留言板
這裡是留給想問問題卻找不到適合文章留言的朋友留言的園地。
原則上希望大家配合,把您的問題留言在適當的文章處,這樣才可以增進大家交流的機會。 所以,在您發問問題前,希望您可以先找看看格子裡的文章是否已經可以解答您的問題,您可以使用下列的幾個方法來尋找您有興趣或有疑問的文章。
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要強調一下,工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。另外,如果您想詢問電路板上的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效正確的回答你的問題。
其次,因為部落格的留言無法上傳照片,這方面可以盡量利用【Facebook社團:電子製造討論區】來溝通與發表您的意見。
工作熊另外也有成立Google+(社群),不過目前使用的人比較少就是了,如果你有興趣的話也可以參加。
還有一點需要特別強調:工作熊是個上班族,所以不方便提供即時通訊或電話聯絡,而且如果您想處理緊急事情,應該打電話請賣機器或原料給你的廠商或專家來處理,要工作熊這個遠水幫忙救火似乎不太合邏輯與效率,而且工作熊基本上也只能作觀念溝通,也不一定完全正確。
訪客留言內容(Comments)
版主您 好!
您 建立的這些資 料庫對我們日 常 工作幫助很大,在此表示感謝,同時祝 您 新年快樂!
有關塑膠物性再向您 請教 !同一材質不同廠家的物性表,其試驗方法不一樣,我們如何兩者對比?
如國喬 SAN D20抗折模數試驗方法D-790。結果3330,而拜耳C552485測試方法為ISO178其結果為3800.因為測試方法和條件不一樣,所以就會結果也不一樣,我們如何對這樣的物性表來判斷哪個材料會更好一些呢?
網上也查不對對應的可查資 料,你勞您 幫忙細分析。
進到這個網站已經三天,大概因為部落格的產業知識濃度實在太高,加上一篇文章的延伸閱讀和連結,一篇一篇點開,讓我瀏覽器的Tab不斷增加~加工製造這個行業的知識這麼多,我還是第一次見到有人能夠系統性地整理好,實在不得不留個言,在這個補班日子跟工作熊說聲謝謝啦!
因為最近花了很多時間看工作熊的文章,當然也見到部分文章有自動選字的錯誤,請問除了留言之外,工作熊是否有其他偏好的方式? (因為每個人對字的正確性要求度不一樣,這是你的部落格,所以先尊重你的想法,避免我到處留言造成你的困擾)
熊熊老师您好,我是大陆的一名访客,从搜索中找到了您的部落格,您写的文章对问题分析的很透彻,让我学到了很多有用的知识,唯一的一点不足就是网络响应太慢了,有时候打开一篇文章需要很久的时间,不过为了探寻问题的真相,等待的时间也是可以接受的。再次感谢熊熊老师!
请教前辈,我们在分析市退不良的时候,经常会发现一些不良,期初有看到不良现象,但在分析工程中不良消失,请问前辈有遇到过吗?是哪里问题需要注意什么?
有如下棘手情况:
1. 刚开始复制到显现,放置一段时间消失。未做任何维修。
2. 量测到问题,也确认相关元件的焊接状况无明显异常,拆下后重组回去不良消失!这种情况比较多!尤其是一些小电容类,偶尔也有IC类。
以上问题期盼前辈分享经验
感谢大师您的回馈,还有个实际案例求教大师:
1. 有个花屏不良,量测电压IC PIN20电压偏低只有0.015V,正常1V。用欧姆档量测该PIN直接唯一相连的电容阻抗发现异常值5KΩ,正常2.4MΩ。但我换成二极体档后量测该PIN直接相连的电容时(夹住电容两端量测),表头从1.7变化为OL,然后再调回欧姆档量测发现回复正常,开机后不良消失,电压恢复正常。
2. 用欧姆档量测电容阻抗发现该线路异常,但换用二极体档量测发现从1.7跳动的数值慢慢变为正常的OL。然后再用欧姆档量测发现回恢复正常阻抗。请教下这是怎么回事?
3. 该PIN好像是会有一个1V电压输出,给电容充电,充到1V时才会启动该IC其他功能。花屏原因应该是没有充满电,因为花屏时量测不到1v电压。但为什么会出现用二极体量测后就都恢复正常了!
以上帮忙指导下分析思路,感觉太诡异,完全没有方向了!
期盼您的再次回复
因為部分機台軌道透過改機,增加可作業生產面積,有聽說aoi部分可以分2次進行檢驗,第一次檢驗完成後,會在pcba再往前送板一段距離作第二次繼續檢測,看起來很不合常理使用,但實際上是否可如此就想問看看前輩是否有相關經驗。
Hi 您好:
請問Reel前(靠近軸心)後都會預留空包的長度,我猜預留這個長度應該跟要先掛一段在機台上有關,不知具體原因為何?以及要如何決定前後的預留長度?
以上問題請教,謝謝。
Larry Liang
不好意思,我想請教一下,我司是做SMD蜂鳴器廠商,零件經客戶的1.5M摔落測試,零件脫離PCB, 想知道如何確認是客戶的PCB問題還是零件的電鍍問題? 我司零件的底材是黃銅(H62)中間鍍鎳再鍍錫,但鎳的厚度不到1um,鍍錫3um不知是否會影響吃錫好壞? thanks.
