回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?
這其實已經是很久以前的一個案例了,因為前兩天又看到了類似的案例,想說其他人可能也會有相同的問題,於是就把它記錄 […]
什麼是SMT葡萄球錫珠現象(Graping Solder)?該如何解決?
在電子組裝SMT的回焊(reflow)製程中出現「葡萄球或葡萄錫珠現象(Graping Solder)」,一般 […]
碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析?內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」
工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時,根本就不知道如何下手分析問題,這個好像學校還真的不會教 […]
《案例》Tranz1230生產良率改善的品質歷程(QC Story)
這份《品質歷程(QC Story)》案例報告是工作熊在幾年前寫的,當時僅提供留言後索取PDF檔案的四張圖片,現 […]
[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗?產品印字不良分析
這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析,因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關 […]
PFMEA填寫與各項說明,以塑膠射出廠為範例
相信你一定聽說過【FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)】,說不定你還 […]