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波峰焊接時為何需要有傾斜角度(conveyor angle)？
不知道大家有沒有注意到一個現象，就是波峰焊接(wave soldering)時傳送電路板的鏈條都會傾斜一個角度，將電路板從低處緩緩往上送，而這個傾斜角一般就叫做「脫錫角度(conveyor angle)」。沒錯，波焊鏈條稍微傾斜一個角度就是為了方便焊點脫錫用的。
為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？
錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個非常重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface Mount Technology，表面貼焊技術)中用來將電子零件焊接於PCB，讓不同電子零件的訊號可以連接在一起形成一個有效的迴路。哪你知道不論是早期的含鉛錫膏或是現在流行的無鉛錫膏及無鹵錫膏為何在使用前都必須要先經過攪拌？退冰回溫？而開封後的錫膏也必須管控其使用期限？
波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3)：OSP板透錫不良
延續前面兩篇關於【波焊(wave soldering)】製程容易在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。本文針對OSP膜PCB問題造成透錫不良加以探討。
波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(2)：吸潮、氧化、異物、設計問題
延續前一篇文章，除了波焊工藝不良外，其他如PCB板材潮濕、插件引腳或PCB孔壁氧化或有異物沾汙、PCB通孔鑽孔工藝不良造成毛邊、孔洞、縫隙，或是PCB佈線設計問題時未考慮插件引腳與通孔內壁的適當間隙等問題也都有機會在過【波焊(wave soldering)】時在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。
波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(1)：波焊工藝的影響
傳統插件(THD，Through Hole Devices)在過【波焊(wave soldering)】時經常會在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。
究其原因，大抵可以分成工藝缺失、板材潮濕、電路板通孔鍍銅厚度不足或氧化等三大問題點，外加電路板佈線設計問題與OSP表面處理問題。
本文因為篇幅較多，所以拆分成三篇文章發表。
波峰焊接錫珠不良原因問題整理與解決對策(wave soldering beads)
在電路板組裝(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)製程中，錫珠(solder beads)殘留於電路板上雖然不是最嚴重的缺點，卻是一顆品質最不穩定的不定時炸彈。錫珠的產生應該是在電路板(Printed Circuit Board)離開液態焊錫面的時候產生的，雖然形成錫珠的原因很多，不過最主要原因有二：
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