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什麼是HASL噴錫板表面處理？有何優缺點？
HASL是英文「Hot Air Solder Leveling」的簡稱，它的中文翻譯為「熱風焊錫整平」，它是一種PCB的表面處理(surface finish)方式，我們一般俗稱它為「噴錫」。因為HASL都是跟隨著PCB，所以大多數的情況下都會稱之為「噴錫板」來與「鍍錫」或「化錫」方式作區別。
HASL的製作通常在PCB的主體完成後，將預製電路板浸入盛有熔化焊錫池中，將PCB最外層裸露的銅表面用錫液覆蓋，以保護銅箔不會直接暴露於空氣中而氧化，然後用熱風形成的風刀來去處多餘的錫液，並整平PCB的表面錫。常見的噴錫設備可大致分為垂直與水平兩種，各有其優缺點。
HASL有分含鉛及無鉛兩種類別，本文主要談論的是無鉛HASL。
《Youtube案例分析》油脂及白色粉末沾汙於PCB金手指造成按鍵不良
工作熊這次要來跟大家分享一個之前在部落格就曾經發表過的產品不良分析案例，這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路板的鍵盤金手指上所造成按鍵功能不良」，內容做了一些整理與思路的釐清。本文也同步發表在工作熊的YouTube與Podcast頻道。
《Youtube》你知道什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？又如何區分它們？
這次要跟大家討論的是一個比較簡單的主題「什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？它們又有什麼用途？」。
PCB與PCBA的差異與區別是什麼？對電子業界的老手來說，這應該不是什麼太難回答的問題，可是對許多電子業的新手或是行外的人來說，可能就容易給它混淆，有時候在看一些財經節目時也經常發現會有人把這兩個名詞給混用，把PCBA當成PCB。
《Youtube》BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？
這些【BGA失效案例的X-ray】照片是某個論壇上面網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片，這位網友遇到的問題是：組裝電路板(PCBA)通電後無法啟動，但是，如果用手施加壓力按壓在BGA晶片上則能啟動。這位網友詢問大家，能否根據其貼出來的X-ray照片來判斷這個BGA失效的原因是什麼？能否複製重現失效的模式？因為他們家的客戶要求要找到真因，而且，還要求必須根據真因來復現同樣的失效模式。(詳細內容可以參考文末的YouTube影片)
《Youtube》這種片式電容偶發焊錫短路不良現象是怎麼形成的呢？
這個"片式電容(chip capacitor)偶發焊錫短路不良現象"，是工作熊在國外論壇上看到的一則討論，工作熊也有把這問題放在我們的臉書社團上，請大家幫忙參詳討論問題發生的可能原因，而大家的反應也非常的熱烈。
國外這個討論的苦主說了，發生問題的板子，其製程使用自動錫膏印刷機、走的是SMT回焊製程，沒有經過波焊，也就是一班正常的SMT回焊製程。而這個電容短路的現象都是偶爾發生，要請大家幫忙分析問題發生的可能原因。
《Youtube》網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？
這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批PCBA板子，但是在SMT回焊後卻發現焊點的表面出現了一層顆粒狀的金屬球，看起來有點像雞皮疙瘩，用鑷子輕輕一刮，顆粒就可以被輕易刮掉，再用鑷子推焊點及零件焊腳則推不動，所以，苦主認為焊點強度應該是OK的（工作熊個人持懷疑態度）。
苦主有進一步說明，說他們家有重新確認過錫膏與爐溫都沒有問題。而且這款產品他們經常生產，也都使用同一條SMT線體，製程參數也都沒有修改過，就只有這一批產品生產有這樣的問題。詢問有沒有大神遇過類似的情形？這種問題該如何解決？這樣子算不良嗎？或是大家有什麼建議呢？
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