技術介紹

掀蓋式軟板聯接器(Flip lock connector & right angle connector)

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一月 28, 2011

【掀蓋式軟板聯接器(Flip Lock connector)】（有的公司叫 Right Angle conne […]

Connector(連接器), SMT, 技術介紹
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簡介PTF(Polymer Thick Film)高分子聚合厚膜

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十月 24, 2010

PTF(polymer Thick Film，高分子聚合厚膜) 應該也可以算是軟性電路板(Flex Cable […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), 技術介紹
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介紹COB的焊線及其拉力

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十月 15, 2010

當 COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), 技術介紹
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COB的晶圓點膠及黏著製程

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十月 14, 2010

工作熊在前面的文章中有大致介紹過COB所要使用的材料、PCB的要求、製程，還有無塵環境需求，現在我們可以開始詳 […]

Process(製程), 技術介紹
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無塵室(Clean Room)的級數標準規格

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十月 13, 2010

無塵室又稱潔淨室，是將一定空間範圍內空氣的微塵粒子、有害氣體、細菌等之污染物控制在一定的數量內。無塵室的等級是 […]

Process(製程), 工廠管理, 技術介紹
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COB(Chip On Board)的製程簡單介紹

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十月 10, 2010

前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的，除了把 lead-frame 改成了 PCB，把封膠 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), 技術介紹
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