留言板

這裡是留給想問問題卻找不到適合文章留言的朋友留言的園地。

原則上希望大家配合,把您的問題留言在適當的文章處,這樣才可以增進大家交流的機會。 所以,在您發問問題前,希望您可以先找看看格子裡的文章是否已經可以解答您的問題,您可以使用下列的幾個方法來尋找您有興趣或有疑問的文章。

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要強調一下,工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。另外,如果您想詢問電路板上的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效正確的回答你的問題。


其次,因為部落格的留言無法上傳照片,這方面可以盡量利用【Facebook社團:電子製造討論區】來溝通與發表您的意見。


工作熊另外也有成立Google+(社群),不過目前使用的人比較少就是了,如果你有興趣的話也可以參加。


還有一點需要特別強調:工作熊是個上班族,所以不方便提供即時通訊或電話聯絡,而且如果您想處理緊急事情,應該打電話請賣機器或原料給你的廠商或專家來處理,要工作熊這個遠水幫忙救火似乎不太合邏輯與效率,而且工作熊基本上也只能作觀念溝通,也不一定完全正確。


訪客留言內容(Comments)

我们公司目前生产的PCBA板上面用QFN的方式焊接了一块45*45mm的PCBA模块,请教下这类PCBA模块的平整度标准是怎样的,或者平整度的计算方式?谢谢!

Nisty,
一般沒有這個規格,如果有需要,建議向廠商要求。

PCB 金手指上 刷痕方向 與 PCB 前處理 (刷磨滾輪)方向是水平 還是垂直 ? 可以控制嗎 ?

Allen,
建議你與板廠討論看看,理論上銅皮刷磨的方向應該是可以調整的,就看板廠能不能管控。

您好,
抱歉打擾!
我是台灣電子材料的供應商,
有方便和您請教您私人的聯絡方式嗎?
想和您請教一些問題,謝謝。

Richard,
抱歉!不接受私人諮詢服務。

版主您 好!
您 建立的這些資 料庫對我們日 常 工作幫助很大,在此表示感謝,同時祝 您 新年快樂!
有關塑膠物性再向您 請教 !同一材質不同廠家的物性表,其試驗方法不一樣,我們如何兩者對比?
如國喬 SAN D20抗折模數試驗方法D-790。結果3330,而拜耳C552485測試方法為ISO178其結果為3800.因為測試方法和條件不一樣,所以就會結果也不一樣,我們如何對這樣的物性表來判斷哪個材料會更好一些呢?
網上也查不對對應的可查資 料,你勞您 幫忙細分析。

eric,
這個基本上是人家故意用不同條件讓你無法比較的。
如果你的購買能力夠強,直接要求供應商提供你要的相同測試條件的結果也是可以的。
如果人家不理你,可以自己做再花錢找實驗室。比較簡單的用同一個條件、模具,用不同的料射出後自己做比較。
都不行的話,自己去找實驗的條件斟酌斟酌,不過一般都沒有結論,就是看業界前輩的經驗,不過我是沒有這兩支料的經驗啦!所以,不好意思了,說了這麼多廢話。

關於已經上板的被動元件,例如0402 0201 甚至01005 要如何量測該元件在板上的阻值??能否推薦適當的工具?? 感謝

工作熊 你好
請問你那有相關的cnc筆電塑膠機殼 資料可以參考一下?
就是銑筆電塑膠機殼的相關資訊

Clement,
Sorry!沒有這方面的資訊。

進到這個網站已經三天,大概因為部落格的產業知識濃度實在太高,加上一篇文章的延伸閱讀和連結,一篇一篇點開,讓我瀏覽器的Tab不斷增加~加工製造這個行業的知識這麼多,我還是第一次見到有人能夠系統性地整理好,實在不得不留個言,在這個補班日子跟工作熊說聲謝謝啦!

因為最近花了很多時間看工作熊的文章,當然也見到部分文章有自動選字的錯誤,請問除了留言之外,工作熊是否有其他偏好的方式? (因為每個人對字的正確性要求度不一樣,這是你的部落格,所以先尊重你的想法,避免我到處留言造成你的困擾)

Jimmy,
可以繼續選用留言的方式,這樣也可以讓我知道是那一篇文章有錯字。
也可以用電子郵件的方式,部落格右上角有個[電子郵件]圖示。

有人碰到到Nylon66材質的AC INLET在常溫下放置2年左右,INLET表面有層朦朦的露水狀液體.

