訂閱電子報

熱門文章

• [249,743] 開發新產品有三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)解說
• [228,968] 如何使用Excel2007製作出標準柏拉圖表(Pareto chart)
• [216,861] 製程能力介紹 ─ Cpk之統計製程能力解釋
• [203,902] PCB名詞解釋：通孔、盲孔、埋孔
• [191,150] SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
• [183,449] 問題分析與對策解決，簡介8D report方法
• [166,670] 電子製造工廠如何產出一片電路板(PCBA)
• [165,702] 如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？
• [161,856] 何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?
• [150,613] J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說
• [149,528] 電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
• [142,160] 電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？

網誌存檔

選取月份 2019 年 二月  (1) 2019 年 一月  (2) 2018 年 十二月  (2) 2018 年 十一月  (2) 2018 年 十月  (2) 2018 年 九月  (2) 2018 年 八月  (3) 2018 年 七月  (4) 2018 年 六月  (4) 2018 年 五月  (5) 2018 年 四月  (4) 2018 年 三月  (5) 2018 年 二月  (2) 2018 年 一月  (3) 2017 年 十二月  (4) 2017 年 十一月  (2) 2017 年 十月  (3) 2017 年 九月  (4) 2017 年 八月  (6) 2017 年 七月  (3) 2017 年 六月  (6) 2017 年 五月  (5) 2017 年 四月  (4) 2017 年 三月  (5) 2017 年 二月  (3) 2017 年 一月  (4) 2016 年 十二月  (4) 2016 年 十一月  (6) 2016 年 十月  (7) 2016 年 九月  (9) 2016 年 八月  (11) 2016 年 七月  (9) 2016 年 六月  (9) 2016 年 五月  (9) 2016 年 四月  (8) 2016 年 三月  (10) 2016 年 二月  (4) 2016 年 一月  (5) 2015 年 十二月  (5) 2015 年 十一月  (6) 2015 年 十月  (5) 2015 年 九月  (7) 2015 年 八月  (7) 2015 年 七月  (6) 2015 年 六月  (6) 2015 年 五月  (6) 2015 年 四月  (5) 2015 年 三月  (5) 2015 年 二月  (4) 2015 年 一月  (4) 2014 年 十二月  (5) 2014 年 十一月  (5) 2014 年 十月  (5) 2014 年 九月  (5) 2014 年 八月  (4) 2014 年 七月  (5) 2014 年 六月  (4) 2014 年 五月  (5) 2014 年 四月  (6) 2014 年 三月  (4) 2014 年 二月  (4) 2014 年 一月  (6) 2013 年 十二月  (4) 2013 年 十一月  (5) 2013 年 十月  (5) 2013 年 九月  (2) 2013 年 八月  (3) 2013 年 七月  (3) 2013 年 六月  (4) 2013 年 五月  (4) 2013 年 四月  (6) 2013 年 三月  (4) 2013 年 二月  (4) 2013 年 一月  (5) 2012 年 十二月  (4) 2012 年 十一月  (4) 2012 年 十月  (5) 2012 年 九月  (4) 2012 年 八月  (4) 2012 年 七月  (5) 2012 年 六月  (4) 2012 年 五月  (5) 2012 年 四月  (6) 2012 年 三月  (6) 2012 年 二月  (6) 2012 年 一月  (4) 2011 年 十二月  (8) 2011 年 十一月  (8) 2011 年 十月  (4) 2011 年 九月  (4) 2011 年 八月  (6) 2011 年 七月  (6) 2011 年 六月  (6) 2011 年 五月  (6) 2011 年 四月  (5) 2011 年 三月  (1) 2011 年 二月  (3) 2011 年 一月  (10) 2010 年 十二月  (14) 2010 年 十一月  (21) 2010 年 十月  (26) 2010 年 九月  (10) 2010 年 八月  (28) 2010 年 七月  (14)

推薦連結

• Andy的條碼世界
• Blog語法研究室
• HIMAX Electric Screwdriver 電動起子
• Jeff Wu
• Manufacturing Engineer Blog
• MPE - I am a Manufacturing Process Engineer (MPE)
• Potato的探險樂園
• Potato的饌食玩樂
• xuan!LAB
• 在職進修達人
• 工作熊的玩樂生活誌
• 工作狂人
• 成功大學機構典藏
• 毛刷三兩事
• 玩賺部落格
• 痞酷網電子技術論壇
• 發現生活的價值

分類

• Case Study(案例研究)
• COB(Chip-On-Board)
• Connector(連接器)
• Corrugated Paper(瓦楞紙)
• Design(設計)
• EDX/SEM/IMC
• Epoxy & Glue & Ink
• HotBar
• Keypad(按鍵)
• MSL(濕敏等級)
• Outlook(電子郵件禮儀)
• PCB & FPC & PTF
• Plastic(塑膠射出)
• Process(製程)
• Quality(品質)
• Screw(螺絲)
• SMT
• Soldering(焊錫)
• SPC(統計製程管制)
• Testing(測試)
• Ultrasonic welding
• 人員與角色
• 個人觀點
• 出差小撇步
• 好網推薦
• 工廠管理
• 技術介紹
• 拆機研究
• 未分類
• 產品介紹
• 站務報告
• 管理相關
• 電路

最新文章

• 《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫
• 面對遠距離老闆，平常的報告該怎麼寫才能拿高分？
• 電子產品設計的「mockup(實物模型)」與「prototype(原型樣機)」有何差異？
• 介紹整理FPC(軟性印刷電路板)連接至硬式PCB(印刷電路板)工藝
• 錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何？
• 焊接原理與手動電烙鐵焊接技巧解說
• 《電子產品修復》簡單修復石英「小鬧鐘」及「掛鐘」
• 實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響
• 關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理
• 為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點

隨機文章

• 詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答 (4)
• 給初學者：BOM表與ECO、ECN、ECR的關係 (8)
• 板對板連接器公座彈片下陷問題探討 (8)