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# 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

工作熊在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品組裝與設計、瓦楞包裝、不良分析…等經驗。請注意文章內容不見得都正確，服用前請三思。工作熊也不是專家，無法即時幫你解決工程問題... (對於未授權私自轉載者，本人保留法律追訴權)。

## 文章

- [掀蓋式軟板連接器(Flip lock connector & right angle connector)](https://www.researchmfg.com/2011/01/flip-lock-right-angle-connector/) - 【掀蓋式軟板連接器(Flip Lock connector)】（有的公司叫 Right Angle conne
- [如何從紅墨水實驗測試中判斷 BGA 焊錫開裂的真正不良原因？](https://www.researchmfg.com/2016/11/red-dye-bga-crack/) - 當發生BGA失效使用「紅墨水（Red Dye）」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因嗎？還是紅墨水就只能告訴我們有無錫球開裂而已，其他的就只能自求多福？
- [簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂](https://www.researchmfg.com/2010/11/red-dye-penetration-test/) - 「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術。這是一種破懷性的實驗，通常被運用於電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(SMT)上，可以幫助工程師們檢查電子零件的焊接是否有瑕疵。
- [BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析與實務解讀](https://www.researchmfg.com/2017/06/bga-red-dye/) - BGA-IC功能不良真的是很多公司的痛，尤其又是CPU，當不良品從客戶端退回，需要分析不良原因時，最常採用的就是紅墨水測試(Red-Dye Test)法了，因為紅墨水的好處是可以讓人一目了然，瞭解整顆BGA有哪些錫球有裂縫(crack)的問題，這些裂縫的錫球又分佈在BGA及PCB的哪些位置，方便製程及研發單位快速了解可能原因與可能的應力(Stress)來源。
- [電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理](https://www.researchmfg.com/2020/03/bga-crack-summary/) - 在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有一個最佳的方案可以徹底解決BGA焊錫破裂、功能失效的問題。雖然不能有效解決BGA問題，但溫故總能知新，工作熊這裡把之前寫過的一些關於「電子零件掉落、BGA焊錫破裂」的文章加以整理給自己也給有需要的朋友參考。
- [電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？](https://www.researchmfg.com/2011/08/gold-plating-flash-gold/) - 有很多在後段系統組裝廠工作的朋友，對於電路板上的「硬金」及「軟金」、「閃金」一直搞不很清楚也分不清楚，有些人還一直認為電鍍金就一定是硬金？而化學金就一定是軟金？其實這樣的分法只能說答對了一半。
- [《Youtube》什麼是屏蔽罩(shielding can)？工程師對屏蔽罩的愛恨情仇](https://www.researchmfg.com/2026/08/introduction-shielding-can/) - 今天來跟大家聊一個在電子產品裡經常看到，但是卻很少有人會特別介紹的零件──屏蔽罩（Shielding Can）
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(7)？銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)](https://www.researchmfg.com/2018/04/solder-crack-study-07/) - 現今PCB的製程其實已經全面採用CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)了，而每家CCL廠都會明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength)於規格當中，從規格中會發現使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比0.5oz來得高，而且不同型號及不同廠家之CCL的剝離強度也有所不同，所以想要增強銅箔與PCB板材的結合力就必須慎選CCL。
- [如何著手分析市場返修的電子不良品及BGA不良？實務步驟指南](https://www.researchmfg.com/2013/06/problem-solving-bga/) - 這個【如何著手分析市場返修的電子不良品及BGA不良】題目應該只是一個普通的邏輯問題，不過工作熊卻發現有很多新手工程師接到客戶或市場上退回來的不良品時根本不知道如何下手。工作熊最近發現公司內有些新進人員，甚至會直接破壞現場，只能搖頭！
- [如何看懂EDX元素分析報告？為什麼同一個元素會出現多根頻譜峰？](https://www.researchmfg.com/2020/04/edx-report-peak/) - 為何同一個元素用EDX量測出來會多峰？元素後面的K、L、M有何區別呢?這個關係到元素的電子層殼及其能階，建議可以複習一下基礎化學，原子依照其能階會有不同的軌道(電子層)數，由內向外會有所謂的K(2顆電子)、L(8顆電子)、M(18顆電子)、N(32顆電子)、O(50顆電子)、P、Q…等軌道層。
- [什麼是Reflow？為何PCB經由SMT的焊接叫做Reflow？](https://www.researchmfg.com/2026/07/reflow/) - 在現代電子組裝製造技術中，Reflow（回焊） 是指透過高溫回焊爐，將表面貼裝元件（SMD, Surface
- [[简中]电子迁移（EM）和电学迁移（ECM）的区别与影响](https://www.researchmfg.com/2025/09/cn-em-emc/) - 电子迁移（Electromigration，简称 EM）和电子化学迁移（Electrochemical Mig
- [電子遷移(electromigration, EM)及電子化學遷移(electrochemical migration, ECM)有何差異？](https://www.researchmfg.com/2024/03/em-emc/) - 電子遷移（Electromigration）和電子化學遷移（Electrochemical Migration
- [SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項](https://www.researchmfg.com/2010/07/reflow-profile/) - 電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及精進佔有極大程度的貢獻。而回焊(Reflow)又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。這裡我們就試著來解釋一下回焊的一些技術與溫度設定的問題。
- [PCB的V-cut凹槽設計參數與建議、注意事項及限制](https://www.researchmfg.com/2026/06/pcb-v-cut-requirement/) - 印刷電路板(PCB)在設計上經常會使用 V-cut (V型凹槽) 來連接多片單板成為一片大拼板(paneliz
- [屏蔽框(Shielding frame)在PCBA的設計與生產注意事項](https://www.researchmfg.com/2010/08/shielding-frame/) - 第一次接觸屏蔽框(Shielding frame)、屏蔽罩(Shielding can)的時候，不論是設計或生產著實都吃了不少苦頭，因為我們找的配合廠商也是第一次製作屏蔽框及屏蔽罩，所以品質上一直無法達到SMT的要求，而且還常常發生屏蔽框變形而造成焊接不良等情形。
- [如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?實務步驟詳解](https://www.researchmfg.com/2021/09/setup-tc-for-bga/) - 前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求，同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化
- [如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點？最高溫、最低溫點](https://www.researchmfg.com/2021/09/smt-thermalcouple-locations/) - 原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點，這樣才可以在PCBA板流經回焊爐時用這兩點來確認所有的元器零件的溫度是否都落在要求的工藝窗口範圍內。
- [《PCBA不良分析》BGA錫球切片後如何快速判斷焊接品質](https://www.researchmfg.com/2015/04/bga-cross-section-quality/) - 這篇文章基本上是寫給那些還不知道該「如何判斷PCBA切片後的BGA吃錫好壞」朋友們參考用的。因為工作熊手邊正好
- [為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點](https://www.researchmfg.com/2018/09/smd_nsmd/) - 你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Defined)焊墊/焊盤設計嗎？SMD與NSMD的焊墊設計各有什麼優缺點？BGA的焊墊應該設計成SMD或NSMD才能提昇對抗應力的衝擊而不會破裂呢？
- [如何判斷BGA錫裂破裂或掉件是SMT工廠製程或是設計問題?實務分析指南](https://www.researchmfg.com/2011/03/bga-dropped/) - 相信很多人一直都有個疑問，要如何判斷BGA掉落是來自於SMT工廠的製程所造成的不良？還是因為電路板的製程缺陷引起？或是設計上的問題？很多設計者只要一碰到BGA零件掉落的問題，往往一口咬定就是製造端焊接不良造成，讓很多工廠端的工程師百口莫辯。
- [影片：BGA 回流焊焊接過程](https://www.researchmfg.com/2011/10/bga-reflow-process/) - 這裡工作熊收錄了兩支關於BGA錫球回流焊接的影片，從錫膏的熔融到整個焊接過程，全程紀錄，個人覺得蠻值得參考的。
- [電子廠特採/Waive/Waiver Letter全攻略：工程師簽前必做的風險評估與自保原則](https://www.researchmfg.com/2012/10/waiver-letter/) - 記得工作熊剛進入電子業擔任產品製程工程師的時候，第一次聽到《Waive(慰服)》這個英文字，從字面上的來解釋這個字有「 放棄；撤回；擱置； 推遲」的意思，不過當時自己並不太瞭解其真正的意義，請教公司內的前輩後，只知道這個字在電子廠內就是零件「特採」的意思。
- [田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力](https://www.researchmfg.com/2022/05/taguchi-methods-3/) - 我們前面已經簡單介紹過「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，也舉了一個《磁磚工廠經驗》的簡單
- [田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗](https://www.researchmfg.com/2022/04/taguchi-methods-2/) - 前一篇文章，我們大致探討過什麼是「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，這次我們先以一個較簡單
- [簡介什麼是「田口方法(Taguchi Methods)」實驗計畫](https://www.researchmfg.com/2022/04/taguchi-methods-1/) - 工作熊不敢說自己很懂「實驗設計(DOE, Design of Experiment)」，但發現有許多人一聽說要
- [電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(吃錫、空焊、假焊、虛焊、拒焊...)](https://www.researchmfg.com/2011/02/soldering-defect-symptom/) - 工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年，但自之前輩還是很多，班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英文對照，有需要的朋友可以參考一下。
- [回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?](https://www.researchmfg.com/2018/02/rss-rts/) - 回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好？還是設定成RTS型(斜昇式)好呢？工作熊發現有許多的工程師都一直被這個問題給困擾著，因為有老闆要求走RTS，可是自己心理又怕怕的。
- [什麼是 8D report？8D是寫給誰看？8D的使用時機？8D可以運用在日常生活上嗎？](https://www.researchmfg.com/2025/11/what-is-an-8d-report/) - 8D report 是一套系統化解決問題的方法，源自美國軍規並由福特汽車發揚光大。它透過八個步驟，協助團隊釐清
- [電路板去板邊分板裁板：郵票孔設計](https://www.researchmfg.com/2013/01/pcb-stamp-hole/) - 一般PCB拼板(panelization)的連接方式大多使用V-cut及連筋(tabs/ribs)設計，然後再
- [三種PCB拼板的連接方式：V-cut、連筋、郵票孔](https://www.researchmfg.com/2024/02/pcb-panelization-connection-solution/) - 大量生產的PCB(印刷電路板)通常都需要將多片單板(individual boards)拼湊成一片大板，然後以
- [解開謎團：原來CAF才是PCB微短路的幕後黑手。從懷疑、尋找、鎖定到對策](https://www.researchmfg.com/2014/12/caf/) - 公司的產品有前陣子一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾，因為短路並不是出現在零件端，所以一直找不到證據
- [如何讓通孔元件/傳統插件走回焊爐製程(Paste-in-Hole, PIH)](https://www.researchmfg.com/2010/11/dip-paste-in-hole/) - 【PIH（Paste-In-Hole，通孔印錫膏）】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board，電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面，然後再把傳統插件/通孔元件（DIP, Dual In Line Package / PTH, Pin Through Hole parts）直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中，這時電鍍通孔上的錫膏大部分會沾粘在插件零件的焊腳上，這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫時會重新熔融，進而將零件焊接於電路板上，可以取代波峰焊接(Wave Soldering)或手焊(Hand Soldering)製程。
- [使用超過保存期限的PCB會有何風險？烘烤就可以了嗎？](https://www.researchmfg.com/2019/09/overdue-pcb/) - 所有的材料其實都有其保存期限(Shelf-life)，只是有些保存期限較長，而有些保存期限較短而已。那使用過期材料會有什麼問題？想想你吃了過期食物會有何問題？那使用過期的PCB（Printed Circuit Board，電路板）會有何問題？
- [新產品開發階段，什麼是POC？與EVT/DVT/PVT有何關係？](https://www.researchmfg.com/2019/07/poc/) - 新的管理階層帶進了新的管理模式，最近就有個POC新名詞出現在工作熊的新產品會議上，POC其實是【Proof Of Concept】的縮寫，中文大概是「概念驗證」之類的意思吧！
- [為什麼解決問題的臨時編組大多叫【Tiger team（老虎隊）】?](https://www.researchmfg.com/2017/09/tiger-team/) - 【Tiger team（老虎隊）】通常是一個臨時的任務編組，用以調查、解決一些棘手問題或是編制外的突發狀況，也可以是建立或推薦可能的解決方案，任務完成後成員會各自歸隊，組建的團隊成員通常來自各個部門的精英或佼佼者，以及針對需要解決問題的專家，擁有能跨職能溝通，決策和敏捷性。
- [給初學者：BOM是什麼？BOM表與ECO、ECN、ECR的關係](https://www.researchmfg.com/2013/03/bom-eco/) - 對初入電子製造組裝行業的朋友來說，BOM與ECO是兩個很重要但又搞不太清楚的名詞。
- [新產品開發會議中的經常聽到CMF是什麼意思？](https://www.researchmfg.com/2017/11/cmf/) - 在新產品開發會議討論當中，經常會聽到PM對機構工程師要求一定先跟 ID (Industrial Design) 與 Marketing 將 CMF 確認下來，這樣才能進行後續的模具開發，否則甚至會影響到機構設計，到底這個 CMF 是什麼意思呢？
- [何謂Go/No-Go量具 (Go/No-Go Gage, GNG Gage)？](https://www.researchmfg.com/2019/03/go-no-go/) - 什麼是【Go/No-Go量具】或【GNG Gauge】？它其實是一種簡單的量具，而且經常被設計來用在工業生產的量產作業生產線或是農產品精選蔬菜或水果大小上，它可以提供快速的篩選以符合尺寸規格並迅速判斷出良品與不良品。它也是種一翻兩瞪眼的判斷方法，通得過(Go)量具的就判允收，通不過(No go)量具的就判退，或是剛好相反。
- [名詞解釋：何謂WIP(Work-in-Process)在製品、FGI成品、半成品？](https://www.researchmfg.com/2016/12/wip-fgi/) - WIP是【Work In Process】的縮寫，也就是「在製品」的意思。而「在製品」基本上指的就是還在加工中尚未完成的半成品(Semi-Finished Goods) 。一般的電子廠只要開始備料(Kitting)就可以算是「在製品」了，當產品全部組裝完成、封箱、通過OOB(Out Of Box)或OQC(Outgoing Quality Control)檢驗合格入庫後就可以稱為成品(FGI, Finished Good Inventory)。
- [IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件](https://www.researchmfg.com/2010/08/ipc-jedec-j-std-033-msl-bake-condition/) - 一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準，管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過迴焊爐時發生popcorn(爆裂)或delamination(分層)的後果。這裡我們要再進一步探討，如果MSL零件暴露於大氣濕度超過規範時間該如何處理？
- [科技電子業的採購或外包常說的GTK、TurnKey是什麼意思？](https://www.researchmfg.com/2025/11/gtk/) - 在電子產業與科技業，尤其是台灣/中國的電子製造、供應鏈和採購領域，GTK 是一個常見的採購或外包術語的英文縮寫
- [塑膠設計基礎觀念－合模線/分模線(Parting line)](https://www.researchmfg.com/2011/08/parting-line/) - 無論模具多麼密合，以現今的技術而言，塑膠或多或少一定會被擠進這道隙縫，當成型品從模具取出來後，就會在這道縫隙上留下一道痕跡，而這道痕跡在塑膠界就稱之為【合模線/分模線(Parting line or PL)】，因為它在模具上通常是一整面，所以在模具或是畫3D圖的時候，也常常被稱之為「分模面」或「分割面」。
- [問題分析與對策解決，簡介8D report方法](https://www.researchmfg.com/2010/07/8d-report/) - 【8D report】是電子組裝業界蠻常使用的『問題分析與對策解決』的工具，它通常被用在回覆客戶的投訴案件報告上。
- [深入了解EVT/DVT/PVT：新產品開發的三個關鍵驗證階段解說](https://www.researchmfg.com/2010/07/evt-dvt-pvt/) - 新產品開發時，通常都會透過試產(Trial run)來取得原型樣機(Prototype) ，一方面是為了讓研發者可以拿樣機來作進一步的測試，另一方面也可以讓製造工廠盡早瞭解這個新產品的製程，並即時準備量產事宜，各單位也可以就樣機的測試結果提出一些相關的建議。
- [Tiger Team vs Strike Team：電子製造業如何用老虎團隊與突擊隊解決問題？](https://www.researchmfg.com/2026/06/tiger-team-vs-strike-team/) - Tiger team (老虎團隊) 和 strike team (突擊隊) 都是現代企業中為了解決特定且高優先
- [為什麼新產品需要試產？我們可以從試產中得到什麼？](https://www.researchmfg.com/2010/08/what-you-can-get-from-new-product-trial-run/) - 工作熊奉勸那些對新產品試產有意見的朋友，既使你再怎麼討厭新產品試產時所帶來的種種不便與生產時的損失。(loose)，請記住「沒有新產品試產就沒有以後大量產的機會」，每一個產品都會有終產(EOL，End Of Life)的一天
- [簡介產品生命週期(PLC) II](https://www.researchmfg.com/2011/01/product-life-cycle-plc/) - Product Life Cycle (PLC)，一般我們稱之為「產品生命週期」，其流程圖大致如上面的圖示，工作熊必須先聲明一下，不見得每家公司的「產品生命週期」都長得一模一樣，有的可能比這個更複雜，而有的可能比這個簡單，但應該都不會相差太遠才是，由這張圖可以看出了一個產品從誕生、成長、茁壯、到被淘汰的各個階段。
- [簡介產品生命週期(PLC) I](https://www.researchmfg.com/2011/01/product-life-cycle-i/) - Product Life Cycle (PLC)，一般我們稱之為「產品生命週期」，其流程圖大致如上面的圖示，工作熊必須先聲明一下，不見得每家公司的「產品生命週期」都長得一模一樣，有的可能比這個更複雜，而有的可能比這個簡單，但應該都不會相差太遠才是，由這張圖可以看出了一個產品從誕生、成長、茁壯、到被淘汰的各個階段。
- [(積)多層陶瓷電容(MLCC)的基本原理與分類，什麼是MLCC？](https://www.researchmfg.com/2013/10/mlcc/) - 多層陶瓷電容（MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor）正因為為可以將儲存材料作成薄片，比起傳統的「電解電容」在同樣的體積下，MLCC可以藉著薄片的結構大大地提昇其電容器的容量，讓電子產品可以朝向更輕薄短小而前進。
- [如何改善QFN側邊焊點的吃錫效果：讓非可焊側邊(Non-Wettable Flank)也能達成良好爬錫的實務經驗](https://www.researchmfg.com/2026/05/qfn-non-wettable-flank-soldering-improvement/) - QFN (Quad Flat No-leads) 封裝具有體積小、散熱佳、電氣特性優異等優點，已被廣泛應用於現
- [BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則](https://www.researchmfg.com/2010/11/vias-in-pad/) - 以RD的觀點來看，在焊墊上設計導通孔(vias-in-pad or vias-on-pad)對所有大功率QFN零件都是必須的，因為除了要導熱外也希望可以得到更佳的電性效能，但這些導通孔卻是SMT製造工廠的惡夢，不過最慘的應該還是BGA焊墊上的導通孔，簡直要命。
- [你知道什麼是DFX？什麼又是DFM？它們的全稱是啥？](https://www.researchmfg.com/2021/04/dfx-dfm/) - DFX最先開始是「Design for Excellence」的意思，也就是卓越設計，而Excellence這個英文字又可以引申到各個領域及面向中，希望產品可以設計得更出色與完美。而完美幾乎是無止盡的，所以很多人就把Excellence引申置換成了可製造性(Manufacturability)、可測試性(Testability)、可檢驗性(Inspection)、可維修性(Repairability)、可回收性(Recycle)、符合成本性(Cost)...等代表產品在其生命週期中的各個面向的要求。
- [塑膠件色差問題探討：七個實務色差控管建議](https://www.researchmfg.com/2011/06/plastic-discolor/) - 前幾天有個網友問了工作熊有關塑膠射出成品在不同料件之間的色差問題，問說有無較好的對策可以控管其塑膠顏色的品質？
- [再論塑膠二次料添加的品質控管機制](https://www.researchmfg.com/2010/08/quality-control-for-regrind-plastic-resin/) - 在塑膠射出成型業界，如果沒有特別規定，一般都會在原裝塑膠(Virgin resin)裡面摻雜一些回收的二次料(
- [《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例：原因、分析與解決方案](https://www.researchmfg.com/2025/02/pcba-sulfidation-discussion/) - 今天我們要來聊一個關於PCBA發生硫化(sulfuration)污染的問題。緣由起始於一位網友在論壇上的提問。
- [如何看懂EDX元素分析報告？EDX可以推估出樣品的化學分子式嗎？](https://www.researchmfg.com/2020/04/edx-report-chemical-formula/) - 可以用EDX報告的元素含量來計算並推估出樣品的化學分子式嗎?有機會，但是不容易推估，這個必須是要將EDX/EDS打在單一成分的化合物才比較有可能計算出其化學式，所果是復合混合物，打出來的成分會雜亂無章，將很難推估化學分子式，推估時可以用打出來的各元素的原子數(at%)來推估。
- [製造工廠的MRB(Material Review Board)會議及塑膠件品質判斷](https://www.researchmfg.com/2011/04/mrb-material-review-board/) - 你們的工廠也會有MRB的機制嗎？開MRB會議時會吵架嗎？工作熊的工廠是常常吵架的啦！因為會各持己見。
- [你知道為何大樓電梯的按鈕要貼保鮮膜或PE膜防疫嗎？](https://www.researchmfg.com/2020/05/covid-19/) - 新冠肺炎(COVID-19)疫情期間看到很多大樓的電梯按鈕面板都貼上了這種保鮮膜或PE膜。你知道為何那麼多大樓及辦公室的電梯按鈕上要貼上這層保鮮膜嗎？其真正目的並不是為了要防止新冠肺炎病毒！
- [BOM、AVL/AML與MPN的關係與實務應用 — 電子製造物料管控必懂](https://www.researchmfg.com/2016/03/bom-avl-mpn/) - BOM表、AVL/AML及MPN幾乎是整個製造業的配方，這些名詞其實都關係到產品的材料清單，想了解它們不難，難的是如何應用它們以達到公司內物料管控的目的。
- [七個方法教你如何判斷塑膠廠是否添加了二次料 (Re-grind resin)](https://www.researchmfg.com/2010/08/7-methods-to-detect-re-grind-resin-plastic/) - 塑膠製品在射出加工成型時會添加二次料(Re-grind resin)已經是塑膠射出業界公開的秘密，甚至還有業者宣稱以目前的產業生態及削價競爭的環境下，如果不添加一些二次料根本就賺不到錢
- [托盤(Tray)及捲帶(Tape-on-reel) 包裝在SMT產線的優劣比較](https://www.researchmfg.com/2016/06/tray-tape-on-reel/) - 工作熊與電路板代工組裝廠(OEM)或EMS廠打交道也不只一天兩天的事了，不過工作熊還是經常得面對一個問題，就是為何這些電路板代工組裝廠或EMS廠總喜歡要求所有的電子零件都一定得要有【捲帶包裝(tape-on-reel)】，而不喜歡托盤(tray)包裝？
- [塑膠 MFI/MI/MFR (熔体指數/熔融指數)](https://www.researchmfg.com/2010/08/plastic-mfi/) - 塑膠的『熔融指數』又稱『熔体指數』，是指在一定的荷種(Kg)及溫度(°C)下，一定時間(10分鐘)經過一定直徑的管子所流出來的融膠重量(克數)。MI值越大，表示塑膠的流動性越佳；反之，則流動性越差。
- [什麼是ORT(On-Going Reliability Test)？ORT和REL(Reliability)測試有什麼不同與區別？](https://www.researchmfg.com/2017/11/ort/) - ORT（On-going Reliability Test）似乎沒有一個正式的中文翻譯名稱，而工作熊把ORT解釋為「持續性的可靠度測試」。就工作熊個人的了解，ORT應該可以算是一種針對量產品(Mass Production)為了確保其是否仍然可以維持與剛開始量產時壽命一致的一種測試手段。你也可以把它當成是為了維持「量產」品質與「設計」品質一致的一種信賴度測試方法。
- [組裝工廠設置IQC的目的為何？](https://www.researchmfg.com/2010/10/iqc-purpose/) - IQC最主要目的在攔檢所有購進材料是否符合圖面規格，以免不良零件直接進入生產線造成不良產出或甚至產線停產。這有點像是機場入境時的海關，用抽撿的方式檢查旅客行李，以防止有可能流入的違禁品，它雖然不能100％攔截到所有有問題的旅客，但至少可以起到一定的嚇阻作用，也可以於關口初步攔截到部份有問題的旅客。
- [為何SMT錫膏印刷的鋼板開孔會要求最低寬厚比與面積比？](https://www.researchmfg.com/2025/07/aspect-ratio-area-ratio/) - 相信很多接觸過「表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)」的朋友都知道，在使
- [什麼是電子零件的spot market buy & sale（現貨市場買賣）？如何降低風險？](https://www.researchmfg.com/2014/07/spot-market-buy-sale/) - 【現貨市場(spot market)】就有點像是我們熟悉的【跳蚤市場】一樣，別人有多餘的材料可以拿出來賣(spot sale)，有需要材料的人就可以來這裡買(spot buy)，提供平台的業者則收取手續費，看似是個不錯的生意。
- [如何定義塑膠件的外觀品質判斷標準](https://www.researchmfg.com/2011/10/plastic-parts-cosmetic/) - 電子製造工廠在產品生產完成入庫前都要作「品檢」以確保產品的品質，在產品外觀(cosmetic)的判定標準上就沒有那麼順利了，經常會出現一些爭議的場面，你們公司又是如何處禮這樣問題呢？
- [塑膠射出常見的缺陷及可能原因與對策](https://www.researchmfg.com/2010/07/plastic-injection-defect-cause-action/) - 工作熊這裡列出一些塑膠射出時常見的缺陷，及其可能的原因與可以採取的對策，當然啦！僅供參考：
- [如何評估SMT二次回焊時第一面零件不掉件風險與機率](https://www.researchmfg.com/2022/02/2nd-reflow-dropping/) - 電路板組裝(PCBA)走SMT雙面回流焊已經是現代電子製造的主流，不過偶爾還是有許多朋友會詢問工作熊：「是否有
- [橡膠按鍵使用金屬簧片(metal dome)的優缺點](https://www.researchmfg.com/2010/10/metal-keypad-benefit/) - 一般的手機設計經常會使用金屬簧片(metal dome)來當作按鍵的接觸開關，大陸稱之為鍋仔片，不過這應該是香
- [簡介各種超音波(超聲波)熔接的不同應用](https://www.researchmfg.com/2012/09/ultrasonic-application/) - 超音波(Ultrasonic)在大陸稱為「超聲波」，是利用聲波的超高頻率轉換為熱能的一種熔接作業方式，在電子製
- [HotBar FPCB軟板設計注意事項—PTHs](https://www.researchmfg.com/2010/10/hotbar-fpcb-design-guidance-pths/) - HotBar(熱壓熔錫焊接)，其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經印刷於印刷電路板(
- [SMT/PoP/CoC三種自動焊接工藝的流程與實現可能性](https://www.researchmfg.com/2015/03/smtpopcoc/) - 一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿蔔一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術日新月異，再加上尺寸被要求越做越小，所以也常常看到有利用電路載板打上零件後再當成一般SMD零件貼在最後電路板上的設計，如LGA封裝就屬於這類的技術，另外在零件上面再打上另一顆零件也時有所聞，比較常聽到的是BGA零件上頭再打上另一顆BGA，俗稱為這樣的封裝技術為PoP(Package on Package)，就類似蓋大樓，一塊地上面可以蓋兩層樓以上。
- [介紹整理幾種FPC(軟性印刷電路板)連接至硬式PCB(印刷電路板)的製程工藝](https://www.researchmfg.com/2018/12/fpc-connect-pcb/) - 隨著電子產品的發展，使用FPC軟板連接到PCB的技術需求也越來越高，本文試著介紹目前業界常用的幾種FPC與PCB的連接及焊接方式。
- [如何檢查並確認軟排線(FPC)不良品的斷路開路位置](https://www.researchmfg.com/2016/12/fpc-broken-position/) - 當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題，因為FPC通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過光學的儀器看得出來，不過工作熊到是碰到過多次的案例，在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題，可是用三用電錶直接量測金手指的地方卻可以量測到開路，或是接觸時好時壞的情形。
