Testing(測試)

什麼是AOI?AOI可以測哪些電路板組裝的缺點?

AOI (Auto Optical Inspection) 就是自動光學辨識系統,現在已經被普遍應用在電子業的 […]

焊珠探針技術(bead probe)-增加ICT的測試涵蓋率

焊珠探針技術(bead probe)是由Agilent(安捷倫,現已改為是德科技(Keysight Techn […]

電路板組裝後的幾種測試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探討

目前業界對於組裝電路板(PCB Assembly)的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT […]

PCB電路板上面為何要有測試點?

對許多學過電子學的朋友來說,在電路板上設置測試點(test point)是在自然不過的事了,可是對學機械或機構 […]

簡介電路板組裝後的功能測試(FVT/FCT)

電路板組裝後的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test,功能驗證測試)或 […]

產品燒機的優缺點探討 (B/I, Burn In),Run/In又是什麼?

早期在電子零件還不成熟時,使用「燒機(burn/in)」的步驟可以讓一些瑕疵的電子產品提早出局,因為從統計數據 […]