如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題

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五月 20, 2015

BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實，而且尺寸越大越容易發生，這（Head-In-Pi […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？

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四月 29, 2015

公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題，實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機，只要 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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PCB板彎板翹發生的原因與防止的方法

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十一月 12, 2014

有網友問到「SMT製程中，電路板經過Reflow時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等不良 […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT
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陶瓷電容(MLCC)落下後破裂並掉落分析（應力）

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二月 12, 2014

這是前一陣子工作熊公司產品執行落下測試後發現電路板上有陶瓷電容(MLCC)破斷裂及掉落的問題，經過初步的分析後 […]

Case Study(案例研究), Quality(品質)
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MLCC多層陶瓷電容破裂的幾種可能原因

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十一月 13, 2013

一般的電容(capacitor)在發生微破裂(micro crack)的時候大多會產生開路的現象，並造成絕緣阻 […]

Process(製程), Quality(品質), 技術介紹
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什麼情況下PCB可以不用載具(carrier)過波焊

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五月 29, 2013

最近看到網路上有人問了一個問題：『什麼情況下PCB可以不用載具(carrier, template)過波峰焊？ […]

Soldering(焊錫)
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