回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?
這其實已經是很久以前的一個案例了,因為前兩天又看到了類似的案例,想說其他人可能也會有相同的問題,於是就把它記錄 […]
什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)?該如何解決?
在電子組裝SMT的回焊(reflow)製程中出現「葡萄球或葡萄珠現象(Graping)」,一般是指在回焊的過程 […]
想知道不明污染物為何?該使用什麼檢驗方法(EDX、FTIR)
當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時,你是怎麼判斷污染物為何?及其來源的呢?是根據經 […]
《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫
這是工作熊公司產品最近碰到的一個品質問題,不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。 […]
助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?有那些電子零件不建議水洗?
你知道早期在電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的與用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎 […]
《案例》彈簧針卡卡按壓不順問題分析(Pogo pin stuck)
這兩天市場反饋公司的充電基座產品發現有彈簧針(Pogo Pin)卡住(stuck)的不良。大部分的不良現象都是 […]