[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案

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3 1 月, 2024

亞力士與馬克及約翰開完會的隔天，機構工程師詹姆士就過來找了亞力士，詢問起使用應變計(strain gage)量 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測

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27 12 月, 2023

馬克問到：「那除了使用Underfill點膠之外，還有其他可以不做設計變更，就可以用來增加焊錫強度的方法嗎？」 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用

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15 8 月, 2018

（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(13)？應力來源的最大挑戰：使用環境

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23 5 月, 2018

恭喜老爺！賀喜夫人！這篇文章是本系列的最後一篇了～日後就不需要再聽工作熊囉唆這個無聊的話提了！ 應力來源的最大 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程

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16 5 月, 2018

製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)？應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手

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9 5 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Quality(品質)
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