- [什麼是X-Ray?選購X射線檢測機時須注意什麼事項?](https://www.researchmfg.com/2024/09/x-ray-introduction/) - X射線（X-ray）是一種電磁波，波長介於0.01nm(奈米)到10nm之間，對應頻率範圍在30PHz(101
- [軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC Trace Broken)](https://www.researchmfg.com/2014/12/fpc-trace-broken/) - 最近發現公司使用的一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋，為了讓產品更輕更薄並讓FPC的
- [[简中]名词解释：MC leave与FTO leave请假的差异，还有OOO是啥？](https://www.researchmfg.com/2014/07/cn-mc-fto-leave/) - 【请假】的英文该怎么写？大多数人会直接写【Leave】，年假就写【Annual Leave】，那病假或特休的英
- [Fab、Foundry、Fabless、OSAT、EMS：半導體及電子製造供應鏈一次看懂](https://www.researchmfg.com/2026/03/fab-foundry-fabless-osat-ems/) - 在電子製造行業中，一般我們提到 Fab (Fabrication facility) 通常用來指稱晶圓代工廠或
- [簡介PTF(Polymer Thick Film)高分子聚合厚膜](https://www.researchmfg.com/2010/10/introduce-ptf/) - PTF (Polymer Thick Film，高分子聚合厚膜) 應該也可以算是軟性電路板(Flex Cabl
- [PTF(Polymer Thick Film)生產的製程能力](https://www.researchmfg.com/2010/10/ptf-process-ability/) - PTF由於使用絲印(Silkscreen Printing)製程來印刷導電線路，所以其製程的精準度無法如FPC的蝕刻製程來得精準。
- [焊接後的隱藏威脅：助焊劑殘留如何影響電子性能？](https://www.researchmfg.com/2025/01/flux-residue-cause-defect/) - 電子零件在焊接的時候需要使用助焊劑(flux)來幫助去除氧化物並形成良好的金屬鍵結，但是助焊劑殘留物卻也可能造
- [簡介什麼是EDX/EDS非破壞性表面元素分析技術？](https://www.researchmfg.com/2025/05/edx-eds-introduction/) - 能量色散 X 射線光譜（Energy-Dispersive X-ray Spectroscopy，簡稱 EDS
- [什麼是10P10C、10P8C、8P8C？RJ45與MOD 10又是什麼？](https://www.researchmfg.com/2017/05/10p10c-rj50-mod10/) - 你知道什麼是10P10C、10P8C、8P8C嗎？所謂的8P8C其實指的是我們日常生活上經常看得到的網路線或網路孔連接器，它的公頭及母頭的接頭上各有8個金屬接觸點，一般來說一條網路線內也會有8條訊號線分別連接到這些金屬接觸點。
- [什麼是紅銅、純銅、青銅、黃銅、白銅、生銅、熟銅？](https://www.researchmfg.com/2020/05/copper-history/) - 「銅」是人類文明發展史上不可或缺的一種金屬，既使到了現代銅製品依然不時的出現在我們的生活周遭，從日常用品到電子產品，或多或少都有使用到「銅」。本文試著整理一些關於「銅」的發展始與知識。
- [2021企業貨物運輸的技巧：(一)運輸建議](https://www.researchmfg.com/2021/03/cargo-transportation01/) - 對企業來說，產品通常在出廠前都會經過一連串的測試及驗證以確保產品的品質，但是卻忽略了另一個重要的流程『運輸』，一個不好的運輸將可能導致企業損失金額及信譽。
- [2021企業貨物運輸的技巧：(二)有甚麼方法可以避免貨物損壞](https://www.researchmfg.com/2021/03/cargo-transportation02/) - 每一次因為運輸所造成的商品損失不僅僅是金錢上的損失，無形之中還損害了企業的形象。因此市面上有許多方法要來解決運輸時商品遇到的損壞問題。
- [2021企業貨物運輸的技巧：(三)使用衝擊指示器](https://www.researchmfg.com/2021/03/cargo-transportation03/) - 衝擊指示器是一款能夠將衝擊力《也稱作撞擊力》透過顯示窗口指示出來的一個產品。只要您的貨物貼有衝擊指示器，當貨物受到撞擊時，衝擊指示器中間的顯示窗口將會由白色變成紅色，而這也就表示貨物可能因此受到損壞。
- [2021企業貨物運輸的技巧：(四)使用傾斜指示器](https://www.researchmfg.com/2021/03/cargo-transportation04/) - 傾斜指示器是一款可以用來偵測運輸或存放期間貨物是否有受到傾斜、傾倒或翻覆的指示器標籤。只要當貼有傾斜指示器的貨物受到超過80°角度的傾斜時，中間的窗口將會由銀色變成紅色，因此能讓收貨的人員輕鬆地判斷出貨物曾經傾倒過。
- [電子製程中的三防膠塗佈技術：從材料特性到自動化應用實務](https://www.researchmfg.com/2026/03/conformal-coating-automation/) - 三防膠材料特性與製程挑戰 三防膠（Conformal Coating）是一種覆蓋於印刷電路板（PCB）及電子元
- [FPC軟板連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)](https://www.researchmfg.com/2016/04/fpc-design-dfx/) - 隨著產品的輕薄短小，FPC的應用也是越來越多，還有部份取代傳統的PCB，不過現今的FPC不論如何進步最後都還是得連接到PCB，而其介面的設計還是以連接器為大宗，如何設計FPC可以更符合工廠組裝需求就顯得方常重要。
- [安全、簡易、有效的防腐蝕及防潮的電子塗佈](https://www.researchmfg.com/2019/04/novec-coating/) - 在電子產品內部件塗佈一層可阻絕濕氣與抵抗化學品的保護層是現在很多業界在使用的方法之一，這一層材料的選擇，目前業界常使用的產品可以用厚度來粗略分類，較厚的屬於所謂的三防膠，厚度約在30um~150um 間，另一種較薄的厚度在奈米至微米間。這一次要介紹的是屬於較薄的塗佈產品，可以滿足絕大部分的需求，主要可以讓電子產品有最佳的抗潮性以增加產品使用壽命，其它的優點內文會一一提及。
- [Gage R&R計算中的K1、K2、K3如何取得？又代表著什麼？](https://www.researchmfg.com/2017/08/grr-k1-k2-k3/) - 如果你有機會自己研究【Gage R&R】並使用人家做好的Excel表格計算時，會發現其公式裡有所謂的K1、K2、K3參數，倒底這K1、K2、K3是什麼？又該如何取得呢？
- [SMT發生BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)的可能原因與機理](https://www.researchmfg.com/2012/02/bga-hip/) - 枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)是指焊點的不良現象類似一個人的頭靠在枕頭上的形狀而得名。
- [FPC結構—單面板及單銅雙做](https://www.researchmfg.com/2010/10/fpc-single-layer/) - FPC(軟性印刷電路板)依其結構及複雜度可以分成單層(Single)、雙層(Double)、多層(multi-
- [《Youtube》你知道什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？又如何區分它們？](https://www.researchmfg.com/2024/07/pcb_pcba_different/) - 這次要跟大家討論的是一個比較簡單的主題「什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？它們又有什麼用途？」。 P
- [FPC銅箔採用電解銅(ED)與碾壓銅(RA)的差異](https://www.researchmfg.com/2010/12/fpc電解銅與碾壓銅的差異/) - 現在的電子產品真的是越來越小了，也讓軟性電路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的
- [HotBar FPCB軟板設計—避免應力集中，線路折斷](https://www.researchmfg.com/2010/10/hotbar-fpcb-design-guidance/) - HotBar FPCB 會有折斷的風險？ 使用HotBar(哈巴)製程除了要留意焊錫的問題外，HotBar的F
- [為何雙層以上銅箔線路的壓延銅(RA)軟板FPC容易斷裂？FPC製成後還是原來的水平晶格嗎？](https://www.researchmfg.com/2016/11/hot-fpc-ra-break/) - 相信有部份朋友已經知道我們一般的FPC內所使用的銅箔(Cu)有分成【延展銅或壓碾銅(RA copper, Rolled & Annealed)】與【電解沈積銅(ED copper, Electro Deposit)】。
- [FPC為何該使用壓延銅(RA)而非電解銅(ED)？](https://www.researchmfg.com/2016/08/fpc-ra-ed-cu/) - 最近公司因為一條軟板(FPC)發生線路(trace)斷裂(crack)的問題，讓整個團隊忙得不可開交，供應商的
- [《Youtube案例分析》油脂及白色粉末沾汙於PCB金手指造成按鍵不良](https://www.researchmfg.com/2024/07/flux-contamination-keypad-fail/) - 工作熊這次要來跟大家分享一個之前在部落格就曾經發表過的產品不良分析案例，這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路
- [Cpk、Sigma(σ)與不良率PPM換算對照表](https://www.researchmfg.com/2016/02/cpk_ppm_convert/) - 相信很多人都有興趣了解如何從Sigma計算出Cpk與不良率PPM，不過由於其計算式還蠻複雜的，所以有人就把其相互之間的數字關係做成了一份對照表，給大家查表之用。
- [什麼是FPC(Flex-Printed Circuit Board)軟性電路板？](https://www.researchmfg.com/2024/04/fpcb-introduction/) - 軟性電路板（FPCB），簡稱軟板，是 Flex-PCB 的縮寫，有時也被稱為 FPC。本文以 FPC 稱之。嚴
- [什麼是電子組裝工廠的不良產品或物料purge處置？](https://www.researchmfg.com/2022/03/purge-in-ems/) - 在電子製造服務（EMS）業中，purge 是指主動完全移除生產線或庫存中已確認有品質風險的物料或產品批次，以防
- [什麼是漏電流(leakage current)與保持電流(retention current)？](https://www.researchmfg.com/2026/02/leakage-current-retention-current/) - 漏電流（leakage current）與保持電流（retention current，或稱資料保留電流）都是
- [過期的AB膠Epoxy，除了報廢還可以救得回來嗎？](https://www.researchmfg.com/2015/05/overdue-epoxy/) - 你們家的AB膠環氧樹脂(Epoxy)如果過期了(超過保存期限)都怎麼處理呢？報廢？還是繼續使用呢？很多人都覺得Epoxy過期就報廢似乎有點可惜，那不報廢繼續用過期的Epoxy會有什麼問題呢？
- [如何挑選一支適合自己公司產品的錫膏 (Solder paste selection)](https://www.researchmfg.com/2010/11/solder-paste-selection/) - 如何選擇一支適合自己公司產品的錫膏？表面絕緣阻抗(SIR)、電子遷移(Electromigration)、焊錫
- [奈米塗層(Nano-coating)可以防水嗎？還是只能防潮？](https://www.researchmfg.com/2017/03/nano-coating/) - 最近有一家做電子防潮塗層(coating)的廠商來推薦其公司的奈米塗層(Nano coating)，廠商強調說他們家的這種奈米塗層可以提昇產品的可靠度(Increase device reliability)、降低市場的退貨率(Reduce return rate)、降低產品的進水率(Reduce device water ingress)、減少腐蝕 (Reduce corrosion)。
- [Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序](https://www.researchmfg.com/2011/04/bga-csp-underfill/) - 底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信
- [何謂「燈芯效應(wicking)」？燈芯現象在PCB會造成什麼品質問題？](https://www.researchmfg.com/2021/11/pcb-wicking/) - 「燈芯」是指蠟燭或古早油燈點燃時持續供油燃燒的蕊芯部分，它通常會以容易吸油的細絲狀纖維或棉絲捻成束線來充當，因
- [助焊劑的種類解說，電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？有那些電子零件不建議水洗？](https://www.researchmfg.com/2018/09/clean-non-clean-flux/) - 你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都可以不用再清洗了呢？可為什麼還是有客戶要求要清洗板子呢？
- [News letter:【電子製造，工作狂人】2013年回顧](https://www.researchmfg.com/2014/01/news-letter【電子製造，工作狂人】2013年回顧/) - 【電子製造，工作狂人】部落格成立已經超過三年了，如果把原來放在Blogger的時間也算在內，這樣也經營超過五年
- [《Youtube》你如何使用代辦事項清單(To-do list)工具?](https://www.researchmfg.com/2024/11/todo-list-youtube/) - 工作熊原本就想寫一篇介紹《代辦事項清單(To-do list)》的文章，是因為之前有一篇文章與影片被人嫌自己講
- [為什麼統計的樣本標準差計算要除(n-1)而母體標準差則除n？](https://www.researchmfg.com/2016/07/sigma-n-1/) - 相信這也是許多人的疑問，為什麼統計學在計算母體標準差與樣本標準差的時候要分別除以n與(n-1)呢？
- [名詞解釋：限度樣品( limit sample, golden sample)？怎麼簽？避免品質爭議的實戰指南](https://www.researchmfg.com/2014/06/limit-samples/) - 你是否曾經因為『外觀判定』問題跟客戶吵到要寄限度樣品回去比對？或是工廠說『當初你簽過了』，卻發現簽的時候根本沒
- [為何汽車電子總要求QFN側邊焊點完整？三種可潤濕側邊設計與做法比較](https://www.researchmfg.com/2026/02/qfn-wettable-flanks/) - 汽車電子為了確保安全及可靠性，要求四方平面無引腳(QFN, Quad Flat No-Lead)封裝的側面焊點
- [給初學者：SKU(死雞屋,Stock Keeping Unit)生產什麼](https://www.researchmfg.com/2016/06/sku/) - SKU (Stock Keeping Unit)一詞其實是指庫存所可以控制的最小單位，如果以iPhone手機的成品倉來說，一個SKU通常指手機的型號+配備
- [[简中]PWI 指数解析：精准量化回焊温度曲线，提升工艺控制](https://www.researchmfg.com/2025/02/cn-pwi-check-reflow-profile/) - 据我所知，回焊温度曲线的 PWI（Process Window Index，工艺窗口指数）概念由 KIC 提出
- [討論QFN封裝在SMT組裝焊接的品質允收標準](https://www.researchmfg.com/2010/11/qfn封裝的焊接品質/) - QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普遍的趨勢，QFN的優點是體積小，足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝，而且成本也相對便宜，IC的生產製程良率也蠻高的，還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優點。此外，QFN封裝不必從四側引出接腳，因此電氣效能更勝引線封裝必須從側面引出多接腳的SO等傳統封裝 IC。
- [[案例]新產品的不良分析研發怎麼可以打迷糊仗？產品印字不良分析案例分享](https://www.researchmfg.com/2018/08/printer-fail-analysis/) - 這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析，因為他們的工程師及技術人員查了電路板上的相關線路及零件，並更換了一顆新的打印頭(Printer head)，但還是找不到不良原因出在哪裡，然後就把矛頭指向了一顆QFN封裝的EMI濾波器，他們高度懷疑這顆QFN的吃錫可能有問題
- [怎麼又出現「牛頓環」的不良了？](https://www.researchmfg.com/2014/08/newton-ring-ii/) - 之前公司的電阻式觸控螢幕產品偶爾就會發生彩虹紋的牛頓環(Newton ring)問題，不過大多是因為產品組裝到
- [RD的堅持與製造的無奈(談牛頓環解決)](https://www.researchmfg.com/2014/04/rd-and-manufacturing/) - 我們公司最近有個案例，某個已經量產一段時間的產品，觸控螢幕(Touch Panel)上一直存在有牛頓環(New
- [牛頓環是什麼？從觸控螢幕到光學檢測的科學原理](https://www.researchmfg.com/2026/01/what-is-newton-ring/) - 「牛頓環」（Newton's Rings）是一種非常經典的光學現象，由英國科學家艾薩克·牛頓在17世紀發現。它
- [零件商如何打入系統廠成為替代料零件(2nd source)供應商](https://www.researchmfg.com/2014/05/2nd-source-supplier/) - 有許多零件供應商的Sales汲汲營營的想要打入某些公司成為供應商，打出美女牌是不少公司愛用的招式，雖然工程師們
- [PCB 金手指沾錫的品質風險與影響分析](https://www.researchmfg.com/2026/01/pcb-gold-fingers-tin-contamination/) - 工作熊以前在電子組裝工廠當製程工程師的時候，最討厭生產有金手指(gold fingers or edge bo
- [什麼是毛細現象、虹吸原理、潤濕、不潤濕](https://www.researchmfg.com/2021/11/capillary-siphon/) - 「毛細現象」與「虹吸原理」是我們日常生活中經常會遇到的兩種自然現象，但這兩種現象也經常讓許多人混淆，因為這兩者
- [供應鏈管理中的第二供應商：導入益處、挑戰與優化策略](https://www.researchmfg.com/2025/12/2nd-source-profit-challenge/) - 在電子製造業與相關供應鏈管理領域，不管你的工作是工程、採購、PM、還是老闆，多多少少都過「第二供應商（2nd
- [美國航太級CM創辦人分享：品質、流程與挑選夥伴的關鍵洞見](https://www.researchmfg.com/2025/12/cm-4keys-3warings/) - 這篇心得文章來自一位 Podcast 主持人訪談美國當地一間電子代工廠（CM）創辦人的聽後內容整理。他們深入聊
- [為什麼你的供應鏈需要第二供應商？3大挑戰與跨部門解決方案](https://www.researchmfg.com/2025/12/2nd-source-challenge-solutions/) - 在電子製造業與相關供應鏈管理領域，「第二供應商（2nd source）」指的是為關鍵零件或材料尋找備用供應來源
- [如何為添加第二供應商(2nd source)降低成本(cost reduction)創造多贏局面](https://www.researchmfg.com/2017/03/2nd-source-cost-reduction/) - 工作熊身為工程人員，老實說自己真的非常不喜歡做【第二供應商(2nd source)】審核相關的工作，因為吃力又不討好，做得好老闆認為是你應該做的，做得慢老闆認為你故意刁難，做出問題了老闆更認為你能力有問題，否則怎麼事先沒有把問題抓出來。
- [BOM在電子產品中的角色，等同烹煮食物的配方](https://www.researchmfg.com/2024/01/bom-in-manufacturer/) - BOM (Bill of Materials) 是一份產品生產所需的物料清單，是研發設計、製造商和供應商之間的
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- [為何替代零件(2nd source)導入總在惡性循環？](https://www.researchmfg.com/2015/06/2nd-source-terminate/) - 「Second source(第二供應商、替代零件、二供)導入」大多意味著一個零件要有兩個以上的供應商，而導入
- [CAF(電路板內微短路)形成的可能原因與改善對策](https://www.researchmfg.com/2015/08/caf-cause-solution/) - 公司的產品曾經發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fil
- [Step-up & Step-down stencil(階梯式鋼板局部加厚/打薄)](https://www.researchmfg.com/2010/07/step-up-stencil/) - 為了應付這些大大小小電子零件同時出現於同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質，我們會需要在同一面鋼板上印刷出不同的錫膏厚度(量)，這樣才能精準地控制錫膏量，於是就有所謂 STEP-UP (局部加厚) 及 STEP-DOWN (局部打薄) 的特殊鋼板應運而生。這種鋼板可以藉由局部增加鋼板厚度(step-up)來增加錫膏印刷量，或是局部的降低鋼板厚度(step-down)而減少錫膏量。這種 STEP-UP 鋼板也可以克服一些零件腳位不夠平整(COPOLANARITY)的問題，STEP-DOWN 則可以有效控制 FINE PICTH 零件腳的短路問題。
- [什麼是焊錫燈芯虹吸效應(Solder Wicking Effect)不良現象與解決對策?](https://www.researchmfg.com/2024/01/solder-wicking-effect/) - 【焊錫燈芯虹吸效應(Solder Wicking Effect)】不良現象通常用來說明PCBA焊錫過程中PCB
- [七個塑膠MFI值量測偏高的可能原因](https://www.researchmfg.com/2012/01/different-mfi/) - 最近有朋友問到一個問題：「明明都使用同樣一款塑膠料的製品，為什麼有些製品檢測出的MFI值正常，有些又特別高？詢
- [電路板(PCB)去板邊分板裁板方法：總整理](https://www.researchmfg.com/2010/11/depanel-method-summary/) - 在製作印刷電路板的時候需要先把單板(individual board)做成拼板(panel board)，然後
- [什麼是SMT葡萄球錫珠現象(Graping Solder)？該如何解決？](https://www.researchmfg.com/2020/11/smt-graping/) - 在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指回焊中錫膏沒有完全融錫互相融合焊接在一起，反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠並堆疊在一起，形成類似葡萄串的現象。
- [產品燒機的優缺點探討 (B/I, Burn In)，Run/In又是什麼？](https://www.researchmfg.com/2010/12/burn-in-profit/) - 早期在電子零件設計及製造還是不成熟時，幾乎所有的零件都會使用「燒機(burn/in)」的方法來篩選出一些瑕疵的
- [Cpk可以是負值嗎？負數的Cpk代表什麼品質等級？](https://www.researchmfg.com/2025/09/negative-cpk/) - Cpk在計算上的確可能會出現負值。Cpk通常代表著一個有規格上下界限的製程能力品質指標。當Cpk計算結果為負值
- [電路板去板邊分板裁板：Router分板切割機(撈板機)](https://www.researchmfg.com/2010/11/board-depanel-router/) - 將已經拼板(panelization)好的印刷電路板裁切分割(De-panel)成為單板有多種方法，其中使用【
- [電路板設計需要預留板邊及溝槽給router(路徑切割機/成型機,撈板機)?](https://www.researchmfg.com/2012/03/break-away-router/) - 之前有網友問到Router(路徑切割機，成型機)是如何裁切(de-panel)電路板連板？以及電路板的設計是否
- [名詞解釋：直接員工(DL)與間接員工(IDL)在製造工廠的差異，對工時的影響](https://www.researchmfg.com/2017/08/dl-idl/) - 其實DL(Direct Labor，直接員工工時)與IDL(InDirect Labor，間接員工工時)這兩個名詞原本自生產工時計算時的區分，不知怎麼的在台灣與中國大家後來就把這兩個名詞引申用來代表直接員工與間接員工的特有名詞了。
- [SMT錫量不足或PIH填錫率怎麼辦？如何局部增加SMT製程的焊錫量](https://www.researchmfg.com/2013/02/selective-solder-paste-increasement/) - 現在的電子工業真的是越來越發達了，隨著電子零件越作越小，電子產品也跟著越來越輕薄短小了。就像一開始的黑金剛大哥大手機（像塊磚頭），到如今可以放在手腕上的微型手機，這些都是拜SMD零件極小化之賜，什麼0402、0201、甚至01005的尺寸都已經有人在嘗試了，就連一般的IC(積體電路)零件腳距也都縮到了0.5mm (fine pitch，微腳距)以下，甚至小道0.3mm都有人做出來。
- [名詞解釋：MC leave與FTO leave請假的差異，還有OOO又是啥？](https://www.researchmfg.com/2014/07/mc-fto-leave/) - 【請假】的英文該怎麼寫？大多數人就是寫Leave，年假就寫【Annual Leave】，那病假或特休呢又該如何寫呢？
- [Solder Mask(S/M)是什麼？對PCB有什麼用處？只有綠色嗎？](https://www.researchmfg.com/2017/07/soldermask/) - 在電路板的文章及討論中經常聽到【Solder Mask，S/M】這個名詞，到底【Solder Mask】 是什麼？在電路板中又是擔任了什麼角色？也有人稱之為【Solder resist】。
- [《Youtube》5個 8D report 開始寫作前的重要觀念](https://www.researchmfg.com/2025/09/8d-5concepts/) - 你會在寫 8D report 的時候言不由衷欺瞞客戶嗎？你們公司的 8D Report 是一個人的武林嗎？寫
- [5個退休前你應該思考想清楚的重要事項](https://www.researchmfg.com/2020/10/5-retire-notices/) - 還在上班的朋友總想著要退休，因為工作實在累，不管是來自老闆的無理要求，或是工作上的壓力，大部分的上班族都想著逃離職場，總想著有一天要是自己能提早退休該有多好，好像退休後就可以高枕無憂似的，到處遊玩。等真到可以退休了，又覺得心慌慌，不知道退休後可以幹嘛！
- [工作熊終於也邁入人生的下一階段～希望可以活得更精彩](https://www.researchmfg.com/2020/05/retire/) - 終於輪到工作熊了～工作熊即將進入人生的下一個階段，對大多數人來說，其實從一開始工作就想進入下一個階段。
- [電路板去板邊分板裁板：手動去板邊注意事項](https://www.researchmfg.com/2010/11/manually-v-cut-breaking/) - PCB分板與去板邊的方式有很多種，最簡單且最便宜的作業就屬V-Cut手動分板去板邊了。不過手動方式很容易造
- [品管術語中UAI(Use As Is)是什麼意思？](https://www.researchmfg.com/2025/03/uai/) - UAI（Use As Is, 原樣使用） 一詞是在品質管理、製造業和供應鏈管理中常見的一個術語，主要用於處理"
- [用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格](https://www.researchmfg.com/2025/02/pwi-check-reflow-profile/) - 印象中這個回焊溫度曲線的PWI（Process Window Index，製程窗口指數）好像是由KIC所提出來
- [製程能力介紹 ─ 製程能力的三種表示法(Cp,Ck,Cpk)](https://www.researchmfg.com/2010/10/spc-introduction-ck-cp-cpk/) - Cpk一般是用來衡量製造工廠製程能力的一項綜合指標，不過在各行各業中也可以應用它來衡量達成目標的能力，最常見的
- [管制圖Cpk、Cp與Ppk、Pp的計算實例演練](https://www.researchmfg.com/2016/06/ppk-cpk-practice/) - 工作熊在前一篇文章雖然有提到說Cpk與Ppk的差異在哪裡，也稍微說明了如何計算其各自的標準差，但還是有很多朋友不是很了解真正該如何計算出管制圖的Cpk與Ppk，所以工作熊找了一個例子來根大家好好實際演練一下如何計算管制圖中的Cp、Cpk與Pk、Ppk！
- [到底管制圖中CPK與PPK意義上的有何不同？如何計算？](https://www.researchmfg.com/2016/06/what-is-cpk-ppk/) - 最近偶而會有朋友詢問到關於Ppk與Cpk的差異與計算的問題。其實工作熊並不是很喜歡用 Ppk，因為覺得其意義不太大，而且Ppk與Cpk的差異只有在管制圖或是資料分段抽檢的情況下才有所分別，因為其所計算出來的標準差會不一樣，在一般的情況下Cpk與Ppk基本上是表示一樣的內容。
- [生產製程中何時該監控Cpk？何時使用Ppk呢？](https://www.researchmfg.com/2016/08/when-use-ppk-cpk/) - Cpk與Ppk都是衡量產品製程能力的指標，不過很多人搞不懂Ppk與Cpk兩者有何差異。
- [5W1H(六何法)問題描述思考分析法解釋與應用](https://www.researchmfg.com/2023/07/5w1h-6ws/) - 5W1H (5Ws and How)基本上也可以算是問題分析與對策(Problem solving and s
- [態度決定一切，工程師養成](https://www.researchmfg.com/2013/06/engineer/) - 工程師的本質必須肯腳踏實地動手做，不怕弄髒手，從做中學，用實做去驗證理論。
- [系統組裝工廠初體驗，菜鳥產品工程師向產線修理員學習快速進入狀況](https://www.researchmfg.com/2015/09/lean-from-repairer/) - 回想工作熊第一天到電子組裝工廠上班，當時擔任的是「產品工程師」的職位，其實這個職位跟「製程工程師」類似，可是工作熊以前只有 IC 封裝廠的經驗，對於電子組裝廠的作業流程可是一竅不通。一開始，甚至連最基本的電動螺絲起子都不會用
- [工程師們，其實你們也是個醫生，只是醫治的對象不同而已](https://www.researchmfg.com/2016/05/doctor-is-engineer/) - 醫生說穿了就是個工程師，處理的程序及方法基本上與工程師們類似，所以工程師們，你們其實也是個醫生，只是醫治的對象不同而已～
- [名詞解釋：什麼是MOQ（Minimum Order Quantity）最少訂購量與MPQ?](https://www.researchmfg.com/2014/05/moq/) - MOQ是【Minimum Order Quantity】的縮寫，為【最少下單數量】或【最少訂購量】之意。
- [介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點(標籤、油墨、鐳雕)](https://www.researchmfg.com/2017/03/pcba-barcode/) - 相信很多公司都會使用【PCBA追蹤條碼】讓工廠的現場資訊管理系統 (SFCS, Shop Floor Control System 或 SFDC, Shop Floor Data Collection system)可以追蹤到PCBA的生產品質，而這種【PCBA追蹤條碼】列印也有好幾種方式，從最初的標籤紙列印條碼後人工貼附，使用噴墨印刷條碼的方式，到現在很多公司相繼導入的雷射印刷條碼都可以達到這個目的。
- [SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼？](https://www.researchmfg.com/2015/09/spi-solder-paste-inspection/) - SPI是【Solder Paste Inspection】的簡稱，中文叫【錫膏檢查】，如果是錫膏檢查機則後面再加個Machine英文字就可以了，但大部分情況下只要跟對方談SPI大家就知道是在談錫膏檢查機。
- [名詞解釋：直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼？該如何計算](https://www.researchmfg.com/2017/04/first-pass-yield/) - 【直通率(First Pass Yield, FPY)】如果按著字面上來解釋，就是一條腸子通到底的良率是多少的意思，也就是計算全製程第一次組裝就產出的良品率，這個良率應該不經任何的經修飾，也就是不可包含任何的重工或修理的數據。
- [Cpk要求管控1.33的數字是怎麼來的呢?](https://www.researchmfg.com/2016/03/cpk-1-33/) - Cpk是統計製程管制(SPC)中一個非常重要的專有名詞，瞭解了Cpk就等於瞭解了一大半的SPC，相信你也經常聽人家說Cpk最好要管控在1.33以上，但你有沒有想過為什麼是Cpk>1.33而不是其他的數字呢？
- [為何要執行Cpk的統計製程管制？](https://www.researchmfg.com/2012/05/why-cpk/) - 執行統計品管或Cpk製程管控明明有很多的好處，對製造工廠的製程改善也有顯著的幫助，不過似乎大部分的朋友都只知道如何計算Cpk，也知道如何判斷Cpk的好壞，有些人甚至還可以將Cpk講得頭頭是道，可是卻不太了解如何選取一個正確的Cpk管控對象?
