電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(13)?應力來源的最大挑戰:使用環境

恭喜老爺!賀喜夫人!這篇文章是本系列的最後一篇了~日後就不需要再聽工作熊囉唆這個無聊的話提了! 應力來源的最大 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)?製造工廠中可能出現較大應力的製程

製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的,在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多,所以也就有機會將「應 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)?應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以 […]

BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法

最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理?其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生 […]

如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題

BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實,而且尺寸越大越容易發生,這(Head-In-Pi […]

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