直立式Micro-USB連接器總是發生引腳短路與空焊雙重問題

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7 4 月, 2021

當初在新產品開發時，因為市面上找不到這種垂直立式的micro-USB連接器，所以我們家的機構研發工程師就直接找 […]

Connector(連接器), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

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9 12 月, 2020

這其實已經是很久以前的一個案例了，因為前兩天又看到了類似的案例，想說其他人可能也會有相同的問題，於是就把它記錄 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？

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25 11 月, 2020

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析？內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」

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4 3 月, 2020

工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時，根本就不知道如何下手分析問題，這個好像學校還真的不會教 […]

Case Study(案例研究), Process(製程), Quality(品質), 個人觀點
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《案例》Tranz1230生產良率改善的品質歷程(QC Story)

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5 2 月, 2020

這份《品質歷程(QC Story)》案例報告是工作熊在幾年前寫的，當時僅提供留言後索取PDF檔案的四張圖片，現 […]

Quality(品質), SPC(統計製程管制)
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[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗？產品印字不良分析

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1 8 月, 2018

這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析，因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), Quality(品質)
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