- [大神帶我看SMT的焊接不良該如何解決？你知道該如何提問問題？](https://www.researchmfg.com/2023/06/how-to-ask/) - 工作熊平常還蠻常逛一些網路論壇看人家討論工程問題，但經常會看到一些無厘頭的問題。比如放了一張SMT的回焊爐測溫
- [製程能力介紹 ─ Cpk之統計製程能力解釋、計算公式](https://www.researchmfg.com/2010/10/spc-introduction-cpk/) - 工作熊在前面已經花了不少篇幅來介紹何謂Cp(精度)？何謂Ck(準度)或Ca？以及它們各自所代表的意義，我們也瞭解如果只單獨使用Cp或Ck，對整體品質管控將有失偏跛，所以工作熊在這裡將繼續介紹所謂的「綜合性指標Cpk」，也就是目前一般人所熟悉的統計製程管制指標。
- [品管七大工具－層別法的介紹與使用](https://www.researchmfg.com/2016/01/stratification-method/) - 「層別法」主要目的在幫助我們從一堆雜亂無章的資料訊息當中化繁為簡，透過檢視各種不同可能原因（人、工、料、機、環）對成品品質結果之影響，幫助使用者尋找出可能要因之線索、歸納要因、釐清思緒。
- [[简中]电迁移(EM)与电化学迁移(ECM)有哪些解决方法？如何預防？](https://www.researchmfg.com/2025/09/cn-em-emc-solution/) - 尽管电迁移(EM)与电化学迁移(ECM)都叫“迁移”，但兩者形成的根本原因却不太相同，解决方法也截然不同。想要
- [焊錫(Soldering)與焊接(Welding)的差異](https://www.researchmfg.com/2024/04/soldering-welding/) - 這篇文章我們來談談「焊錫(soldering)」與「焊接(Welding)」的差異。 在電子組裝工廠待久了，一
- [到底【8D report】該如何寫，才不會老是被客戶退件？](https://www.researchmfg.com/2016/06/8d-report-2/) - 工作熊經常看廠商或是EMS廠寫過來的「8D-report」及「CAR(Corrective Action Report)」，老實說有些人report寫得很好，但有些人就真的很糟糕，糟糕到連退了好次都還寫不好。
- [名詞解釋：什麼是ETA與ETD？該如何避免交期糾紛？](https://www.researchmfg.com/2019/04/eta-etd/) - 在新產品的開發會議或是生管會議中，很多人應該都聽過ETA及ETD這兩個專有名詞。它們其實是與貨品交運時程相關的名詞。ETA (Estimated Time Arrival) 是指貨品預計到達目的地的時間。
- [製程能力介紹 ─ 製程能力的評估與改善對策](https://www.researchmfg.com/2010/10/process-evaluation/) - 我們已經介紹過三種統計製程的製程能力指標，但可能有些人對這些指標仍然一知半解，下面我們會試著用常態分佈圖來解釋這些指標。
- [[QC工具]柏拉圖分析 (Pareto Chart)介紹](https://www.researchmfg.com/2012/02/pareto-chart/) - 大部分的問題都有所謂的80/20原則（大陸稱「28原則」）或趨勢，也就是只要解決掉20%的問題主要因，就可以解決掉問題的80%，而柏拉圖(Pareto Chart)就是用來幫助我們找出這可以影響80%的前20%的主要因。
- [手把手教你如何使用Excel繪製出標準的品管工具【柏拉圖表(Pareto chart)】](https://www.researchmfg.com/2012/02/excel-pareto/) - 柏拉圖(Pareto Chart)是品質管理不可或缺的重要工具之一，它利用80/20的趨勢原則幫助工程師們歸納出比較重大的要因(cause)，然後讓工程師可以只針對少數的幾個要因，集中火力並對症下藥，以收事半功倍之效。但好像沒有幾個人可以使用Excel畫出正確的柏拉圖？
- [如何用Excel繪製標準且正確的【柏拉圖表(Pareto chart)】品管工具(折線靠在直條圖右上角)](https://www.researchmfg.com/2021/02/excel-pareto-chart/) - 工作熊之前曾經在部落格中介紹過「如何使用Excel 2007來繪製正確的柏拉圖(Pareto chart)？」，當時那篇文章至今已經過了9年，現在新版的Excel操作似乎已經有點不太一樣了，本文使用Office365的Excel版本來重新示範柏拉圖的繪製。
- [如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂（SMD與NSMD焊墊設計的差異與優缺點）](https://www.researchmfg.com/2014/10/bga-pad-design/) - 隨著公司的產品從桌上型(Desktop)機種漸漸往手持式(Portable)產品移動，公司的產品真的越做越小，連PCB也是越做越薄，在設計及製造上所面臨到的挑戰也越來越高，尤其是BGA承受應力的能力。
- [介紹品質工程師(QC/QA)在工廠的角色與職責](https://www.researchmfg.com/2016/05/qc-qa/) - 工作熊一直想寫一篇介紹「品質工程師」的文章，因為品質、產品製程工程師、測試工程師，一般俗稱製造三大工程部門。
- [SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？](https://www.researchmfg.com/2022/11/smt-reflow-profile-drift/) - 我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都
- [無鉛噴錫板(HASL)吃錫上錫潤濕不良原因(資料收集)](https://www.researchmfg.com/2013/09/hasl-soldering-insufficient/) - 工作熊個人其實是不太建議在回焊(reflow)製程中使用噴錫(HASL)表面處理的電路板的，尤其是雙面回焊的S
- [製程能力解析(Process Capability Analysis)](https://www.researchmfg.com/2012/02/process-capacity-analysis/) - 製程能力 (Process Capability)是指製程穩定後產品生產的品質(quality)能力。一般來說
- [SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討](https://www.researchmfg.com/2018/08/n2-reflow/) - SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬於惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬產生氧化的反應。
- [增加錫膏量可以改善BGA的空焊虛焊HIP焊接不良？](https://www.researchmfg.com/2015/08/bga-increase-solder-paste-volume/) - 如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一，特別是針對細間球距(fine pitch)的BGA零件，一般我們對BGA的球距在0.8mm以下就會稱其為細間距（有時各家定義會有點小差異）。
- [如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與影響錫膏印刷品質的因素](https://www.researchmfg.com/2011/08/solder-paste-printing/) - 將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡，所以必須要使用一片所謂的「鋼板(stencil)」來控制錫膏的印刷。
- [何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?](https://www.researchmfg.com/2013/10/smt-surface-mount-technology/) - 何謂【SMT (Surface Mount Technology)】或【SMD (Surface Mount Device)】？工作熊以前還真的沒有想過這個問題，不過既然有人問了，就表示還有人不知道，所以就花點時間來長舌一下，如果你已經身在這個行業了，那就跳過這篇文章吧！
- [介紹【Gage R&R】的重複性(Repeatability)與再現性(Reproducibility)](https://www.researchmfg.com/2017/08/gage-rr/) - 工作熊相信大多數的朋友都知道或聽說過【Gage R&R】是用來評估量測系統的一個非常重要的工具，不過大概很多朋友對這個工具都還只是一知半解，這幾天剛好公司需要用到這個【Gage R&R】 ，所以就順便來介紹一下好了。
- [介紹如何使用網友分享Excel表格計算Gage R&R（長表格法）](https://www.researchmfg.com/2017/08/excel-gage-rr/) - 工作熊今天工作熊要接著介紹一款我們可以在網路上找到網友根據「AIAG MSA手冊」所釋出的Excel版本計算公式。
- [鋼板厚度及開孔(開法/形狀...等)工藝是如何決定的？什麼是防錫珠開法？](https://www.researchmfg.com/2022/07/stencil-thickness-aperture/) - 鋼板的厚度基本上取決於需要的錫膏量，鋼板越薄，通常也意味著需要的錫膏量越少。而需要多少錫膏量則要看電路板上的零件而定，通常就是看板子上那些對焊錫量比較敏感的電子零件，比如錫球間距最小的BGA以及細間距零件。再來就是焊點越小的零件，其對於錫膏量精準度的要求也就越高。當然，最終還得取決於焊接後的品質狀況。
- [何謂IMC (Intermetallic Compound)？IMC與PCB焊接強度有何關係？IMC厚度有IPC標準？](https://www.researchmfg.com/2014/03/soldering-strength-imc/) - 在電路板的組裝焊接過程中，經常聽到IMC這個名詞，那究竟IMC是什麼東西？它在PCB焊接的過程當中又扮演了什麼樣的角色？它會影響到焊接後的強度嗎？那究竟IMC的厚度應該多少才比較合理呢？
- [《Youtube》網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？](https://www.researchmfg.com/2024/05/netizen-ask-graping-solder/) - 這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批PCBA板子，但是在
- [《Youtube》這種片式電容偶發焊錫短路不良現象是怎麼形成的呢？](https://www.researchmfg.com/2024/07/occasional-short-at-top-capacitor/) - 這個"片式電容(chip capacitor)偶發焊錫短路不良現象"，是工作熊在國外論壇上看到的一則討論，工作
- [《Youtube》BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？](https://www.researchmfg.com/2024/07/bga-defect-detect-by-x-ray/) - 這些【BGA失效案例的X-ray】照片是某個論壇上面網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片，這位網
- [《Youtube》SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?](https://www.researchmfg.com/2024/09/bga-red-dye-thermal-stress/) - 工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明
- [《Youtube》ENIG印刷電路板的金層厚度品質會影響零件掉落？](https://www.researchmfg.com/2024/09/enig-gold-thickness-detachment/) - 工作熊這次要來跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題，那就是「ENIG的金層厚度是否會
- [《Youtube》你會幫電子郵件做分類?分類後會提升工作效率?](https://www.researchmfg.com/2024/10/email-category-2/) - 工作熊這一次原本計畫是要來談談「待辦事項清單(To-do list)」的議題，可是寫著寫著，就發現在探討這個主
- [《Youtube》你平常都是如何整理、活用並有效管理電子郵件?](https://www.researchmfg.com/2024/10/email-management/) - 這篇文章我們依然暫時不聊電子製造與技術，而是延續上一篇文章有關「電子郵件」的話題，來聊聊，大家都是「如何整體、
- [《Youtube》PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生？](https://www.researchmfg.com/2024/12/smd-nsmd-bga-voids/) - 我們這次來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後
- [《Youtube》滑鼠連點的原因與解決方案-實作修復G102滑鼠(便宜有效無須更換微動開關)](https://www.researchmfg.com/2025/01/mouse-double-click-debounce/) - 工作熊在前一篇文章開始的地方有閒聊了一會，自己修理滑鼠按鍵連點的問題，當時只是稍微提到自己在滑鼠微動開關的兩根
- [《Youtube》PCBA完成SMT後電測正常，整機組裝後發現主板死機](https://www.researchmfg.com/2025/03/pcba-pass-boxbuild-fail/) - 今天我們要討論的主題，是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子，苦主說他們家的產品，在PCBA階段正常測試
- [《Youtube》這種波焊短路該如何處理？只能這樣了嗎？](https://www.researchmfg.com/2025/04/wave-soldering-short-solution/) - 我們今天來討論一個現在已經比較少人會用到的波焊製程的短路問題。早期的電路板組裝產線，波焊製程可是主力啊，當時的
- [《Youtube》MSOP高低溫度循環測試後出現錫裂的可能原因探討](https://www.researchmfg.com/2025/05/msop-soldering-crack-analysis/) - 今天要我們來討論一個論壇上網友提出來關於MSOP封裝IC貼焊在PCB上，經過高低溫循環測試後，出現錫裂的可能原
- [《Youtube》品管七大工具：魚骨圖(Cause & Effect Analysis Diagram)實例演練](https://www.researchmfg.com/2025/06/youtube-cause-effect-analysis/) - 工作熊今天要來跟大家介紹什麼是【魚骨圖(Fishbone)】？請注意：這並不是新影片，而只是把舊影片重新配音而
- [電路板按鍵油污客訴調查結果，兇手居然是？(FTIR檢測)](https://www.researchmfg.com/2012/01/pcba-oil-contamination-result/) - 之前工作熊曾經提及公司有個產品發生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發現是因為油污造成大部份的不良產品在數字3,6,9的按鍵沒有反應，公司也組成了臨時專案小組追查原因，而且還特地送工程師到代工廠追查問題點，其實代工廠端也蠻配合問題的追查，而且還事先自己追查過濾大部分可能的問題點。
- [[案例分享]客訴問題處理(Problem Solving)－電路板油污導致按鍵不良](https://www.researchmfg.com/2011/12/problem-solving-oil-contamination/) - 前兩天工作熊臨時被指派要到大陸工廠去找「油」礦，而且老闆還撂下話來說『如果沒有找到「油」就不用回來了！』，於是工作熊帶著忐忑不安的心情出發，回程的機位也不敢劃～
- [錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何？](https://www.researchmfg.com/2018/12/solder-trace-metals/) - 電路板組裝中的焊料必須以「錫」為主材料，然後加入其他的合金焊料，比如銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)、鉍(Bi)...等微量金屬，來降低其融點，以達到可以量產並節省能源的主要目的，但是你知道這些微量的金屬有何作用嗎？
- [六種IPC-4761定義的印刷電路板導通孔(塞孔)結構保護設計](https://www.researchmfg.com/2023/05/ipc-4761/) - 這份IPC-4761印刷電路板導通孔結構建保護指引(Design Guide for Protection o
- [六種IPC-4761定義的印刷電路板導通孔(塞孔)結構保護設計](https://www.researchmfg.com/2023/05/ipc-4761/) - 這份IPC-4761印刷電路板導通孔結構建保護指引(Design Guide for Protection o
- [什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」？](https://www.researchmfg.com/2019/09/aoi/) - 早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫後的品質與外觀檢查以取代原本的人工目檢(Visual Inspection)或補足人工可能的疲勞漏看，稱之為「爐後AOI」。隨著電子產品的快速發展與EMI/EMC的要求提高，RF產品大量使用屏蔽罩，再加上預防勝於治療觀念興起，所以也就有了「爐前AOI」的出現。
- [詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答](https://www.researchmfg.com/2015/03/question/) - 偶爾會有網友熱切地要徵詢工作熊一些關於他們目前正遭遇到電路板焊接的品質或工程問題，希望工作熊可以提供一些意見，甚至希望工作熊可以指點可能發生的原因或問題所在，可是工作熊總是愛莫能助。
- [8D report寫不出來怎麼辦？8D報告為何這麼難寫？](https://www.researchmfg.com/2016/10/8d-report-3/) - 工作熊發現很多人在寫8D報告時，經常卡關卡在這個第四步驟(D4)【 尋找問題真因】這裡，其真正問題可能是分析不出問題的原因，或是可能知道原因何在，但就是無法寫不出一個可以讓人信服的好理由。
- [[简中]什么是TAL（液相以上时间）及其在PCB组装中的重要性](https://www.researchmfg.com/2025/02/cn-tal-time-above-liquidus/) - TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊（Reflow）制程中，焊接材料
- [波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(1)：波焊工藝的影響](https://www.researchmfg.com/2022/08/wave-soldering-pin-holes01/) - 傳統插件(THD，Through Hole Devices)在過【波焊(wave soldering)】時經常
- [防潮絕緣抗腐蝕漆、電路板表面被覆/塗布(Conformal coating)三防膠漆](https://www.researchmfg.com/2011/09/conformal-coating/) - 「三防漆(Conformal Coating)」又稱「三防膠」是一種塗布在印刷電路板上以形成保護膜的一種方法，這層保護膜通常僅是薄薄的一層約25～300µm微米厚度，它可以用來加強電子產品的防潮、防污、防塵、防化學污染的能力，也可以防止焊點及導體與空氣接觸而繼續腐蝕的問題，加入某些成分後也可以起到屏蔽及消除某些電磁干擾，更可以起到絕緣的作用。
- [如何讓SMD零件可以走波焊(wave soldering)製程？](https://www.researchmfg.com/2013/05/smd-go-wave-solder/) - 工作熊在前面篇幅中曾經有介紹過早期PCBA焊接走的幾乎都是【波焊(wave soldering)】製程，而SM
- [為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？](https://www.researchmfg.com/2015/04/b-i-detect-ddr-hip/) - 公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題，實際派員到客戶端使用的地點檢修，確實發現產品開不了機，
- [ECO生效時間點(生效代碼)釋疑與物料報廢與否的成本考量](https://www.researchmfg.com/2017/05/eco-effectivity-code/) - 為了因應ECO發行後這些新舊材料該在何時生效？如何生效？與生效的急迫性？於是大部分公司就有了一套對應ECO導入生效時間點與嚴重性的定義出現。
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)？IMC是良好焊錫結果的必要之惡](https://www.researchmfg.com/2018/03/solder-crack-study-03/) - 你可以將這層IMC想像成黏合磚塊與磚塊之間的水泥，它起到接合兩種不同磚塊的目的，IMC也是一樣，如果沒有這層IMC就無法在兩種不同的金屬間形成良好的焊接，但這層IMC卻也是整個焊接結構中最脆弱的地方，想像磚牆受到撞擊時，大部分會從水泥處裂開（早期的水泥磚牆啦！現在似乎有些不太一樣），IMC層也是一樣，所以才會說如果焊錫受到應力影響時，一般會最先從IMC層裂開。
- [想知道不明污染物為何？該使用什麼方法(EDX/EDS、FTIR)檢驗](https://www.researchmfg.com/2019/03/eds-ftir/) - 當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時，你是如何判斷污染物為何？及其來源？是根據經驗來判斷？還是依靠科學儀器分析？一般業界又是透過何種檢驗方法來檢知或分析污染物為何呢？
- [介紹原因樹(Why-tree)五問法(5-whys)幫你找出不良原因](https://www.researchmfg.com/2016/09/why-tree-5-whys/) - 「原因樹（Why tree）」也稱「五問法（5 whys）」或稱「為什麼-為什麼分析法(Why-Why Analysis)」的應用其實非常簡單，就是讓自己保持「好奇心」，如果你們家有個三歲小孩，你一定會經常聽到他在「問為什麼？」，回答了問題之後，又繼續問你「為什麼？」，直到你厭煩，回答不下去了。但從思考「為什麼？」的回答中是否也讓你重新思考某些問題的真諦呢？
- [何謂CTE(熱膨脹係數)？α2-CTE又是什麼？CTE如何影響電路板品質](https://www.researchmfg.com/2016/08/cte/) - CTE為熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion）的簡稱，CTE是指物質在熱脹冷縮效應的作用下，幾何特性隨著溫度的上升、下降變化而跟隨發生變化的規律性係數。
- [實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響](https://www.researchmfg.com/2018/10/shear-pull-bga-ball/) - 為什麼要探討BGA焊墊/焊盤的 SMD(Solder-Mask Defined) 與 NSMD(Non-Solder-Mask-Defined) 設計？是為了可以讓BGA增加抵抗外應力衝擊而造成錫裂的問題，雖然最終結論BGA應該設計成SMD或NSMD並沒有太明顯的差異，但在電路板的BGA焊墊採用【NSMD+plugged-via】還是我們的設計方向沒有改變。
- [何謂「波焊(wave soldering)」？波焊製程技術介紹](https://www.researchmfg.com/2013/04/wave-soldering/) - 電子業早期在SMT（Surface Mount Technology，表面貼焊技術）還沒徹底發達前，所有的電路板組裝幾乎都要經過這種「波峰焊接的製程(wave soldering)」製程以達到電子零件焊接於電路板的目的。
- [波焊時為何鏈條與錫面間需要有傾斜角度(conveyor angle)？](https://www.researchmfg.com/2022/10/wave-soldering-conveyor-angle/) - 不知道大家有沒有注意到一個現象，就是波焊(wave soldering)時傳送電路板的鏈條與錫池波面間都會傾斜
- [SMT回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?](https://www.researchmfg.com/2020/12/soldering-wrinkle/) - 工作熊之前發現供應商送來的樣品中，板子上面的焊錫焊點上出現了有很多的波紋狀的皺褶與龜裂現象，起初以為是助焊劑殘留龜列後所造成的現象，後來發現把助焊劑去除後還是有相同的紋路。
- [何謂ESS(Environmental Stress Screening)環境應力篩選？](https://www.researchmfg.com/2018/01/ess/) - 「環境應力篩選（Environmental Stress Screening，ESS）」是依據產品的壽命曲線(浴缸理論)針對新製產品或修理品（通常為電子產品或零件）施加相當的環境與工作應力(stress)，如反覆開關機(power on/off)、偏壓(bias)、壓力(pressure)、溫度循環(thermal cycling)、振動(vibration)等方法，讓一些僅使用常規測試方法也無法檢測到的潛在早夭問題產品提前暴露出來，起到篩選不良品、達到品質保證的目的。
- [雙液型AB膠灌膠點膠作業介紹(Epoxy)](https://www.researchmfg.com/2015/03/a_b_epoxy/) - 【雙液型AB膠】常見於一般電子產品的環氧樹脂(Epoxy)點膠或灌膠的作業當中，A液通常為本液（如果是Epoxy就是Epoxy環氧樹脂本體，通常以雙酚A(BPA)為主要原料)，B液則是硬化劑(hardener）。
- [如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題](https://www.researchmfg.com/2016/08/epoxy-bubble/) - 使用AB膠Epoxy來在電子產品內灌膠有個很大的問題，就是AB膠的粘性比較高，流動速度相對的比較緩慢，所以當遇到一些孔洞或是容易產生陰影的地方就容易發生空洞或是氣泡的現象，這種現象尤其容易發生在一些「盲灌」的情況下，所謂「盲灌」就是作業員無法實際看到膠液流進容器後的樣子，以致無法確知灌膠後的結果好，也無法即時做出處置與調整。
- [雙液型AB膠灌膠作業注意事項(Epoxy-Potting)，膠不乾、固化不完全原因探討與對策](https://www.researchmfg.com/2015/04/epoxy-potting/) - 以工作熊在電子組裝廠的多年工作經驗來說，使用AB雙液型Epoxy(環氧樹脂)灌膠真的是項非常討人厭的製程，因為眉角(台)非常多，產線的紀律更是重中之重點，因為之要操作稍有不慎就會將自己傷得很重，所謂傷得重是指報備損失大。所以在新產品設計之初，工作熊都會極力地大聲疾呼「製程中能不灌膠就不要灌膠」！
- [介紹「製程工程師」及「產品工程師」在公司的角色](https://www.researchmfg.com/2010/08/the-process-product-engineer/) - 很多人初聽【製程工程師】都會覺得一頭霧水，什麼是【製程工程師】？首先得瞭解何謂「製程」，從字面上解釋，製程就是「製造程序」，也可以說是產品製造的過程或是步驟，英文說 【process】。
- [滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策](https://www.researchmfg.com/2013/04/tumble-test/) - 這滾筒測試(tumbling test)基本上就是模擬產品不小心掉落到地上的動作，以前我們所熟悉的落下測試(impact test 或 drop test)大概都只測試產品的六個面(face)及八個角(corner)作測試，如果嫌不夠，最多再加上八個楞邊(edge)，不過這些測試大概都是針對桌上型的產品來設計，這類產品一般掉到地上的機會應該也不大，其落下測試最主要在測試產品使用中萬一有個一兩次掉落地上的結果。
- [裸機的落下試驗/摔落實驗(Drop test)要求](https://www.researchmfg.com/2011/09/unit-drop-test/) - 電子產品在設計開發驗證階段，都會有個產品衝擊落下試驗（Impact Drop Test）這個項目，落下測試基本
- [SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？](https://www.researchmfg.com/2021/07/spi-volume-tolerance/) - 工作熊發現有很多SMT的工程師都不知道SPI的管控參數是如何定義出來的，尤其是針對錫膏厚度的中心值與上下界限的公差是如何決定的？更是莫栽央。而一般SMT工程師則會直接採用SPI廠商給的建議，有些比較有良心的廠商可能會建議以鋼板的厚度為中心值，然後下界限抓80%、上界限抓160%，有的甚至會直接建議【60%~200%】的公差值。
- [何謂玻璃轉化溫度(Tg, Glass Transition Temperature)](https://www.researchmfg.com/2016/08/tg-glass-transition-temperature/) - 玻璃轉移溫度(Glass Transition Temperature，Tg)是所有塑膠及環氧樹脂最重要的特性之一，不過相較於HDT似乎又沒有那麼重要了，Tg一般泛指塑料微觀的高分子鏈開始具有大鏈節運動時的溫度。
- [名詞解釋：讓步接收(concession)、特許、特別放行、特採、偏差許可(deviation permit)、篩選/挑選(sorting)](https://www.researchmfg.com/2022/02/concession-deviation/) - 有網友問到工作熊下列五個製造工廠使用的名詞有何差異？它們分別為「讓步接收」、「特別放行」、「特許」、「特採」、
- [[简中]PCB表面处理：喷锡板与沉锡板(化锡板)的差异与应用](https://www.researchmfg.com/2024/11/cn-pcb-hasl-immersion-tin/) - 在电子组装制造领域，PCB焊盘上通常会覆盖一层锡作为表面处理。这种设计是为了在电路板组装（PCBA）过程中更好
- [封裝濕敏零件(MSD)烘烤(baking)常見問題整理](https://www.researchmfg.com/2012/01/msl-qa/) - 在工作熊的部落格文章裡有幾個問題經常被網友們詢問，其中一個是「為什麼有些SMD的零件需要烘烤？」「濕敏等級(MSL)是什麼？」與「零件烘烤」相關的問題
- [什麼是PCB及電子零件的【爆米花效應(Popcorn Effect)】？](https://www.researchmfg.com/2023/08/popcorn-effect/) - 一般我們稱呼PCB及電子零件的【爆米花效應(Popcorn Effect)】是指PCB或電子零件(通常為封裝I
- [剖析PCB爆板(Popocorn)發生的真因與預防對策](https://www.researchmfg.com/2014/04/pcb-popcorn-prevention/) - PCB電路板會發生爆板(popcorn)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更佔了70%的不良，其他原因如PCB結構之漲縮不均，冷熱不均、製程受傷與黑化不良…等雖然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。
- [把SMD零件改成通孔回流焊(Paste-In-Hole)製程會有何差別及影響?](https://www.researchmfg.com/2015/02/smd-to-pih/) - 老闆今天丟了一個問題：「假設同一片板子，把同一個零件從原本的純SMD零件，改成傳統插件零件製程或SMD焊腳+通孔定位柱並採用「通孔錫膏(PIH, Paste-In-Hole)」，這樣對產線及設計會造成什麼差別及影響？」
- [電阻電容小零件發生空焊及立碑(墓碑效應)的原因](https://www.researchmfg.com/2014/02/solder-tombstone/) - 最近有網友詢問關於電阻、電容這類SMD小零件(small chip)有空焊(solder empty)的問題。
- [六個標準差的實例探討(6-sigma、六西格瑪)：以送便當為例](https://www.researchmfg.com/2011/07/six-sigma-ii/) - 前一篇文章提到了便當專賣店為了執行「六個標準差」以提高顧客滿意度，而訂定了便當送達顧客的時間為11:45～12:15，而便當店的老闆也同意便當如果送得太早或太晚就必須給顧客打七折，而便當店的老闆為了鼓勵員工達成目標，也提供便當費的一成作為獎金給員工。
- [六個標準差(six sigma, 6σ)運用於日常生活：以送便當為例](https://www.researchmfg.com/2011/07/six-sigma-i/) - 這是工作熊之前發表在某雜誌上的一篇關於六個標準差(six sigma，又稱6σ)的文章。如果你有聽過六個標準差，但仍然還是懵懵懂懂，更不知道六個標準差對我的生活有何意義，這篇文章應該可以讓你對六個標準差有些更進一步的了解。
- [ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施](https://www.researchmfg.com/2016/09/enig-black-pad/) - 隨著智慧型手機的普及，電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求，同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝相較於其他表面處理工藝來得簡單與較低廉的成本，另外還有其優良的可重複焊接性、良好的平整度適合細腳零件、可長期儲存不易氧化等優點，所以有越來越多的電子產品選擇以ENIG作為其PCB的表面處理。
- [助焊劑在焊接中的角色：4大核心成分與它們的作用解析](https://www.researchmfg.com/2025/01/what-is-flux/) - 助焊劑其實是將錫膏(solder paste)變成膏狀的最大推手，因為助焊劑內含溶劑可以將錫膏的主要成分錫粉與
- [BGA錫球焊錫性及焊接缺點的幾種檢查方法](https://www.researchmfg.com/2011/02/bga-ball-inspection-methods/) - 這是一篇整理文，目的給一些剛進入電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法，其實這也是工作熊在網路論壇
- [什麼是洋白銅？洋白銅屏蔽框蓋為什麼會異色變黃？洋白銅黃變後會影響到功能嗎？](https://www.researchmfg.com/2017/12/cu-ni-alloy/) - 洋白銅的材質為銅鎳合金，銅50~70%、鎳15~35%，內含少量的「鋅」及「鋁」。其材質具有優異的韌性、而且有亮麗的銀白色和穩定性，耐腐蝕性佳，適用於眼鏡框、代幣、高級材料和電氣材料。在電子行業裡洋白銅則經常被拿來屏蔽RF(Radio Frequency、射頻、無線電波)訊號之用，一般作為屏蔽框及屏蔽罩。
- [電子零件引腳過回焊爐高溫後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法](https://www.researchmfg.com/2020/11/soldering-pin-discolor/) - 工作熊最近碰到幾個網友提問關於元器件過完回焊爐後引腳黃變發黃的問題。為何零件引腳過回焊爐後會變色？零件引腳黃變異色後會影響產品功能嗎？該如何處理這種異色的電子零件及組裝板呢？
- [如何監控塑膠粒(resin)的進料品質](https://www.researchmfg.com/2011/08/resin-quality-control/) - 這是回答一位網友詢問關於塑膠品質管控的問題，網友詢問：「是否可以僅使用MI值來控管塑膠粒的品質？當MI數值上升
- [塑膠射出的合模線與分模線的差異與區別？](https://www.researchmfg.com/2024/10/plastic-parting-line/) - 最近經常有人詢問「合模線」與「分模線」的差異與區別，其實這兩個名詞在工業上都是用來描述同一套模具兩個部分（通常
- [PCB設計塞孔不塞孔會有何影響？什麼是全塞孔與半塞孔？](https://www.researchmfg.com/2023/05/pcb-vias-plugging/) - 台灣的研發工程師有個很大的優勢是懂得製造比大部分其他國家的工程師來得多，比較不會設計出無法生產的產品，因為他們
- [如何評估生產自動化投資設備是否符合利益-【投資報酬率(ROI, Return On Investment)】](https://www.researchmfg.com/2018/01/roi/) - 這兩年隨著工業4.0的浪潮掀起，再加上大陸及台灣的作業員越來越難找，大部分年輕人不願待工廠生產線，所以有越來越多的公司開始考慮導入生產自動化的製程，只是自動化的願景雖然美好，但現實總是殘酷的，如何評估「生產自動化」投資設備導入是否符合利益就成為必要之重，而這類投資評估衡量的方法一般則採用【投資報酬率(ROI, Return On Investment)】。
- [為何塑膠射出使用回收二次料後會降解、強度會降低](https://www.researchmfg.com/2010/08/apply-re-grinding-resin-degrade-the-strength/) - 塑膠部件使用回收二次料（re-grind resin）是個令工程師蠻頭疼的問題，因為二次料加得越多，塑膠降解（degradation）的情形就會越嚴重，進而降低塑膠原有的結構強度，也容易發生塑膠脆裂的問題，尤其是在必須承受應力的地方，通常會發生在卡勾及螺絲孔的位置。但是塑膠添加回收料，又是環保問題。
- [PCB採用「陰陽板」拼板的好處](https://www.researchmfg.com/2011/01/mirror-board-benefit/) - 在電子組裝製造業，一般我們稱呼的【陰陽板 (Mirror Board)】有兩種類型，第一種類型是正反面顛倒的陰
- [PCB表面處理：噴錫板與化錫板(沉錫板)的差異與應用](https://www.researchmfg.com/2024/11/pcb-hasl-immersion-tin/) - 在電子組裝製造的行業中，銅箔通常被用來作為信號傳遞的主要材質，然而，銅在與空氣接觸後則極容易氧化，這不僅會影響
- [[简中]什么是焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)芯吸不良现象与解决对策?](https://www.researchmfg.com/2024/01/cn-solder-wicking-effect/) - 【焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)】也称【芯吸】或【抽芯】是一种SMT焊接不良现
- [電子產品設計的「mockup(實物模型)」與「prototype(原型樣機)」有何差異？](https://www.researchmfg.com/2019/01/mockup-prototype/) - 在電子產品的設計與驗證上經常會聽到PM與機構工程師們談論所謂的「mockup」與「prototype」製作，到底「mockup(實物模型)」與「prototype(原型樣機)」這兩者在定義上有何分別？它們又各代表什麼？
- [國中課本上常見化學式、反應、試紙顏色反應整理](https://www.researchmfg.com/2016/04/chemical-formula/) - 前一陣子工作熊在幫孩子複習功課時，發現可能以前國中真沒有好好瞭解這些化學式，而現在看來這些簡單的化學式及化學反應有很多其實都可以運用在我們的日常生活與工作之中。
- [SMT採用「陰陽拼板」或「鴛鴦拼板」使用上的限制](https://www.researchmfg.com/2011/01/smt-mirror-board-limitation/) - 我們都知道在生產PCB及PCBA時，為了提升生產效率，通常會將多片PCB單板拼成一片大板來進行作業。一般的情況
- [PCB板彎板翹發生的原因與防止的方法](https://www.researchmfg.com/2014/11/pcb-warpage-cause-solution/) - 有網友問到「SMT製程中，電路板經過Reflow時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等不良
- [電路板表面處理的目的？整理幾種常見PCB finished的優缺點](https://www.researchmfg.com/2013/04/pcb-finish/) - 隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這裡的幾種電路板表面處理是目前較常見的製程，工作熊只能說目前並沒有說那一種表面處理是最完美，所以才會有這麼多種選擇，每一種表面處理也都各有其優缺點，下面工作熊將試著列舉說明
- [BGA錫裂，使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量](https://www.researchmfg.com/2017/01/strain-gauge/) - 【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變，使用得當的話，還可以界之了解那個方向必須承受了較大的應力，又是那個方向產生了較大的應變，不論對研發或是製程都有很大的參考價值。
- [浸金及電鍍金在電路板焊接中所扮演的角色](https://www.researchmfg.com/2012/04/au-role/) - 工作熊在之前的文章曾經提過公司的產品因為ENIG板的浸金厚度不足而造成化鎳/無電鍍鎳(Electroless
- [零件掉落與ENIG電路板鍍金厚度的關係](https://www.researchmfg.com/2012/04/au-thickness/) - 最近我們公司的SMT代工廠及電路板的生產廠商一直在吵 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 板子的鍍金厚度規格，原因是EMS工廠最近生產了一批ENIG的板子，經過SMT後作整機組裝時發現有零件掉落的問題，一開始SMT工廠強烈認定是黑墊(Black pad)所造成，因為從外觀看起來，在零件掉落處的焊墊呈現出黑墊的顏色，而且大部份的焊墊也都隨著零件整個掉落而連接在零件腳上，推想可能掉落處在化鎳(Electroless Nickel)層或富磷(P-rich)層位置。
- [電路板上的鍍金純度與硬度規範ASTM-B488與MIL-G-45204](https://www.researchmfg.com/2015/08/gold-plating-mil-g-45204-astm-b488/) - 最近在翻閱公司的內部文件時，發現我們家的電路板除了定義有鍍金的厚度外，居然還規定了一個看不懂的規格【Gold
- [你如何分類整理電子郵件？提升工作效率](https://www.researchmfg.com/2015/05/email-category/) - 如果你是看到這個【電子郵件如何分類】標題才進來這個網站的，那得先跟您說聲「對不起！」要讓你失望了，因為工作熊個人是抱持電子郵件不需要分類主義者，工作熊個人認為電子郵件唯一需要分類的就只有日期，而目的只是不希望檔案過大，造成系統變慢，或造成尋找電子郵件的困難，如果以上兩個顧慮都不是問題的話，那工作熊強烈建議不需幫電子郵件做分類。
- [電子郵件小技巧：郵件主旨應切題且包含關鍵字](https://www.researchmfg.com/2016/06/email-subject-keyword/) - 現代人在職場混久了，很難保證不會需要用到過去的電子郵件。有時候可能是工作上的需要，有時候也可能是與人產生了摩擦想要找證據，有時候可能是老闆交代要找一封郵件。你通常如何找到這封重要的電子郵件呢？
- [製程能力介紹 ─ Ck(準度)之製程能力解釋](https://www.researchmfg.com/2010/10/spc-introduction-ck/) - 何謂Ck或Ca？ Ck，現在有人又將其稱為Ca（Accuracy），代表準度。打靶打六發，每一發子彈離靶心的位
- [名詞解釋：電子組裝廠的FATP (Final Assembly Test & Pack)最後整機組裝測試包裝是什麼?](https://www.researchmfg.com/2020/10/fatp/) - 【FATP(Final Assembly Test & Pack)，最後整機組裝測試包裝】這個名詞台灣好像很少人使用，它其實就是整機組裝兼測試包裝的整個製程，在台灣及大陸似乎很多人都是用【Box build】來稱呼電子產品的整機組裝。
- [特性要因分析圖(Cause & Effect Analysis Diagram)/魚骨圖(Fishbone)介紹](https://www.researchmfg.com/2012/03/cause-effect-analysis/) - 這種「魚骨圖」一般又稱作「特性要因分析圖」或「石川圖」，分析問題的時候，如果只把所有的要因一條一條列出來，而不加以歸類，有時候很難幫我們瞭解何者為主要因，何者是次要因，這樣就難以有效的針對主要因來解決問題，所以特性要因分析圖的最主要目的就是幫我們分析整理出這些主、次要因。
- [COB對PCB設計的要求](https://www.researchmfg.com/2010/10/cob對pcb設計的要求/) - 由於COB(Chip on Board)不需要使用IC封裝的lead-frame(導線架)，而是用PCB來取代
- [連接器使用一段時間後掉落問題探討](https://www.researchmfg.com/2011/04/connector-dropped/) - 公司最近有項產品被客戶抱怨板對板的連接器經常(Board-to-Board Connector)有失效問題出現
- [這是什麼？電路板按鍵線路的金手指上出現了綠色污染物](https://www.researchmfg.com/2012/06/contamination/) - 之前在Facebook上工作熊有跟大家分享過這張月球表面照片，喔！不是，這是一張ENIG表面處理的電路板，在經
- [PCB如何烘烤？烘烤條件與方法，為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過回焊爐？](https://www.researchmfg.com/2019/06/pcb-bake/) - 對許多工程師來說，他們可能就是搞不懂「為什麼 PCB過期超過保存期限後一定要先烘烤才能打SMT過爐呢？」，還是你覺得不管PCB有沒有過期總之先烤了再說？哪你知道PCB過期後為何需要要烘烤？PCB烘烤又有那些限制？
- [[影片]ENIG電路板生產線製程簡介(PCB Production Process)](https://www.researchmfg.com/2015/10/pcb-production-process/) - 這是網路YouTube上一段關於ENIG表面處理的電路板生產製程介紹影片，而且還是高解析度影片，因為內容拍的不錯，雖然是英文，但解說很簡潔 ，稍微用耳朵聽一下，再加上影片的輔助，相信應該可以讓大多數朋友更加了解PCB的生產流程。
- [ENIG表面處理是什麼電路板？有何優缺點？](https://www.researchmfg.com/2016/02/enig-pros-cons/) - ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程，一般簡稱之為「化鎳浸金板」或簡稱為「化金板」，目前廣為應用於手機內裝的電路板上，有些BGA封裝IC的載板也會使用ENIG。
- [PCB不良分析時應該用紅墨水染色或切片的優缺點](https://www.researchmfg.com/2023/09/pcb-cross-section-red-dye-inspection/) - 紅墨水染色(red-dye-penetration)及切片(cross-section)應該選擇做那一種檢測比
- [鍍金厚度與座充充電不良的關係](https://www.researchmfg.com/2012/12/gold-plating-charger/) - 公司的產品最近在市場上出了一個品質問題，客戶反饋有一款手持式的裝置在使用一段時間後陸續發生座充無法充電的問題，
- [案例：請教USB連接器金手指氧化的來源](https://www.researchmfg.com/2013/06/usb-oxidation/) - 我們公司自從導入【Micro-USB】連接器後，問題可是接踵而來，除了一開始導入時發生焊錫開裂、零件掉落的問題外，現在還被客戶投訴有連接器金手指接觸面氧化不良的現象，之前也有發現比較輕微的綠色物質，後來不了了之，現在則是整個金面都變黑了，這到底是怎麼一回事？
- [常見金屬元素的活性順序、氧化還原的能力](https://www.researchmfg.com/2015/06/metal-activity/) - 所謂元素的「活性」就是指其活躍性，但要談「活性」就一定需要另外一種物質來參與其反應，如此才能有個比較的基準，活性越大者，越容易發生反應，也就是越外向，或者越野蠻，也越容易搶人家的東西，來生成穩定的化合物。
- [紅墨水染紅測試分析(Red Dye Pry Test)的允收標準](https://www.researchmfg.com/2012/01/penetration-accept-criteria/) - 之前有網友詢問工作熊「BGA的紅墨水染紅分析（Red Dye Penetration/Pry Test）後該如
- [如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象？](https://www.researchmfg.com/2010/08/bga-solder-skip-identification/) - 如果你是個SMT工程師，那你一定用過X-Ray，也用它看過BGA的焊錫情況，可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球(ball)都長得一樣，你是如何判斷BGA有沒有空焊的呢？
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎03：2D/2.5D/3D-X光檢查](https://www.researchmfg.com/2023/11/novel-bga-soldering03/) - 亞力士沉吟了一下說：「除了用手按壓在BGA上可以讓焊點短暫接通，鬆開後焊點失效之外，你們還有做過其他什麼驗證嗎
- [用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題](https://www.researchmfg.com/2015/10/x-ray-bga-soldering-fail/) - 這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片，因為苦主說這顆BGA無法作動，但是只要用手壓在
- [【3D CT X-Ray】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA與BGA不良的原理](https://www.researchmfg.com/2016/06/3d-x-ray-ct/) - 這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了，而且投入研發的廠商也越來越多，所以機台費用也就越來越便宜，但還不到親民的程度就是了。另外，擁有【3D X-Ray】的實驗室(Lab)也越來越多，工作熊接觸過的在台灣就至少有兩家實驗室有【3D X-Ray】。
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎04：NWO/HIP/切片/紅墨水](https://www.researchmfg.com/2023/11/novel-bga-soldering04/) - 亞力士解釋道：「HIP是英文『Head in Pillow』的縮寫，中文一般稱為『枕頭效應』，也有人將之稱為『
- [PCB烘烤的迷思：PCB上線前烘烤可以增加焊錫性嗎？](https://www.researchmfg.com/2019/05/pcb-baking/) - 工作熊發現有些表面貼焊(SMT)工程師或管理者對於「PCB烘烤」的觀念了解得並不是很透徹，在許多關於PCB與SMT論壇的討論串中，工作熊甚至經常發現有人會把「PCB烘烤」當成是個解決PCB品質問題的萬靈丹，以為PCB板子在上線打SMT前先烘烤一下有好無壞，認為烘烤也可以增加板子的焊錫性、潤濕性、爬錫高度等，但真的是這樣子嗎？
- [什麼是PCB印刷電路板？](https://www.researchmfg.com/2024/05/what-is-pcb/) - 在我們的日常生活所使用的電子設備中，比如遙控器、手機、冰箱、電視、冷氣機、電腦...等，裡面都有一個重要的零件
- [什麼是HASL噴錫板表面處理？有何優缺點？](https://www.researchmfg.com/2024/08/what-is-hasl-finish/) - HASL是英文「Hot Air Solder Leveling」的簡稱，它的中文翻譯為「熱風焊錫整平」，它是一
- [霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別在哪裡?](https://www.researchmfg.com/2010/11/different-matte-bright-tin/) - 所謂的亮錫及霧錫，其實說白了就是光線照射在物體上反射及折射的表現，基本上表面越光滑的物體，其反射光線就越全面，所以就會越亮，反之則變暗。但一樣都是錫，為何會有亮錫及霧錫的差別？答案就在添加劑上面，因為錫的表面粗糙度基本上差異不會太大，而添加劑的殘留則可以撫平或填平凹凸的表面，讓光線可以更全面的反射。
- [整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果](https://www.researchmfg.com/2022/03/n2-affect-solder-defect/) - 「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免，
- [什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？區別是什麼？](https://www.researchmfg.com/2020/05/different_pcb_pcba/) - 相信大多數人包括普羅大眾對於電路板、PC板、PCB這幾個名詞不陌生，這三個名詞其實指的都是同一個東西，如果你有在看一些股票相關的財經書報文章應該都有聽過這個名詞。不過一般如果不是從事電子業的朋友對PCBA這個名詞可能就稍微給它陌生了一點，可能還會將之與PCB混在一起，PCB與PCBA兩者雖然只差了一個字，但是在電子製造業它們之間可是有著很大的區別。
- [SMT使用合成石或鋁合金回焊過爐托盤(Reflow carrier)的優缺點](https://www.researchmfg.com/2010/07/reflow-carrier/) - 隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連電路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.4mm是工作熊見過目前最薄的電路板厚度，這樣薄的電路板在經過回焊爐（SMT Reflow）的高溫的洗禮時，就非常容易因為高溫而出現板子變形，甚至零件掉落爐內的問題。
- [簡介電路板組裝後的功能測試(FVT/FCT)](https://www.researchmfg.com/2010/12/fvtfct/) - 電路板組裝後的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或
- [焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi, SnBiAg的目的？](https://www.researchmfg.com/2016/05/sn-bi-sn-bi-ag/) - 我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔點只有178°C，而Sn42Bi58的熔點則更低到只有138°C，也就是說含「鉍(Bi)」錫膏的熔錫溫度硬是比SAC305無鉛錫膏低了39°C～79°C左右。
- [名詞解釋：什麼是Cross-out boards、X-out boards、打叉板](https://www.researchmfg.com/2017/02/cross-board/) - 有人叫它【Cross-board】或【X-board】，也有人叫它做【打叉板】，這些名稱都是用來表示PCB電路板拼板中有「壞板」的意思。Cross就是打叉(X)的符號啊!