熊熊老师您好,我是大陆的一名访客,从搜索中找到了您的部落格,您写的文章对问题分析的很透彻,让我学到了很多有用的知识,唯一的一点不足就是网络响应太慢了,有时候打开一篇文章需要很久的时间,不过为了探寻问题的真相,等待的时间也是可以接受的。再次感谢熊熊老师!

liming,
這個目前無解,這是中國大陸的網路品質,其實沿海城市的某些網路連線還是可以了。
還是你有建議適合中國大陸的鏡像網站?

请教前辈,我们在分析市退不良的时候,经常会发现一些不良,期初有看到不良现象,但在分析工程中不良消失,请问前辈有遇到过吗?是哪里问题需要注意什么?
有如下棘手情况:
1. 刚开始复制到显现,放置一段时间消失。未做任何维修。
2. 量测到问题,也确认相关元件的焊接状况无明显异常,拆下后重组回去不良消失!这种情况比较多!尤其是一些小电容类,偶尔也有IC类。

以上问题期盼前辈分享经验

Snoopy,
間歇性不良是最麻煩的,
PCB的CAF微短路、電子遷移
MLCC破裂
細間距零件(尤其是BGA)有助焊劑殘留並處於高溫高濕環境下會有漏電流
以上都可能造成間歇性不良

感谢大师您的回馈,还有个实际案例求教大师:
1. 有个花屏不良,量测电压IC PIN20电压偏低只有0.015V,正常1V。用欧姆档量测该PIN直接唯一相连的电容阻抗发现异常值5KΩ,正常2.4MΩ。但我换成二极体档后量测该PIN直接相连的电容时(夹住电容两端量测),表头从1.7变化为OL,然后再调回欧姆档量测发现回复正常,开机后不良消失,电压恢复正常。
2. 用欧姆档量测电容阻抗发现该线路异常,但换用二极体档量测发现从1.7跳动的数值慢慢变为正常的OL。然后再用欧姆档量测发现回恢复正常阻抗。请教下这是怎么回事?
3. 该PIN好像是会有一个1V电压输出,给电容充电,充到1V时才会启动该IC其他功能。花屏原因应该是没有充满电,因为花屏时量测不到1v电压。但为什么会出现用二极体量测后就都恢复正常了!

以上帮忙指导下分析思路,感觉太诡异,完全没有方向了!

期盼您的再次回复

Snoopy,
關於電子電路方便的問題就超出我的範圍了。
看你的問題描述應該是有電容效應的線路。想要找到問題點要想辦法複製問題,建議要做各種可能狀況的模擬以重現問題。

想請教一下,一般業界如果PCB尺寸大於AOI可檢測範圍時,都是採怎樣的方式進行檢測。

James,
PCB尺寸大到無法進AOI,一般也進不了SMT打件機台。
如果真的進不去,就想想以前沒有AOI時怎麼檢查PCBA?一般來說還是使用inspection template做目檢吧。

因為部分機台軌道透過改機,增加可作業生產面積,有聽說aoi部分可以分2次進行檢驗,第一次檢驗完成後,會在pcba再往前送板一段距離作第二次繼續檢測,看起來很不合常理使用,但實際上是否可如此就想問看看前輩是否有相關經驗。

James,
既然AOI已經改機了,那就順便連程式也一起改就可以了,只是這個一來,程式就變成客製化。
你提到「第一次檢驗完成後,會在pcba再往前送板一段距離作第二次繼續檢測」這個要看PCBA進入AOI後是如何定位的,一般如果使用夾持方式應該可以做到,但是需要調整AOI的感應器與程式來達成,可能必須找AOI原廠。

您好,请问下,你这里有没有CNC加工和表面处理板块呀

沒有你要的東西!

Hi 您好:

請問Reel前(靠近軸心)後都會預留空包的長度,我猜預留這個長度應該跟要先掛一段在機台上有關,不知具體原因為何?以及要如何決定前後的預留長度?
以上問題請教,謝謝。
Larry Liang

Larry,
其實我個人也不清楚,不過應該不是每顆零件都這樣子?想到的可能是軸心的半徑如果太小,Reel就容易彎曲變形,造成feeder取件困難。

您好,请问您是否有著书呢?哪里可以购买到?

