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SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？如何縮短試產的時間？
SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？
這只是工作熊個人的經驗，一般我們在做試產(trial run)時都會先做全板的 FAI (First Article Inspection)，數量通常是1~2拼板，因為是第一次生產，試產FAI的目的在驗證PCBA的設計有無問題，包含PCB的佈線、電路設計、BOM、製程生產及SMT貼片貼片打件是否正確。
SMT產線為何要分長線及短線？如何提升SMT產線效率？
SMT產線為何要分長短線？其主要目的當然是為了要提高效率，這裡的長短線指的是SMT線體的長度，也就是機台的數量，大家應該都有看過零件不到10顆的板子吧！像這種板子就可以使用短線SMT來作業，只要一台錫膏印刷機+一台貼片機+回焊爐就可以搞定。甚至連SPI及AOI都不一定需要。而長線SMT通常會放置比較多台的置件/貼片機(pick and placement machine)，適合單面零件數比較多的板子。
如何找到一家適合自己公司的EMS或SMT代工廠？
你知道為何工作熊從不幫忙介紹任何EMS廠及SMT代工廠給別人嗎？自工作熊開始寫這個部落格起，詢問工作熊能否幫忙介紹優良EMS或SMT代工廠的聲音就從沒斷過，可見有很多人不滿意於目前正在合作的代工廠，想尋找有否其他更好的代工廠可以配合，或純粹就是想找一家優秀的代工廠。
工作熊以過來人的經驗認為這些會不滿意目前正在配合代工廠的大多數應該都是工程人員，包含研發、品管、產品或製程人員，因為代工廠的品質及製程能力好壞會直接影響到工程人員的工作量(loading)，好像發包人員也飽受壓力。
低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？
過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances Directive 2002/95/EC, RoHS）要求，PCBA(電路板組裝)製程的焊錫從錫鉛(SnPb)轉變為錫銀銅(SAC)合金，卻相對的提高了焊錫的熔接溫度。為了因應節能減碳大趨勢，現在似乎有越來越多企業正在嘗試將SAC高溫製程往低溫製程(Low Temperature Soldering, LTS)方向發展的趨勢。
其實當初焊錫製程轉入SAC合金後，SMT生產線的回焊峰值溫度(peak temperature)也從原本的220˚C上升到了250˚C左右，而焊錫溫度的升高也意味著零件材料及生產成本的提高，比如說需要使用到更耐高溫的材料，最大的改變是工程塑膠材料變更，另外，高溫也惡化了生產的品質，比如說材料在高溫下更容易變形造成焊接不良。
SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？
我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都是在錫膏熔點附近，發現有溫度平移甚至短暫抬升的現象，這是測溫板製作有問題？還是什麼原因造成這種現象的呢？
（請注意：以下觀點沒有經過驗證，所以只是個人觀點，不一定正確）
這種在回焊區前後發生溫度平移、飄移或短暫抬升的現象其實可以分成兩部分來解釋。
波峰焊接時為何需要有傾斜角度(conveyor angle)？
不知道大家有沒有注意到一個現象，就是波峰焊接(wave soldering)時傳送電路板的鏈條都會傾斜一個角度，將電路板從低處緩緩往上送，而這個傾斜角一般就叫做「脫錫角度(conveyor angle)」。沒錯，波焊鏈條稍微傾斜一個角度就是為了方便焊點脫錫用的。
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