BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)發生的可能原因與機理
枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP),最近有人開始稱之為HoP(Head-of-Pillow), […]
BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因
之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時,總是容易發生短路及空焊,而且還都是新料。 一般 […]
枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP),最近有人開始稱之為HoP(Head-of-Pillow), […]
之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時,總是容易發生短路及空焊,而且還都是新料。 一般 […]
長度換算:
1 µm = 39.37 µin
1 µin = 0.0254 µm
1 mil = 25.4 µm
1 mil = 1/1000 in = 1000 µin