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為何SMT錫膏印刷的鋼板開孔會要求最低寬厚比與面積比？
相信很多接觸過「表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)」的朋友都知道，在使用鋼板(stencil)來印刷錫膏的時候，都會被告知設計鋼板開孔(aperture)大小的時候，必須要遵守最小寬厚比(Aspect Ratio)與面積比(Area Ratio)。而且在IPC-7525 Stencil-Design-Guidelines(鋼板設計指南)文件中更明確地定義了最小寬厚比必須大於1.5，才比較好脫模，而最小面積比則必須高於0.66，才能保證錫膏能更均勻地鋪開。
《Youtube》品管七大工具：魚骨圖(Cause & Effect Analysis Diagram)實例演練
《Youtube》MSOP高低溫度循環測試後出現錫裂的可能原因探討
今天要我們來討論一個論壇上網友提出來關於MSOP封裝IC貼焊在PCB上，經過高低溫循環測試後，出現錫裂的可能原因探討與對策。
背景描述：
這位苦主貼出了一張MSOP封裝IC焊錫破裂的橫截面切片圖，紅色箭頭所指的位置明顯出現焊錫裂縫。苦主說明，IC的導線架底材為”銅”做了鍍錫的表面處理。經過-40˚C~85˚C的溫度循環1,000次之後，出現了如圖片所示的錫裂情形。溫度循環的升降溫斜率為 4˚C/min，到達指定的溫度後保存15分鐘。苦主還補充說明，溫度循環後產品的功能還是可以正常運作，這說明焊錫可能並未完全裂開，並詢問可能原因有哪些？
簡介什麼是EDX/EDS非破壞性表面元素分析技術？
能量色散 X 射線光譜（Energy-Dispersive X-ray Spectroscopy，簡稱 EDS 或 EDX）是一種業界很常見的非破壞性表面元素分析技術，能夠快速識別樣品中的元素組成。在電子製造與材料分析領域中，了解材料的元素組成對於品質控制與故障分析至關重要。EDS檢測雖然為非破壞性，但鑑於檢測設備的空間容量有限，建議在檢測前要先向各實驗室確認樣品尺寸的限制。另外，在許多情況下，樣品必須先進行切片處理後，才能進行元素分析。因為 EDX 一般只能分析樣品表面約 5 微米（µm）深度內的區域，因此它比較適合用於物體的表面元素偵測與分析。
《Youtube》這種波焊短路該如何處理？只能這樣了嗎？
我們今天來討論一個現在已經比較少人會用到的波焊製程的短路問題。早期的電路板組裝產線，波焊製程可是主力啊，當時的電子零件也都是通孔零件，而SMT製程則是後來才發展起來的。如果單純的以PCBA焊接品質製程控制來說，波焊可比SMT難控制得多了，這也是為何當初華碩在早期代工電腦主機板及顯示卡時，要請來高學歷的博士坐鎮，然後用實驗計畫手法，來管理並優化波焊的製程了。
《Youtube》PCBA完成SMT後電測正常，整機組裝後發現主板死機
今天我們要討論的主題，是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子，苦主說他們家的產品，在PCBA階段正常測試的時候還是好的，可一到了整機組裝成品測試時，卻發現主板有問題，開不了機，印象中工作熊之前好像也有分析過類似的帖子。
對這一類主題有興趣的朋友，可以在看完這次的說明後，再來回顧一下工作熊以前的節目。《Youtube》BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？
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