回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

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9 12 月, 2020

這其實已經是很久以前的一個案例了，因為前兩天又看到了類似的案例，想說其他人可能也會有相同的問題，於是就把它記錄 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？

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25 11 月, 2020

在電子組裝SMT的回焊(reflow)製程中出現「葡萄球或葡萄珠現象(Graping)」，一般是指在回焊的過程 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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想知道不明污染物為何？該使用什麼檢驗方法(EDX、FTIR)

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27 3 月, 2019

當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時，你是怎麼判斷污染物為何？及其來源的呢？是根據經 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), 技術介紹
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《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫

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13 2 月, 2019

這是工作熊公司產品最近碰到的一個品質問題，不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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助焊劑的種類解說，電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？有那些電子零件不建議水洗？

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12 9 月, 2018

你知道早期在電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的與用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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《案例》彈簧針卡卡按壓不順問題分析(Pogo pin stuck)

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13 1 月, 2016

這兩天市場反饋公司的充電基座產品發現有彈簧針(Pogo Pin)卡住(stuck)的不良。大部分的不良現象都是 […]

Case Study(案例研究), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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