什麼是SMT葡萄球錫珠現象(Graping Solder)?該如何解決?

在電子組裝SMT的回焊(reflow)製程中出現「葡萄球或葡萄錫珠現象(Graping Solder)」,一般 […]

碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析?內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」

工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時,根本就不知道如何下手分析問題,這個好像學校還真的不會教 […]

《案例》Tranz1230生產良率改善的品質歷程(QC Story)

這份《品質歷程(QC Story)》案例報告是工作熊在幾年前寫的,當時僅提供留言後索取PDF檔案的四張圖片,現 […]

[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗?產品印字不良分析

這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析,因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關 […]

PFMEA填寫與各項說明,以塑膠射出廠為範例

相信你一定聽說過【FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)】,說不定你還 […]

FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)失效模式與效應評估

工作熊個人以為FMEA其實是一個很主觀的評估工具,運用得好,它可以幫助你撥雲見日,不過如果你有私心,或是做評估 […]