- [如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)或HoP虛焊問題](https://www.researchmfg.com/2015/05/solve-bga-hip/) - BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP（或稱HoP）缺點已經是個不爭的事實，而且尺寸越大的BGA越容易發生，這（Head-In-Pillow，枕頭效應）的雙球虛焊真的是個相當討人厭的問題，因為不論是使用X-Ray、電測（FVT或ICT），甚至把產品送去燒機(B/I)都不一定可以100%的偵測出有HIP的問題來。
- [[简中]何谓PCB「灯芯效应(wicking)」？灯芯现象会导致什么品质问题？](https://www.researchmfg.com/2021/11/cn-pcb-wicking/) - 「灯芯」指的是蜡烛或古老油灯点燃时持续供油燃烧的蕊芯部分，通常以容易吸油的细丝状纤维或棉丝捻成束线来充当。因为
- [階梯式鋼板的階梯應該開在刮刀面？還是PCB面？](https://www.researchmfg.com/2014/08/step-up-stencil-side/) - 階梯式鋼板幾乎是現今SMT技術管控錫膏最重要的技術之一，不過這階梯式鋼板的做法確有兩種，正常情況下大多是將階梯開在面向PCB面(也就是鋼網的底下)，另一種則是將階梯開在刮刀面(也就是鋼網的正面)，究竟這兩種做法有何差異性？又會有何優缺點呢？
- [原來工作熊已經退休一年了！退休並不是一件可怕的事](https://www.researchmfg.com/2021/05/retire-one-year/) - 不知不覺間，原來工作熊已經離開職場一年了，偶有人問起退休後的心情如何？ 對工作熊來說，其實當初最難熬的反而是要
- [選擇性遮罩波焊製程的使用時機與限制(selective mask wave soldering)](https://www.researchmfg.com/2011/05/selective-wave-soldering-process/) - 工作熊還真沒想到，SMT技術都已經發展十幾二十年了，怎麼到現在還有許多的電路板依然還在走波焊(Wave Sol
- [工作熊為何要經營《工作熊聊電子製造》Podcast？](https://www.researchmfg.com/2024/03/researchmfg-podcast/) - 工作熊開始經營Podcast了，工作熊為何要經營Podcast？其實沒有什麼太大的原因，就是疫情期間經常聽別人
- [瓦楞紙的【含水率】量測方法 ，含水率會影響品質？](https://www.researchmfg.com/2016/07/corrugated-moisture-content/) - 含水率是指瓦楞紙的水分含量多寡，用百分比來表示，含水率對紙箱強度有很大的影響，含水率高的紙質會變軟，強度也會變差，壓楞的黏合品質也會變差；相反的，含水率過低時，也不好，因為瓦愣紙質會變脆，當瓦愣受到擠壓或碰撞時就容易破裂，耐彎折強度也會變差。
- [電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在？](https://www.researchmfg.com/2015/07/ni/) - 「鎳」的英文叫【Nickel】，化學元素符號為【Ni】，「鎳」因為具有優良的物理、機械及化學特性，所以在工程及工業上的應用頗多，比如說拿來防腐蝕、增加硬度、耐磨擦及感磁性等應用。其主要被用於合金的配方中，如鎳鋼、鎳鉻鋼、鎳銅等來增加其抗腐蝕及抗氧化的能力，因為其抗氧化能力佳，所以早期也常被用來製成貨幣。
- [[简中]什么是IMC(Intermetallic Compound)？IMC与PCB焊接强度有何关系？IMC层厚度有IPC标准？](https://www.researchmfg.com/2014/03/cn-soldering-strength-imc/) - 在电路板的组装焊接过程中，经常会听到工程师或实验室的分析报告里提到IMC这个名词，那究竟IMC是啥东西？IMC
- [SPTE為何叫做馬口鐵？為何會生鏽？生鏽後該如何處理？](https://www.researchmfg.com/2024/03/spte/) - 你知道SPTE鋼板為何叫做「馬口鐵」？它長得像馬口嗎？SPTE會生鏽嗎？SPTE為何會生鏽？SPTE生鏽後又該
- [PCBA屏蔽框罩空焊假焊的解決措施？](https://www.researchmfg.com/2013/08/shielding-can-empty/) - 關於屏蔽蓋假焊解決措施。其問題應該也是許多生產手機板或是生產RF產品會遇到的問題，所以我就把個人經驗在這裡分享，大部分的內容也都可以在我的部落格中找到相關的議題，長期看我格子的朋友就跳過這篇文章吧。（以上照片為類似案例而非本文章的問題案件）
- [使用Microsoft Outlook回收(recall)已發送出去的電子郵件](https://www.researchmfg.com/2016/10/outlook-recall/) - 電子郵件是現代人溝通的必備工具之一，但發送電子郵件難免有時過於匆忙而不小心勿送到不該送的人，或是發送之後突然發現錯誤想要修改，怎麼辦？
- [板對板連接器(B2B connector)掉落的改善措施](https://www.researchmfg.com/2011/04/b2b-connector-improvement/) - 之前工作熊有提及公司有個產品在使用一段時間後會有板對板連結器(Board to Board Connector
- [什麼是ICT(In-Circuit Test)與MDA(Manufacturing Defects Analyzer)？有何優缺點？](https://www.researchmfg.com/2015/01/ict/) - 有人把ICT直接翻譯成「在線測試」，認為「在線」反映了ICT是通過對在線路上的元器件或開短路狀態的測試來檢測電路板的組裝問題。但個人覺得還是應該翻譯成「電路測試」或「電性測試」才比較符合其精神，不過個人還是以為直接稱其【ICT】反而大家都容易明白，所以下文只會稱【ICT】。
- [品管七大工具-管制圖繪製及建立的步驟與方法](https://www.researchmfg.com/2016/05/control-chart-create/) - 管制圖的建立一般可分成七大步驟，分別為1)選擇品質特性、2)選取合理樣本數、3)蒐集數據、4)計算試用管制界限、5)建議修正後的管制界限、6)管制圖的延續使用～
- [使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題](https://www.researchmfg.com/2019/05/solder-thief-pad/) - 在波焊(Wave Soldering)製程中經常會聽到使用「拖錫焊盤」或「偷錫焊墊」來解決焊接架橋連錫短路問題。其實其英文名稱為【solder thief pad】，所以，正確的中文名稱應該是「偷錫焊墊」，只是要叫「拖錫」或「偷錫」似乎可以都說得過去。「拖」是將錫拖曳到另外一個假焊墊(dummy pad)上，「偷」則是把多餘的錫偷給另外一個焊墊。
- [PCB上常見小圓點是做什麼用的？PCB上為何要有測試點？](https://www.researchmfg.com/2011/01/test-point-on-pcb/) - 不知道你是否好奇過在PCB上面為何經常會看到有些裸露的圓型小點？它們既沒有焊接零件，大多時候甚至沒有印刷錫膏？
- [軟硬複合板(Rigid-flex board)](https://www.researchmfg.com/2012/03/rigid-flex-board/) - 公司最近想導入軟硬複合板(Rigid-flex board)於產品內，由於公司以往只有個別使用軟板(flexi
- [用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度](https://www.researchmfg.com/2018/07/osp-enig-soldering-strength/) - 提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化而變差，所以，產品賣到市場上越久，其不良率應該會越高。
- [PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫、退潤濕)的原理是什麼？](https://www.researchmfg.com/2017/04/wetting-principle/) - 很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好不好的原理是什麼？
- [BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法](https://www.researchmfg.com/2016/04/bga-nwo/) - 一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生在BGA的邊緣及角落，其原因也大多是因為BGA的substrate或PCB流經回焊(reflow)時材料不耐高溫變形所致，其現象的具體呈現其實與HIP(Head-In-Pillow，枕頭效應) 也極為類似。
- [低溫錫膏製作HotBar焊接的可行性評估](https://www.researchmfg.com/2013/07/hotbar-low-temperature/) - 之前工作熊有向大家請益過公司最近有個關於HotBar的特殊需求，這個問題一直困擾著工作熊，就是RD要求使用一條
- [低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？](https://www.researchmfg.com/2022/11/low-temperature-solder-lts/) - 過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances
- [一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算](https://www.researchmfg.com/2020/06/pih-solder-volume-calculation/) - 最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PIH, Paste in Hole)的錫膏量需求計算公式。當然這是理想狀況下的焊錫與錫膏需求量，而且是假設焊腳長度超過板厚在一定範圍內，焊腳尖端沾付的錫膏在高溫下熔融後可以回到焊腳與PCB之間。
- [為什麼雙面SMT第二次回焊時第一面不會掉件？再回焊熔錫溫度會升高?](https://www.researchmfg.com/2016/09/sac305-2nd-reflow-temperature/) - 為什麼二次回焊時第一面已經打件的電子零件不會因為再過一次回焊的高溫而重新融錫掉落？一般SAC305錫膏於第二次回流焊時熔錫溫度會升高多少?
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)？增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度](https://www.researchmfg.com/2018/03/solder-crack-study-05/) - BGA封裝的SMD(Solder Mask Defined))與NSMD(Non Solder Mask Defined)焊墊設計對於焊錫能力有什麼影響？這兩種焊墊又對PCA的結合力有何影響？
- [什麼情況下SMT產線需要設置AOI設備？](https://www.researchmfg.com/2024/01/when-smt-need-aoi/) - AOI(Automatic Optic Inspection)是一種光學檢測設備，如果是以精實生產(Lean
- [AOI設備在SMT產線上有什麼作用？設置在什麼位置？](https://www.researchmfg.com/2024/01/aoi-in-smt-line-location/) - SMT產線上為什麼需要使用AOI(Automatic Optic Inspection)自動光學檢查設備呢？A
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案](https://www.researchmfg.com/2024/01/novel-bga-soldering11/) - 亞力士與馬克及約翰開完會的隔天，機構工程師詹姆士就過來找了亞力士，詢問起使用應變計(strain gage)量
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測](https://www.researchmfg.com/2023/12/novel-bga-soldering10/) - 馬克問到：「那除了使用Underfill點膠之外，還有其他可以不做設計變更，就可以用來增加焊錫強度的方法嗎？」
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎08：討論IMC切片報告](https://www.researchmfg.com/2023/12/novel-bga-soldering08/) - 又隔了兩天。約翰這次總算開竅了，知道要提前把實驗室的切片報告先轉寄給了亞力士參考，約翰這次也不直接找亞力士單獨
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎09：加強焊錫強度的短暫對策](https://www.researchmfg.com/2023/12/novel-bga-soldering09/) - 馬克想了一下之後問道：「在不做設計變更的情況下，是否還有什麼方法可以用來增加焊錫強度？」 前天約翰私底下找到了
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎06：IMC是什麼](https://www.researchmfg.com/2023/11/novel-bga-soldering06/) - 「至於什麼是IMC層？它是【InterMetallic Compounds】的英文縮寫，中文為【介面金屬共化物
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎07：焊錫破裂應力來源](https://www.researchmfg.com/2023/12/novel-bga-soldering07/) - 「應力的來源主要可以分成來自工廠的製程端以及客戶的使用環境。工廠端的應力來源，我這邊基本上已經有在開始要求各代
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎05：細數台灣實驗室](https://www.researchmfg.com/2023/11/novel-bga-soldering05/) - 約翰猶豫了一下問：「那我可以把不良PCBA拿給你做紅墨水染色測試嗎？」 亞力士說：「可以是可以，但這次的費用要
- [[短篇小說]解密BGA的焊接之謎02：開棺驗屍(拆機檢查)](https://www.researchmfg.com/2023/11/novel-bga-soldering02/) - 對於少部分複檢後判定可能是被市場部誤判(false reject)、或令人疑惑的「未發現任何不良(No Def
- [[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎01](https://www.researchmfg.com/2023/10/novel-bga-soldering01/) - 約翰(John)是一位在台北研發部門上班專責已經量產產品的BOM維護與處理市場上反饋量產品工程問題的研發人員。
- [PCB是濕敏零件(MSD)嗎？PCB也有濕敏等級(MSL)嗎？](https://www.researchmfg.com/2023/04/pcb-msd-msl/) - 嚴格上來說，PCB不是「濕敏零件(MSD, Moisture Sensitive Devices)」，因為在I
- [Izod Impact Strength (耐衝擊強度)](https://www.researchmfg.com/2010/08/izod-impact-strength/) - 【耐衝擊強度】的試驗方法通常是參考 ASTM D256標準，它的原理是利用懸臂樑的方式，讓擺錘自由落下並撞擊單邊固定的有切口(notch)試片，然後計算其所消耗的能量(一般會規定溫度)。
- [Tensile Strength (拉伸強度/抗拉強度/抗張強度)](https://www.researchmfg.com/2010/08/tensile-strength/) - 塑膠的【拉伸試驗】是一種常見的機械特性測試方法之一，其最主要目的在測試塑膠樣品於靜址狀態下承受荷重時的抗拉能力。這個實驗也可以同時得知塑膠的強度、延性(ductility)及韌性等性質。在塑膠材質的規格表中，通常採用 [ASTM D638] 標準，而其單位為 Mpa 或是 psi。
- [Flexural Strength(彎曲強度)](https://www.researchmfg.com/2010/08/flexural-strength/) - 「彎曲強度」又稱抗彎折強度(Bending Strength)，系指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應力，主要目的在測定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是 Kg/cm2 或 MPa。一般熱固性塑膠的彎曲強度及彎曲模數都較熱塑性的塑膠為高。
- [塑膠的特性整理 ─ 物理特性、機械特性](https://www.researchmfg.com/2010/08/plastic-mechanical-properties/) - 這裡工作熊花了點時間把一些塑膠相關的特性包括其物理特性、機械特性的介紹及測試方法整理出來，以後在設計或是看供應商提供的塑膠物性表時就不會被一大堆似懂非懂的專有名詞搞得團團轉了。
- [密度(Density)解釋與ASTM-D1505及ISO-1183密度測定介紹](https://www.researchmfg.com/2016/03/density-astm-d1505-iso-1183/) - 工程上對【密度】的定義通常意指單位體積中的重量，也就是質量與體積的比值。
- [原來腐蝕發生的原因只是人家元素想要有一個穩定的未來，談金屬腐蝕(1)](https://www.researchmfg.com/2020/06/corrosion-01/) - 自然界中絕大多屬的元素，都有變成氧化物或是形成穩定化合物的傾向，例如，將鐵(Fe)放置於含有水分的大氣環境中，一段時間後就會長出紅棕色的鐵銹，即FeO•OH，這是因為鐵的氧化物所具有的能量比鐵低很多的緣故，所以鐵會由高能量的不穩定狀態趨向於低能量的穩定狀態，自發的進行腐蝕。
- [用賈凡尼次序(Galvanic Series)來決定金屬的陰極與陽極，談金屬腐蝕(4)](https://www.researchmfg.com/2020/08/corrosion-04/) - 前面我們提到在不同金屬元素間存在不同的電位，以至於當它們互相靠在一起或是同時浸泡在同一電解質中，就會產生電位差而引起「電化學腐蝕」現象，那是什麼決定這些金屬元素的電位高低的呢？
- [七個造成鋼鐵腐蝕的現象與原因，談金屬腐蝕(6)](https://www.researchmfg.com/2020/09/corrosion-06/) - 在金屬材料中，鋼鐵的腐蝕無疑是其中最重要的，因為在現今工業中鋼鐵的使用範圍最廣，影響也最大、舉凡橋梁、機械、大樓建築、結構物或許多公共工程的建設，無不與鋼鐵材料有關，甚至連許多的傢俱及電子產品也或多或少的使用了鋼鐵材料。
- [介紹4種可以用來防止金屬腐蝕的方法，談金屬腐蝕(7)](https://www.researchmfg.com/2020/09/corrosion-07/) - 發生腐蝕的主要原因包含電化學及化學作用，因此只要能阻止或抑制其產生電化學或化學作用，就可以達到防止腐蝕的效果，比如，選用耐蝕或適當處理過的金屬材料，使用塗料或腐蝕抑制劑將金屬表面與環境隔絕開來，大量使用陰極防蝕以防止化學電池的發生，或是使陽極形成鈍化層以保護其內部金屬，均為有效的方法。
- [你聽過尼龍絲襪，那你知道什麼是尼龍塑膠，科普Nylon、PA材料基本知識](https://www.researchmfg.com/2021/01/pa-introduction/) - 「尼龍」其實是一種人造物，其正式學名稱為「聚醯胺(Polyamide)」（醯「ㄒㄧ」），所以又被簡稱為PA，它是由含有「羧基(-COOH)」和「氨基(-NH2、-NHR、-NR2」的單體通過「醯胺鍵(-CO-NH-)」所聚合而成的高分子。
- [一文了解什麼是尼龍工程樹脂編號PA66、PA6T、PA46、PA66與+GF？](https://www.researchmfg.com/2021/01/pa66_gf/) - 自從PA被發明出來後，到目前為止已經有非常多種的改性材料，比如PA6, PA6T, PA66, PA612, PA46, PA9T, PA10T, PA1010, PA11等。 當然還有其他的搭配，但工作熊只列出一些代表，其他的依序類推就可以了。
- [做好【隨時準備好自己可以被資遣】心理準備是避免自己被裁員的最佳手段](https://www.researchmfg.com/2014/10/ready-to-quite/) - 雖然工作熊已經很習慣外商(尤其是美商)公司大大小小的裁員(資遣)動作了，正常的裁員其實就好像是人體的「新陳代謝」
- [SMT增加焊錫量的另一選擇 ─ Solder preforms (預成型錫片)](https://www.researchmfg.com/2010/11/smt-solder-preforms/) - 「預成型錫片(Solder preforms)」是一種預先擠壓成型的小錫片，可以用來局部增加錫膏印刷量，幫助因
- [深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的品質影響](https://www.researchmfg.com/2013/04/solder-paste/) - 你對【錫膏】的認識有多少？錫膏裡面只有【錫】嗎？那為什麼要做成【膏】狀呢？常聽人家說錫膏內有【助焊劑】，到底助焊劑的作用是什麼？
- [介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及零件擺放的注意事項](https://www.researchmfg.com/2016/09/pcba-two-sides-smt-process/) - 目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現在很少人使用了，因為雙面回焊可以節省電路板的空間，也就是說可以讓產產做到更小，所以市面上看到的板子大多屬於雙面回焊製程。
- [5種電路板佈線(PCB layout)設計前必須先考慮清楚的電路板組裝焊接生產製程工藝](https://www.researchmfg.com/2020/09/5ways-pcb-layout/) - 一般我們在做電路板佈線(PCB layout)設計時一定會遇到下列幾個問題，這片PCB要用幾層板？單層板？雙層板？或多層板？電路板的組裝焊接製程為單面板或雙面板？電子零件該選用全通孔插件？還是全SMD貼片？或是貼片+插件混合？本文重點放在電路板的焊接生產工藝。
- [使用磨砂膏(油砂/金鋼砂研磨膏)消除塑膠刮傷不良](https://www.researchmfg.com/2012/10/金鋼砂研磨膏/) - 工作熊以前在電子製造工廠擔任製程工程師的時候，經常在塑膠零配件間打滾，也常常需要面對一些塑膠刮傷的小缺點，那時
- [二次回焊時如何避免第一面較重零件掉落掉件的解決方法](https://www.researchmfg.com/2015/10/2nd-reflow-component-drop/) - 隨著手機技術的快速發展，大陸地區EMS(電子組裝廠)不時傳出嚴重的缺工問題，其次是工業4.0讓EMS廠追求自動化的需求日益高漲，所以現在很多原本還不一定可以過SMT製程的零件也都被要求零件要符合走PIH(Paste-In-Hole)的製程，比如說 Type A 的USB連接器、網線(Ethernet)的連接器、電源插座、變壓器…等比較笨重的零件，以前這種零件大多是SMT製程後才後復(touch-up)手焊上去的。
- [COB Epoxy灌膠時氣泡產生的原因與解決方法](https://www.researchmfg.com/2010/12/cob-epoxy-bubble-solution/) - COB (Chip On Board) 的黑膠 (Epoxy)有氣泡通常是不被允許的，因為外部氣孔不但會影響到
- [COB(Chip On Board)的製程簡單介紹](https://www.researchmfg.com/2010/10/cobchip-on-board的製程簡單介紹/) - 前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的，除了把 lead-frame 改成了 PCB，把封膠
- [何謂COB (Chip On Board) ？介紹COB的演進歷史](https://www.researchmfg.com/2010/10/何謂cob-chip-on-board-？介紹cob的演進歷史/) - COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉，也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術，所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員。
- [電路板PCB板材的結構與功用介紹](https://www.researchmfg.com/2014/07/pcb-material-structure/) - 現今的PCB基材大底由銅箔層(Copper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構成，可是自從無鉛(Lead Free)製程開始後，第四項粉料(Fillers)才被大量加進PCB的板材中，用以提高PCB的耐熱能力。
- [何謂PCB開纖扁纖布？有何優缺點](https://www.researchmfg.com/2023/08/thin-glass-fiber/) - 在解釋什麼是PCB的「開纖布」或「扁纖布」及其優缺點以前，我們要先說明一下現在主流電路板(PCB)的組成結構是
- [電路板去板邊分板裁板：V-Cut分板機注意事項](https://www.researchmfg.com/2010/11/pcb-v-cut-scoring-depanel/) - 所謂的【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商在PCB的特定地方用刀具事先切割好的一條分割槽線，以方便後續SM
- [名詞解釋：V-Cut是什麼？為何PCB上面要有V-Cut？](https://www.researchmfg.com/2016/12/pcb-v-cut/) - 所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條分割線，其目的是為了以方便後續SMT電路板組裝完成後「分板(De-panel)」之用，因為其切割後的外型看起來就像個英文的【V】字型，因此得名。
- [名詞解釋：PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊？然後再分板(de-panel)呢？](https://www.researchmfg.com/2017/01/pcb-panelization/) - 為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業？然後打好SMT後又要再麻煩的裁切成單板？PCB的板邊(break-away/coupon)又是做什麼用的呢？不是說板材使用得越少就越便宜嗎？板材使用率又是怎麼一回事？
- [電子組裝工廠自動化短期內真的有機會成功嗎？](https://www.researchmfg.com/2014/12/design-for-automatic/) - 前一陣子郭台銘大力疾呼鴻海/富士康預計要導入機器人大軍來面對日益高漲的大陸人工成本，我們公司的代工廠似乎也吃到了這口水，也跟著嚷著要導入自動化，而且開始要求我們的設計要符合所謂的DFA (Design For Automatic Assembly)。
- [HotBar焊接短路的問題處理原則與解決方法](https://www.researchmfg.com/2013/03/hobar-soldering-solve/) - 不知道怎麼搞的，最近怎麼有那麼多人問工作熊關於HotBar的設計及生產問題，老實說自從有了軟硬板(Rigid
- [分享精實生產與產線自動化的一些實例以降低人為錯誤](https://www.researchmfg.com/2016/07/lean-manufacturing/) - 公司最近因為有代工廠想要跟隨「工業4.0」的腳步，所以產品線也間接的開始執行起了許多自動化的程序，其實我們家老闆也非常的有遠見，希望公司從研發開始就要設計導入自動化概念，必須要設計準備好了，日後才有機會自動化，也才能符合日後的大趨勢，免得落後別人。
- [當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事？](https://www.researchmfg.com/2016/11/pcb-crd/) - 隨著電子產品越做越小，現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內，以一隻智慧型手機的平面尺寸來看，電池體積幾乎佔了3/5強，而剩下的才是留給電路板的空間，連帶的PCB上面原本應該被絲印白漆印出來零件參考位置(CRD, Component Reference Designator)也大多被拿掉了，大家的公司都是如何面對拿掉CRD後的維修困境的呢？
- [何謂濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)？](https://www.researchmfg.com/2016/03/moisture-sensitive-devices/) - 所謂溼敏零件(Moisture Sensitive Devices)就是泛指那些會對【濕氣】敏感的電子零件。
- [電阻電容非溼敏電子零件(Non-SMD)是否也需要管控儲存的濕氣？](https://www.researchmfg.com/2014/01/non-msl-component/) - 這是一位網友問到關於「非溼敏零件」濕度管控的問題，相信也是很多在電子工廠的朋友都有的疑問，本文僅就工作熊個人的
- [已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎？](https://www.researchmfg.com/2016/12/pcba-msl-control/) - 作熊覺得這個問題問得有點籠統，一般來說，已經打件且完成所有板階作業的PCBA應該很少有人會再做溫濕度管控或包裝的，因為就算在工廠內做了這些溫濕度的處置，當PCBA送到客戶端，客戶端的環境是我們沒有辦法管控到的，到時候該出現的問題還是會出現。
- [什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板？有何優缺點？](https://www.researchmfg.com/2018/07/osp-finish/) - 【OSP(Organic Solderability Preservative，有機保焊膜)】是利用化學方式在銅的表面長出一層有機銅錯化物(complex compound)的皮膜。這層有機皮膜可以保護電路板上的潔淨裸銅於常態的儲存環境下不再與空氣接觸而生鏽(硫化或氧化)，並且可以在電路板組裝的過程中輕易地被助焊劑及稀酸迅速的清除並露出潔淨的銅面與熔融的焊錫形成焊接。
- [使用PDCA達成六個標準差(six sigma)](https://www.researchmfg.com/2011/07/six-sigma-iii/) - 經過了前面篇幅的介紹，相信大家對六個標準差已經有了一定的瞭解，也可能躍躍欲試想要一展身手，不過我認為六個標準差的重點應該是它的過程。結果當然也很重要，但如果沒有經過不斷地腦力激盪、選定目標、擬定對策、執行對策、查核對策效果、制定有效的標準程序，如此反覆，可能就很難嚐到這種高品質所帶來的甜美果實。
- [MPE製造製程工程師與其他相關職位角色的差異與職涯規劃](https://www.researchmfg.com/2017/03/mpe-iii/) - 前面的文章已經說明過【介紹MPE製造製程工程師的職責與角色】與【介紹MPE製造製程工程師的主要工作內容】，接下來本文將繼續說明MPE的工作與其他相關人員角色的差異與其可能的職涯規劃。
- [電路板上為何要有孔洞？何謂PTH/NPTH/vias(導通孔)](https://www.researchmfg.com/2015/06/pth-npth-via/) - 如果你有機會拿起一片印刷電路板(PCB)，稍微觀察一下會發現這電路板上有著許多大大小小的孔洞，把它拿起來對著天花板上的電燈看，還會發現許多密密麻麻的小孔，這些孔洞可不是放在哪裡擺好看的，每個孔洞都是有其目的而被設計出來的。
- [QC story品質改善歷程(故事)方法解說](https://www.researchmfg.com/2011/08/qc-story/) - QC Story 的步驟與方法和 8D report 有點類似，基本上都是改善分析問題與解決對策，但 QC Story 比較著重在廠內的品質良率改善，所以最好從生產線的良率或解省工時等方向著手；而 8D report 則比較著重在解決客戶的投訴 (Complaint)解決與改善，著重在短期對策與長期對策，並保證不良品不再流入顧客手中。
- [FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)失效模式與效應評估](https://www.researchmfg.com/2017/09/fmea/) - 工作熊個人覺得FMEA其實是一個很主觀的評估工具，運用得好，它可以幫助你撥雲見日，不過如果你有私心，或是做評估者有私心，FMEA就可能變成蒙蔽事實的工具。
- [PFMEA填寫與各項說明，以塑膠射出廠為範例](https://www.researchmfg.com/2017/10/pfmea_example/) - 你一定聽說過FMEA（Failure Mode and Effects Analysis），說不定你還曾經參與過FMEA表格的填寫與製作，但是你知道該如何正確的填寫FMEA嗎？本文將對PFMEA表格細項做解說，並以塑膠射出廠當填寫範例。
- [隨談塑膠脆裂的危機處理及應變程序](https://www.researchmfg.com/2010/08/plastic-parts-cracking-defect-and-solution/) - 前一陣子，石油大漲，經濟不景氣，塑膠件供應商供料的品質也頻頻出狀況，不但發生內部結構件破裂，而且連產品外觀都可以裂開，更甚的還不只一個產品的塑膠件有問題。
- [原來PCB的綠漆及白漆絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？](https://www.researchmfg.com/2016/01/soldermask-silkscreen-thickness/) - 這兩天工作熊碰到一個以前想都沒有想過的問題，情況是這樣子的，電路板組裝代工廠反應說最近生產的BGA有短路(so
- [為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何解決？](https://www.researchmfg.com/2023/06/grounding-pin-soldering/) - 為何大多數電子零件的接地腳(grounding pin)這麼不容易上錫？尤其是在做人工焊接的時候，有些零件既使
- [如何使用Excel2007建立常態分佈曲線圖表](https://www.researchmfg.com/2014/05/excel-2007-normal-distribution-chart/) - 「常態分布曲線(normal distribution)」是我們日常工作中很常使用到的一項工具，舉凡班級上的學科成績分佈，公司對員工的績效考核評等分佈，或是產品尺寸的量測分佈，這些都是常態分佈的表現之一。
- [那些電子零件需要執行MSL(濕敏等級)分類與管控？](https://www.researchmfg.com/2010/08/msl-moisture-sensitivity-level-question-list/) - 我們要知道 MSL分類的目的主要在避免封裝零件（一般指 IC 零件）流經「Reflow oven(迴焊爐)」的快速升溫後不會造成零件Delamination的零件分層效應產生。
- [電子零件焊接強度的觀念澄清](https://www.researchmfg.com/2015/11/soldering-strength/) - 工作熊最近在整理Micro-USB連接器結構分析的文章時，突然想起一個有趣焊接觀念問題可以跟大家在本文稍微來討論一下。
- [BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用](https://www.researchmfg.com/2018/08/bga-crack-rd-solution/) - 自從工作熊兩年前開始要求公司產品使用【Strain gage】量測應力對PCBA造成的板彎影響後，現在【Strain gauge】量測已經變成是我們公司產品的製程檢驗標準之一，甚至連RD也已經大部分接受【Strain gage】為其設計參考指標之一，不過大多還侷限在製程應力的驗證上，工作熊下一步想推動的是將【Strain gauge】執行到DQ的滾動測試(tumble test)與落下測試(drop test)之中。
- [品管七大工具－直方圖之次數分佈圖表結果判讀](https://www.researchmfg.com/2016/03/histogram-identification/) - 次數分配或直方圖（Histogram）雖然是品管七大工具中最簡單的工具之一，但工作熊卻發現有很多朋友既使把直方圖給繪製了出來，卻不知道如何去判讀其結果好壞與其所代表的意義，甚至還有人繪製出錯誤的圖形而不自知。
- [瓦楞紙箱的包裝落下試驗規格](https://www.researchmfg.com/2010/11/carton-drop-test瓦楞紙箱的包裝落下試驗/) - 你知道商家是如何確保貨品在寄送過程中不會因為貨運的搬運或貨運員搬運貨品時不小心從手上重摔地上而損壞的嗎？有信譽
- [如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加？](https://www.researchmfg.com/2017/01/bga-underfill/) - 其實填充膠(underfill)最早的時候是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的，後來BGA開始流行，很多的CPU也開始使用起BGA封裝，但礙於當時的科技，BGA其實是有一定的厚度，而且隨著CPU的功能越來越強，BGA的尺寸也就越來越大顆，也就是說BGA封裝晶片具有一定的重量，這個重量非常不利摔落的衝擊。
- [介紹NPI(New Product Introduction)在公司的角色與職責](https://www.researchmfg.com/2010/08/npi-new-product-introduction/) - 求職旺季來臨，你知道NPI這個職務擔任的是什麼角色嗎？你的個性可以勝任這個職務嗎？ NPI 就是 New Product Introduction (新產品介紹/導入) 的縮寫，不過光看字面上的解釋還是有點以難理解，難道這是屬於 Sales 的一種，專門介紹新產品給客戶認識的角色？
- [新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？](https://www.researchmfg.com/2023/04/bga-solder-paste/) - 電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢
- [到底是濕度還是溫度對SMT生產品質影響比較大？生產車間環境濕度及溫度對SMT品質是否有影響？](https://www.researchmfg.com/2023/03/humidity-temperature-affect-smt-quality/) - 有網友提問關於車間環境濕度對SMT品質是否會有影響？原因是「SMT生產線把錫膏印刷下錫不良的問題，歸咎為是天氣
