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為何塑膠使用回收二次料之後會降解強度會降低
塑膠部件使用回收二次料（re-grind resin）是個令工程師蠻頭疼的問題，因為二次料加得越多，塑膠降解（degradation）的情形就會越嚴重，進而降低塑膠原有的結構強度，也容易發生塑膠脆裂的問題，尤其是在必須承受應力的地方，通常會發生在卡勾及螺絲孔的位置。但是塑膠添加回收料，又是環保問題。
可是為什麼塑膠使用回收二次料就會降低其強度？
MFI與塑膠二次料/回收料的關係 (MFI & Re-grinding resin)
關於塑膠使用二次料(Re-grinding resin)是否會造成降解(de-grading)的討論，請教過一些專業人士，大部分的回答都是傾向【會】，但是否可以用MFI的數值來判斷塑膠成型時有否添加二次料的依準或證據，業界則是莫衷一是，所以結論是『不確定但可以參考』，以下是一些歸納。
維基上對MFI的解釋(英文)
如果純就「技術」觀點來看，MFI代表的是塑膠熔融後的流動速率，而流動速率又取決於分子鏈的大小與互相糾纏的程度。理論上，對『熱塑型』的塑膠而言，重複的加熱及冷卻的循環並不會改變塑膠的分子鏈大小，所以MFI也不應該有所變化。
屏蔽框(Shielding frame)在PCBA的設計與生產注意事項
回想工作熊第一次剛接觸屏蔽框(shielding-frame)、屏蔽罩(shielding-can)的時候，不論在設計或貼片生產上著實都吃了不少苦頭，因為我們找的配合廠商也是第一次製作屏蔽框及屏蔽罩的，所以品質上一直無法達到SMT的平整度要求，而且還常常發生屏蔽框變形而造成焊接不良等情形。
經過了一段時間的摸索與持續性的設計變更與改善後，才漸漸找到要如何設計、製作、及包裝屏蔽框/罩，使其不再有平整度(coplanarity)過大的問題，也可以順利使用SMT的吸嘴(nozzle)來打件貼片。
塑膠 MFI/MI/MFR (熔体指數/熔融指數)
塑膠的『熔融指數』又稱『熔体指數』，是指在一定的荷種(Kg)及溫度(°C)下，一定時間(10分鐘)經過一定直徑的管子所流出來的融膠重量(克數)。MI值越大，表示塑膠的流動性越佳；反之，則流動性越差。
MFI: Melt Flow Index
MI: Melt Index
MFR: Melt Flow Rate
MI的量測一般是根據 ASTM D1238 所規範的方法測得。它的原理是將塑膠或樹脂放入一固定內直徑的金屬套筒中，並加熱使塑膠或樹脂融化後，再給予一定的荷重於活塞上，利用活塞上的重量將已熔融的塑膠從一小孔中押擠出來，並計算其押擠出來的塑膠重量。這種測定方式，因為對同一材料而言，其套桶的內直徑、荷重、及溫度皆固定，所以除了可以測試MI之外，還可以用來順便測定熔融密度、黏度、剪切速率、剪切應力…等。
塑膠射出常見的缺陷及可能原因與對策
塑膠射出作業時，如果稍微處理不好就會有很多的缺陷(Defect)產生，這類問題既多樣又複雜，有時候調整了某一個參數解決了某個問題，可是卻又可能跑出其他的問題；有時候得同時調整多個參數才可能達到想要的結果，這時候實驗計畫（Experiment plan）就非常有用了，但可別誤會，本文不是要談實驗計畫這個主題，底下工作熊列出一些塑膠射出時常見的缺陷，及其可能的原因與可以採取的對策，當然啦！僅供參考握：
Flash (毛邊)
毛邊一般容易出現在有合模線、模具鑲塊、或是插銷的位置，比如說
- 公母模的分模面
- 斜銷位置
- 鑲塊位置
- 頂針位置
- 滑塊位置
- 逃氣孔的位置
塑膠射出時的參數設定 III － 時間
▲塑膠射出的週期：合模→充填→壓縮→保持→冷卻→開模→頂出→取出
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