塑膠射出時的參數設定 I - 溫度、壓力

塑膠射出時的參數設定一般取決於五個主要條件:溫度、壓力、速度、時間、計量。以下將就這五個參數分別敘述。

溫度

一般料管的加熱溫度大多分成三段,前段溫度較低,中、後段溫度較高,各段的溫差約5~10℃。假如前段溫度過高,則塑膠粒熔融過早,樹脂供給將會產生不均勻的現象(因為部份已熔融的粒子會在螺桿的進給部位形成塊狀)。噴嘴溫度由於直接接觸模具及影響成形週期,所以溫度也不需特別注意。


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塑膠成形工藝程序

塑膠射出的成型週期工藝程序可分為三個部份。

成形週期 = 射出時間 + 冷卻時間 + 中間時間

塑膠射出成行宮義程序


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塑膠射出成型的三要素

塑膠射出成型加工法,是將一定量的熔融塑膠以高壓注射進入封閉的模型腔室裡頭,並在模型中冷卻固化成型後再開模取出的一種工藝。

如何在這項工藝中獲得良好的射出成品品質及縮短製程時間是塑膠射出界所追求的目標。


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熱塑性塑膠受熱的歷程及行為

熱塑性塑膠是我們使用最多的塑膠種類,而且在控制良好的情況下,它還可以反覆加工使用。參考下圖說明,這種塑膠的加工範圍介於熔點(Tm)熱裂解溫度之間;其合理的使用範圍介於玻璃轉化溫度(Tg)熱變形溫度之間。所以在選用這種塑膠的時候,這四個溫度扮演著極其重要的角色。


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塑膠的流變特性

塑膠(plastic)可以因熱能和壓縮而改變它的黏彈性,在流動時,塑膠會因拉伸(Tensile)及剪切(Shear)的應力而改變其分子鏈的糾纏狀態及方向。

Plastic_melt_orientation

塑膠的熔融液體在流動場中,受力改變分子鏈的特性,稱為『流變特性』,因為這種特性的影響,使得塑膠熔融黏度因剪切速率(或拉伸速率)的增加而減少,不同於一般的牛頓流體,所以又稱為『非牛頓流體特性』。


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合成石過爐托盤(Reflow carrier)

合成石過爐托盤(durostone reflow carrier) 合成石過爐托盤(durostone reflow carrier)

隨著科技的進步,電子產品做得是越來越輕薄短小,相對地電子零件也就越來越細,連電路板(PCB)的厚度也越來越薄,0.4mm是工作熊見過目前最薄的電路板厚度,這樣薄的電路板在經過回焊爐(SMT Reflow)的高溫的洗禮時,就非常容易因為高溫而出現板子變形,甚至零件掉落爐內的問題。


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