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SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及精進佔有極大程度的貢獻。而回焊(Reflow)又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。這裡我們就試著來解釋一下回焊的一些技術與溫度設定的問題。
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▲ Ramp-Soak-Spike(RSS) |
▲ Ramp-To-Spike(RTS) |
電路板組裝(PCBA)的回流焊溫度曲線(reflow temperature profile)共包括了預熱(pre-heat)、吸熱(Soak)、回焊(Reflow)和冷卻(Cooling)等四個大區塊，本文為個人的心得整理，如果有誤也請各位先進不吝指教。
另外，隨著技術的發展，錫膏與助焊的配方也一直在進步，建議一定要參考各錫膏原廠所提供的profile要求。
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