Jinsheng,
目前所有的東西都在這個部落格,想找專業書籍,在台灣有TPCA可以參考。

熊大你好:請問Magazine一般定義清洗頻率是多久(SMT),或是有什麼資料可參考嗎?

這個個人沒有研究耶!

熊熊老师您好,我想咨询一下,自带散热器的BGA在焊接上需要注意哪些问题呢?还有就是在钢网的开孔方式上有没有什么需要特别注意的地方?谢谢!

熊老師 不好意思請教一下,如果生產時 工廠端用了過期一年的錫膏 要如何透過檢驗確保使用的錫膏是沒有問題 或者是否有任何檢驗方式去證明使用過期錫膏是有品質問題的呢?

Mosquito,
建議你找錫膏的原廠商詢問錫膏過期的處理方式,一般來說使用後產生不良的風險很高。

您好,方便讲点IC封装及相关制程方面的吗?或者有相关入门类资料推荐吗?

Benson,
這個題目裡我現在的專業有點遠了。

請問專家,在台北有哪裏能找到配合的電子工程師或是兼職的工程師,主要是要設計gerber圖檔,烙鐵焊接。謝謝您!

Chou,
104或LinkedIn找看看,這裡不提供這種服務。

老师您好,我是大陆的一名从事热压焊的工作者,我想把你的文章复制在一些可供大陆的技术员交流的网站,或者放在我公司的网站上,请问你可以授权吗?

Vision,
請自行查看[文章轉載原則]
原則上部落格不同意全文轉載。

熊大:請問BGA拆解後,PCB檢查標準是要參考哪一份規範,IPC-610/7711/7721 都沒看到,因有可能在拆解過程造成PCB或PAD損壞.

Mike,
不會定義BGA拆解後PCB檢查標準,而且你的問題也有點籠統,PCB要檢查什麼?檢查IMC或是PCB有無受損?
IMC一定會生成,所以檢查也沒有意義,PCB有無受損?似乎也很難定義。
或許你可以找一下IPC-7095看看。

有沒有一般的生產流程是怎樣的呢?

大夫,
不曉得你問的「一般的生產流程」是什麼意思?

不好意思,應該是說PCBA流程。如有什麼工位?什麼時候是燒錄?什麼時候是MI或AI……等等。

謝謝。

大夫,
建議把你認為有疑問的工位說出來,一般我們不認為PCBA有什麼特別流程,還有每家公司對於工位的說法可能不相同,如果是英文最好有全文,而不是縮寫
MI:可能是Manual Inspection(人工目檢)
AI:可能是auto-Inspection(自動檢查)
燒錄:應該是燒錄韌體/軟體/作業系統(OS)

不好意思,我想請教一下,我司是做SMD蜂鳴器廠商,零件經客戶的1.5M摔落測試,零件脫離PCB, 想知道如何確認是客戶的PCB問題還是零件的電鍍問題? 我司零件的底材是黃銅(H62)中間鍍鎳再鍍錫,但鎳的厚度不到1um,鍍錫3um不知是否會影響吃錫好壞? thanks.

劉昱均,
建議先看一下這篇文章電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在?

您好!突然翻到您的网站,里面的内容都是干货获益良多。感谢您的奉献!我想请问下,HASL的板生产完第一面后可以在车间放置多久再生产第二面(22-28℃,45%-65%)。有一款产品要换料返工,涂了助焊膏用贴片机贴上去过炉后,发现以前焊好的料焊点有发黄,用洗板水清洗后还是有点黄,为什么会发黄呢,太多了不想用烙铁去修,有没有办法改善。

chenfen,
1. HASL的板生产完第一面后可以在车间放置多久再生产第二面,這個似乎沒有特別規定,但越早用完越好,HASL過完第一次Reflow以後,第二面的IMC會加厚,如果原本的噴錫厚度不足,就會影響二次焊錫,時間擺得越久,表面灰塵會增加焊錫的難度,另外室溫下IMC也會緩慢增厚,不利焊錫。

工作熊,你好。請問下電子廠SMT&組包工作臺照度的spec.
目前僅定義外觀檢驗工站在900-1100lux,想請教其他工站對光源監測的範圍。

Janna,
沒有這個照度的標準,一般會以模擬模擬客戶場所照度,但是沒有統一標準。

哈囉工作熊,
偶然看到隨機文章推播,才發現其實還有部分關於電子製造的文章是沒看過的。我想建議是否能製作類似Sitemap之類的工具,大概就像「電路板組裝」的那頁一樣的文章列表。(如果已經有了這樣的工具,只是我沒有發現,那就請你略過這則訊息啦~)

