助焊劑的種類解說，電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？有那些電子零件不建議水洗？

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9 月 12, 2018

你知道早期在電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的與用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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《案例》彈簧針卡卡按壓不順問題分析(Pogo pin stuck)

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1 月 13, 2016

這兩天市場反饋公司的充電基座產品發現有彈簧針(Pogo Pin)卡住(stuck)的不良。大部分的不良現象都是 […]

Case Study(案例研究), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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電路板疑似腐蝕氧化，懷疑電流異常過熱造成

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10 月 1, 2014

公司的產品自從導入micro-USB以及HDMI接頭當作電源後，陸陸續續的從市場上反饋了這類疑似電路板腐蝕、氧 […]

Case Study(案例研究), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的品質影響

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4 月 17, 2013

錫膏(Solder paste)是現代化科技進步不可或缺的重要材料之一，它被用來焊接電子零件於電路板(PCB) […]

Soldering(焊錫)
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這是什麼？電路板按鍵線路的金手指上出現了綠色污染物

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6 月 4, 2012

之前在Facebook上工作熊有跟大家分享過這張月球表面照片，喔！不是，這是一張ENIG表面處理的電路板，在經 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Quality(品質)
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電路板按鍵油污客訴調查結果，兇手居然是？(FTIR檢測)

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1 月 3, 2012

之前工作熊曾經提及公司有個產品發生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發現是因為油污造成大部 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), SMT
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