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《Youtube》PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生？
我們這次來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後發現有氣泡產生，到底SMD與NSMD焊墊設計的哪一種表現會比較好呢？
在正式進入討論以前，工作熊想先來閒聊一下，不知道大家有沒有發現，現在的滑鼠好像越來越不耐用了？我最近就遇到這樣的問題，新買的L牌滑鼠用了不到半年，按鍵就開始出現連點的問題，本來我也沒有太在意，反正滑鼠壞了就換新的，也不是很貴，但神奇的是，我這次買了好幾隻滑鼠，結果前後都用了不到半年，它們居然就陸陸續續開始出現連點！這就讓我有點受不了了。
《Youtube》你如何使用代辦事項清單(To-do list)工具?
工作熊原本就想寫一篇介紹《代辦事項清單(To-do list)》的文章，是因為之前有一篇文章與影片被人嫌自己講話太囉嗦了！索性這次就來囉嗦個到底，來個以毒攻毒。所以，嫌囉嗦的！怕囉嗦的！這篇文章就請你跳過去吧！
平常你們都是使用什麼工具來追蹤和紀錄自己的「待辦事項清單」的呢？別告訴我，你從來就不需要紀錄自己的代辦事項清單，除非你的工作就是些一成不變的內容，否則事情一多，總會忘記一兩件。聽我三姑媽六姑婆說：『一個人只要同時手上有超過3件事要做，就很有可能會忘記1件事。』這時候待辦事項清單就是個很好用的工具，工作熊有時候也會用待辦事項清單來總結自己的季度或年度報告來條列成果清單。
PCB表面處理：噴錫板與化錫板(沉錫板)的差異與應用
在電子組裝製造的行業中，銅箔通常被用來作為信號傳遞的主要材質，然而，銅在與空氣接觸後則極容易氧化，這不僅會影響信號傳遞的品質，還可能對焊接帶來負面的影響。因此，在PCB的焊墊上通常會覆蓋一層保護銅箔的表面處理層，以防止氧化。其中，【錫】是常見的表面處理材料之一，因為在電路板組裝(PCBA)的過程中，會使用以【錫】為基礎的焊膏來將電子零件焊接於PCB上，並且在正常情況下，覆蓋錫層的表面處理還能增強焊接時的熔合效果。噴錫板(HASL)及化錫板(Im-Sn)是兩種常見的PCB表面處理塗佈錫的技術，他們在整體表現上也大同小異，但是在細節及運用上則是有所區別的。
（這是一篇心得整理文，內容或許會有些錯誤，歡迎指證）
[简中]PCB表面处理：喷锡板与沉锡板(化锡板)的差异与应用
在电子组装制造领域，PCB焊盘上通常会覆盖一层锡作为表面处理。这种设计是为了在电路板组装（PCBA）过程中更好地利用基于【锡】的焊膏来将电子元件焊接到PCB上。在正常情况下，锡层表面处理有助于焊接时的熔合效果。喷锡（HASL）和沉锡（Im-Sn）是两种常见的PCB表面涂锡技术。虽然它们在整体性能上大致相似，但在细节和应用场景上存在一定差异。
（这是一篇心得整理文，内容或许会有些错误，欢迎指证）
《Youtube》你平常都是如何整理、活用並有效管理電子郵件?
這篇文章我們依然暫時不聊電子製造與技術，而是延續上一篇文章有關「電子郵件」的話題，來聊聊，大家都是「如何整體、活用並管理自己的電子郵件呢？」
在上一篇《你會幫電子郵件做分類?分類後會提升工作效率?》的文章中，工作熊有跟大家說【不要幫電子郵件做分類，就是最好的分類】，這是因為我們無法將每封電子郵件都做出唯一的歸類，也就是會搞不清楚要將電子郵件歸到那個分類，日後想要尋找時，反而還要傷腦筋，到底要到那個分類中去把郵件給找出來，詳細的內容要請大家回頭去看工作熊寫過的文章，當然你也可以去看工作熊的YouTube影片或聽Podcast。
《Youtube》你會幫電子郵件做分類?分類後會提升工作效率?
工作熊這一次原本計畫是要來談談「待辦事項清單(To-do list)」的議題，可是寫著寫著，就發現在探討這個主題以前，還必須得先釐清一個問題。那就是，大家現在上班應該都有在使用電子郵件(email)吧？那大家是如何管理自己的電子郵件的呢？你會對自己的電子郵件做分類嗎？你的電子郵件分類後，有提升效率嗎？所以，今天的主題就是要來聊聊「你是如何幫你的電子郵件做分類的？」
如果工作熊告訴你：「不需要對自己的電子郵件做分類，就是最好的分類」，你會不會覺得工作熊瘋了？好吧，工作熊真的沒有瘋，而且以上的結論，是工作熊個人經過多年整理電子郵件後的經驗。欲知詳情，就讓工作熊說給你聽吧~
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