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問題分析與對策解決，簡介8D report方法
【8D report】是電子組裝業界蠻常使用的『問題分析與對策解決』的工具之一，因為其執行步驟有條理且清楚易懂，所以【8D report】通常被用在回覆客戶的投訴案件報告上。
所謂【8D】指的是【8 Disciplines process (八個紀律作業程序)】的簡稱。填表者基本上只要依照事先設定好的步驟依序按部就班執行，就可以幫助大部分的品管人員一步一步的找出問題發生的原因，還可以讓你向客戶解釋整個問題是如何被發現或發生的，你又是如何分析問題並找到問題發生的真正原因(root cause)，又是如何驗證問題是否真正解決，採取了那些預防措施來防止問題繼續發生。
其實【8D report】跟【QC Story】及DMAIC非常的相似，只是名詞有點不同罷了，精神上其實是一樣的，都是建立一套系統並依照一定的邏輯順序來幫助使用者釐清問題並加以解決，還可以留下紀錄提供日後的參考。
SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及精進佔有極大程度的貢獻。而回焊(Reflow)又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。這裡我們就試著來解釋一下回焊的一些技術與溫度設定的問題。
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▲ Ramp-Soak-Spike(RSS) |
▲ Ramp-To-Spike(RTS) |
電路板組裝的回流焊溫度曲線(reflow profile)共包括了預熱(pre-heat)、吸熱(Soak)、回焊(Reflow)和冷卻(Cooling)等四個大區塊，本文為個人的心得整理，如果有誤也請各位先進不吝指教。
另外，隨著技術的發展，錫膏與助焊的配方也一直在進步，建議一定要參考各錫膏原廠所提供的profile要求。
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