- [如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？](https://www.researchmfg.com/2015/07/bga-design-prevent-crack/) - 公司最近有好多同事都在問：『到底BGA要如何設計才可以加強並改善其強度以防止BGA開裂(crack)？』，原來公司內有個高層前幾天也得了柯P上身症候群，在某個產品的開發會議上撂下狠話說：『不要惹我生氣，要是再有客戶抱怨產品有BGA開裂問題，就必須要有人為此負責。』。
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)？透過機構設計降低應力對電路板變形之影響](https://www.researchmfg.com/2018/05/solder-crack-study-10/) - 工作熊在前面的篇幅中已經有稍微提過這個觀念，比如說將那些容易掉落零件的表面貼焊(SMT)部份焊腳改成通孔(Plating Through Hole, PTH)焊腳，這樣可以大大的改善焊接的強度。
- [拯救波焊拉錫尖(solder projections)：不良原因整理與對策分析](https://www.researchmfg.com/2023/03/wave-solder-projections/) - 波焊拉尖(solder projections)一般容易出現在長腳或粗腳的通孔零件焊腳上，其他較容易散熱的零件
- [SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議](https://www.researchmfg.com/2019/11/smdnsmd/) - 你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)？SMD與NSMD有何區別呢？SMD與NSMD又有何優缺點？它們的使用時機又在那裡？
- [介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip)](https://www.researchmfg.com/2011/06/smt-shielding-can-clip/) - 一般有使用到無線通訊(RF)的產品，通常都會在電路板上設計屏蔽框(shielding frame)及屏蔽罩(s
- [給初學者的Q&A：關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX](https://www.researchmfg.com/2016/05/smt-qa/) - 這是網友詢問SMT製程中關於鋼板(Stencil)、打件面順序如何決定、DFM與DFX的一些問題跟術語的說明，相信這也是許多在電子公司當PM（Project Management）、NPI（New Product Introduction）或是採購人員心中的疑惑。
- [標準差與常態分佈的關係(six sigma)](https://www.researchmfg.com/2011/08/six-sigma-iv/) - 前面的篇幅一直在說「標準差」是衡量產品良率的一項標準，也是現在許多行業想要滿足客戶的一項指標，但標準差是怎麼計
- [錫鉛焊料的二元金相圖解釋](https://www.researchmfg.com/2014/03/pb-sn-phase-diagram/) - 雖然無鉛錫膏(焊錫)已經是現代環保電子科技的主流了，但是基於信賴度的考量，汽車業與軍用電子都還有很多產品還在使
- [沖壓型散熱器取代了鋁擠型散熱器](https://www.researchmfg.com/2013/01/heatsink/) - （這是一篇「客座文章」，由林亞鐘(Mike Lin)所發表，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座
- [Micro-USB連接器掉落的解決對策](https://www.researchmfg.com/2012/06/micro-usb-connector-drop-solution/) - 公司引進 A/B type Micro-USB connector(連接器)來當作資料傳輸與電源供應的接頭，可是確被客戶抱怨有資料傳輸不穩定的問題出現，更甚者有客戶反應產品使用一段時間後就無法再經由USB來供應電源充電了，經過不良分析及原因探討之後，我們發現Micro-USB連接器的五支焊腳幾乎都有錫裂的情形發生，可是大部分這類不良連接器的鐵框卻都還焊接在電路板上牢牢的。
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)？錫裂只是應力大於結合力之必然結果](https://www.researchmfg.com/2018/02/solder-crack-study-01/) - 如何改善BGA錫裂或掉落問題？BGA換電子零件焊錫錫裂只是應力大於結合力之必然結果。
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的結合力包含有哪些？](https://www.researchmfg.com/2018/03/solder-crack-study-02/) - PCA的結合力其實包含很多項目，但我們可以比照一般BGA做紅墨水測試(red-dye)所得到的結論來討論，將零件掉落與焊錫破裂的結合力大致歸結為五個位置，這五個位置基本上可以適用現今所有的PCA焊錫
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)？PCB表面處理改用「銅」基地](https://www.researchmfg.com/2018/03/solder-crack-study-04/) - ENIG(化鎳浸金)為「鎳」基地的代表，其焊錫後會與「錫」結合形成Ni3Sn4的IMC介金屬共化物，而OSP、HASL、ImSn皆為「銅」基地，焊錫後會與「錫」結合形成Cu6Sn5的IMC。
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)？工作熊個人給BGA焊墊設計的建議](https://www.researchmfg.com/2018/03/solder-crack-study-06/) - 工作熊個人其實並不認為從焊墊上面做設計變更可以對BGA抵抗應力的能力起到多大的幫助，因為杯水車薪啊！隨便一個板彎就可以吃掉你在焊墊設計及焊錫的所有努力，工作熊還是覺得強固機構設計加強電路板對彎曲變形的抵抗能力才是BGA錫裂的最佳解決之道。
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)？增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響](https://www.researchmfg.com/2018/04/solder-crack-study-08/) - 想抵抗應力，就不得不談談PCB的《剛性》問題，PCB板材的剛性如果夠強，就可以降低應力造成的板彎，而板彎變形是BGA焊錫破裂的重要因素。
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)？應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手](https://www.researchmfg.com/2018/05/solder-crack-study-11/) - 所謂知己知彼百戰百勝，想要徹底解決BGA焊錫破裂的問題，就必須要了解「應力來自何處?」才可以避免或降低應力的影響，不解決應力問題，其他的努力都只能事倍功半，就像整治河水氾濫，疏通永遠比圍堵來得好。
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)？增加零件對應力的抵抗能力](https://www.researchmfg.com/2018/04/solder-crack-study-09/) - 如果你有仔細研究過BGA破裂的實際現象，應該會發現絕大部分的BGA都是從四個角落處的錫球開始破裂的，這是因為BGA四個角落對於板彎的力距是最遠的，所以它們也是板彎板翹後承受最大應力之處，當然也就最容易發生焊錫破裂。
- [電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程](https://www.researchmfg.com/2018/05/solder-crack-study-12/) - 不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應力」加諸於電路板上。工作熊這裡列出幾個製造工廠的組裝製程可能出現較大應力作用的地方與注意事項給大參考。
- [電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(13)？應力來源的最大挑戰：使用環境](https://www.researchmfg.com/2018/05/solder-crack-study-13/) - 接下來我們來談談電子產品的最大應力來源：終端客戶的使用環境，其實電子產品在實際應用時所遭遇到的各種狀況及環境才是產品面對「應力」的最大的挑戰，比如說產品不小心掉落到水泥或大理石地面，手持裝置甚至可能從樓梯上一路滾落下來。
- [為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？](https://www.researchmfg.com/2019/12/metal-done-on-pcb/) - 為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？要回答這個問題要先回到金屬簧片的作動原理，當金屬簧片被往下按壓時，為了釋放壓力，簧片其實會向四周往外延展並變大，也就是簧片原本的外型直徑是會變大的，這個我們可以找個時間用2D投影儀或2.5D的光學量測儀器就可以量得出來。
- [Micro-USB連接器掉落及焊錫破裂原因探討](https://www.researchmfg.com/2012/05/micro-usb-connector-solder-crack/) - 當初這個micro-USB連接器掉落問題可是困擾著工作熊一段長時間，因為只要一有零件掉落，RD的第一個動作就是跑來找工作熊這個與工廠製程相關的單位，質問味焊錫強度不足，真的想罵人～後來自己遼落去深入研究後發現是整個設計不良使然，包含連接器本身設計與產品的機構設計不當，還工作熊製程單位一個清白。
- [Micro-USB連接器的止檔防暴插設計有助提升插拔信賴度](https://www.researchmfg.com/2012/08/micro-usb-stopper/) - 經過了一段時間的折騰後，對於Micro-USB連接器的連接失效品質改善終於有了進展，之前工作熊也答應各位如果有機會拿到3D圖檔的話，就可以讓大家對其《止檔》的設計與作用有更進一步的瞭解，最上面的圖片的紅色部份就是止檔的位置了。
- [定義Micro-USB連接器掉落的信賴度](https://www.researchmfg.com/2012/06/micro-usb-reliability/) - 工作熊已經有兩篇文章來說明Micro-USB連接器掉落及焊錫破裂以及Micro-USB連接器掉落的解決對策，為了要評估Micro-USB連接器改善前與改善後的效果，我們自己定義了一些關於連接器掉落的信賴度測試方法。
- [細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思](https://www.researchmfg.com/2015/09/micro-usb-structure/) - 相信很多朋友多少都碰到過Micro-USB連接器有強度不足的問題，輕則接觸不穩，重者整個USB連接器掉下來的都有。工作熊其實在這個格子內已經有多篇文章探討Micro-USB連接器的品質問題以及解決方法，所以這裡不再贅述。
- [SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？如何縮短試產的時間？](https://www.researchmfg.com/2023/02/smt-npi-fai/) - SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？ 這只是工作熊個人的經驗，一般我們在做試產(trial run
- [什麼是AOI？2D AOI可以檢測哪些電路板組裝的缺點？](https://www.researchmfg.com/2011/11/auto-optical-inspection/) - AOI (Auto Optical Inspection) 就是自動光學辨識系統，現在已經被普遍應用在電子業的電路板組裝生產線的外觀檢查並取代以往的人工目檢作業(Visual Inspection)。
- [SMT產線為何要分長線及短線？如何提升SMT產線效率？](https://www.researchmfg.com/2022/12/smt-long-short-line/) - SMT產線為何要分長短線？其主要目的當然是為了要提高效率，這裡的長短線指的是SMT線體的長度，也就是機台的數量
- [SMT(表面貼焊)與Wave soldering(波焊)焊接的中文翻譯與觀念澄清](https://www.researchmfg.com/2014/03/smt-wave-solder-concept/) - 這兩天工作熊去上了一堂「白蓉生」老師關於「焊接」的課程，被訂正了幾個焊接「專有名詞」與觀念上的錯誤。白老師對這些專有名詞的中文翻譯，非常的堅持，很有自己的主見，看來工作熊格子內很多的名詞都得找時間來改一改了。
- [如何找到一家適合自己公司的EMS或SMT代工廠？](https://www.researchmfg.com/2022/12/find-sutiable-ems/) - 你知道為何工作熊從不幫忙介紹任何EMS廠及SMT代工廠給別人嗎？自工作熊開始寫這個部落格起，詢問工作熊能否幫忙
- [用影片介紹SMT(Surface Mount Technology)製程](https://www.researchmfg.com/2015/12/video-smt/) - 這是YouTube上的一段關於SMT製程介紹的影片，從影片看來是台灣【研騰科技】公司的宣傳影片，因為影片內容有蠻多SMT作業設備的詳細介紹，也有SMT流程的影片。
- [為什麼SMT工程師不喜歡有雙面BGA的PCB設計？BGA各種孔洞的型態與可能原因(microvoids, shrinkage voids, pinhole voids)](https://www.researchmfg.com/2017/09/no-2sides-bga/) - 一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師，他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB，因為板子上有BGA的存在本身就已經不太容易生產了，而雙面都有BGA設計的板子又比只有單面BGA設計的PCB更容易產生不良品。
- [如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板](https://www.researchmfg.com/2021/10/sticking-tc-solutions/) - SMT回焊測溫線頭必須選用適合的黏貼材料來牢固於測溫點上，不可因為傳送、振動或高低溫變化而發生鬆動，否則量測出來的溫度就會發生失真或漂移現象。
- [初探HSC(HeatSeal Connector)與ACF(Anisotropic Conductive Film)製程](https://www.researchmfg.com/2013/02/hsc-acf/) - 左邊這張GIF動畫是工作熊好幾年前自己繪製關於HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器，
- [FOB、CIF、DAP貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表](https://www.researchmfg.com/2015/06/fob-cfr-cif/) - 在電子工廠工作了幾年，偶而會在新產品的會議中會聽到什麼FOB (Free On Board)、CFR (Cost and Flight)、CIF (Cost Insurance and Flight)…等貿易用專業術語，只是經常是有聽沒有懂。
- [波峰焊接錫珠不良原因問題整理與解決對策(wave soldering beads)](https://www.researchmfg.com/2022/07/wave-soldering-beads/) - 在電路板組裝(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)製程中，錫珠(solder
- [波焊(Wave soldering)時零件擺放的設計規範](https://www.researchmfg.com/2011/05/wave-soldering-insertion-guidance/) - 電路板剛問世的時候，一開始都是採用傳統插件(insertion parts, Through Hole Dev
- [選擇性焊錫爐(Selective Soldering Machine)】的優缺點](https://www.researchmfg.com/2016/11/selective-wave-soldering-machine/) - 【選擇性波焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】算是現在電路板組裝工藝的一個妥協折衷的辦法，因為到目前為止電子零組件還是無法完全擺脫傳統插件(THT, Through-Hole Technology)(DIP, Dual-line In Package)的製程，可能是價錢的關係或本身材料的關係。
- [名詞解釋：什麼是材料長短腳？對供應鏈有何影響？](https://www.researchmfg.com/2022/01/material-shortage/) - 2016年日本熊本大地震引發豐田等汽車公司的汽車生產斷鏈，2020年的新冠肺炎隔年也引發汽車晶片大缺貨造成汽車
- [為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？](https://www.researchmfg.com/2022/09/smt-solder-paste-stirring/) - 錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個非常重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface
- [運用實驗設計法最佳化SMT錫膏印刷厚度的參數與管控條件](https://www.researchmfg.com/2011/11/doe-for-solder_thickness-control/) - 前幾天有網友問工作熊有沒有一些關於回焊爐(Reflow oven)與QC七大工具的實例可以參考，老實說工作熊手
- [波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(2)：吸潮、氧化、異物、設計問題](https://www.researchmfg.com/2022/08/wave-soldering-pin-holes02/) - 延續前一篇文章，除了波焊工藝不良外，其他如PCB板材潮濕、插件引腳或PCB孔壁氧化或有異物沾汙、PCB通孔鑽孔
- [波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3)：OSP板透錫不良](https://www.researchmfg.com/2022/09/wave-soldering-pin-holes03/) - 延續前面兩篇關於【波焊(wave soldering)】製程容易在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)
- [電子製造工廠如何產出一片組裝電路板(PCBA)](https://www.researchmfg.com/2010/12/how-smt-assemble-pcb/) - 工作熊原本以為大部份會來格子的朋友應該都已經很清楚電路板(PCBA)是如何被組裝出來的了，後來有網友問了一些關於SMT的問題，剛好也有新進同事不瞭解何謂SMT，所以就趁此機會班門弄斧一下，已經是行家的朋友捧個人場，如有不足或錯誤的地方，還請指教，對SMT還一知半解的朋友就姑且看看，看能不能長點見識。
- [大哉問：同樣是工程師，你喜歡做研發還是製造？](https://www.researchmfg.com/2013/07/designer-manufacturer/) - 如果你問工作熊「同樣是工程師，你會比較喜歡做【研發】還是【製造】呢？」
- [名詞解釋：圖紙上經常看到「near side」及「far side」是什麼意思？](https://www.researchmfg.com/2017/07/near-side-far-side/) - 我們在看2D圖紙的時候常常會發現上面會標示【near side (ns) 】及【far side (fs)】，到底這兩個英文名詞代表什麼意思呢？
- [過期的電子零件料還可以使用嗎？又該如何處理？](https://www.researchmfg.com/2021/02/overdue-components-disposition/) - 使用過期的電子零件，在每間電子組裝廠幾乎都會碰到，到底過期的電子零件能不能使用？過期零件使用上會有何問題？能不能降低使用過期料的風險？
- [卡勾斷裂，添加過多色母造成塑膠脆化](https://www.researchmfg.com/2014/09/cover-hook-broken-analysis/) - 這是一份來自供應商的不良分析報告，指出添加過多的色母，會造成MFI(Melt Flow Index)異常升高，
- [SMT的光學檢查是時候該全面進化為【3D AOI】以提高檢出率了](https://www.researchmfg.com/2019/10/3d-aoi/) - 目前在SMT業界用來檢查貼片及焊錫品質的AOI有所謂的2D及3D技術的AOI。你們公司還在用傳統的【2D AOI】嗎？該是時候升級為【3D AOI】了。
- [PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係(OZ銅厚)](https://www.researchmfg.com/2013/01/pcb-current-carrying-capacity/) - PCB的電流負載能力原則上取決於佈線(trace)的銅泊斷面的截面積與溫升，但截面積又與線路的寬度及厚度正相關，只是電流負載能力是否跟銅線截面積成正比可能就不一定了？
- [當壓克力(Acrylic)邂逅異丙醇(IPA)或酒精(Alcohol)下場悽慘](https://www.researchmfg.com/2012/07/acrylic-ipa-alcohol/) - 公司最近接到客戶修理站來的抱怨，說產品的鏡片(lens)使用《異丙醇(IPA, Isopropyl alcohol)》擦拭後會有白霧的現象發生。經過測試後，確實發現壓克力(Acrylic)材質的鏡片經過IPA擦拭之後會有白色的霧狀物出現，而且將之浸泡於IPA溶劑一個小時後發現其白色霧狀物變得更明顯。
- [QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案](https://www.researchmfg.com/2022/06/qfn-epad-void-solution/) - QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom
- [BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準](https://www.researchmfg.com/2022/06/qfn-void-ratio/) - 閒聊！工作熊最近在查一些關於SMT的資料時，發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」，而將Q
- [四種方法教你如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量](https://www.researchmfg.com/2015/05/selective-solder-paste-increasement-2/) - 如何讓這些細小的電子零件完好的焊接於電路板上，還不可以發生空焊及短路的缺點，已經就夠讓SMT工程師傷透腦筋了。更大的挑戰是電路板上並非只有這些小零件需要焊接，很不幸的由於技術或是成本上的限制及考慮，有些零件到現在還無法極小化（如大部分連結器、電池、線圈、大電容…等），於是就會出現大大小小電子零件同擠在一塊電路板上的問題。
- [2nd source qualification(替代零件承認的步驟)](https://www.researchmfg.com/2015/12/2nd-source-qualification/) - 工作熊之前的篇幅曾經言及「替代料導入」是不可避免的生產之惡，而替代料導入的時機也通常落在必須承接前人設計包袱，
- [如何運用TQRDCE評鑑考核一家SMT代工廠](https://www.researchmfg.com/2010/12/how-survey-smt-manufacturer/) - 如何評鑑一家SMT或是整機組裝的代工廠的能力，或是評估一家供應商是否適合我們是一門學問，工作熊記得從某家電腦大廠流出來一份廠商評鑑清單裡，好像有個TQRDCE的六字訣，這個六字訣可以幫助評鑑者從多個不同面向來看清問題，也可以幫助想要尋求代工者一個評鑑的標準依據。評鑑者可以據此份表格來增加自己需要的部份並減少自己不需要的部份。
- [電路板疑似腐蝕氧化，懷疑電流異常過熱造成](https://www.researchmfg.com/2014/10/pcba-erosion-heating/) - 公司的產品自從導入micro-USB以及HDMI接頭當作電源後，陸陸續續的從市場上反饋了這類疑似電路板腐蝕、氧
- [能力差不多，為什麼升遷不是我？老闆觀察你的還有這件事](https://www.researchmfg.com/2017/12/promotion/) - 很多在職場上的朋友經常抱怨，明明就是我比較優秀，工作能力也比較好，專業程度也比別人好，為什麼最後升遷的都是別人，而不是我自己？
- [PCB設計製作的CAD與Gerber檔案差別在哪裡？](https://www.researchmfg.com/2022/03/pcb-gerber-cad/) - 有接觸過PCB(Printed Circuit Board)的朋友應該都聽說過【Gerber】這個單字專有名詞，但你知道Gerber這個詞其實是來自一個位名叫Joseph Gerber的人及一家公司叫做「Gerber系統開發公司」所開發出來的一種描述PCB各圖層的向量影像檔案格式嗎？
- [SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件?](https://www.researchmfg.com/2012/11/smt-pcba-fab-documents/) - SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件?
- [世界上這麼多種不同的螺絲頭形狀種類？該怎麼選？](https://www.researchmfg.com/2020/02/screw-head-type/) - 你知道這個世界上為何需要這麼多種不同的螺絲頭形狀種類？你知道電子產品上該如何依據不同的螺絲頭形狀選擇一款適合的螺絲嗎？在解答這個問題前，我們必須得先了解不同的螺絲頭形狀的用途。
- [求職履歷你不該犯的七個錯誤，尤其是第二個最重要](https://www.researchmfg.com/2014/03/interview-mistake/) - 求職旺季將至，你是否也蠢蠢欲動了呢？求職履歷該如何寫才不會石沉大海？
- [下個工作你喜歡待外商？還是台商？](https://www.researchmfg.com/2015/01/foreign-company/) - 相處十年的老同事要離職了，心中難免傷感，但工作熊還是衷心的祝福他可以找到事業的另一高峰，因為在目前公司的組織下他根本就沒有升遷的機會，因為前面有太多我們這些老頭子擋在年輕人的前面了，他唯一的機會就是到外面另謀職位，碰碰運氣。
- [不要被錯誤的電路板拼板利用率計算唬弄了](https://www.researchmfg.com/2016/04/panel-optimum-usage/) - PCB拼板(panelization)的目的在「提昇電路板組裝生產線的產出」以及「增加板材的利用率（使用率）」，換句話說就是在增加產能、降低電路板的單價，最終的目的就是『降低成本』。
- [決定PCB的連板拼板數量時應該考慮的幾個因素](https://www.researchmfg.com/2011/01/pcb-panelization-quantity/) - 一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀決定下來後，接著就應該馬上進行電路板(PCB)的合板／拼板／連板 (panelization)的準備動作。進行連板的目的不外乎下列兩個因素：增加生產線的產出、減少板材的損耗。
- [PCB電路拼板排版板材利用率Excel計算小工具](https://www.researchmfg.com/2022/01/pcb-utilization-tool/) - 這支【PCB電路拼板排版板材利用率Excel計算小工具】是由網友[Banny Lin]製作並同意免費提供給有需
- [製作回焊爐測溫板時需要保留一對TC空氣線嗎?](https://www.researchmfg.com/2021/12/air-thermocouple/) - 工作熊以前一直聽前輩說《在製作回焊爐測溫板(profile board)時最好保留一對「熱電偶(TC)」作為空
- [當問題來臨時？你選擇面對問題、抱怨、還是逃避問題？](https://www.researchmfg.com/2016/07/attitude/) - 不論日日常生活或是工作場所裡，我們經常會碰到一些大大小小的問題，當問題來臨時，你會選擇用什麼態度去處理這些問題呢？
- [電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點](https://www.researchmfg.com/2015/03/component-drop-analyze/) - 【電路板零件掉落】似乎是很多製程及品管工程人員的夢饜，工作熊之前也曾經撰文分享過自己遇到的幾個零件掉落的案例，只是每個人所遇到的問題都不盡相同，有鑑於許多新手碰到這類問題大多不知該從何下手開始分析，所以這裡就來分享一下自己的方法與步驟給大家參考。
- [省電燈泡《別》買一堆放家裡備用，電解電容是有保存期限與使用壽命的](https://www.researchmfg.com/2021/12/compact-fluorescent-lamp/) - 可能很多人都不知道「鋁質電解電容」（以下簡稱電解電容）是有「存放期限」的，也就是有「保存期限(shelf li
- [中美貿易戰開打製造工廠該如何評估採行CKD或SKD？](https://www.researchmfg.com/2018/06/ckd-sdk/) - 何謂 CKD、SKD？中美貿易大戰開打，CKD(Completely Knock Down)與SKD(Semi-Knock Down)又被拿了出來討論，攪得製造業是一陣手忙腳亂，到底什麼是CKD與SKD？我們又該如何評估該採取CKD或SKD才能最符合自己公司的利益？
- [整理SMT回流焊接缺點、可能原因及可能對策](https://www.researchmfg.com/2015/11/smt-soldering-cause-solution/) - 這是一份在網路上流傳關於PCB組裝SMT回流(reflow)時的焊接問題點、可能原因及可能對策之整理表格，工作
- [何謂SMT「紅膠」製程？什麼時候該用紅膠呢？有何限制呢？](https://www.researchmfg.com/2015/07/smt-red-glue/) - 何謂SMT「紅膠」製程？其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。
- [電子產品測試的目的所為何在？買保險也！](https://www.researchmfg.com/2014/05/test-purpose/) - 工作熊在電子公司打爬摸滾也有好幾年了，發現一個現象，幾乎每一個新上任的老闆都會來問一次這個問題，『電子產品為何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)電路測試？』，『能不能把ICT測項拿掉不測？』，因為一套「Agilent-3070」的ICT測試治具大概就需要付NT450K的費用，相當於買一部小汽車的價錢了。
- [如何正確設定HotBar機台的溫度曲線](https://www.researchmfg.com/2013/10/hotbar-temperature-profile-2/) - 很多人大概都聽過或看過HotBar這項製程，可是卻不曉得如何設定HotBar的溫度。基本上HotBar的溫度曲線設定其實跟SMT的reflow原理是一樣的，它也有所謂的預熱區、潤濕區、迴焊區與冷卻區，不過一般我們都會跳過預熱區而直接從潤濕區開始，因為HotBar沒有錫膏坍塌造成錫珠與錫球的問題，但還是其他原因可能產生錫珠與錫球問題，但與預熱區無關。
- [可以用空板來製作回焊測溫板(profile board)嗎？](https://www.researchmfg.com/2021/06/bare-profile-board/) - 如果你很重視你生產的PCBA焊接品質，那建議你一定要模擬實際板子過爐測溫，也就是你的測溫板應該與實際過爐的板子一樣，該是拼板就要用拼板做測溫板，第一面過爐時，板子的第一面會打上什麼零件，測溫板就應該有什麼零件，第二面過爐的測溫板應該要包含第一面及第二面的零件，這樣才能模擬實際板子過爐時的溫度。
- [工作累了嗎？何不放空自己，沉澱一下，讓一切歸零](https://www.researchmfg.com/2015/12/zero/) - 一般人在同一個職場待久了，有時難免開始麻木，產生彈性疲乏的現象，甚至出現「不知為何工作？」的迷思。
- [行動電源(Mobile power)不可以放置飛機行李托運](https://www.researchmfg.com/2014/05/mobile-power/) - 經過航空公司這一陣子的安全宣導，大部分的朋友也都瞭解且可以配合搭乘飛機時充電鋰電池不可以放置於飛機行李托運，不
- [[個人觀點]正在消失的台商製造業與供應鏈優勢？](https://www.researchmfg.com/2017/05/taiwan-ems-advantage/) - 這些年來，台商的代工製造王國似乎開始崩解，一方面是後浪推前浪，另一方面則是前浪不思變通，錯失轉型（往更高端或是自動化生產）良機。
- [台灣中小企業再不加油就等著被淘汰](https://www.researchmfg.com/2015/11/taiwan-competition/) - 工作熊在電子產業走跳也有一段不算短的時間了，雖然不能說全盤瞭解整個產業的動向，但面對很多中小企業主，這些老闆幾乎都是白手起家或是憑自己努力所打拼得來天下，這些老闆及企業隨著當時台灣製造業的蓬勃發展，大多數都賺到了第一桶金。
- [DIP可以代表電路板組裝的插件嗎？改用THT、THD會不會更恰當？](https://www.researchmfg.com/2021/10/dip-tht-thd/) - 關於DIP這個名詞後來怎麼變成電路板組裝插件製程或零件的代名詞之一，工作熊其實是有點搞不太清楚的，只是跟著大家
- [什麼是矽膠導電條(Silicone Conductive Rubber)斑馬導電條](https://www.researchmfg.com/2010/11/矽膠導電條-silicone-conductive-rubber/) - 【矽膠導電條(Conductive silicone rubber)】又稱【斑馬條(zebra stripe/
- [向電腦鍵盤(keyboard)學習如何解省成本](https://www.researchmfg.com/2013/03/keyboard-cost-down/) - 這兩天工作熊看到用了許久的電腦鍵盤有點髒，於是把電腦鍵盤拆開來清理，卻意外發現現在的電腦鍵盤居然已經把成本節省
- [《案例》Tranz1230生產良率改善的品質歷程(QC Story)](https://www.researchmfg.com/2020/02/tranz1230-qc-story/) - 品管歷程的重點其實就是把整個品質改善過程當作一個故事來說給聽者(,長官或相關人員）了解，所以報告中經常需要運用到許多的品管工具與圖表來輔助說明。
- [SMT生產線需要管控環境落塵量嗎？落塵對品質會有何影響？](https://www.researchmfg.com/2021/07/smt-dust-management/) - 為何有很多的大公司或客戶要求要管控SMT產線的落塵量呢？究竟是人傻錢多？還是真有其需要？還是人云亦云？還是說你只是看到別人公司有管控，所以你也想要求自己的產線或代工廠要管控？
- [[塑膠]添加劑的種類與功用介紹(安定劑、可塑劑、阻燃劑)](https://www.researchmfg.com/2013/11/plastic-additives/) - 塑膠粒在樹脂廠生產的過程中，為了使生產的塑膠符合我們要求的一些特性，或者為了符合經濟的需求，一定都會加入或多或少所謂『添加劑』。比如說一般的聚乙烯或聚丙烯曝露於日光中一段時間後顏色會變淡，所以可加入紫外線吸收劑；對於易沾染塵埃的塑膠則可添加靜電防止劑；酚樹脂的成形材料一般常調入木粉，其他的樹脂也常混入玻璃纖維(Glass Fiber)以增加強度，這些木粉和纖維稱為填充劑。
- [何謂【雙酚A（BPA）】？](https://www.researchmfg.com/2014/04/bpa/) - 【雙酚A】的英文【Bisphenol A】，簡稱【BPA】，後面的【A】其實是【Acetone(丙酮)】的縮寫，因為其化學式是由兩個【苯酚(C6H5OH】及一個【丙酮(CH3COCH3)】組合而成，所以才稱之為【雙酚A】，並不是什麼雙酚ABCD...的編號，這是大陸傳過來的用語，一般我們稱之為【酚甲烷】、【丙二酚】或【二酚基丙烷】。
- [News Letter: 「QC Story Sheet 單張表格」停止索取](https://www.researchmfg.com/2011/11/news-letter-qc-story-sheet/) - 今年八月份的時候曾經發表過一篇【QC story品質改善故事】文章 ，到目前為止陸陸續續還是有網友留言要求索取 QC Story 的例子文檔，但當時文章中有提到兩種 QC Story 的寫法，一種是使用Word之類的文章處理軟體寫成一份完整的報告，而另一種是把整個 QC Story 濃縮成單張的 QC Story Sheet，然後循著PDCA的循環，沿著順時鐘的方向一路完成。當時我只能提供 QC Story (Word) 例子的索取。
- [管制圖因疫情停工繪製該擺空值或0？或以上都不是](https://www.researchmfg.com/2021/09/control-chart-holiday/) - 《這是最近一位網友詢問關於「管制圖繪製的問題」，當產線遇到假日或突發狀況間歇停工時管制圖繪製時是該自動填滿或是
- [居然連斑馬導電膠條(zebra stripe)也會出問題，設計還是得多考慮公差啊！](https://www.researchmfg.com/2015/01/zebra-strip/) - 原本以為【斑馬導電膠條(Zebra Stripe)】應該是再簡單不過的零件了，結果這次的事件卻徹底的敗在它的身
- [設計Thermal Relief pad(熱阻焊墊/限熱焊墊)降低焊接不良](https://www.researchmfg.com/2013/05/thermal-relief-pad/) - 研發單位設計PCB時只要稍微幫製造工廠考慮一下，在大片銅箔的焊點採用【Thermal Relief pad（熱阻焊墊/限熱焊墊）】設計，就可以有效降低被動電子元件(small chip)的立碑問題，也可以讓手焊零件更容易焊接，不只降低工時，更可以提高產品的良率。
- [品管七大工具-管制圖(control chart)介紹](https://www.researchmfg.com/2016/04/control-chart/) - 何謂管制圖？管制圖係利用抽樣手法每隔一段時間間隔，持續地針對流程中重要的品質特性進行測定、紀錄、評估並監察其製程是否處於管制狀態內的一種統計手法。
- [管制圖管制界限與中心線計算因子系數查表(d2,A1,A2,B1-B4,C2,C4,D1-D4)](https://www.researchmfg.com/2016/05/control-charts-factors/) - 其實工作熊自己也不是很清楚，現今電腦都這麼發達了，為何這些統計製程管制的管制圖中心線與管制界限的計算還得用查表的方式來得到，在工作熊還弄清楚這些值是如何計算得到以前，暫時還是得用查表的方式。
- [管制圖樣本點分佈之研讀及不良判別方法與注意事項](https://www.researchmfg.com/2016/05/control-chart-judgment/) - 管制圖的判讀應該要以機率的「檢定」方法來鑑別其有否「非機遇原因」發生，而管制圖的目的就是為了要抓出這種「非機遇原因」並即時加以管制。
