技術介紹

想知道不明污染物為何?該使用什麼方法(EDX/EDS、FTIR)檢驗

當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時,你是怎麼判斷污染物為何?及其來源的呢?是根據經 […]

介紹整理FPC(軟性印刷電路板)連接至硬式PCB(印刷電路板)工藝

隨著電子產品的發展,使用FPC軟板連接到PCB的技術需求也越來越高,本文試著介紹目前業界常用的幾種FPC與PC […]

焊接原理與手動電烙鐵焊接技巧解說、手焊後復(touch-up)

焊接作業是現代電子製造工業中相當重要的一個環節,雖然現今的自動焊接工藝(表面貼焊(SMT)、波峰焊接(Wave […]

奈米塗層(Nano-coating)可以防水嗎?還是只能防潮?

最近有一家做電子防潮塗層(coating)的廠商找了我們推薦其公司的奈米塗層(Nano coating)解決方 […]

BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以 […]

電信商剉著等!Apple強勢推動eSIM解決方案,換號不換卡

Apple正在大力推動e-SIM(之前也稱為「Apple-SIM」)且傳說iPhone8將會採用已經不是什麼新 […]