何謂COB (Chip On Board) ?介紹COB的演進歷史

COB(chip on baord)歷史演進COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員。

請注意本文說明的是傳統打IC晶圓的COB製程,目前很夯的COB LED與此類似但製程稍有不同。

以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而COB製程又可以使用到比IC還小的空間。也許採用較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程。


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組裝工廠設置IQC的目的

inspection01 在電子組裝工廠的組織裡,一般都會有所謂 IQC (Incoming Quality Control) 這個單位,台灣稱之為「入(進)料管控」,大陸稱之為「來料管控」。

IQC最主要目的在攔檢所有買進材料是否符合圖面規格,以免不良零件直接進入生產線造成不良產出或甚至產線停產。這有點像是機場入境時的海關,用抽撿的方式檢查旅客行李,以防止有可能流入的違禁品,它雖然不能100%攔截到所有有問題的零件,但至少可以起到一定的嚇阻作用,也可以於關口初步攔截到部份有問題的零件。

工作熊個人認為設置IQC可以有下列幾個目的:


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HotBar FPCB附近零件的限制

HotBar熱壓機台使用壓力缸作業,熱壓頭要是稍有不慎壓到附近零件就容易造成破損或是龜裂等問題,一般我們都會給電路板佈線工程師一些規則(guidelines),以期避免上述問題的發生,又因為HotBar機台一般屬於半自動設備,所以容許公差不能抓得太小,下面是HotBar附近零件位置限制的建議尺寸:


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工廠轉廠技術移轉清單

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最近公司忽然臨時決定要移轉代工廠,雖然對我們來說移轉代工廠並非第一次,但每轉一次工廠就是一次的陣痛,不但要準備所有的資料文件,還要確認所有的治工具完全到位,可有得忙咧!更要緊的是每個產品的組裝都一定會有些眉眉角角的注意事項,這些都得靠平常的準備與紀錄,最好還可以文件化(Documentation),所以有必要列出大體適用的工廠技術移轉清單,然後視各個產品的特性再加以調整。


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HotBar FPCB軟板設計—避免應力集中,線路折斷

HotBar FPCB軟板設計—避免應力集中,線路折斷

HotBar FPCB 會有折斷的風險?

使用HotBar製程除了要留意焊錫的問題之外,HotBar的FPCB結構設計也非常重要,由於有些設計者對FPCB的特性不夠瞭解,所以經常設計出FPCB有應力集中的問題,致使FPCB在焊接或是後續使用時發生線路折斷(Trace broken)的問題。


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HotBar FPCB軟板設計注意事項—PTHs

HotBar(熱壓熔錫焊接),其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經印刷於印刷電路板(PCB)上的錫膏,藉以連接兩個各自獨立的電子零件,最常見到的是將軟排線(FPB)焊接於電子印刷電路(PCB)上。

由於HotBar機台的熱壓頭是唯一熱源,當熱壓頭下壓在軟排線(FPC)時,必須把熱向下傳導至印刷電路板(PCB),才能熔化已印刷於電路板上的錫膏,但是中間卻隔著一片軟排線,所以軟排線最好也必須有熱傳導的功能設計,這樣才能達到最佳的熱傳導效果及焊錫的最佳品質。


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