- [管制圖的製程在控時的特徵及利益與好處](https://www.researchmfg.com/2016/05/quality-under-control/) - 依照機率學的理論來看，當生產製程在「受控」的管制狀態之下時，依然還是會有「變異」出現，但這種變異基本上應該只剩下「機遇原因」而無「非機遇原因」了，這時管制圖的特性應該會出現所謂的「正常變異型態」。
- [如何選擇SMT測溫板熱電偶？不同TC(thermocouple)線差異](https://www.researchmfg.com/2021/08/smt-thermocouple-selection/) - 「熱電偶(thermalcouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一，因為它具有便宜、準確性高、測溫範圍大、反應時間靈敏等優點。
- [如何看懂實驗室的BGA紅墨水測試報告測試報告的深層意義](https://www.researchmfg.com/2017/06/lab-bga-red-dye/) - 如果工作熊給你上面這張做完【紅墨水測試(Red Dye Test)】的顯微放大圖片，你可以告訴工作熊這顆BGA發生了什麼事？其實圖片上已經用紅色的框框告訴你錫球破裂的位置了，剩下的你還可以看出多少的故事？
- [善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊](https://www.researchmfg.com/2021/08/bga-tc-solve-hop/) - 因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材，這些基材的Tg值都不會超過200°C，而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上，也就是說回焊時PBGA可能出現軟化，如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲，最終造成HoP/HIP焊錫不良。
- [塑膠【增韌劑】資料收集](https://www.researchmfg.com/2013/11/toughener/) - (這篇文章是工作熊收集網路上的資料整理而成的，內容或許有些錯誤，也歡迎大家指教，但請不要謾罵) 因為之前有多篇
- [你知道如何正確使用【電子防潮乾燥箱】嗎？](https://www.researchmfg.com/2015/07/dry-tech/) - 經過了五年，工作熊終於又敗了第二台數位單眼相機，不過這回換成了全幅機，而且還「出佳為尼」，從原本Canon Kiss X3(500D)的APS機型換成了Nikon D750全幅機型，因為總覺的Canon拍出來的風景色彩偏白，隨著單眼相機的機絲頭越來越多，現在乾脆還加買了一台電子防潮箱來保護容易發霉的鏡頭。
- [按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？](https://www.researchmfg.com/2019/07/metal-dome-directly-solder/) - 實體按鍵卻有個非常大的缺點，就是太佔用電路板的空間了，於是我們家的RD就開始天馬行空突發奇想，把「金屬簧片（metal dome）」直接吃錫焊接於電路板上當作按鍵來使用，而且還付諸了行動，這麼一來雖然增加了電子零件的利用空間，但悲劇也就接著發生了。
- [品質(Quality)與可靠度(Reliability)有何不同？](https://www.researchmfg.com/2017/12/quality-reliability/) - 你知道「品質(quality)」與「可靠度(reliability)」有何不同嗎？這兩個名詞常常被大多數的人混淆，但如果細究，其實兩者的本質並不太相同。你知道如何區分「品質」與「可靠度」嗎？兩者的差異又是什麼呢？
- [停用ResearchMFG最新文章訂閱郵件通知服務及替代方案](https://www.researchmfg.com/2021/05/email-close/) - 由於Google宣佈即將於2021年7月起停止FeedBurner的電子郵件遞送服務，所以《電子製造，工作狂人
- [HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制](https://www.researchmfg.com/2010/09/hotbar-process-introduction/) - HotBar(熱壓熔錫焊接)又稱「脈沖熱壓焊接」，但業界大部分人則直譯叫它為「哈巴(HotBar)」，HotBar的原理是先把錫膏印刷於電路板(PCB)的焊墊上，經回焊爐後將錫膏融化並預先焊於電路板上，隨後將待焊物（一般為FPC）放置於已經印有錫膏的電路板上，然後再利用熱壓頭的熱將焊錫融化並連接導通兩個需要連接的電子零組件。
- [瞭解熱電偶(thermocouple)、測溫線、感溫線的基本原理與選擇注意事項](https://www.researchmfg.com/2021/06/thermocouple/) - 「熱電偶(thermocouple, TC)」是由兩條不同材質的金屬線所組合而成，而在溫度量測端則必須要焊接在
- [塑膠射出量產需要做FAI全尺寸量測或只需要Cpk重點尺寸管控？](https://www.researchmfg.com/2021/05/fai-cpk/) - 這是網友詢問工作熊一個關於塑膠射出FAI(First Article Inspection，首件檢驗)量測與Cpk管控點的問題，工作熊覺得可能很多人也有類似的疑問，所以把內容稍微修飾整理了一下，並把回答寫成一篇文章給大家參考。
- [塑膠設計基礎觀念－熔合線/結合線(welding line)](https://www.researchmfg.com/2011/10/welding-line/) - 塑膠部件的「熔合線(welding line)」是塑膠射出的必然產物，又稱為結合線、接合線、熔結線，它是由兩股
- [多層陶瓷電容(MLCC)摔落後破裂並掉落分析（應力造成）](https://www.researchmfg.com/2014/02/mlcc-crack-stress/) - 前一陣子工作熊公司產品執行落下測試後發現電路板上有陶瓷電容(MLCC)破斷裂及掉落的問題，經過初步的分析後發現電路板的焊墊以及電容零件上的鍍層都還殘留在電路板上，而且電容本身開裂的位置發生在端點以外的地方。
- [快速移除PCB防焊(綠漆)的方法-鐳射刮除綠漆](https://www.researchmfg.com/2013/08/pcb-solder-mask-remove/) - 工作熊已經很久沒有遇到這類電路板需要重工的問題了，最近因為公司更換了幾個高層，作風也迥異於以往的穩健步伐，新產
- [抓到了!原來電子零件掉落與端點使用【銀】鍍層大有關係](https://www.researchmfg.com/2014/01/component-silver-plating-risk/) - 公司最近在做一個產品的滾筒(Tumble Test)信賴度測試時，發現電源電感器(Power Inductors)有掉落的問題，分析之後發現這顆inductor的焊接端點(termination)採用了銀鍍層，實際上是【銀-鈀-鉑-玻璃料(silver-palladium-platinum-glass frit)】的混合鍍層，但以【銀(Ag)】為主；因為我們的錫膏用的是SAC305，以【錫(Sn)】為主，所以經過迴流焊(Reflow)後發現零件上的銀鍍層溶解到了錫膏之中，以致造成零件焊接強度不足，最後造成掉落的問題。
- [如何計算瓦楞紙箱的抗壓強度(BCT)](https://www.researchmfg.com/2010/12/corrugated-board-bct-box-compression-strength/) - 瓦楞紙箱的抗壓強度（BCT, Box Compression Strength）是指將瓦楞紙成形為立體空箱，並
- [瓦楞方向影響紙箱抗壓強度](https://www.researchmfg.com/2012/10/corrugated-flute-orientation/) - 這兩天有同事問工作熊關於「紙箱的瓦楞方向該怎麼擺最好」？瓦楞的方向當然得垂直於地板，而且最好是四面牆壁都是垂直
- [拆解老古董的手機【Nokia 6150】](https://www.researchmfg.com/2015/08/nokia6150/) - 印象中Noika6150發表於西元1998年，算是發行相當成功的一支行動電話，至少在台灣是如此，因為其內建有中
- [直立式Micro-USB連接器總是發生引腳短路與空焊雙重問題](https://www.researchmfg.com/2021/04/micro-usb-short-2/) - 當初在新產品開發時，因為市面上找不到這種垂直立式的micro-USB連接器，所以我們家的機構研發工程師就直接找了連接器廠商共同開發設計了一款新的micro-USB連接器，而這也是惡夢的開始。
- [如何量測及設定HotBar的溫度](https://www.researchmfg.com/2012/08/hotbar-profile/) - 網路上有些朋友對於HotBar熱壓頭（thermodes)的溫度設定與實際量測到的溫度似乎有著一定程度的誤解。
- [SMT打件置件前製作業的膠膜板膠紙板(sticking board)是做什麼用的？](https://www.researchmfg.com/2017/10/smt-sticking-board/) - 電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel board)給他們做為「膠模板/膠紙板(sticking board)」，用來調適SMT機器，這片「膠模板/膠紙板」到底是什麼？它一定是需要的嗎？這片做過膠模板/膠紙板的裸板可以回收使用嗎？
- [簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項](https://www.researchmfg.com/2019/12/smt-process/) - 之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」，不過似乎並未詳細說明整個SMT的流程，今天就來介紹一下SMT的流程中有哪些製程與注意事項。
- [評估三防膠漆(conformal coating)設備時除了手刷與全自動噴塗外，還有三軸半自動可以選擇](https://www.researchmfg.com/2018/01/conformal-coating-quipment/) - 工作熊的公司從很早以前就開始做三防漆(conformal coating)的製程了，不過我們家基本上是不太管控三防漆厚度的，也就是說只要看到板子上有塗漆就可以了，所以我們從一開始就是選擇最便宜的三防漆手刷(brushing)製程，就是用刷子沾著漆來回將三防漆刷塗在PCBA上面，然後依據工廠的特性及喜好選擇烘烤、室溫晾乾、UV等方式來固化三防漆。
- [環氧樹脂對COB的影響](https://www.researchmfg.com/2010/10/epoxy-for-cob/) - COB的封膠一般使用單液Epoxy(環氧樹脂)，也可以使用雙液（Epoxy＋硬化劑），雙液的成品品質可靠度雖然
- [客戶評核SMT製程時最重要的程序及環節是什麼？錫膏管控注意事項](https://www.researchmfg.com/2015/12/smt-survey-items/) - 如果純就技術角度與品質觀點來看，其實我們只要在SMT整個製程當中挑出幾個最重要的環節來檢查，大致上就可以看出一家SMT工廠有沒有能力生產符合我們要求的板子了。
- [一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項](https://www.researchmfg.com/2020/12/bga-reball/) - 自從BGA芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出了許多可以重新植球的設備，從高級的全自動到低階的手動作業都有，更有許多的Maker分享如何DIY自己修理BGA。
- [七種會影響金屬腐蝕的因素，談金屬腐蝕(5)](https://www.researchmfg.com/2020/08/corrosion-05/) - 除了大氣之外，土壤、溶液、酸鹼度、散亂電流等，也都是影響金屬腐蝕的環境因素。在其他因素方面，例如，製品的材料成分、熱處理效應、加工效應等也在在都影響著腐蝕的結果。
- [螺絲滑牙？免驚！11個方法教你如何補救滑牙的螺絲頭及自攻螺絲塑膠柱](https://www.researchmfg.com/2016/03/screw-striped-solution/) - 發現螺絲滑牙？免驚！其實螺絲滑牙還是有方法可以補救的，本文提供五種螺絲柱滑牙與六種螺絲頭滑牙的處理方法給您參考。
- [如何決定自攻螺絲的電動起扭力(auto screw driver torque)](https://www.researchmfg.com/2010/08/how-define-the-auto-screw-torque/) - 如果你是電子製造工廠的製程工程師，你是如何決定電動螺絲起子的扭力值？尤其是決定自攻螺絲（Self-tapping screw）的最恰當電動起扭力，因為電動起子的扭力太大容易滑牙，扭力太小又會鎖不緊的問題。
- [真Bug～天啊！有小強(蟑螂)在我的電子產品內築巢還造成當機](https://www.researchmfg.com/2014/09/bug-shutdown/) - 這是之前工作熊在FB上PO出關於產品內有Bug(小強、蟑螂)出沒痕跡的照片，當時在自家產品機器內發現了小強的斷
- [埋入射出螺絲柱破裂的可能原因探討](https://www.researchmfg.com/2013/01/mold-in-screw-crack-potential-cuase/) - 之前工作熊曾經在部落格內說明公司的產品發生塑膠破裂的問題，我們初步認定是塑膠射出廠的製程管控不當所引起，而且分析不良品後發現破裂的地方是從埋入射出(mold-in INSERT)的螺絲柱一路往外裂開，所以箭頭就直指埋入射出的螺絲銅柱製程。
- [案例：Micro-USB微短路造成產品當機問題找到了](https://www.researchmfg.com/2014/08/micro-usb-short/) - 之前工作熊公司的產品在Micro-USB電源連接器的地方出現過金手指氧化，且有疑似長銅綠的不良現象（參考：案例：USB連接器金手指氧化的來源），當時懷疑客戶將運動或碳酸飲料倒到了USB接頭所致，因為EDX驗出了少許的【氯(Cl)】及【鈉(Na)】含量。
- [電化學腐蝕其實比化學腐蝕影響還嚴重，談金屬腐蝕(3)](https://www.researchmfg.com/2020/07/corrosion-03/) - 「電化學腐蝕」通常是指兩種異質金屬或相同金屬卻足以構成電位差的兩極，在一種電解質(electrolyte)將兩極相連的環境中，形成陽極金屬持續失去金屬離子而被腐蝕的現象，這與電池效應及電鍍原理是一致的。
- [化學腐蝕是金屬發生腐蝕的主要原因之一，談金屬腐蝕(2)](https://www.researchmfg.com/2020/07/corrosion-02/) - 「化學腐蝕」基本上是材料與外部的介質直接起到化學作用，進而引起表面破壞的一種腐蝕，而其與「電化學腐蝕」之間最大的差異是有無【電流】的產生，「化學腐蝕」不會產生電流，而「電化學腐蝕」則是透過電流所產生腐蝕，這兩種腐蝕也可能共存，一旦共存就會讓分析腐蝕原因時更顯複雜。
- [製造業人力除了西移，還有何出路？](https://www.researchmfg.com/2011/01/manufacturer-moving-chance/) - 常聽人家說製造業是個逐水草而居的游牧民族，工作熊歷經這幾年在電子製造業的打滾後，深深體驗這句話說得真的一點都沒
- [漫談瓦楞紙箱與包裝需求](https://www.researchmfg.com/2010/11/漫談瓦楞紙箱/) - 記得工作熊第一次被瓦楞紙箱吸引目光，是第一次在電子組裝廠當工程師的時候，那時一般業界都還在使用保麗龍來包裝產品
- [影片：V-Cut電路板分板機作業](https://www.researchmfg.com/2011/07/video-pcb-v-cut-scoring-machine/) - 一般的電路板(PCB)在完成電子零件的SMT組裝後，一般都必須要再進行所謂的板邊切除以及分板的動作。 這是因為
- [解決品質問題只靠品管工程手法就夠了嗎？](https://www.researchmfg.com/2014/04/problem-solving-solution/) - 解決電子產品的品質或客訴的問題通常得透過所謂的【8D Report】、【Problem Solving】或是【QC Story】的手法，一步一步來尋找真因並採取解決方案。但有些問題卻不見得可以透過品管工程手法來解決，這時候唯有親自調查才能找到答案。
- [塑膠射出時的參數設定 II － 速度](https://www.researchmfg.com/2010/07/plastic-injection-screw-speed/) - 螺桿的回轉速度 塑膠射出機的螺桿回轉速度(RPM)其實是刀子的兩面刃，當回轉速度快時，進料速度就快，可以縮短塑
- [統計製程中的「機遇變異」與「非機遇變異」原因](https://www.researchmfg.com/2016/06/common-special-variation/) - 一般的製造生產線如果沒有經過「統計製程管制(SPC)」的手法來加以管控生產品質，其品質水準本來就會包含所謂的「機遇變異」與「非機遇變異」兩種主要原因。
- [要想超越自己，就要有質疑「常識」的膽識](https://www.researchmfg.com/2012/07/question-common-sense/) - 這個世界上充滿著許許多多的「常識」，說實在的，這些常識讓我們的生活運轉得更為順暢，也更為安全，比如說開車上路要
- [PTF生產使用導電銀漿在PET上絲網印刷電路的注意事項與對策建議](https://www.researchmfg.com/2010/10/notices-ptf-on-pet/) - 就如同前面提到過的，相較於FPC(Flex Printed Circuit)與PTF(Polymer Thick Film)軟板，我們知道PTF的確有其低價、交期短的諸多優點，但是PTF卻有其先天上的能力限制。
- [電路板錫膏的表面絕緣阻抗(SIR)與爬錫能力探討](https://www.researchmfg.com/2010/11/sir-measurement-for-pcb-2/) - 前一篇文章我們談到如何量測電路板的表面絕緣電阻(SIR)，在經過實際測試後，發現如果錫膏的SIR值表現越好，則
- [塑膠染色改性及抽料程序(resin property change)](https://www.researchmfg.com/2011/06/resin-properity-change/) - 通常塑膠在射出成型以前的原料通常都是一粒一粒的，所以才會被稱為塑膠粒，可是它真的是你想像中如母雞下蛋一樣，外觀
- [[案例]Micro-USB電源充電器的公頭連接器接觸不良](https://www.researchmfg.com/2016/08/micro-usb-contact-fail/) - 前些日子有個客戶抱怨公司有一款電源供應器(充電器)的micro-USB連接器有電源接觸不穩的問題，其實我們公司的第一線及第二線的客服已經大致分析出問題發生在micro-USB公頭的內接觸彈片變形。
- [靜電電場和能量–更多的認識才能降低ESD控制成本](https://www.researchmfg.com/2020/04/electrostatic-field-energy/) - 人們常常指責靜電電場會導致許多電子元件故障，用靜電場儀錶（Electric Field Meter）在生產線上的介電材料（絕緣體）中測量的數百或數千Volt電壓會被懷疑是導致元件故障的主要原因，因此許多PCBA廠根據ESD S20.20，控制絕緣材料上的靜電場小於125V /英寸。
- [為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清](https://www.researchmfg.com/2016/10/imc-broken/) - 工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因及分析了，文章中也一直都有提到說大部分電子零件掉落時破裂的位置幾乎都落在IMC(Intermetallic Compound)的位置，這表示當零件被焊接在電路板後其整體結構包含零件與電路板最脆弱的地方是IMC，所以才會從IMC的位置斷裂，可是，也幾乎所有的文章都指出來必須要在錫膏與零件焊腳及錫膏與電路板的金屬之間形成IMC才算是有效焊接，其焊錫強度才能被確保。
- [COB與SMT的製程先後關係](https://www.researchmfg.com/2011/05/cob與smt的製程先後關係/) - 這篇文章基本上是回答讀者的來信。工作熊發現還是有許多朋友對於 COB (Chip On Board) 的製程一
- [評估兩種工業級的防潮防水塗膠心得分享](https://www.researchmfg.com/2020/03/waterproof-coating/) - 公司的產品最近又開始評估考慮防潮防水塗膠(waterproof coating)的解決方案，這次找了更多的公司與塗膠來進行評估。工作熊這次對於這些號稱可以達到防水防潮的塗膠也有了更進一步的認識與實做，所以本文就來說說與廠商接觸及實際操作後的一些心得分享。
- [製造代工轉廠必備的技術移轉清單有哪些？](https://www.researchmfg.com/2010/10/product-transfer-checklist/) - 工作熊的公司最近忽然臨時決定要移轉代工廠，雖然對我們來說移轉代工廠並非第一次，但每轉一次工廠都是一次的陣痛，不
- [碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析？內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」](https://www.researchmfg.com/2020/03/problem-solving-mlcc/) - 工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時，根本就不知道如何下手分析問題，這個好像學校還真的不會教學生如何解決問題、分析問題的，工作熊記得自己以前也是懵懵懂懂地一路摸索過來的，那到底碰到問題時該如何著手分析呢？
- [焊接原理與手動電烙鐵焊接技巧解說、手焊後復(touch-up)](https://www.researchmfg.com/2018/11/soldering-skill/) - 簡單來說，焊接(Soldering)就是在兩種金屬之間加入一種熔點比兩種金屬都要低的金屬焊料，這種焊料還要可以跟兩種金屬互相作用產生化學反應，最後形成介面金屬共化物(IMC)，使其互相結合在一起。
- [何時該使用平頭螺絲？何時又該使用圓頭螺絲？](https://www.researchmfg.com/2020/01/flat-round-head-screw/) - 平頭螺絲(Flat head screw)與圓頭螺絲(Round head screw)是木作與一般居家建築中最常被使用的兩種螺絲，這兩種螺絲也都可以因為不同的需求而被製作成自攻螺牙或機械螺牙，而且這兩種螺絲頭也可以被設計成具有不同的槽型以符合不同的鎖緊需求。那到底「平頭螺絲」與「圓頭螺絲」有何差異？運用時我們又該如何選擇這兩種螺絲呢？
- [PCB名詞解釋：通孔、盲孔、埋孔](https://www.researchmfg.com/2011/07/pth-blind-hole-buried-hole/) - 之前有網友提醒工作熊說有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)及埋孔(Buried hole)給弄顛倒了，為了避免類似問題出現，所以工作熊特地去找了一些關於PCB的書籍來研究了一番，把PCB上面的這些導孔(Vias)給弄清楚。
- [塑膠成品發生脆裂的幾個可能原因](https://www.researchmfg.com/2010/08/the-possibility-reason-for-brittle-plastic-parts/) - 工作熊在上一篇文章【隨談塑膠脆裂的危機處理及應變程序】提到公司的某塑膠製品，生產原本沒太大問題，卻突然在石油大漲時接連發生產品龜裂的情形，除了緊急的應變措施外，其實也應該探究所有其他可能原因並加以防止。
- [新浪微博─電子工作熊](https://www.researchmfg.com/2014/02/weibo/) - 最近有大陸網友反應，在大陸不僅連FB不能上，就連Google+也不能上，希望能不能開一個可以在大陸看得到的討論
- [何謂製程能力?](https://www.researchmfg.com/2012/02/process-ability/) - （這篇文章基本上摘錄自工作熊以前公司內部SQC訓練的教材，但加入了個人的解釋與看法，而且原文似乎是直接從日文直
- [News Letter: 讀者意見調查結果出爐](https://www.researchmfg.com/2011/12/news-letter-survey-result/) - 前一陣子工作熊做了一份部落格讀者的意見調查，也感謝大家的熱烈回應，到目前為止已經有超過130位以上的朋友完成了
- [「電子製造，工作狂人」徵求工作甘苦談分享](https://www.researchmfg.com/2017/06/work-share/) - 畢業求職旺季又到來了，各位先進是不是願意貢獻己力，來談談自己在各自工作崗位上的一些甘苦談？最好可以介紹一下自己工作的職責內容給最近剛要踏出社會的新鮮人找工作時的參考？
- [出差小撇步—分享整理行李箱的幾個小技巧](https://www.researchmfg.com/2016/10/travel-box-arrangement/) - 前往國外出差或旅行，整理衣物在所難免，可是如何把所有的物品整理進一個大小適中的行李箱可就是一門大學問，而對那些每天需要更換旅館的人來說，帶著太大或太多行李箱，將是一種累墜。
- [《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫](https://www.researchmfg.com/2019/02/white-powder/) - 這是工作熊公司的產品最近碰到的一個品質問題，不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。
- [《案例》彈簧針卡卡按壓不順問題分析(Pogo pin stuck)](https://www.researchmfg.com/2016/01/pogo-pin-stuck/) - 這兩天市場反饋公司的充電基座產品發現有彈簧針(Pogo Pin)卡住(stuck)的不良。大部分的不良現象都是彈簧針(Pogo Pin)卡住按壓不下去，部分產品則是用力按下後無法反彈回來，彈簧針似乎有被什麼東西黏住的情形。
- [塑膠製品選用自攻螺絲(Self-tapping Screw)的優缺點](https://www.researchmfg.com/2010/08/strong-weak-self-tapping-screw/) - 新產品的開發設計階段，塑膠材質的選用是最被重視的一個環節，不過除了塑膠之外，其實還有很多的零件需要被重視，可是有個小零件卻經常被忽略－自攻螺絲(Self-tapping screw)。
- [影響塑膠自攻螺絲扭力的因素](https://www.researchmfg.com/2010/08/the-factor-to-affect-screw-torque/) - 塑膠部件使用自攻螺絲來互相鎖緊已經是個很普遍的製程與設計了，可還是經常聽到或是發生螺絲孔破裂或是螺絲滑牙(strip)等情事。本文將試著探討影響螺絲起扭力的因素及可能原因，如果碰到螺絲鎖不緊或滑牙的事情，就可以先檢查看看是否有哪些因素發生的變化。
- [【螺絲】與【塑膠柱】的設計原則](https://www.researchmfg.com/2010/08/the-guidance-for-screw-and-boss/) - 螺絲是電子產品中最常使用的鎖緊組裝方法之一，但很多的設計者(R&D)卻常常忽略了螺絲及螺絲柱的的設計需求，而造成一些組裝上的缺憾，比如說螺絲柱滑牙(stripped)、螺絲柱破裂(crack)或斷裂(breaking)、螺絲斷裂(breaking)、或是螺絲頭磨損(wear out)…等問題。這裡提供一些螺絲及螺絲孔柱設計的基本需求，讓你的螺絲設計不再出問題。
- [防潮與除濕有何不同？比較防潮箱與除濕機的效果](https://www.researchmfg.com/2015/08/dry_de-humidity/) - 【防潮】就是在物品還沒受到水氣侵害前就開始做水氣防護動作。其目的通常在保護物品免於受到水氣的影響而發生氧化、裂化、或助長黴菌生長。
- [防水防塵IP67或IP68等級代表什麼？IP等級測試方法說明與注意事項](https://www.researchmfg.com/2016/09/ip67-ip68/) - 市面上的電子產品為差異化，有越來越多的產品強調其具有防水功能，比如說Sony當初強調其【Xperia Z3】的防塵防水等級達到 IP68 最高等級，而【iPhone7】及【iPhone 7 Plus】現在推出也說其達到了 IP67 的防塵防水等級，究竟這 IP 防塵防水等級是什麼意思呢？IP 後面的數字又代表什麼？
- [連接器上SMT專用帽蓋(Connector cap)造成接觸不良](https://www.researchmfg.com/2011/02/connector-cap/) - 公司的產品用到很多的Connector(聯接器)，可是前一陣子有個Connector卻出了問題，不良現象是Co
- [蜂鳴器塑膠殼掉落的緊急處理與應對策略，碰上產線的品質問題時該如何處理？](https://www.researchmfg.com/2014/11/buzzer-fail/) - 有一天快下班的時候，生產線急急忙忙打電話給我，並派了一個人出來辦公室接我進產線，希望可以幫他們判斷一個產品的蜂鳴器(buzzer)不良該如何處理（這表示我又來代工廠出差了），當客戶的好處就是不需要親自動手做，只要出嘴巴動動口就可以完成工作，缺點是必須要為自己的決定負責。
- [埋植螺絲塑膠破裂問題探討](https://www.researchmfg.com/2012/12/埋植螺絲塑膠破裂/) - 公司的產品最近怎麼這麼多問題，這次是發生塑膠破裂的問題，原本還抱著僥倖的心理想看看是不是融合線(welding
- [IPEX天線插頭與Hirose插座配合問題](https://www.researchmfg.com/2012/12/ipex-hirose-coaxial/) - 公司最近試產了一批手持裝置的RF無線產品，上面有用到幾個天線專用的「同軸接頭」端子，可是這些互相配合的天線端子公、母頭卻出現難以安裝的問題，甚至造成天線效率掉了將近3db的嚴重問題。
- [出差小撇步─飯店房間設施的使用方法介紹](https://www.researchmfg.com/2012/11/hotel-equipment/) - 你知道飯店的客房內有些什麼設施是可以使用的呢？你知道客房內其實有專門給行李放置的架子以及給專門給西裝用的架子可以使用嗎？你知道浴衣如何使用？
- [影片-塑膠抽粒程序](https://www.researchmfg.com/2012/10/resin-cutter/) - 一般塑膠在射出成型以前的原料都是一粒一粒的，所以才會被稱為《塑膠粒》，可是你知道它的真正形狀是如何嗎？它的外觀
- [觸控螢幕畫線偏移，直線還變成曲線](https://www.researchmfg.com/2012/07/touchpanel-draw-line-fail/) - 觸控螢幕(Touch screen, Touch panel)在大陸叫做『觸摸屏』。公司開始使用觸控螢幕其實已
- [產品濕度環境加速測試(Humidity temperature cycle)](https://www.researchmfg.com/2012/07/humidity-temperature-cycle/) - 《濕度測試(Humidity Test)》的目的一般在確定濕度對產品的影響程度，並保證該產品於高濕的條件之下仍
- [意見調查結果：Cpk可以幫我們做什麼？](https://www.researchmfg.com/2012/06/what-cpk-result/) - 之前曾經請大家填了一份問卷，看看Cpk可以幫我們做什麼？經過了將近一個月的時間，雖然發表意見的朋友不是很踴躍，
- [顯示器周圍的緩衝橡膠墊片設計](https://www.researchmfg.com/2012/05/lcm-gasket/) - 電子產品整幾組裝(Box build)的時候，通常都會安裝所謂的顯示器模組(LCM)，不過顯示器一般都是使用玻璃所作成，而玻璃最擔心的就是各種受到碰撞，或因為使用者不小心而將產品掉落地上所造成的損傷及破裂，所以一般我們在設計顯示器如何安裝於機殼時，通常都會在機殼上安裝顯示器的周圍加裝所謂的「橡膠緩衝墊片(Gasket/Cushion)」，目的是用以減緩機殼因為受到撞擊對顯示器所造成的擠壓，以達到保護顯示器免於破裂或損壞的風險。
- [手指輕輕點，觸控螢幕乖乖聽話](https://www.researchmfg.com/2012/05/touch-panel/) - 不知道你有沒有注意到？在便利商店中，有這麼一台站得高高的螢幕，畫面上有著許多五顏六色的的不同選項，包含了許許多
- [丹尼斯談產品開發流程：(五)玩具投影機產品開發實戰探討](https://www.researchmfg.com/2012/04/product-development/) - 這是一篇「客座文章」，由丹尼斯所發表，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。 第五節
- [出差小撇步─解決飯店蓋棉被不適的問題](https://www.researchmfg.com/2012/04/bedquilt/) - 出差在外住飯店，晚上睡覺時，蓋被子是一定要的，只是飯店的白色被子為防止病菌感染，一般都會使用強力漂白劑來清洗，這種被子蓋起來不但硬梆梆的，有時還聞得到濃濃的漂白水味道，如果只穿著內衣褲或是短褲睡覺，還會覺得肌膚刺刺的，感覺真不好。
- [丹尼斯談產品開發流程：(四)產品型錄規劃](https://www.researchmfg.com/2012/04/catalog/) - 這是一篇「客座文章」，由丹尼斯所發表，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。 第四節
- [出差小撇步─飯店洗衣速乾法](https://www.researchmfg.com/2012/04/hotel-wash-cloth/) - 由於工作的緣故，工作熊自己常常有機會國外出差住飯店(Hotel)，什麼五星、四星、三星級的都住過了，住久了就有
- [丹尼斯談產品開發流程：(三)PM產品經理的使命](https://www.researchmfg.com/2012/03/pm/) - 這是一篇「客座文章」，由丹尼斯所發表，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。 第三節
- [丹尼斯談產品開發流程：(二)腦力激盪會議](https://www.researchmfg.com/2012/03/brainstorming/) - 這是一篇「客座文章」，由丹尼斯所發表，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。 第二節
- [丹尼斯談產品開發流程：(一)商品企劃](https://www.researchmfg.com/2012/03/product-planning/) - 這是一篇「客座文章」，由丹尼斯所發表，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。 第一節
- [拆解 Sony Ericsson W550i 手機－巧妙的天線設計、振動馬達](https://www.researchmfg.com/2011/12/sony-ericsson-w550i-antenna/) - 之前有網友留言說這篇文章可能是好幾年前就寫好的，因為 Sony Ericsson W550i 早在五年前就發表
- [拆解 Sony Ericsson W550i 手機－側邊按鈕的設計](https://www.researchmfg.com/2011/12/sony-ericsson-w550i-side-key/) - 想看看一般按鍵的金手指線路都設計在什麼地方？大部分的裝置都設計在一般的FR4電路板上面，因為FR4夠強壯，可以
- [拆解 Sony Ericsson W550i 手機－旋轉手機的秘密](https://www.researchmfg.com/2011/11/sony-ericsson-w550i-swivel/) - 這支 Sony Ericsson W550i 手機有個特色，就是可以旋開螢幕，露出數字鍵盤方便撥打電話，在一般
- [拆解 Sony Ericsson W550i 手機－主功能按鍵](https://www.researchmfg.com/2011/11/w550i-keypad/) - 工作熊的 Sony Ericsson W550i 跟著我已經有六年以上的時間了，雖然我之前買了一隻iPhone
- [焊珠探針技術(bead probe)-增加ICT的測試涵蓋率](https://www.researchmfg.com/2011/11/bead-probe/) - 焊珠探針技術(bead probe)是由Agilent(安捷倫，現已改為是德科技(Keysight Technologies))獨家申請專利所提出，在不需要額外增加電路板空間的情況下，使用現有佈線來增加ICT(In-Circuit-Test)的測試點涵蓋率(coverage)，也就是增加印刷電路板上的測試點(Test Point)，以達到組裝電路板可以使用ICT測試的目的。
- [用產線紀律來判斷一家代工廠的好壞](https://www.researchmfg.com/2011/10/production-discipline/) - 由於工作的關係，工作熊經常有機會遊走於各家不同EMS代工廠之間，期間也發現每家代工廠各有其不同的文化與作業模式
- [出差小撇步─差旅費報銷(Travel Expense)收據整理](https://www.researchmfg.com/2011/06/travel-tips-expense/) - 相信很多人對【差旅費報銷(Travel Expense)】都很傷腦筋吧！不論您們公司要求的是 Per Dim
- [塑膠設計基礎觀念－脫模角度(Draft Angle)](https://www.researchmfg.com/2011/09/draft-angle/) - 塑膠射出的時候，為了讓塑膠成形品可以容易的從模具中取出來，通常必須給予若干的脫模角度(Draft Angle)來減少成形品從模具中取出時的摩擦力。
- [出差小撇步─坐飛機，不可攜帶充電電池超過100瓦小時](https://www.researchmfg.com/2011/07/出差小撇步─坐飛機，不可攜帶充電電池超過100瓦/) - 如果你是電子業的一份子，相信最近都有聽到一則限帶『鋰電池』上飛機的安全規定。這在電子業界算是從禁用含鉛原料(RoHS)後又一重大政策執行，很多公司也都為此傷透腦筋，有些還因此延遲出貨，造成損失。
- [塑膠設計基礎觀念－塑膠牆壁厚度](https://www.researchmfg.com/2011/06/plastic-thickness/) - 一般來說，我們在設計對非強化塑膠(unreinforce resin)的壁厚會定在0.5mm～5.0mm之間；而對於強化塑膠(reinforce resin)的厚度則大約定在0.7mm～3.0mm之間，這是因為強化塑膠會摻雜玻璃纖維(Glass Fiber)以致流動性比較差的緣故，所以其肉厚的範圍會比較小。
- [掀蓋式連接器的活動片設計注意事項(right angle connector)](https://www.researchmfg.com/2011/05/right-angle-connector-actuator-design-notices/) - 之前工作熊有撰文大概介紹過掀蓋式連接器(flip lock connector 或 right angle c
- [熱熔埋植螺絲(heat staking)的注意事項](https://www.researchmfg.com/2011/04/heat-stack-process-notices/) - 這篇文章是回答一位網友的詢問，關於「熱熔埋植螺絲的注意事項」而寫的文章，內容僅就個人經驗與想法整理，提供參考。
- [SMT前PCB後製人工手動拼板](https://www.researchmfg.com/2011/01/pcb-manual-panelization/) - 前面兩篇文章分別探討了關於陰陽板的優缺點及限制，但聰明的台灣廠商還是想出了一個折衷的替代方案，來克服一些陰陽板
