製造論壇

JJ;
這麼說好了，依照QC手法來說的話，製程的穩定度可以分成人、工、料、機、量(測)、環(境)，機器的因素只是其中的一項，但是就機器供應商來說，它可不管你什麼人、工、料、量(測)、環(境)，他就只管它的機器的穩定度好不好，所以才會延伸出Cmk，其原理與Cpk絕對是一樣的，只是Cmk力求排除其他關於人、工、料…等得干擾，只針對機器來計算其Cpk就是Cmk。以SMT的pick and place機器來說好了，他應該會盡量使用同一個樣本來確定其X,Y及θ的精確度，而不參雜其他產線上的不同產品，因為其他的因素與他機器無關。
另外，格子裡有幾篇專門講Cpk的文章，可以參考一下：製程能力介紹 ─ Cpk之製程能力解釋
這樣隨便找篇文章留言，我很傷腦筋耶！

joe;
哎訝!
我對電路不熟耶!

你好，很對不起！我對氬焊方面沒有研究耶！

QQ,
BGA有氣泡可能有很多的原因，PCB是否本身就設計有vias-in-pad，或是爐溫生溫過快，就連錫膏的選擇也可以相關。如果真的士氣泡，絕大部分來自於flux中的有機物質。
根據IPC7095 7.4.1.6的規範，一般電子業適用於 Class 1 ，其所有氣泡的孔直徑加起來，不可以超過BGA直徑的60%。 如果氣泡太大就會造成空焊或焊錫斷裂的現象。更多的資料參考如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊

就我個人了解，好像只有半導體方面的模具才比較需要使用清模餅、清模粉或清模膠條的東西，因為模具用久了會產生某種程度的沾污，所以需要清模，以前我的公司使用的是清模餅，但它必須使用支架清模，而且有時候會阻塞排氣孔。清模粉就不建議了，因為不易操作又容易造成人體的損害。清模膠條似乎是比較新的產物，看了一下資料，它不需要專用的支架，似乎是個不錯得選擇。
建議你找相關廠商詢問價格及優缺點看看吧！

一般分析不良PCBA時都會先作電性測試，然後根據不良的現象再根據線路圖來縮小除錯的範圍。因為現在的板子幾乎都使用IC，沒有線路圖的話，通常很難查出問題點，除非是很明顯的焊錫不良。
一般我們懷疑電路基本有問題時不會送回原電路基本的廠商作切片分析，因為電路機板廠商通常只會挑自己有利的部份講給客戶聽而已，通常我們會送去第三方作切片。
如果只是兩層的基板，一般可以通過簡單的電錶量測來檢查線路有沒有導通或是短路，比較好得方法是直接量測到電路基板上面有開路或短路問題，這樣才可以證明真的是基板的問題，然後要求基板廠商回答8D分析報告，否則很容易根基板廠扯不清楚，因為會牽涉到賠償的問題，基板廠一般不太願意承認有問題，除非罪證確著。

如果你的板子是交給專業的工廠生產，那代工廠應該要負責板子組裝的品質，那就很簡單了，你只要追代工廠把問題解決然後給出問題分析的報告就可以了，管他是基板的問題還是製程的問題，反正就是代工廠的問題。
如果不是那麼簡單，而且代工廠不負責組裝的品質問題，那就頭大了，建議你要找公司內懂製程的工程師一起處理，否則很容易迷失方向。
解決問題的時候不要一下子就跳到結論，先看看問題點在哪裡？可能的原因有哪些？是電路基板？還是SMT製程？還是零件材料？都要澄清。首先如果懷疑是SMT製程，就把有問題的零件重新上錫，看看問題有沒有解決，大概就可以看出問題了。如果懷疑是電子零件的問題，換一顆新的零件，交叉驗證一下就可以決定是不是材料問題，當前面兩項都試過之後，最後才來懷疑板子的問題，基本上可以透過三用電錶來量測，但最好還是有線路圖才好找出問題出來哪裡。
兩層板的板子的問題可能有：1. 表面處理氧化，這與電路基板的來料，以及板子的存放有關，板子一般需要存放在真空且內含乾燥劑的包裝中，如果板子存放在潮濕的環境中，很容易起氧化甚至產生剝離的問題。另外，板子如果存放超過六個月再過SMT也可能會出問題，一般的氧化會造成零件焊不上板子。 2. 開路：有可能經過迴焊爐高溫之後，內層剝離或是貫穿孔破裂，這個需要切片才能看得出來。如果懷疑是線路短路，一般來說部太容易發生，可以使用X-Ray就可以看得出來了（之針對雙層板）。
電路基板的飛針只是保證出廠時的線路是好的，還要看有沒有100%的覆蓋率，但如果內部結構有問題，經過迴焊爐之後還是有可能發生開路的問題。
找第三方還是要給出一個懷疑的地方，對方才可以幫你找問題，否則就像你現在無頭蒼蠅一樣，第三方應該不會比你更清楚自己板子的設計，第三方可以幫你作的就是查看你懷疑的地方坐切片後分析問題點。包括檢查焊錫性是否良好、基板電路不現有無問題…等。先去諮詢看看吧！諮詢是免費的。

Evie;
對不起！回答得有點晚。
原則上在繪製3D圖面的時候會有一個零點，也就是所有的X,Y,Z都以此為出發點，但基準面似乎就不只有一個，一般以零點來當作基準面的起點，也可以另外設置基準面，但既然基準面是要量測的面，當然最好可以找一個平面來當作量測的基準，而且這個面最好沒有脫模角度的影響。量測的時候果可以每個尺寸都使用同一個基準面，對簡單的零件來說如此，但對於複雜的零件真的很困難，因為不見得每個面都是平行的。
個人看法，僅供參考。

mickeyww;
既然拉焊會好，有如何證明是零件的問題？
有時候得看是何種零件，一般含有較多結構的零件較可能會因為熱的效應而出現問題，如蜂鳴器會因為受熱而引起機構變形造成無法共鳴。
另外想想，如果是零件電氣有問題不外乎
1. 零件外接觸焊接不良
2. 零件內接觸不良(如IC的焊線(Wire bonding)))
3. 電路板的銜接點(因為熱漲冷縮可能斷裂)
而這些問題大部分都無法由放大鏡或是X-Ray來檢查出來，可能得使用高倍顯微鏡或有經驗的工程師作切片才能得到答案。

德莉雅;
我個人沒有那麼偉大情操啦！
我只是相信分享是進步的一部分，而且我的分享還是會有所保留，不能涉及公司的產品機密。
很多資料也是好幾年前就已經整理好的，想說放著也是放著，就把它稍事修整一下公開而已。
而且我發現跟大家分享的過程中，也讓我學到一些以前沒有想過的層面，讓自己可以更進一步思考。
也希望大家有些心得可以分享，當然以不涉及公司機密為準。

Sam;
PC材質的塑膠基本上耐熱及耐化學藥品，
建議你使用通一批生產的PC塑膠管，因為不同批的PC塑膠管有可能因為加工程序不同或是添加回收料而造成不同特性。
另外要檢查PC塑膠管是否有應力或受力的情形，同樣的受力在溫度越高的時候變形會越大。