塑膠射出成型的三要素

塑膠射出成型加工法,是將一定量的熔融塑膠以高壓注射進入封閉的模型腔室裡頭,並在模型中冷卻固化成型後再開模取出的一種工藝。

如何在這項工藝中獲得良好的射出成品品質及縮短製程時間是塑膠射出界所追求的目標。


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熱塑性塑膠受熱的歷程及行為

熱塑性塑膠是我們使用最多的塑膠種類,而且在控制良好的情況下,它還可以反覆加工使用。參考下圖說明,這種塑膠的加工範圍介於熔點(Tm)熱裂解溫度之間;其合理的使用範圍介於玻璃轉化溫度(Tg)熱變形溫度之間。所以在選用這種塑膠的時候,這四個溫度扮演著極其重要的角色。


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塑膠的流變特性

塑膠(plastic)可以因熱能和壓縮而改變它的黏彈性,在流動時,塑膠會因拉伸(Tensile)及剪切(Shear)的應力而改變其分子鏈的糾纏狀態及方向。

Plastic_melt_orientation

塑膠的熔融液體在流動場中,受力改變分子鏈的特性,稱為『流變特性』,因為這種特性的影響,使得塑膠熔融黏度因剪切速率(或拉伸速率)的增加而減少,不同於一般的牛頓流體,所以又稱為『非牛頓流體特性』。


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合成石過爐托盤(Reflow carrier)

合成石過爐托盤(durostone reflow carrier) 合成石過爐托盤(durostone reflow carrier)

隨著科技的進步,電子產品做得是越來越輕薄短小,相對地電子零件也就越來越細,連電路板(PCB)的厚度也越來越薄,0.4mm是工作熊見過目前最薄的電路板厚度,這樣薄的電路板在經過回焊爐(SMT Reflow)的高溫的洗禮時,就非常容易因為高溫而出現板子變形,甚至零件掉落爐內的問題。


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RCA 橡膠按鍵印刷的耐磨測試

你或許已經發現了,你手上正在使用的某些電視遙控器上,有些經常按壓的按鍵上面的印刷字體已經不見或模糊了,這是因為我們的手指頭接觸按鍵所造成的磨耗讓這些印刷脫落了,當然也有一部份可能是因為油脂沾在我們的手指上,而這些油脂可能會腐蝕這些按鍵上的油墨印刷。

事實上絕大部分有良心的廠商都會顧及他們所生產產品的品質,所以都不會希望他們的按鍵產品被使用者使用一下就掉漆,而 RCA 就是一種針對橡膠印刷耐摩擦測試的方法,一般用來測試橡膠按鍵的表面印刷的耐摩擦能力。但也有人拿來測試印刷於電子產品塑膠表面的圖案或文字的耐摩擦能力。


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Step-up & Step-down stencil(階梯式鋼板局部加厚/打薄)

Step-up & Step-down stencil(階梯式鋼板局部加厚/打薄)

現今的SMD零件可說是越作越小,什麼0402、0201(註1)的尺寸都出來了,甚至連01005尺寸都開始有人使用,就連一般的IC(積體電路)零件腳距也縮到了0.5mm (fine pitch,微腳距),甚至更小(0.3mm),這對SMT製程來說是一項挑戰。

如何讓這些細小的電子零件完好的焊接在電路板上,還不可以發生空焊及短路,著實讓SMT工程師傷透腦筋。但更大的挑戰是電路板上並非全部都是這些小零件、小焊點而已,比較容易出問題的是同一片板子上同時混雜著少許較大的零件及大部分小零件。


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