- [橡膠按鍵設計的注意事項](https://www.researchmfg.com/2010/12/rubber-keypad-design-notice/) - 橡膠按鍵雖然看起來簡單，但設計時還是有一些事項需要特別注意與遵守的。當然，下面工作熊提出來的只是一般的通則，至
- [橡膠按鍵－雙色/多色噴漆按鍵](https://www.researchmfg.com/2010/12/rubber-keypad-painting/) - ▲這種噴漆的雙色橡膠按鍵通常採用雷色雕刻成型文字，【X】字為雷雕。 工作熊知道的「雙色橡膠按鍵」製作方法有三種
- [橡膠按鍵－雙色/多色按鍵多次成型](https://www.researchmfg.com/2010/12/rubber-keypad-double-ejection-橡膠按鍵/) - ▲這種雙色按鍵的有色鍵與底色橡膠間有明顯的區隔，顏色交接處均勻，無混色問題。 前面的
- [簡介瓦楞紙板的邊壓強度(ECT)與各種紙板楞形的影響](https://www.researchmfg.com/2010/11/corrugated-paper-edge-crush-strength/) - 瓦楞紙板的邊壓強度（ECT, Edge Crush Strength）又叫垂直抗壓強度，其測試方法是對瓦楞紙板
- [如何看懂瓦楞紙板的規格](https://www.researchmfg.com/2010/11/corrugated-paper-2/) - 一般的瓦楞紙板規格通常會這樣規定： outer liner / fluting / inner liner (
- [瓦楞紙板的製作及分類](https://www.researchmfg.com/2010/11/corrugated-paper/) - 我們隨處都可見到【瓦楞紙板】，我們用它來當作外帶咖啡的杯套以避免燙傷，用它來包裝物品寄送，甚至用它來妝點我們的
- [電路板的表面絕緣電阻(SIR)量測](https://www.researchmfg.com/2010/11/sir-measurement-for-pcb/) - SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用來作電路板的信賴性試驗，其方法為
- [FPC結構—雙面板及多層板](https://www.researchmfg.com/2010/11/fpc-structure-double-side-multi-layer/) - 隨著電子產品設計功能越來越多，產品越來越小，於是有越來越多的產品設計開始採用雙面軟板(Double sides
- [軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 II](https://www.researchmfg.com/2010/10/fpc-trace-pattern-layout-design-notices-ii/) - 軟性電路板(FPCB)具有可撓曲的特性讓它可以被運用在許多可以活動的機構件當中當作電器的連結，如用在筆記型電腦
- [軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I](https://www.researchmfg.com/2010/10/fpc-trace-pattern-layout-design-notices-i/) - 軟性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由於FPCB的成本遠高於PCB
- [製程能力介紹 ─ Cp(精度)之製程能力解釋](https://www.researchmfg.com/2010/10/spc-introduction-cp/) - Cp之製程能力解釋 Cp（Precision）又稱為精度指標。以打靶為例，打靶六發子彈，每一發子彈越集中於一點
- [介紹COB的焊線及其拉力](https://www.researchmfg.com/2010/10/cob-wire-bonding-pull-force/) - 當 COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與
- [無塵室(Clean Room)的級數標準規格](https://www.researchmfg.com/2010/10/無塵室clean-room的級數標準規格/) - 無塵室又稱潔淨室，是將一定空間範圍內空氣的微塵粒子、有害氣體、細菌等之污染物控制在一定的數量內。無塵室的等級是
- [HotBar熱壓FPCB與PCB焊墊相對位置的建議](https://www.researchmfg.com/2010/09/hotbar熱壓fpcb與pcb焊墊相對位置的建議/) - 給HotBar熱壓時FPCB與PCB焊墊相對位置的建議 FPCB軟板放置於PCB時建議將FPCB的焊墊稍微靠後
- [HotBar的溫度曲線(temperature profile)](https://www.researchmfg.com/2010/09/hotbar-temperature-profile/) - HotBar temperature profile (溫度曲線) 下圖是 AVIO 所提供的 HotBar
- [HotBar錫膏的鋼板開孔與HotBar品質驗證判斷](https://www.researchmfg.com/2010/09/hotbar-stencl-aperture-and-quality-controll鋼板開孔及品質驗證/) - HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture) HotBar的錫膏鋼板開孔(Stencil Ap
- [HotBar Thermodes (熱壓頭)的選擇](https://www.researchmfg.com/2010/09/hotbar-thermodes-selection/) - Thermodes (熱壓頭)的選擇 HotBar熱壓頭(Thermodes)的選擇對HotBar製程管控非常
- [如何快速去除紙箱上的標籤紙？](https://www.researchmfg.com/2010/09/method-to-remove-label/) - 工作熊家的電子製造工廠(EMS)及庫房經常需要重工產品，無論是客戶要求？還是為了轉換產品以消化成品倉的庫存，去除標籤在整個重工過程中都不是一件什麼重要的事哪有沒有什麼比較好的方法可以快速去除標籤，又不會傷害產品或是包裝箱呢？
- [各種螺絲埋植法比較(超音波埋植、埋入射出、熱壓埋植)](https://www.researchmfg.com/2010/09/ultrasonic-insert-molding-heat-stack各種螺絲埋植法比較/) - 埋植螺絲在塑膠件上面的使用非常多，它通常運用在需要重複鎖緊再鬆脫或是需要較強鎖緊力的塑膠機構件上面，因為埋植螺
- [超音波熔接 ─ 正向/反向螺絲埋植工法注意事項](https://www.researchmfg.com/2010/09/insert-screw-ultrasonic-welding/) - 超音波螺絲埋植是將金屬部件（通常是圓形的螺母、螺桿或是軸承），以超高頻率的音波振動，藉著喇叭焊頭(HORN)傳
- [瞭解超音波熔接機的操作與參數](https://www.researchmfg.com/2010/08/ultrasonic-welding-operation-and-parameter/) - 超音波熔接的用途極廣，在電子組裝業界也有很多用途，舉凡筆記型電腦的電池組外殼密封熔接，傳統桌上電話的聽筒塑膠機
- [橡膠按鍵－雙色/多色按鍵一次成型](https://www.researchmfg.com/2010/08/rubber-keypad-double-colors-process/) - 前面的篇幅有大致介紹過【橡膠按鍵】的製造程序，事實上橡膠按鍵的製作程序可不一定多是這麼簡單。如果你仔細的檢查手
- [橡膠按鍵簡介(Rubber keypad)](https://www.researchmfg.com/2010/08/rubber-keypad-introduce/) - 日常生活中我們常常使用電視或DVD的遙控器(選台器)上面的按鈕來開關電器，這種按鍵的摸起來的觸感稍微軟軟的，可
- [MFI與塑膠二次料/回收料的關係 (MFI & Re-grinding resin)](https://www.researchmfg.com/2010/08/plastic-mfi-re-grinding-resin/) - 關於塑膠使用二次料(Re-grinding resin)是否會造成降解(de-grading)的討論，請教過一些專業人士，大部分的回答都是傾向【會】，但是否可以用MFI的數值來判斷塑膠成型時有否添加二次料的依準或證據，業界則是莫衷一是，所以結論是『不確定但可以參考』，以下是一些歸納。
- [塑膠射出時的參數設定 III － 時間](https://www.researchmfg.com/2010/07/plastic-injection-time/) - ▲塑膠射出的週期：合模→充填→壓縮→保持→冷卻→開模→頂出→取出 ▲塑膠射出的內壓力與時間關係圖
- [塑膠射出時的參數設定 I － 溫度、壓力](https://www.researchmfg.com/2010/07/plastic-injection-temperature-pressure/) - 塑膠射出時的參數設定一般取決於五個主要條件：溫度、壓力、速度、時間、計量。以下將就這五個參數分別敘述。 溫度
- [塑膠成形工藝程序](https://www.researchmfg.com/2010/07/plastic-forming-step/) - 塑膠射出的成型週期工藝程序可分為三個部份。 成形週期 = 射出時間 + 冷卻時間 + 中間時間 射出時間包括塑
- [生產線上的【桌面落下測試】與【敲擊測試】探討](https://www.researchmfg.com/2010/11/tapping-test-drop-test/) - 對一般電子整機組裝廠(EMS)的生產線來說，除了正常的生產組裝與功能測試流程外，有時候或多或還少會建立幾道測試檢驗的控管關卡(control point)，來確保其所生產的產品品質。就工作熊的瞭解，有兩種額外的測試（「落下測試 (Table drop test)」與「敲擊測試 (Tapping test)」）方法就經常被放到整機組裝生產的測試流程當中，以確保產品組裝後的品質。
- [塑膠設計基礎，開始認識塑膠射出](https://www.researchmfg.com/2011/05/plastic-injection/) - 看工作熊如何從一個塑膠射出的門外漢，在電子組裝廠慢慢打磨，邊做邊學，自己摸索相關知識，自己親自跑車間看模具如何製作，跑射出廠看射出機台如何操作，再加上自己買書自修的結果，漸漸地從看熱鬧進入看門道的境界。
- [請中國大陸的朋友或出差到中國的朋友幫忙測試網站速度？](https://www.researchmfg.com/2019/10/web-speed/) - 工作熊這個【電子製造，工作狂人】網站其實一直被詬病說在中國大陸地區瀏覽的速度非常龜速，工作熊自己其實也有同感啦
- [把ICT(In-Circuit-Test)電路電性測試拿掉真的比較省錢嗎？](https://www.researchmfg.com/2015/02/removed-ict/) - 真的又再來了一次，工作熊發現每次只要有新的大老闆上任就會要求重新檢討一次【測試是否可以拿掉？】的議題，尤其是ICT(In-Circuit-Test，電路測試)這種需要花很多金錢購置設備與治具，又沒有生產價值（因為測試不會增加產出）的製程，一向是大老板們的眼中釘。
- [半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考](https://www.researchmfg.com/2016/09/lcd-fpc-pcb-cof-bonding-repair/) - 半自動化LCD面板亮線/缺劃維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業程序參考。
- [進出電子組裝廠金屬探測安檢門](https://www.researchmfg.com/2016/09/security-doors/) - 有一件事讓工作熊非常納悶，電子工廠的女性員工如何讓自己進出『金屬探測安檢門』不會嗶嗶叫呢？
- [如何正確使用電子郵件─避免寄錯郵件的對象](https://www.researchmfg.com/2016/09/wrong-email-receiver/) - 你是否還記憶猶新，不小心把一封向好同事八卦、訴苦、抱怨(Complaint)對方的電子郵件誤寄給了自己抱怨的對象呢！這下可真的糗大了，而且久久不能自己。你會怎麼處理這封寄錯信的尷尬呢？裝做不知道？還是期待老天爺施個魔法讓這封郵件消失於無蹤，或是期待對方不會看到這封電子郵件？
- [SMT連接器使用Nylon 6T與LCP塑料比較](https://www.researchmfg.com/2012/12/smt-connector-nylon6t-lcp/) - 今天要談的不是如何解決連接器(Connector)斷裂的問題，而是要談談目前較多廠商採用的尼龍6T與LCP工程塑膠材質於SMT連接器的比較與適用性，尤其使用於掀蓋式或是板對板的連接器。
- [何謂「工程師」？如何定位工程師？](https://www.researchmfg.com/2019/10/engineer-2/) - 何謂「工程師」？「師」者為學有專精者，可以傳道、授業、解惑者也。而「工程」指的是工作的流程、程序或製程。所以「工程師」就是指對工作流程/製程學有專精者，可以在工作的流程或製程上起到引導教學的作用。
- [身為部門主管(經理)，你知道自己的工作職責是什麼？](https://www.researchmfg.com/2019/10/department-head/) - 身為一個部門或單位的主管、經理，你知道你的工作職責是什麼嗎？很多人作為主管後卻跟基層員工的工作內容沒有什麼區別，唯一不同的就是需要簽核下屬送上來的採購文件、核可部門費用與一些行政事宜…等，難道這就是身為一名主管或經理的職責？
- [J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說](https://www.researchmfg.com/2010/08/ipc-jedec-j-std-20-msl-classifications/) - 為了因應SMD製程零件越來越普遍的趨勢，IPC/JEDEC定義了一套標準的『濕度敏感等級』 如下，有需要的人也可以到 Google 找【J-STD-020】。不過要注意的是，這份標準主要在幫助 IC製造廠 用以確認並定義其所生產之元器件到底符合哪種潮濕敏感等級（Moisture Sensitive Level, MSL）
- [一個官兩個口](https://www.researchmfg.com/2013/07/manager/) - 一個官兩個口，「官」者重在溝通，所以當老闆的，日常工作中應該有 80% 的時間用在與別的部門協調工作，或是與上
- [革命尚未成功，電子產品整機組裝自動化仍有待努力](https://www.researchmfg.com/2019/08/automation/) - 這兩天工作熊參觀了一間大陸電子組裝工廠(EMS)的「自動化組裝產線」，其整機組裝自動化程度大概已經可以達到80％以上，比如可以自動鎖螺絲、自動放置組裝電路板、自動安裝某些塑膠前後殼組件、整機自動測試、自動成型紙箱內襯與箱體與自動放置配件(accessory)及大箱貼膠帶包裝、自動倉儲…等。
- [使用金屬簧片當橡膠按鍵的注意事項與按鍵不靈敏問題探討](https://www.researchmfg.com/2010/10/trouble-without-dimple-metal/) - 上一篇文章介紹過大部分的手機按鍵都使用金屬簧片(metal dome)來當作其按鍵接觸開關的優缺點，也因為大部
- [身為部門主管，你如何面對裁員、人力資遣的壓力？](https://www.researchmfg.com/2016/07/layoffs/) - 公司這兩天因為財報不佳，所以又在進行【裁員】了，這似乎是個永遠的進行式，你擔心【人員資遣】輪到你嗎？擔心會不會有一天【裁員】輪到自己的頭上？
- [優秀的技術部門主管應該包含甚麼特質和本職學能經驗？](https://www.researchmfg.com/2014/11/tech-manager-ii/) - 想晉升初階主管不一定要有什麼本職學能，比的往往是對公司(老闆)的忠誠度，以及待人處事的態度，這些在大部分時候往往比你的本職學能還重要，很諷刺嗎？
- [如何正確使用電子郵件－顏色管理（Outlook 2010）](https://www.researchmfg.com/2015/04/email-color/) - 你有沒有發現左邊這張電子郵件圖片上面有點Color，怎麼會有紅色、藍色的電子郵件呢？
- [如何使用電子郵件來管理[代辦清單(To-do list)]](https://www.researchmfg.com/2015/06/email-to-do-list/) - 還記得工作熊之前一直強調說電子郵件不需要特別做什麼分類，只要平日養成良好的電子郵件習慣就可以了，今天工作熊正在嘗試打破原本的堅持，幫自己的電子郵件稍微做出一個分類（迷之音：打臉了！怎麼才說過的話現在就反悔了），其實這個分類的目的是為了達到「使用電子郵件來管理代辦清單（To-do list)」的目的，而且只是增加一個【Complete(完成)】的資料匣，來存放已經完成任務的郵件。
- [設定Outlook郵件軟體的「快速步驟」以簡化日常重複工作](https://www.researchmfg.com/2015/08/outlook-quick-steps/) - 【快速步驟(Quick Steps)】是 Microsoft Outlook 2010 以後新增的一項功能，工
- [MLCC多層陶瓷電容破裂的幾種可能原因](https://www.researchmfg.com/2013/11/mlcc-crack-cause/) - 一般的電容(capacitor)在發生微破裂(micro crack)的時候大多會產生開路的現象，並造成絕緣阻抗(IR, Insulation Resistance)升高的問題，可是多層陶瓷電容(MLCC)在終端使用者手上發生微破裂時，卻常見其絕緣阻抗變小，產生漏電流(current leakage)的短路現象，歸咎其原因可能是由於其層狀的疊構在破裂時發生層與層之間短路的現象所造成。
- [【電子製造，工作狂人】2014年網站回顧](https://www.researchmfg.com/2015/01/2014-review/) - 【電子製造，工作狂人】部落格轉移到WordPress架設的網站也已經四年半又有餘了，真的非常感謝有您的支持相伴
- [一段即時通窺探台灣電子工程師的生活面](https://www.researchmfg.com/2014/12/taiwan-working-men/) - 這是幾年前跟同事在MSN即時通上的一段對話，如今看來莞爾，也可以稍稍窺探現在台灣工程師的生活面，現在還有多少對
- [如何當個稱職的技術部門主管?](https://www.researchmfg.com/2014/11/tech-manager-i/) - 這篇文章是回應當初有網友問到『如何當個優秀的生產技術部門主管？』，其實我個人真的不懂得如何當個好主管，但有一件
- [板對板連接器下面裸銅設計，造成模組功能不良](https://www.researchmfg.com/2014/06/b2b-connector-grounding/) - 最近工作熊發現我們某個買進來的RF模組有功能測試不良的問題，問題不是百分百，可是卻有將近0.5~4%的不良，一開始分析的時候發現有接觸不穩(intermittent)的情形，因為這款模組採用了板對板連接器來對外連接，量測的時候發現某些PIN腳會有接地短路的問題，可是有時候又量不到短路，反應給供應商，也把不良品寄給供應商分析，可是卻一直都沒有找到真因。
- [雙層電阻式觸控螢幕飛線/誤報點](https://www.researchmfg.com/2014/02/touch-panel-drifting/) - 公司的低階產品一直使用電阻式的觸控螢幕(Touch Panel)，因為價錢實在差太多了，而且我們使用寫字的機會
- [拆機研究Hugiga HG706雙卡雙待手機](https://www.researchmfg.com/2013/11/disassemble-hg706/) - 前一篇文章不小心把要拆解這支HG706手機的文章寫成一篇半開箱文，真的是狗改不了吃...，工作熊的這個人就是愛
- [不一樣的生產流水線(Sushi Box Flow Line)](https://www.researchmfg.com/2014/08/different-flow-line/) - 身在亞洲的我們早已習慣現在大量生產一條龍流水線的配置方式，每個作業員只組裝幾個零件，完成自己份內的工作，說得好
- [[拆機]一顆螺絲都不用的五孔D-Link路由器](https://www.researchmfg.com/2014/07/d-llink-no-screw/) - 說真的，工作熊個人真的非常欣賞這款D-Link的路由器設計，所以那陣子一連買了兩台這個產品，一台放在公司，另一
- [Hugiga HG706雙卡雙待滑蓋手機](https://www.researchmfg.com/2013/11/hugiga-hg706/) - 前一陣子因為原來的【Sony Ericsson W550i】手機掛了，後來就上PCHome網路另外買了一支雙卡雙待的傳統手機－Hugiga(鴻基)的HG706。老實說我以前還真沒聽過這個牌子，本來還以為是大陸的牌子，看了其官網後才知道它其實是台灣的品牌，推測應該是買別人的手機然後貼牌的機率比較大，因為其網站上只有經銷商的資料，而其台北總公司也只有十來個人，要有研發人員大概不太可能。
- [[討論]SMD零組件內部焊接需要使用高溫錫嗎？](https://www.researchmfg.com/2013/03/smd-high-temperature-solder/) - 前一陣子工作熊的公司引進一個有LED燈的第二供應營商(2nd source)的網線連接器，經過試產後發現有幾顆
- [【電子製造，工作狂人(ResearchMFG)】版權聲明](https://www.researchmfg.com/2013/05/researchmfg-copyright/) - 最近發現有許多網站全文複製本部落格的文章且未加註文章出處，有些甚至還作為商業用途，更甚者，有些還大言不慚地將文章瞟竊改成自己的名字。這類行為讓本人感到有些心灰意冷，也著實讓我提不起勁來繼續寫文章。
- [[討論]DEK與MPM錫膏印刷機真的需要支撐真空塊嗎？](https://www.researchmfg.com/2012/10/mpm-dek/) - ▼DEK錫膏印刷機台外觀。 ▼MPM的錫膏印刷機外觀。 工作熊不得不承認，自己在電子業界混了這麼
- [鋰電池(行動電源)攜帶上飛機的乘客須知](https://www.researchmfg.com/2012/11/鋰電池攜帶上飛機的乘客須知/) - 現在航空器對於充電電池所可能引起意外事故越來越重視了，相對地對於旅客攜帶充電電池上飛機的要求也越來越嚴格，因為陸陸續續有跡象顯示某些充電電池的設計不夠安全，在某些條件下可能引起火花或是爆炸的危險，所以現在起只要搭稱任何的航空器，都會被要求所有的單顆充電電池都不可以存放於托運行李當中，只能隨身攜帶或是放於隨身的包包當中，海關人員在拖運行李X-Ray檢查時也都特別針對電池加強嚴格把關，一旦發現就會要求旅客拿出來。
- [News Letter: 徵求客座文章Guest post](https://www.researchmfg.com/2011/12/news-letter-guest-post/) - 「客座文章(Guest Post)」在國外已經行之有年，而且非常盛行，不過大多是有在經營部落格的格友們為了打開自己的知名度，而投稿到一些知名的部落格，以期能增加自己部落格的流量或是增加個人的知名度，工作熊這個格子當然不是什麼知名部落格啦！但前前後後也寫了超過600篇的大小文章，說不累是騙人的，但寫這種技術性的部落格文章著實讓工作熊把以前的種種想法與觀念重新翻過了一次，再加上與網友們的互動，以前有些沒有搞懂的觀念現在反而變得更清晰了。
- [電子郵件小技巧：用資料夾分類電子郵件是最糟糕的管理](https://www.researchmfg.com/2016/06/email-folder/) - 相信很多人在使用電子郵件時都會不加思索的使用「資料夾」來分類並歸納電子郵件，但其實這真的工作熊碰過最糟糕的電子郵件管理方式了。
- [上班工作「沒有永遠的老闆，只有永遠的同事」](https://www.researchmfg.com/2019/06/boss-colleague/) - 《沒有永遠的老闆，只有永遠的同事》這是工作熊剛剛踏入職場時，一位很提攜工作熊的前輩同事兼師父告訴我的一句話。意思是說老闆隨時都有機會換人做，但無論是那個換上來的或是那個被換下去，他(她)永遠都是和你共事過的同事，你的所作所為，一切的一切都會被記得，而且還可能影響到你的下一個工作。
- [BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因](https://www.researchmfg.com/2011/09/bga-open-short/) - 之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時，總是容易發生短路及空焊，而且還都是新料。 一般
- [強化板對板連接器信賴度的設計](https://www.researchmfg.com/2012/09/floating-b2b-connector/) - 前幾天有連接器廠商來公司拜訪，知道我們對於強化板對板連接器(Board-to-board connector)
- [有錢也買不到的《攜帶式膠帶裁切器》](https://www.researchmfg.com/2012/09/tape-tear-bar/) - 這是台灣某家便利商店所使用的手持式膠帶裁切器(tape cutter)，詢問店員之後，這個東西外頭買不到，是他
- [發現新玩意-南港世貿展覽館的光電、自動化、模具展](https://www.researchmfg.com/2012/09/2012-nankang-show/) - 這兩天跑了一趟南港世貿展覽館參觀【台北國際模具暨模具製造設備展】、【台北國際機電科技暨設備展】、【台北國際機器
- [產品高低溫環境測試(Temperature Environmental test)](https://www.researchmfg.com/2012/07/temperature-environmental-test/) - 高低溫度循環測試(Storage)的目的 貨品在完成生產後通常要經由各種不同的管道(船運、空運及
- [連接器的接地片設計注意事項(connector grounding tab structure)](https://www.researchmfg.com/2011/05/connector-grounding-tab-structure/) - 工作熊發現最近的電子連結器(connector)的問題特別多啊！除了要改善板對板連結器在客戶端從電路板上掉落的
- [拆解修復Sony Ericsson W100i滑蓋手機無螢幕](https://www.researchmfg.com/2013/12/sony-w100i/) - 說巧不巧，同事看到我在拆自己的HG706手機修裡，就說他也有一支滑蓋手機沒了螢幕，但是還可以開機，希望我可以幫
- [如何訂閱或取消「電子製造，工作狂人」最新文章電子報](https://www.researchmfg.com/2015/05/email-register-blogfuntw/) - 如果你想取消「電子製造，工作狂人」電子報訂閱，請直接跳到文章的最後面的步驟8。歡迎您使用FeedBurner輸入電子郵件信箱來訂閱「電子製造，工作狂人」最新文章電子報。
- [News Letter：在FB成立【電子製造】討論區](https://www.researchmfg.com/2013/04/researchmfg-forum/) - 最近在Facebook新開了一個【電子製造】討論區社團，希望提供給對【電子製造】方面有興趣的朋友有一個互相討論
- [Key stuck(按鍵卡住)的幾個可能原因](https://www.researchmfg.com/2014/10/key-stuck/) - 鍵盤的按鍵【卡key】，就是按鍵按下去之後無法反彈(按鍵被卡住了），或是要等一段時間後才會回彈到正常的位置，我們有時候也稱之為【懶Key(鍵)】、【爛鍵】或稱之為【按鍵遲鈍】，英文裡面我們大多統稱這樣的按鍵不良為【Key Stuck】（又在教英文了！）。
- [塑膠的流變特性](https://www.researchmfg.com/2010/07/plastic-rheological-property/) - 塑膠(plastic)可能因為「熱能」和「壓縮」而改變它的黏彈性，在流動時，塑膠會因拉伸(Tensile)及剪
- [台灣電路板協會(TPCA)-學習焊錫及電路板知識的好地方](https://www.researchmfg.com/2012/08/tpca/) - 自從工作熊開始寫這個部落，就一直有網友問我，要如何才能自修一些PCBA及BGA或CSP焊錫的相關知識，在台灣好
- [RCA 橡膠按鍵印刷的耐磨測試](https://www.researchmfg.com/2010/07/rca-abrasion-test/) - 關於 RCA 的測試方法可以參考 ASTM F-2357-04 規範，它的基本原理是使用固定粗糙度的卷帶摩擦紙(一般稱為RCA紙)並加上一定重量的壓力(一般設定在175g、也有55g可以選擇)於受測試的產品印刷上面，然後給予一定的速度捲動摩擦紙。
- [10P10C、10P8C、8P8C插錯了網路線會有什麼問題？](https://www.researchmfg.com/2017/06/10p10c-10p8c-8p8c/) - 這真的是個慘痛的教訓，公司的新產品為了節省成本與電路板的空間，所以客製了一個模組連接器（Modular connector），上面同時整合了一個10P10C與一個10P8C的插座連接器/接口(Jack)，可是問題就出在這個10P10C的插座連接器身上，因為只要插上RJ45(8P8C)網路線插頭，就有機會把產品的CPU打死。
- [HotBar FPCB附近零件的限制](https://www.researchmfg.com/2010/10/hotbar-fpcb附近零件的限制/) - HotBar熱壓機台使用壓力缸作業，熱壓頭要是稍有不慎壓到附近零件就容易造成破損或是龜裂等問題，一般我們都會給電路板佈線工程師一些規則(guidelines)，以期避免上述問題的發生，又因為HotBar機台一般屬於半自動設備，所以容許公差不能抓得太小
- [防拆螺絲/安全螺絲/單向鎖緊螺絲](https://www.researchmfg.com/2010/10/one-way-screw/) - 「防拆螺絲」又稱「安全螺絲」或「單方向鎖緊螺絲」，通常應用在有安全需求的產品上面，這種螺絲必須使用一字起子才可以鎖緊，而且只允許單方向鎖緊而無法反向鬆開，因為它螺絲頭順向的凹槽部份作成了垂直平面可以受力鎖緊，而反方向則設計成無法受力的弧形，想要使用原來的一字起子是不可能鬆開這種螺絲的。
- [代工廠管理人員的角色－工程管理人員](https://www.researchmfg.com/2010/12/ems-engineering-management/) - 前面的篇幅工作熊介紹過【工廠管理人員中的商業管理人員】角色與職責，本篇工作熊將繼續介紹【工廠管理人員中的工程管
- [代工廠管理人員的角色－商業管理人員](https://www.researchmfg.com/2010/12/ems-business-management/) - 本篇文章所敘述的「工廠管理人員」指的是管理代工廠的人員，就像是HP或是DELL等公司，它們沒有自己的製造工廠，
- [ppm(百萬分率)/ppb(十億分率)/ppt(兆分率)與統計製程的關係](https://www.researchmfg.com/2016/02/ppm_parts_per_million/) - 那ppm到底代表什麼？它其實是【Parts-Per-Million】的縮寫，表示【百萬分率】，也就是【百萬分之一】，科學式可以記作【 10−6】。
- [巴西見聞錄，帶你認識巴西人的做事態度與價值觀(文長)](https://www.researchmfg.com/2017/09/brazil-viewpoint/) - 得天獨厚的巴西，沒有颶風（颱風），沒有地震，種子撒下去農作物就可以自己成長，牛隻以放牧為主，全都不需要太多的人為照顧，不過這也養成巴西人的慵懶個性，做起事來總是拖拖拉拉的，要求交期總是回答明天，到了明天又是明天。
- [塑膠射出成型的三要素](https://www.researchmfg.com/2010/07/3-elements-plastic-injection/) - 塑膠射出成型加工法，是將一定量的熔融塑膠以高壓注射進入封閉的模型腔室裡頭，並在模型中冷卻固化成型後再開模取出的
- [測試工程師(Testing Engineer)在公司的角色](https://www.researchmfg.com/2010/12/testing-engineer/) - 這裡所謂的『測試工程師(Testing engineer)』指的是製造工廠裡負責測試部份的工程師，這一類工程師與前面我們提到的『製程/產品工程師』都是屬於工廠內必備的職位與角色，另外還有『品管工程師』，號稱工廠內工程部的鐵三角。
- [熱塑性塑膠受熱的歷程及行為](https://www.researchmfg.com/2010/07/thermo-plastics/) - 熱塑性塑膠是我們使用最多的塑膠種類，而且在控制良好的情況下，它還可以反覆加工使用。參考下圖說明，這種塑膠的加工
- [介紹超音波熔接的原理 (Ultrasonic Welding)](https://www.researchmfg.com/2010/09/ultrasonic-welding/) - 工作熊的公司最近忽然臨時決定要移轉代工廠，雖然對我們來說移轉代工廠並非第一次，但每轉一次工廠就是一次的陣痛，不但要準備所有的資料文件，還要確認所有的治工具完全到位，可有得忙咧！更緊要的是每個產品的組裝都一定會有些眉眉角角的注意事項，這些都得靠平常的準備與記錄，最好還可以文件化(Documentation)，所以有必要列出大體適用的工廠技術移轉清單，然後視各個產品的特性再加以調整。
- [低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題](https://www.researchmfg.com/2011/12/dry-cabinet/) - 文章內容以J-STD-033B規範為基礎，文中雖然多所強調其防潮箱可以協助解決或降低工業潮害(moisture attack)問題，但其實它講的內容比較適合用在電路板組裝工廠，而且內容也整理的很有條理，也說明在何種情況下可以使用防潮箱來重設或暫停車間暴露時間(floor life)。
- [可以在線免費上課的「中小企業網路大學校」](https://www.researchmfg.com/2012/08/on-line-learning/) - 「中小企業網路大學校」是經濟部中小企業處「中小企業數位學習計畫」所推動之學習網站，它現在對外開放而且免費註冊，
- [PM2.5是什麼？簡介無塵室(cleanroom)設置需求與微塵來源管控注意事項](https://www.researchmfg.com/2016/03/cleanroom-introduction-control/) - 你知道什麼是PM2.5？原來一根頭髮的直徑居然比細菌大了100倍，你知道我們生活的大氣環境當中有多少細菌與頭髮直徑大小的灰塵（1～100µm(微米)）之類的微塵粒子存在嗎？你知道為什麼很多的半導體工業及生技產業都需要用到無塵室(clean room)嗎？
- [製程能力改善步驟流程圖](https://www.researchmfg.com/2012/02/spc-flow/) - 個人覺得這份製程能力改善步驟的流程圖整理得還不錯，所以就把它整理了一下放上來與大家分享。 請注意：執行統計製程
- [比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點](https://www.researchmfg.com/2017/02/shielding-can-directly-mount/) - 這真的是個傷腦筋的問題，為了節省成本，研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板上，我們以前都是先用SMT將屏蔽框(frame)或屏蔽夾(clip)打在板子上，過後再以人工方式安裝屏蔽罩(shielding-can/cover)於屏蔽框或屏蔽夾上的，這樣的好處是可以沿用原SMT製程來作業。
- [條碼code39與code128差異比較與使用條件](https://www.researchmfg.com/2015/04/barcode-code39-code128/) - 今天要介紹的Code39及Code128就是一維條碼的代表，而且在工業界使用也非常的廣泛，舉凡手機、相機或是3C產品上的產品編號、序號、網卡位址及IMEI號碼…等，大多使用Code39及Code128這兩種條碼的編碼方式。
- [生產製造文件的準備真的那麼重要？](https://www.researchmfg.com/2012/11/fab-drawing/) - 上一篇文章提到公司前一陣子買了一家新的公司，而這家新公司之前找了一家小小的家庭電子代工廠，這種工廠幾乎不需要用
- [介紹MPE製造製程工程師的職責與角色](https://www.researchmfg.com/2017/02/mpe-i/) - MPE的工作內容基本上就是以製造工程的角度來看待產品設計的恰當性，也就是說要讓研發單位設計出來的產品可以在製造工廠內達到可以省時、省工、品質穩定，且可以大量生產的目的。總結一句話就是【整體成本考量】，也就是將材料成本、製造費用、品質損失費用等綜合起來考量。
- [介紹MPE製造製程工程師的主要工作內容](https://www.researchmfg.com/2017/03/mpe-ii/) - 在產品的試產過程中還要幫忙研發處理各種可能出現的工程問題，因為新產品試產總會出現一些不可預期的問題，比如說有電路板線路一開始就設計錯誤造成產品功能無法啟動的，這時候就要協調工廠幫忙割線路、焊跳線。也有機構設計造成不能匹配的，也要協調工廠幫忙切掉一些塑膠或是點膠水做修補...等問題。因為不論如何，研發與MPE算是一個合作團隊(team)，當研發掉了鍊子也會影響到MPE的績效，而且你今天幫了研發，大部分人回過頭來還是知恩圖報的。
- [超音波熔接 ─ 埋植螺絲塑膠柱破裂的可能原因](https://www.researchmfg.com/2010/08/potential-cause-for-ultrasonic-insertion-screw-boss-crack/) - 左圖顯示的是超音波埋植螺母作業(ultrasonic welding)一段時間後發生塑膠柱破裂情形的上視圖。
- [何謂「銅」基地與「鎳」基地電路板(PCB)？](https://www.researchmfg.com/2018/04/cu-ni-base-pcb/) - 有在關心工作熊這個部落格的朋友應該經常聽到工作熊談論「銅」基地與「鎳」基地電路板種種以及其優缺點，不過工作熊相信還是有有許多朋友對於什麼是「銅」基地與「鎳」基地電路板不是很了解。
- [電子郵件禮儀－如何正確使用電子郵件](https://www.researchmfg.com/2015/03/polite/) - 你知道寫電子郵件也是需要有【禮儀】的嗎？你是否曾收到過一些莫名其妙的電子郵件？有的可能沒有郵件主旨(subject)，有的可能文不對題（標題與內容不符），有的則是寫了一大堆的內文，讀完之後卻不知道郵件是針對誰而發，還有人把電子郵件當即時通來用，同一個主題一個小時內來來回回發了幾十封，還傳給一大堆不相干的人… 等。
- [橡膠按鍵的【力量－行程】曲線圖，按鍵設計重要參數](https://www.researchmfg.com/2010/12/rubber-keypad-force-stroke-diagram/) - 如果你曾經研究過按鍵，你應該看過下面這個圖表，這是一個按鍵的【力量－行程】曲線圖，橫軸(X)代表行程，也就是按鍵下壓的距離，縱軸(Y)代表力量，表示需要使用多少力量來按壓按鍵，整個圖表可用來表示當我們按下一個按鍵時，按鍵因為承受【力量】變化與按鍵下降的相對應【行程】距離圖。
- [什麼公司？讓你玩一個月不用作事，你受得了嗎？](https://www.researchmfg.com/2015/09/working-career/) - 工作熊目前在這家公司已經待了不算短的時間，回想當初進這家公司的一些往事，說起來你可能不相信，工作熊初到這家公司報到上班時，可是足足玩了一個月，在公司內無所事事。
- [計畫永遠趕不上變化，變化不如老闆的一句話](https://www.researchmfg.com/2015/07/plan-change-boss/) - 相信你一定聽過「人算不如天算，計畫永遠趕不上變化」這句話，可是「變化不如老闆的一句話」才更是經典，不是嗎？The plan always can not catch up with the change. The change is less than the boss mind change.