Jimmy,
有那方面主體的建議?
自己寫的東西有時候有盲點。

工作熊,
前一篇留言的描述方式沒有正確傳達我的意思。舉個例子,我很喜歡看你寫的關於EMS的文章,把電路板組裝(www.researchmfg.com/pcbassembly)的文章都看完之後,才發現Case Study的文章沒有包含在裡面,所以想建議工作熊把Case Study,甚至是所有有關EMS的文章連結也放到電路板組裝的那一頁,對像我這種一篇都不想錯過的讀者會方便許多。只是個人建議囉~

Jimmy,
了解了,你的建議有點見仁見智,有些人可能會覺得不太相關為何要放在一起。
可以Study看看。

日前公司內部IPQC巡檢時,有一條建議說空板放置時須與紙類相隔30CM以上,降低ESD損壞,我心想著空板沒零件,會受ESD影響嗎?

James,
既使每有零件的空版也會受到ESD的影響喔!只是一般來說PCB上的銅箔線路會比較粗,比較可以承受ESD而不損壞,相對來說IC的金線或是銅線或是其線路就顯得很脆弱,同樣的ESD就可能會影響到PCB。
所以如果PCB上面沒有很細的線路,一般來說可以承受ESD而不會損壞,但如果有比較細小的線路,或是線路有瑕疵,對ESD的承受能力就會比較差。
另外,製造工廠內最好養成習慣,免得作業員分不清楚或弄錯什麼零件需要防ESD或不需要防ESD也是需要考慮一下。

工作熊:
您好!向您请教关于炉温测试板的制作的疑问。SMD器件做炉温测试板时,有的热电偶埋在引脚与焊盘连接处,有的埋在器件本体上,但是有些器件热电偶放在本体上测出来温度高于放在引脚上的温度,有些特殊器件有耐温要求,比如说耐温245℃,怎么埋点准确。

chenfen,
首先你要了解你的需求是什麼?測溫板量測溫度的目的為何?如果你想看吃錫效果,就要把熱電偶放在焊腳焊盤上,而且最好要放在接地腳,這樣才能量到跟零件焊腳的最低溫度,因為吃錫與溫度有很大的關係,溫度太低或是TAL太短,都會影響吃錫。如果是零件有特殊耐高溫需求,那就要將熱電偶放在零件的本體上,這樣才能量測到零件本體的溫度,確實控制本體溫度不超標。

版主你好,關於IMC的厚度問題,我想問一下這個厚度的一般標準是1~3微米吧,請問您知道這個說法的來源嗎?例如某篇論文或者研究。

Liu,
個人覺得這會是個不錯的研究題目,拿不同的IMC厚度來做推拉力實驗,只是如何事先知道其錫球的IMC厚度,會有點傷腦筋?可能推啦測試後再來量測其IMC厚度。
所以,我不知道這個1~3um哪裡來的,我是聽白老師說的,而且個人實際量測新鮮IMC也甚少超過5um。

熊熊老师,您除了现在的这个发表文章的网站,还有其他的网址吗?大陆用户访问,网页的打开速度比蜗牛还要慢,等待的时候是最难熬的!

LiMing,
這個真的沒有辦法,因為大陸地區封鎖需多Facebook及Google的功能,所以網站的速度會變得非常慢。
建議你可以使用手機來瀏覽,這樣就可以跳過這些Facebook及Google的功能,速度也會相對快許多。

LiMing,
另外一個可能性是你使用的是那一種瀏覽器也有關係。
我自己測試的結果是Edge最好,然後是Chrome,最差的是Firefox,給你參考。

我想問有關PCM的議題:
鍍金版與噴錫板的錫膏是否一樣

Vic,
基本上沒有差別。

您好,我用舉例請較,先感謝大大了~
針對某一PCB的長度,每次IQC入料檢驗時,測量30PCS & 記錄其Cpk數值.
收集一段時間後,其cpk數據可拿來作什麼大數據應用?
例如,收集30筆後,拿30筆cpk數值再計算cpk有意義嗎?(想法是Monitor製程/尺寸是否穩定)

