BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以界之了解那個方向必須承受了較大的應力,又是那個方向產生了較大的應變,不論對研發或是製程都有很大的參考價值。

BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

近幾年來工作熊一直在公司內推廣並要求研發單位善用【Strain Gauge(應變計/應變片)】這個工具來量測電路板在整機組裝過程中與跌落或摔落測試時的【應力-應變】分佈狀況。

最近公司內新產品研發漸漸有人聽得進工作熊的建議也願意開始嘗試使用應變計【Strain Gauge】來模擬電路板上的BGA錫裂的問題,甚至還有工程師用之來分析LCM的應力與應變量。感覺是個好的開始!

這【Strain Gauge】基本上是一片非常薄的金屬銅箔線路,它必須平貼在待測物件上,原則上待測物必須是剛性材料,當待測物發生物理性的變形時就會帶動【Strain Gauge】的「金屬敏感柵」跟著變形,於是驅使「金屬敏感柵」的電阻值發生相應的變化,通過「惠斯登電橋(Wheatstone bridge)」就可以測量到這個微小的阻值變化量,然後經過計算就可以得出變形量。


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名詞解釋:PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊?

名詞解釋:PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊?為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業?然後打好SMT後又要再麻煩的裁切成單板?PCB的板邊(break-away/coupon)又是做什麼用的呢?不是說板材使用得越少就越便宜嗎?板材使用率又是怎麼一回事?

PCB生產為什麼要做拼板(panelization)作業?

一般的電路板生產都會進行所謂的「拼板(Panelization)」作業,其目的是為了增加SMT產線的生產效率。

PCB通常都會有所謂「幾合一」的板子,比如說二合一(2 in 1)、四合一(4 in 1)…等。


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為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)?

什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)?為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflow Carrier)?有時候又需要用到全程托盤或全線載具(Full Process Carrier)?

合成石過爐托盤(durostone reflow carrier)合成石過爐托盤(durostone reflow carrier) 

所謂的【SMT過爐托盤或過爐載具】真的就是拿來盛載PCB然後拿去過回焊爐(Reflow Oven)的托盤或載具。托盤載具上面通常會有定位柱用來固定PCB以防止其跑位或形變,有些更高級的托盤載具還會多加一個蓋子,通常是給FPC用的,並安裝磁鐵於上、下載具當吸盤扣緊用,這樣可以更確實的避免板子變形。


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如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?

如何決定BGA底部填充膠(underfill)要不要填?這是一位網友提出的問題:「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill),最近發現大部分的手機電路板已經沒有在使用填充膠了,填充膠使用究竟有沒有必要,填與不填跟產品品質關係又如何關係?如何界定?」

其實填充膠(underfill)最早的時候是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的,後來BGA開始流行,很多的CPU也開始使用起BGA封裝,但礙於當時的科技,BGA其實是有一定的厚度,而且隨著CPU的功能越來越強,BGA的尺寸也就越來越大顆,也就是說BGA封裝晶片具有一定的重量,這個重量非常不利摔落的衝擊。


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已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎?

已打件且完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控嗎?這是一個網友詢問工作熊的問題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎?有沒有任何國際規範呢?」

其實工作熊覺得這個問題問得有點籠統,一般來說,已經打件且完成所有板階作業的PCBA應該很少有人會再做溫濕度管控或包裝的,因為就算在工廠內做了這些溫濕度的處置,當PCBA送到客戶端,客戶端的環境是我們沒有辦法管控到的,到時候該出現的問題還是會出現。

這個問題另外會產生一個延伸問題,如果我們真的對PCBA進行了溼敏管控,以後是否也需要對擺放在庫房內的整機成品進行溼敏管控呢?


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名詞解釋:V-Cut是什麼?為何PCB上面要有V-Cut?

V-Cut是什麼?為何PCB上面要有V-Cut?所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求,事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條分割線,其目的是為了方便後續SMT電路板組裝完成後的「分板(De-panel)」之用,因為其切割後的外型看起來就像個英文的【V】字型,因此得名。

之所以需要在電路板上設計出V-Cut,是因為電路板(PCB)本身具有一定的強度與硬度,如果你想純粹用手來扳開或掰斷PCB是不太可能的事,就算你是大力士可以扳斷,最後也會將電路板上面的零件弄壞掉,因此需要有這類事先預先切割好的V-Cut線路來方便作業員順利將原先的拼板裁切成為單板,這就是【分板(De-panel)】。


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