《Youtube案例分析》油脂及白色粉末沾汙於PCB金手指造成按鍵不良

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31 7 月, 2024

工作熊這次要來跟大家分享一個之前在部落格就曾經發表過的產品不良分析案例，這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), SMT
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《Youtube》網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？

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22 5 月, 2024

這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批PCBA板子，但是在 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

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9 12 月, 2020

這其實已經是很久以前的一個案例了，因為前兩天又看到了類似的案例，想說其他人可能也會有相同的問題，於是就把它記錄 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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什麼是SMT葡萄球錫珠現象(Graping Solder)？該如何解決？

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25 11 月, 2020

在電子組裝SMT的回焊(reflow)製程中出現「葡萄球或葡萄錫珠現象(Graping Solder)」，一般 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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想知道不明污染物為何？該使用什麼方法(EDX/EDS、FTIR)檢驗

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27 3 月, 2019

當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時，你是怎麼判斷污染物為何？及其來源的呢？是根據經 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), 技術介紹
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《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫

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13 2 月, 2019

這是工作熊公司產品最近碰到的一個品質問題，不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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