您好!突然翻到您的网站,里面的内容都是干货获益良多。感谢您的奉献!我想请问下,HASL的板生产完第一面后可以在车间放置多久再生产第二面(22-28℃,45%-65%)。有一款产品要换料返工,涂了助焊膏用贴片机贴上去过炉后,发现以前焊好的料焊点有发黄,用洗板水清洗后还是有点黄,为什么会发黄呢,太多了不想用烙铁去修,有没有办法改善。
哈囉工作熊,
偶然看到隨機文章推播,才發現其實還有部分關於電子製造的文章是沒看過的。我想建議是否能製作類似Sitemap之類的工具,大概就像「電路板組裝」的那頁一樣的文章列表。(如果已經有了這樣的工具,只是我沒有發現,那就請你略過這則訊息啦~)
工作熊,
前一篇留言的描述方式沒有正確傳達我的意思。舉個例子,我很喜歡看你寫的關於EMS的文章,把電路板組裝(www.researchmfg.com/pcbassembly)的文章都看完之後,才發現Case Study的文章沒有包含在裡面,所以想建議工作熊把Case Study,甚至是所有有關EMS的文章連結也放到電路板組裝的那一頁,對像我這種一篇都不想錯過的讀者會方便許多。只是個人建議囉~
工作熊:
您好!向您请教关于炉温测试板的制作的疑问。SMD器件做炉温测试板时,有的热电偶埋在引脚与焊盘连接处,有的埋在器件本体上,但是有些器件热电偶放在本体上测出来温度高于放在引脚上的温度,有些特殊器件有耐温要求,比如说耐温245℃,怎么埋点准确。
您好,我用舉例請較,先感謝大大了~
針對某一PCB的長度,每次IQC入料檢驗時,測量30PCS & 記錄其Cpk數值.
收集一段時間後,其cpk數據可拿來作什麼大數據應用?
例如,收集30筆後,拿30筆cpk數值再計算cpk有意義嗎?(想法是Monitor製程/尺寸是否穩定)
Dear 熊大:
感謝回覆,我的長寬只是舉例,實際作法是我們機構與製程工程師有定義出重點尺寸(影響生產與組裝的尺寸)。
您舉例的板彎翹、板厚都是我們想要管控的項目(提外話,最近正在要求板廠導入自動化設備 & 設備要能有log記錄)。
所以我想問的問題其實是,有了這些數據後,以工業4.0大數據分析的觀念來說,有那些方式可應用來Monitor/分析/改善(有數據總是要有應用~).
例,除了Cpk外,也同時在想用SPC項目來Monitor。
Dear 熊大:
我有個部分筆誤了(so sorry).
不是IQC入料驗30PCS,是板廠OQC出貨報告驗30PCS,我們IQC導向免驗.
免驗的前提就是想應用這些數據,進一步判斷免驗/抽驗/評估穩定性(有無風險批)。
單次入料時,想利用Cpk、control limit來判斷是。
長期大數據分析,是我想請較的部分,目前只想到SPC幾個項目~
工作熊您好!喷锡板在过完选择性波峰焊检查发现有2PCS焊盘发黄现象,SMD的焊盘焊接后没有发黄,发黄的焊盘有螺丝孔、散热焊盘等,这些都是在SMT段不用刷锡膏的,并且这些离DIP件很近,有可能喷涂到助焊剂。把PCBA寄给板厂分析,板厂用酒精擦拭NG,用橡皮檫擦拭后,发黄的可以清除掉,检测锡厚正常。用EDX检测分析,表面无异常元素,只是分析氧含量为15%(氧含量超标是因为经过高温后锡面氧化),PCB认为不是板子的原因,是我们制程导致的,请问该怎么分析这个问题。
請教工作熊大大,是否有過核銷電路板的經驗?
但有時候可能板子遺失,需要將被噴過漆的板子重複核銷
請問有甚麼方式是可以將噴過漆的有零組件板子清洗乾淨呢?
還是說可以用甚麼前處理的方式先保護板子,讓板子被噴過漆之後可以很容易的洗下來?
謝謝
您好,
我是刚进入电子连接器行业。
有很多问题不明白,特来此求助前辈。
1、FPC连接器的单面接触和双面接触如何区分的?
2、right angle连接器和vertical连接器,我不明白怎么区分。
期待解答。
感激不尽
不好意思,上一条留言right angle写成vertical angle了。
熊老师:
我咨询一个SMT工艺方面的事情,我们知道苹果X之后的产品主板采用堆叠设计,类似于三明治,主板与堆叠板之间有一个接近于密闭的腔体,腔体内布有密密麻麻的元器件,那么我想咨询,这个腔体内的环境,在进入回流炉后,他的残氧量和温度曲线,和腔体外会有区别吧?我们应该怎么监控腔体内的条件呢? 举例就是,我们发现同样的元器件01005,在腔体内的立碑率远大于腔体外,所以想咨询老师这个问题。
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4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
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我们公司目前生产的PCBA板上面用QFN的方式焊接了一块45*45mm的PCBA模块,请教下这类PCBA模块的平整度标准是怎样的,或者平整度的计算方式?谢谢!