 |
塑膠的流變特性
塑膠(plastic)可能因為「熱能」和「壓縮」而改變它的黏彈性，在流動時，塑膠會因拉伸(Tensile)及剪切(Shear)的應力而改變其分子鏈的糾纏狀態及方向。
塑膠的熔融液體在流動場中，受力改變分子鏈的特性，稱為『流變特性』，因為這種特性的影響，使得塑膠熔融黏度因剪切速率(或拉伸速率)的增加而減少，不同於一般的牛頓流體，所以又稱為『非牛頓流體特性』。
合成石過爐托盤(Reflow carrier)
隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連電路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.4mm是工作熊見過目前最薄的電路板厚度，這樣薄的電路板在經過回焊爐（SMT Reflow）的高溫的洗禮時，就非常容易因為高溫而出現板子變形，甚至零件掉落爐內的問題。
RCA 橡膠按鍵印刷的耐磨測試
你或許已經發現了，你手上正在使用的某些電視遙控器上，有些經常按壓的按鍵上的印刷字體已經不見或模糊了，這是因為我們的手指頭接觸按鍵所造成的磨耗讓這些印刷脫落了，當然也有一部份可能是因為油脂沾在我們的手指上，而這些油脂可能會腐蝕這些按鍵上的油墨印刷。
事實上絕大部分有良心的廠商都會顧及他們所生產產品的品質，所以都不會希望他們的按鍵產品被使用者使用一下就掉漆，而 RCA (Abrasion Wear Tester) 測試方法就是一種針對橡膠印刷耐摩擦測試的方法，一般用來測試橡膠按鍵的表面印刷的耐摩擦能力。但也有人拿來測試印刷於電子產品塑膠表面的圖案或文字的耐摩擦能力。
Step-up & Step-down stencil(階梯式鋼板局部加厚/打薄)
現今的SMD零件可說是越作越小，什麼0402、0201(註1)的尺寸都出來了，甚至連01005尺寸都開始有人使用，就連一般的IC(積體電路)零件腳距也縮小到了0.5mm (fine pitch，微腳距)，甚至更小的0.3mm，這對SMT製程來說是一項大挑戰。
如何讓這些細小的電子零件完好的焊接在電路板上，還不可以發生空焊及短路，著實讓SMT工程師傷透腦筋。但更大的挑戰是電路板上並非全部都是這些小零件、小焊點而已，比較容易出問題的是同一片板子上同時混雜著少許較大的零件及大部分小零件。
深入了解EVT/DVT/PVT：新產品開發的三個關鍵驗證階段解說
新產品開發時，通常都會透過所謂的「試產(Trial run)」來取得原型樣機(Prototype) ，一方面是為了讓研發者可以拿樣機來作進一步的驗證測試，另一方面也可以讓製造工廠盡早瞭解這個新產品的製程，並即時準備量產事宜，各單位也可以就樣機的測試結果提出一些相關的建議。
一般來說，製造端必須提出一些 DFM (Design For Manufacturing)與製造生產相關的意見，免得設計者高高興興地把產品功能及外觀設計得非常完美，但製造工廠卻生產不出來的窘境，當然還有許多其他有關單位都會提出相關意見，比如說設計品管部門(DQ)會提出這項產品功能驗證測試的結果，市場維修也會反饋那些地方不利維修之類的問題。
建議延伸閱讀：為什麼新產品需要試產？可以從試產得到什麼？
問題分析與對策解決，簡介8D report方法
【8D report】是電子組裝業界蠻常使用的『問題分析與對策解決』的工具之一，因為其執行步驟有條理且清楚易懂，所以【8D report】通常被用在回覆客戶的投訴案件報告上。
所謂【8D】指的是【8 Disciplines process (八個紀律作業程序)】的簡稱。填表者基本上只要依照事先設定好的步驟依序按部就班執行，就可以幫助大部分的品管人員一步一步的找出問題發生的原因，還可以讓你向客戶解釋整個問題是如何被發現或發生的，你又是如何分析問題並找到問題發生的真正原因(root cause)，又是如何驗證問題是否真正解決，採取了那些預防措施來防止問題繼續發生。
其實【8D report】跟【QC Story】及DMAIC非常的相似，只是名詞有點不同罷了，精神上其實是一樣的，都是建立一套系統並依照一定的邏輯順序來幫助使用者釐清問題並加以解決，還可以留下紀錄提供日後的參考。
|
|