pegasus,
其實我一直很好奇,為何進料檢驗要檢查PCB的長與寬?然後那它當作為管控?它是重點尺寸嗎?或許我真的不了解動點在哪裡?
PCB的長寬應該是最不容易出錯的地方,管控之後可以做什麼?Cpk偏小了之後又如何?PCB的長寬真的是你們組裝上的重點?你們的客戶或RD真的了解所定義的公差是合理的?它只反應板廠CNC的製程能力吧!
不要為了Cpk而Cpk了。
Cpk反應的就是製程能力,不管你控制哪一項,就是了解這個供應商在某個項目的製程能力。
如果可以的話,你應該管控連板的板到板的尺寸(這個關係到錫膏印刷的品質),或是版彎版翹,或是板子的厚度,針對ENIG管控鍍金厚度…

Dear 熊大:
感謝回覆,我的長寬只是舉例,實際作法是我們機構與製程工程師有定義出重點尺寸(影響生產與組裝的尺寸)。
您舉例的板彎翹、板厚都是我們想要管控的項目(提外話,最近正在要求板廠導入自動化設備 & 設備要能有log記錄)。

所以我想問的問題其實是,有了這些數據後,以工業4.0大數據分析的觀念來說,有那些方式可應用來Monitor/分析/改善(有數據總是要有應用~).

例,除了Cpk外,也同時在想用SPC項目來Monitor。

pegasus,
有數據總是要有應用,那你當初為何需要量測這些數據?
IQC的目標應該是免檢,最後消滅IQC。
最好是所有入料零件都可以符合規格。
所以你希望IQC量測到的大數據可以做什麼?了解其製程能力是否可以達到免檢的條件。

Dear 熊大:
我有個部分筆誤了(so sorry).
不是IQC入料驗30PCS,是板廠OQC出貨報告驗30PCS,我們IQC導向免驗.
免驗的前提就是想應用這些數據,進一步判斷免驗/抽驗/評估穩定性(有無風險批)。
單次入料時,想利用Cpk、control limit來判斷是。
長期大數據分析,是我想請較的部分,目前只想到SPC幾個項目~

請教您,MSL是針對SMD件,對於DIP件有吸濕敏感分類以及儲存溫溼度條件的要求嗎?

謝謝
梁家豪

Larry,
這要看你的DIP零件是要走SMT的PIH還是Wave-soldering。如果是SMT,因為整顆零件都會浸泡(soak)在回焊爐內,所以要比照MSL來做除濕的動作。如果只是走Wave-soldering,基本上不需要MSL,除非你擔心焊腳氧化問題。

我想請教,BGA零件發生短路於同一位置的原因有哪些?PCB空板防捍位移會不會提高短路風險?

James,
你提供的訊息太少,無法回答你的問題。

不知這裡可否上傳圖片,我有2片LAYOUT相同,但是防焊漆的狀況差異很大,兩片PCB LAYOUT完全一樣,只差在防焊漆,一片生產許久都未有BGA短路,另一片則陸續出現相同位置BGA短路。

James,
建議你可以把照片放在 Facebook討論區 會有很多大能幫你看問題,或是先上傳至某些可以儲存圖片的空間,部落格是不允許讀者上傳圖片的。

大大想請問為何使用HDPE再生塑膠來吹出工具箱,工具箱呈現粥狀,是原料本身水氣多?還是原料商再加工成塑膠粒時溫度過高?

姆姆,建議你跟你的原料商討論,個人不是很清楚這個議題。

工作熊您好!喷锡板在过完选择性波峰焊检查发现有2PCS焊盘发黄现象,SMD的焊盘焊接后没有发黄,发黄的焊盘有螺丝孔、散热焊盘等,这些都是在SMT段不用刷锡膏的,并且这些离DIP件很近,有可能喷涂到助焊剂。把PCBA寄给板厂分析,板厂用酒精擦拭NG,用橡皮檫擦拭后,发黄的可以清除掉,检测锡厚正常。用EDX检测分析,表面无异常元素,只是分析氧含量为15%(氧含量超标是因为经过高温后锡面氧化),PCB认为不是板子的原因,是我们制程导致的,请问该怎么分析这个问题。

chenfen,
助焊劑如果沒有經過高溫或是溶劑清除除,放久了確實會變黃。建議要選擇適當大小的噴嘴。


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4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
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