- [面對遠距離老闆，平常的報告該怎麼寫才能拿高分？](https://www.researchmfg.com/2019/01/foreign-boss/) - 如果你的老闆跟你不是在同一個辦公室上班，甚至說你的老闆是在國外的外國人時，平常給老闆的定期報告應該如何寫才能讓老闆覺得自己有在做事？或者該如何表現自己以得到未來的家新語升遷機會呢？
- [製作塑膠樣品時，是否有低成本少量生產的方法？](https://www.researchmfg.com/2015/05/low-cost-plastic/) - 這是一個網友提出的問題，詢問「如果想要開發的商品是類似那種放在小朋友的零食內免費附送的那種鋼彈塑膠組裝模型， 不過每一種量頂多幾百個, 請問一定要用射出成形的方法才能生產嗎？而且一定要請廠商幫我開發模具才行嗎？還是說有其他雖然花的時間多, 但成本低不用模具費用的方法? 」
- [HSC(班馬紙)/ACF剝離的可能原因](https://www.researchmfg.com/2013/09/hsc-peel-off/) - 公司的產品自從上次使用HSC出現缺劃的品質問題後，一群人追了一陣子後，下了幾個對策就停下來了（老實說，我覺得那
- [COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項(含ACF)](https://www.researchmfg.com/2013/10/cog-chip-on-glass/) - 在工作熊還沒正式接觸 COG (Chip-On-Glass) 的製程以前，曾經單純天真的以為COG不就是把ACF貼上，然後再把IC晶圓給貼上去，這樣就結束了。
- [再論HSC與ACF作業原理、修復與補強方法](https://www.researchmfg.com/2013/02/hsc-repair/) - 前面我們大致討論過HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器，大陸稱之為「斑馬紙」)如何利
- [製造生產的整機組裝生產線如何自動化？自動組立容易？還是自動測試](https://www.researchmfg.com/2016/05/auto-assembly-test/) - 對於生產線自動化，大家覺得【組裝】比較容易，還是【測試】比較容易呢？現在的組裝很多動作都可以靠機器手臂幫忙了，而測試是否也可以做到呢？
- [SPC(統計製程管制)、Cpk、製程能力之解說與整理](https://www.researchmfg.com/2016/01/spccpk/) - 統計製程管制(SPC, statistical process control)已經是現代生產製造工藝中一項不可或缺的工具之一，誰可以掌握其中的訣竅並將之應用得淋漓盡致者，將可以在這個錙銖必較的時代提高產品的良率並降低成本，取得領先的地位。
- [[抱怨文]這樣的台商EMS代工廠怎麼還活得下去?](https://www.researchmfg.com/2017/04/terrible-ems/) - 居然有這樣的台商專業EMS電子組裝代工廠公開告訴客戶說「他們是組裝廠，不是修理中心」，而且還要求我們「希望可以減少新產品試產的次數」，這典型就是一家只願意吃肉不願吃骨頭的代工廠。看來彼此合作的機會應該是近尾聲了。
- [年關將近，你打算另謀高就了嗎？](https://www.researchmfg.com/2014/12/resignation/) - 年關將近，職場上有許多朋友也開始蠢蠢欲動，再加上今年(2014)電子業景氣大搬風，「瓶蓋(蘋概)」大好，其他的則彼長此消，你是否也動了凡心，想異動了呢？其實台灣今明年的景氣說好不好、說壞不壞，你真的想好換工作以後的情況了嗎？
- [為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)？](https://www.researchmfg.com/2017/01/smt-reflow-carrier/) - 什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)？為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflow Carrier)？有時候又需要用到全程托盤或全線載具(Full Process Carrier)？
- [你擔心【人員資遣】輪到你嗎？](https://www.researchmfg.com/2014/10/you-are-fire/) - 雖然最近的景氣還不錯，因為有iPhone6的加持，但電子業總是幾家歡樂幾家愁，也沒有永遠的贏家，所以還是有公司因為經營不善而面臨裁員的問題。
- [[記錄]自己拆解更換小米4i手機充電鋰電池](https://www.researchmfg.com/2017/08/mi-4i-battery/) - 作熊之前買了一支【小米4i】給老婆玩，大概是最近神奇寶貝Pokémon 玩得太兇了，現在電池已經無法蓄電，大概只要開機個3分鐘就會自動關機，雖然也可以裝個尿袋（行動電源），不過這總不是辦法，於是動起了自己更換電池的念頭。
- [《電子產品修復》簡單修復石英「小鬧鐘」及「掛鐘」](https://www.researchmfg.com/2018/11/clock-repair/) - 就工作熊的經驗，「石英鐘」的壽命應該是很長的，也不容易壞，工作熊修理過一台鬧鐘及一台掛鐘，其最終原因都是因為「接觸不良」所引起，參考下面的圖片(每家的鬧鐘設計大同小異)。
- [介紹Project Management(PM)在電子公司的角色與職責](https://www.researchmfg.com/2010/09/role-responsibility-for-project-manager/) - 有人說PM就像個火車頭，可以拉動整個公司產品及專案的前進，也有人說PM就像是公司內的潤滑劑，因為很多部門偶而會有意見不合小摩擦，需要靠PM來協調，但大多數PM都覺得自己像個打雜的小弟，校長兼撞鐘，所有沒有人做或沒人要做的事都得攬在自己身上。
- [關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理](https://www.researchmfg.com/2018/10/solder-preforms-qa-summary/) - 經過工作熊的介紹後，大部分朋友已經都明瞭什麼是【預成型錫片(preforms)】，但真正到使用時又會有許多疑問與狀況，所以本文工作熊列出自己對「預成型錫片」運用於SMT時的一些疑問及專家回答給大家參考，比如說錫片與錫量的計算，錫片擺放位置的疑問等。
- [常見的塑膠自攻螺絲鎖緊問題與對策](https://www.researchmfg.com/2010/08/solution-for-loosing-screw/) - 電子產品組裝時，螺絲選擇錯誤或是不當的螺絲孔柱設計，都是生產時的不定時炸彈，另外，產線上螺絲頭的選擇也很重要。工作熊這裡試著列出一些常見的螺絲鎖緊問題與解決對策給大家參考
- [如果你是個RD你知道發行工程ECO時該注意那些事項嗎？](https://www.researchmfg.com/2017/04/eco-notices/) - 如果你是個研發工程師，你知道發行一份ECO該注意哪些事項嗎？你知道往往發行一份ECO會牽扯到多少材料的報廢嗎？發行一份ECO之後所連帶引起的一系列執行其實沒有你想像中的簡單。
- [電信商剉著等！Apple強勢推動eSIM解決方案，換號不換卡](https://www.researchmfg.com/2016/10/apple-esim/) - Apple正在大力推動e-SIM（之前也稱為「Apple-SIM」）且傳說iPhone8將會採用已經不是什麼新聞了，相關的新聞報導中也說三星也加入推動e-SIM的行列，似乎也只有像Apple或三星這樣的大公司才有能力與全球的電信商討價還價來制定新的標準。
- [新型HotBar熱壓機台，也可以用在ACF黏合製程](https://www.researchmfg.com/2013/12/hotbar-machine/) - 最近因為有新的案子需要用到特殊的HotBar(哈巴、熱壓融錫焊接)設計(無奈)，於是跑了一趟五股親自參觀並與製
- [如何自己簡易計算Gage R&R，評估量測系統(MSA)](https://www.researchmfg.com/2017/08/simplize-grr/) - 就工作熊知道，計算【Gage R&R】的公式就有好幾種，不過工作熊今天要先介紹給大家的是一種簡化過且可以自己計算【Gage R&R】的方法。
- [[案例]BGA錫球開裂不良，利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況](https://www.researchmfg.com/2015/12/bga-crack-solution/) - 一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【衝擊測試（drop test）】後發生BGA錫球裂開的問題，如果RD有比較好的sense，就應該把產品拿來做一下應力分析，而不是把所有的BGA掉落問題都賴給製造工廠的SMT製程。
- [[機構設計]卡勾設計的迷思IV:卡勾設計之設計思考2](https://www.researchmfg.com/2018/06/mechanical-hook-design04/) - 卡勾設計在塑膠件的組裝當中運用非常的廣泛，它不但可以幫助組裝定位，也可以起到無螺絲嵌合的目的，應力、彎折量及應變是決定卡勾所需組合力量之關鍵因素。
- [[機構設計]卡勾設計的迷思III:卡勾設計之設計思考1](https://www.researchmfg.com/2018/06/mechanical-hook-design03/) - 在機構設計的運用當中，卡勾(hook)佔了一塊非常重要的角色。一個優秀的卡勾設計必須同時符合容易組裝、不易脫落這幾乎互相違背的兩種特性，有些卡勾還必須符合拆裝多次以上的維修組裝需求，因此如何設計一個符合各方需求的卡勾就變得非常的重要。
- [[機構設計]卡勾設計的迷思II:卡勾設計之原則掌控](https://www.researchmfg.com/2018/06/mechanical-hook-design02/) - 「卡勾結構」雖然好用，也有著許多的優點，但並不是所有的材質及結構件都適合使用卡勾設計，比如說鋼鐵這類無彈性的材料就不適合設計卡勾，因為會造成不易組裝且容易斷裂，也會導致無法拆解等問題。另外，材料如果太軟，卡勾結合強度不夠強壯者，比如說橡膠類材質也不適合設計卡勾結構。所以，卡勾設計時需要掌握一些原則。
- [[機構設計]卡勾設計的迷思I:卡勾設計之定義解說](https://www.researchmfg.com/2018/05/mechanical-hook-design01/) - 卡勾的功能：1.為生產工廠組裝時，零件間互相結合的結構，此結構當作結合固定功用，如有需要，可搭配螺絲或其他結構一起使用。2.工使用者操作，做滑動、插入、推出或是旋轉壓入、拔開之定位功能。
- [電子產品小螺絲頭滑牙不用怕，便宜一招解決，成功率高](https://www.researchmfg.com/2018/07/small-screw-stripped/) - 現今的電子產品越做越小，連帶的鎖在其上面的螺絲也就越來越小，這類小螺絲只要反覆鬆開鎖緊個幾次就容易出現螺絲頭滑牙/打滑的情形，小小的螺絲頭滑牙了怎麼辦？工作熊這裡就教給你一招便宜的決絕方法。
- [[機構設計]卡勾設計的迷思V:卡勾設計之問題排除](https://www.researchmfg.com/2018/07/mechanical-hook-design05/) - 卡勾設計及使用時的問題不外忽強度不足、彈性不足、射出問題、干涉、應力、變形、斷裂、卡不緊、組裝不易、拆解困難...等。本文將會針對這些問題點一一提出解決方案。
- [【Gage R&R】實做量測操作時的注意事項與要點](https://www.researchmfg.com/2017/12/grr-notices/) - 【Gage R&R】或【Gauge R&R】以下統一用GRR簡稱，工作熊在前面的篇幅已經向大家介紹過GRR的理論原理與GRR的計算，但真正執行GRR量測時還是有一些事項需要注意，以免得出錯誤的結果
- [無塵室(Clean Room)的微塵等級標準:ISO-14644、FS-209E](https://www.researchmfg.com/2016/08/clean-room-iso-14644-fs-209e/) - 『無塵室』又稱為「潔淨室」，是將一定空間範圍內之空氣的微塵粒子、有害氣體、細菌等污染物排除於外，並將室內之溫度、潔淨度、室內壓力、氣流速度與氣流分佈、噪音振動及照明、靜電控制在一定需求範圍內，而給予特別設計之房間。也就是說這個受控的房間內之微塵粒子相當稀少。
- [COB的晶圓點膠及黏著製程](https://www.researchmfg.com/2010/10/cob-die-bonding-silver-glue/) - 工作熊在前面的文章中有大致介紹過COB所要使用的材料、PCB的要求、製程，還有無塵環境需求，現在我們可以開始詳
- [News letter: 整理「電路板組裝製程」](https://www.researchmfg.com/2011/11/news-letter-pcbassembly/) - 電路板組裝(PCB Assembly)已經是一門非常成熟的技術了，但還是有許多剛踏入或想踏入這個行業的初學者難
- [[公告]自即日起工作熊不再接受任何私訊及電子郵件諮詢工程問題](https://www.researchmfg.com/2017/06/no-email/) - 自即日起工作熊不再接受任何私信諮詢相關工程問題，原因很簡單，就是『工作熊沒空，而且累了！』，也就是說從現在起，如果你有私信詢問工作熊任何的工程問題，工作熊99%以上都不會再回覆，就是抱歉了！
- [DFMEA及PFMEA的風險指數(嚴重度、發生度、偵測度)評分表標準參考依據](https://www.researchmfg.com/2017/10/fmea-rpn/) - 填寫DFMEA或PFMEA表格時，工作熊發現很多人都不是很清楚如何正確地填寫這個嚴重度(S)、發生度(O)、偵測度(D)之「風險優先指數（RPN, Risk Priority Numbers）」，大部分的朋友似乎都是依照自己心中的那把尺憑感覺來填寫數字的，其實在FMEA填寫的準則中大多會規範RPN的評分標準，只是很多人可能都沒有在意吧！
- [電路板組裝後的幾種測試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探討](https://www.researchmfg.com/2011/01/board-test-strategy/) - 目前業界對於組裝電路板的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大塊，另外也有人使用X-Ray隨線全檢，但並不普遍，所以本篇就不列入討論。還有網友問到ATE(Auto Test Equipment)與ICT/MDA的差異。
- [出差小撇步─出差攜帶物品點檢表](https://www.researchmfg.com/2011/06/travelling-checklist/) - 像工作熊這種空中飛人，只要製造代工廠或是廠商有問題，被臨時叫出差是常有的事，工作熊碰過最急迫的一次，是早上到公
- [JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)](https://www.researchmfg.com/2011/12/j-std-033b-ch4-dry/) - 前一陣子工作熊經常被網友問到一些關於濕敏零件(MSL)的烘烤問題，剛好最近有收到一份較完整的 IPC/JEDEC J-STD-033B 的2005年英文版文件，這份文件的英文標題是 Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices（潮濕/回焊敏感性表面貼著元件的處理、包裝、運送和使用標準），該文件提供濕敏元件的處理、包裝、運送和使用標準，也推薦了零件受潮後乾燥烘烤的方法。
- [老闆想的果然和員工想的完全不一樣](https://www.researchmfg.com/2015/07/boss-employee-think-different/) - 工作熊跟自己的直屬老闆認識已經很久很久了，自從他當上我們部門的老闆後，就一直很照顧他底下的員工，這期間雖然也更換過數個 GrandBosses（老闆的老闆），這些GrandBosses其實都在國外（美國、以色列、新加坡…等），頂多一個季度(Quarter)來台灣一次，感覺似有若無，所以我們這群員工就與直屬老闆最為密切，這感覺就點類似軍中的『獨立班』一樣。
- [News Letter: Cpk可以幫我們做什麼](https://www.researchmfg.com/2012/05/what-cpk/) - 這是一份使用【Google文件】作成的線上意見調查表，目的是希望可以聽聽大家對Cpk的見解，否則老是看工作熊自己一個人嘮嘮叨叨的，聽久了也會累吧，再說我工作熊不敢自稱是專家，而且說的內容也不見得準，其實部落格內的內容，基本上就是把自己知道的東西寫出來給大家參考而已。所以這次該換成您來發言，我來當聽眾看看囉！
- [MLCC陶瓷電容焊接端點尺寸與電容破裂的影響性](https://www.researchmfg.com/2017/07/mlccterminal-dimension/) - 同一個型號的MLCC來自不同供應商時，它們相對於應力的承受程度有時候完全不一樣，同樣的MLCC規格，究竟是什麼原因而有不同的應力承受度？
- [板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個？](https://www.researchmfg.com/2017/06/b2b-connector-floating/) - 電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 的厚度會造成焊錫不良？這還真的不是工作熊第一次遇到EMS廠反應綠漆(solder mask)厚度差異造成焊錫空焊或短路問題。這件事的起因是因為公司導入一顆第二供應商(2nd source)的板對板連接器(B2B connector)，結果試產時卻發生聯接器有嚴重浮高空焊的問題，大約有30%的不良率。
- [你羨慕哪些可以經常國外飛來飛去的同事嗎？](https://www.researchmfg.com/2015/06/fly-travel/) - 人有時候真的很奇怪，工作熊剛出社會開始工作的時候很羨慕某些資深的同事，可以用公費坐著飛機出差，想像他們不用花自己一毛錢就可以出國到處玩，回來後還可以領出差費。
- [使用負溫度係數電阻NTC來設計溫度量測線路](https://www.researchmfg.com/2017/05/ntc-circuit/) - 本文介紹了使用一個額外的電阻並聯在NTC兩端，並透過串聯和並聯電阻的阻值調控溫度量測線路的輸出電壓在一個特定溫度範圍內有較好的分辨率。此文說明了在低分辨率下，線路各元件的誤差降低了溫度量測的精度。這也反映了提高分辨率的重要性。
- [塑膠射出模具溫度設定不同會導致高亮與暗沉差異？](https://www.researchmfg.com/2017/05/glossy/) - 為何同一套塑膠模具，設定不同的模具溫度，模具溫度分別100°C與80°C，就會讓相同顏色的塑膠成品產生高亮(Glossy)與暗沉的色澤差異？這個亮度的差異會影響到塑膠的結構強度嗎？
- [拆解機械式定時器及原理研究](https://www.researchmfg.com/2014/01/timer/) - 這兩天工作熊發現家裡的機械式定時器轉動有點卡卡的，似乎轉盤上有某些地方轉不太動，於是就試著把這個定時器拆開來檢
- [UN38.3 Rev.5的測試內容（網路資料整理）](https://www.researchmfg.com/2014/04/un38-3-test-items/) - 隨著手提式電子產品越來越普及，鋰電池的應用也越來越廣，不過由於鋰電池品質的良莠不齊，經常聽聞其造成冒煙、燃燒、
- [鋰電池沒有UN38.3沒關係，使用【電池防爆筒】上飛機](https://www.researchmfg.com/2014/06/lithium-battery-explosion-barrel/) - 為了航空安全的考慮，現在幾乎所有的充電鋰電池都需要通過UN38.3的測試認證才可以使用航空運輸來寄送，不過新的
- [板對板連接器公座彈片下陷問題探討](https://www.researchmfg.com/2013/08/b2b-connector-pin-sink/) - 工作熊個人認為板對板連接器(Board to Board Connector)真的有很多的「眉角」(know
- [用影片帶你了解EMS廠如何組裝出一支手機](https://www.researchmfg.com/2015/11/video-assemble-phone/) - 這是工作熊在YouTube上找到關於手幾組裝的影片，影片從SMT打件/貼片開始、分板、板階測試、軟體下載、整機組裝、整機測試到包裝出貨為止，對一些不熟悉EMS組裝工廠如何生產出一台手機的朋友具有一些參考價值，但也僅止於參考。
- [出差小撇步─入住飯店注意事項全攻略](https://www.researchmfg.com/2016/11/hotel-notices/) - 現在的社會已經是國際村，出差工作、出國遊玩或出門在外，住飯店是一定要的，但你知道住飯店也有些眉眉角角需要注意嗎？住飯店難道就只是去睡覺享受其設施而已嗎？你有沒有想過其中有無風險？
- [出差小撇步─出差時你會用瓶裝水刷牙嗎？](https://www.researchmfg.com/2016/11/bottle-water/) - 到外地出差，尤其是大陸，你用什麼水來刷牙呢？大陸以前不像現在這麼發達，很多地方的自來水都是取自河水，而大上海地區的河水大多已經流經了幾千公里，其混濁程度可想而知，再加上有些工業廢水，如果水公司的過濾效果不佳，工作熊的經驗，這種水即使處理過，還是可以喝得出還河水的味道，雖然當地人喝了沒事，但外地人就不見得了，其衛生足以讓人懷疑？
- [好老闆該如何被定義呢？](https://www.researchmfg.com/2016/10/good-boss/) - 工作熊有一個好老闆，但太好了，這年頭要當個稱職的老闆真的不容易。比如說，上面交辦的事情，老闆都會先篩選並看他自己下面的人能不能接得起來，如果接不起來的或是很麻煩的事，老闆會先擋下來，有些甚至自己處理，有些則直接回掉，有些則運用其資源(resource)找相關人等幫忙完成。
- [HotBar單面焊墊軟板短路改善](https://www.researchmfg.com/2013/10/hotbar-solder-improvement/) - 說真的，工作熊個人不太喜歡使用HotBar製程，因為其製程條件要求很多，且不容易控制，可是偏偏有許多的設計工程
- [塑膠射出後成品發生縮水、凹陷的原因與解決方法](https://www.researchmfg.com/2014/06/plastic-shrinkage/) - 首先要瞭解，大部分物體都有所謂「熱脹冷縮」的現象，塑膠製品也是一樣，塑膠射出時必須使用高溫來熔融樹脂，注塑入模
- [使用MS-Outlook回收(recall)電子郵件成功與否的案例探討](https://www.researchmfg.com/2016/10/ms-outlook-recall-mail/) - Microsoft-Outlook有個貼心的服務，可以回收已經寄送的郵件，發出去的郵件不再覆水難收，但Outlook的郵件回收卻不是百分之百可以回收成功，因為其回收牽涉到不同的郵件伺服器管理問題。
- [主管難為，真心對待員工，反被員工打臉](https://www.researchmfg.com/2015/02/difficult-manager/) - 只能說主管難為，這兩天走了一個同事，讓大家都鬆了一口氣，應該說對三方(老闆、離職者、同事們)都好吧！因為我們不太知道如何跟這位離職的同事共事，總覺得他有點與大家格格不入，這次他主動離職，個人下個小結論是「這對大家都是一種解脫！」。老闆一直認為他對待下屬都像對待自己的小孩般呵護與循循善誘，沒想到這次居然被這位離職的同事打臉、告了一狀，真的是情何以堪？
- [記【電子製造，工作狂人】網站達成FB一萬按讚人數有感](https://www.researchmfg.com/2016/09/researchmfg-10000-likes/) - 【電子製造，工作狂人】終於在2016.09.01達成一萬個Facebook按讚人數 一萬個Facebook按讚
- [[影片]HeatSeal Connector黏壓製程](https://www.researchmfg.com/2013/04/video-hsc/) - 這種【HeatSeal Connector (HSC)】製程在電子製造界有一陣子非常的流行，因為它可以取代原本
- [2016智慧顯示與觸控展覽於南港展覽館參觀日記](https://www.researchmfg.com/2016/08/2016-display-touch-xhibition/) - 【2016智慧顯示與觸控展覽】於2016年8月24日至2016年8月26日於【南港展展館】舉行，於每天的10:00~17:00開放民眾換證參觀，今年的展覽只侷限在展覽館的四樓空間，現已取消紙本填寫資料的服務，換證的民眾一律使用手機【QR Code】或電腦登錄後憑名片換證參觀。
- [介紹IE及ME在電子工廠內的角色與職責](https://www.researchmfg.com/2016/08/ie-me/) - 其實很多的大學都有開設【工業工程（Industrial Engineering）與管理學系】，他們所研習的課程內容其實就是在學習當一個廠長所必須具備的專業知識，包含作業研究、工廠管理、生產與作業管理、統計學、製造程序、管理學…等，也就是學習如何作為一名管理者以及如何讓作業員動作最佳化的研究，不過每間工廠內的管理職畢竟只是少數，於是工廠內的IE絕大多數的工作內容其實就跟PE（Process Engineering）的工作內容差異不大，有些公司甚用IE當PE或是只有PE兼IE。
- [出差小撇步─你用過飯店的「客房服務」嗎?](https://www.researchmfg.com/2016/08/room-service/) - 出差工作時加班到深夜才下班，回到飯店後肚子餓，但發現所有的餐館都關門了，怎麼辦？沒關係，我們還可以叫飯店的『客房服務』送宵夜。
- [你怎麼穿「防塵靜電鞋套」？另類穿法](https://www.researchmfg.com/2016/08/cpe-shoe-cover/) - 工作熊的個人經驗，穿這種防靜電鞋套時，常常會走路不小心自己踩到自己的鞋套，造成鞋套破損，致鞋套失去功用。更甚者，有時候還會引起踉蹌，差點跌倒，引起眾人哄堂大笑。這是因為鞋套的前後兩端都是尖角，容易跑到外變來的關係。
- [出差小撇步─住飯店你如何洗衣服？洗髮精是個不錯的選擇](https://www.researchmfg.com/2016/07/wash-cloth/) - 工作熊經常出差住飯店，雖然公司會補助洗衣費，但是工作熊還是會自己洗衣服，尤其是自己貼身的underwear內衣褲，特別是在大陸地區。
- [用實體記事本追蹤記錄「待辦工作」時的注意事項](https://www.researchmfg.com/2016/07/to-do-list-notices/) - 前面工作熊分享給大家如何利用手邊的記事本來紀錄「待辦工作清單」，這裡工作熊再提供一些關於使用實體記事本記錄「待辦工作」的注意事項及使用上的建議
- [原來電子工廠的防靜電腳環也可以穿得這麼Lady](https://www.researchmfg.com/2016/07/esd-heel-grounder/) - 有到過電子工廠的朋友應該都知道電子製造廠最怕靜電破壞產品了，所以一般的電子製造廠員工都一定要穿上防靜電鞋，但是一般的職員或是訪客可能不是那麼經常得進出廠房，一般都是穿著普通鞋子，等到要進電子組裝產線的時候才會穿上所謂的『防靜電腳環(ESD Heel Grounder)』。
- [你用什麼工具來追蹤紀錄「待辦工作清單」？工作熊用筆記本](https://www.researchmfg.com/2016/07/to-do-list-notebook/) - 你平常都是如何記得你有哪些「待辦工作」的呢？靠自己的無敵記憶？或是靠別人的提醒？或是完全利用電子郵件來記錄？
- [誰說導入自動化生產就是【工業4.0】？物聯網是什麼？](https://www.researchmfg.com/2016/03/industry-4-0-iot/) - 最近「工業4.0」被媒體喊得震天嘎響，相信很多人都只知道將自動化導入生產作業是「工業4.0」的必備要素之一，可是卻不曉得到底「工業4.0」的真正精神是什麼？
- [出差小撇步—國外出差建議帶兩張不同組織的信用卡](https://www.researchmfg.com/2016/04/two-credit-card/) - 到國外出差一定會用到錢，可是帶太多現金在身上又怕危險或被偷，所以很多人會帶信用卡出門，可是你知道信用卡有分Visa、Master、美國運通、銀聯、JCB…等不同組織的信用卡，當然還有一些特殊國家地方性組織的信用卡，如台灣的聯合信用卡，大陸的銀聯卡。
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- [拆解【紅米】手機，分析紅米組裝優缺點](https://www.researchmfg.com/2015/08/disassemble-redmi/) - 前些日子，老婆的【紅米】手機突然開始出現莫名其妙的當機現象，有時候螢幕會突然變黑，有時候則是螢幕出現一條條的彩色橫條紋，感覺上似乎是管理螢幕的IC出了問題，因為出現問題後只要拍打手機背面的某個部位就會恢復正常，之前也曾送修換過一次主機板，這難道就是便宜貨的品質？
- [出差小撇步─托運行李勿放置貴重物品應隨身攜帶](https://www.researchmfg.com/2016/04/travel-loose/) - 多年前工作熊到美國出差，回程時由於需要轉兩次飛機，所以就天真的把所有以打包的物品都塞進了行李箱之中，順手還將一個備用的皮夾，內含幾千塊的台幣與一張不常使用的美國運通信用卡一起放在行李箱中托運，其實工作熊以前就經常這樣做過幾次也都沒甚問題，可是那次就出了問題。
- [出差小撇步─早餐自助式餐廳如何佔位子](https://www.researchmfg.com/2016/03/have-seat-breakfast/) - 如果你經常到大陸出差住飯店，相信你一定有過這樣的經驗。 在飯店吃自助式早餐時，明明服務員已經領你到餐桌就定位坐下了，而且也幫你把餐巾紙平放在餐桌上，但是等你滿心歡喜去取了第一道菜，再回座位時，發現怎麼有其他客人大剌剌的坐在你的位置上正享用著早餐。
- [發明始終來自對生活的小小不滿足，記2014年台北國際發明展(二維條碼應用)](https://www.researchmfg.com/2014/09/4d-audio-book/) - 國中小朋友由學校老師帶領來台北參加一年一度的【2014台北國際發明展】，他們這個團隊有三人，參加的題目為【盲人4D立體有聲書】(4D Audio Book)，已經申請了專利，獲得INST頒發的銅牌獎。
- [品管七大工具－直方圖(Histogram)介紹](https://www.researchmfg.com/2016/03/histogram/) - 直方圖（Histogram）的最主要用途在推測製程能力、計算不良率、調查是否有混入兩種以上不同群體，也可以用來測知有無假數據、設計的管制界線是否適用於實際製程管制，並藉以訂定規格與規格界限或表準值比較。
- [為何自攻螺絲容易造成塑膠柱滑牙？有方法可以降低不良率嗎？](https://www.researchmfg.com/2016/02/screw-striped/) - 前一陣子有網友問到：「塑件原本使用K30X7,PT的自攻螺絲去鎖塑件，但後來由於某些原因須返工，返工的螺絲因為
- [什麼情況下PCB可以不用載具(carrier)過波焊](https://www.researchmfg.com/2013/05/wave-carrier/) - 最近看到網路上有人問了一個問題：『什麼情況下PCB可以不用載具(carrier, template)過波峰焊？
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