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《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例：原因、分析與解決方案
今天我們要來聊一個關於PCBA發生硫化(sulfidation)汙染的問題。緣由起始於一位網友在論壇上的提問。該網友發現印刷電路板上的通孔零件引腳周圍出現了疑似汙染，而且經過 EDS 探測分析顯示存在硫化物，懷疑是 PCB 板廠製程中硫酸未清洗乾淨所導致，不過整個討論過程有點曲折。
在正式進入主題以前，順便先跟大家閒聊一下，工作熊有將這一段的內容餵給Google推出的NotebookLM，並產出一集男女對話的語音檔，可惜只有英文版本，不過內容應該不難，我會將這一集NotebookLM生成的內容放在podcast上，有興趣的朋友可以參考文章最後面的連結來聽一下。之所以想分享這段語音，因為它聽起來一點也沒有傳統AI語音的生澀感與機械音，套句網路用語就是~絲滑。老實說，還蠻讓人覺得驚豔的。
[简中]PWI 指数解析：精准量化回焊温度曲线，提升工艺控制
据我所知，回焊温度曲线的 PWI（Process Window Index，工艺窗口指数）概念由 KIC 提出（若有误，请指正）。从工程角度来看，PWI 的优势在于通过数学计算量化温度曲线的偏差，使用户能够依靠数据，快速判断回焊温度曲线是否符合工艺要求，而无需依赖经验或主观判断。此外，PWI 还能优化生产过程，提高质量控制效率，并降低制造成本。除了回焊工艺，PWI 同样适用于波峰焊温度曲线，甚至可用于任何需要温度曲线评估的应用场景。
（上图来源：KIC）
通过 PWI 分析，可以快速识别温度曲线中偏离工艺范围的温区，并快速进行针对性优化调整。另外，PWI 还可用于不同回焊生产线之间的温度曲线对比分析、评估生产效果。
用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格
印象中這個回焊溫度曲線的PWI（Process Window Index，製程窗口指數）好像是由KIC所提出來的一個觀念，如果有錯，請幫忙指正。就我個人了解，PWI的優點是可以透過計算式來量化指數，讓使用者可以用數字快速地判斷自己的溫度曲線是否合格，不再看不懂、瞎猜，還可以進一步協助產線提高品質的管控，並降低生產成本。
(上面的圖片來自KIC)
經由PWI的分析後，還可以快速了解溫度曲線中那個溫區的參數可能有問題，然後對症下藥，也可以拿來與其回焊線體的溫度曲線做效果比較。PWI除了被運用在回焊曲線外，波焊的溫度曲線也可以適用。其實只要是溫度曲線應該都可以適用。
焊接後的隱藏威脅：助焊劑殘留如何影響電子性能？
電子零件在焊接的時候需要使用助焊劑(flux)來幫助去除氧化物並形成良好的金屬鍵結，但是助焊劑殘留物卻也可能造成電子故障。
不過在我們深入了解「助焊劑殘留物為何會導致電子故障?」這個問題前，建議讀者先閱讀另一篇文章，了解什麼是助焊劑？助焊劑又包含有那些化學成分？
當我們了解了助焊劑的成分與作用後，就可以來進一步探討「助焊劑殘留物為何會導致電子故障?」這個問題了。
《Youtube》滑鼠連點的原因與解決方案-實作修復G102滑鼠(便宜有效無須更換微動開關)
工作熊在前一篇文章開始的地方有閒聊了一會，自己修理滑鼠按鍵連點的問題，當時只是稍微提到自己在滑鼠微動開關的兩根引腳之間焊接了一顆0.1uF的陶瓷電容。這次，我們就稍微深入地來討論一下自己是如何修理好滑鼠連點的問題，不過我自己並非電子專業，所以討論的內容也會比較粗淺，如果有路過的專家也請幫忙指點一下。
助焊劑在焊接中的角色：4大核心成分與它們的作用解析
助焊劑其實是將錫膏(solder paste)變成膏狀的最大推手，因為助焊劑內含溶劑可以將錫膏的主要成分錫粉與其他成分混合在一起成為膏狀。顧名思義，助焊劑的主要目的在幫助焊接，所以它必須具備去除金屬氧化物並幫助焊接金屬互相形成良好鍵結的能力。不過助焊劑還必須兼具將原本的固態錫粉變成膏狀的能力，這樣才會被印刷在PCB上並黏住表面貼焊零件(Surface Mount Devices)。另外，還得具有一定保護錫粉降低氧化的能力。
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