技術介紹

低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題

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十二月 12, 2011

本篇文章由「防潮家」所提供，也謝謝「防潮家」願意無償提供本人發表於部落格內。（文章內容不代表本人立場） 文章內 […]

MSL(濕敏等級), Soldering(焊錫), 技術介紹
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介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip)

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六月 14, 2011

一般有使用到無線通訊(RF)的產品，通常都會在電路板上設計屏蔽框(shielding frame)及屏蔽罩(s […]

SMT, Soldering(焊錫), 技術介紹
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掀蓋式軟板聯接器(Flip lock connector & right angle connector)

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一月 28, 2011

【掀蓋式軟板聯接器(Flip Lock connector)】（有的公司叫 Right Angle conne […]

Connector(連接器), SMT, 技術介紹
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簡介PTF(Polymer Thick Film)高分子聚合厚膜

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十月 24, 2010

PTF(polymer Thick Film，高分子聚合厚膜) 應該也可以算是軟性電路板(Flex Cable […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), 技術介紹
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介紹COB的焊線及其拉力

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十月 15, 2010

當 COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), 技術介紹
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COB的晶圓點膠及黏著製程

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十月 14, 2010

工作熊在前面的文章中有大致介紹過COB所要使用的材料、PCB的要求、製程，還有無塵環境需求，現在我們可以開始詳 […]

Process(製程), 技術介紹
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