詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答

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3 月 22, 2015

偶爾會有網友熱切地要徵詢工作熊一些關於他們目前正遭遇到電路板焊接的品質或工程問題，希望工作熊可以提供一些意見， […]

站務報告
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解決品質問題只靠品管工程手法就夠了嗎？

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4 月 9, 2014

真相雖然只有一個，但不是所有的真相都能用工程手法來解開謎團的。解決電子產品的品質或客訴問題一般都是透過所謂的【 […]

Case Study(案例研究), Process(製程), Quality(品質), 個人觀點
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零件掉落與ENIG電路板鍍金厚度的關係

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4 月 23, 2012

你知道ENIG表面處理PCB的金層厚度對於焊接品質會有什麼決定性的影響嗎？金層在PCBA的焊錫中又是扮演什麼角 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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特性要因分析圖(Cause & Effect Analysis Diagram)/魚骨圖(Fishbone)介紹

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3 月 5, 2012

實行品質管制時，假如製程上發生問題或生產出不合格的產品，當然必須立刻設法解決，但解決問題前必須得先找出原因，可 […]

Quality(品質), SPC(統計製程管制)
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電路板按鍵油污客訴調查結果，兇手居然是？(FTIR檢測)

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1 月 3, 2012

之前工作熊曾經提及公司有個產品發生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發現是因為油污造成大部 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), SMT
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[案例分享]客訴問題處理(Problem Solving)－電路板油污導致按鍵不良

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12 月 19, 2011

前兩天工作熊臨時被指派要到大陸工廠去找「油」礦，而且老闆還撂下話來說『如果沒有找到「油」就不用回來了！』，於是 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質)
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