Soldering(焊錫)

HotBar Thermodes (熱壓頭)的選擇

Thermodes (熱壓頭)的選擇 HotBar熱壓頭(Thermodes)的選擇對HotBar製程管控非常 […]

HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制

HotBar的原理 HotBar(熱壓熔錫焊接)又稱「脈沖熱壓焊接」,但業界大部分人則直譯叫它為「哈巴(Hot […]

如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊?

如果你是個SMT工程師,那你一定用過X-Ray,也用它看過BGA的焊錫情況,可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球 […]

屏蔽框(Shielding frame)設計與生產注意事項

回憶工作熊第一次接觸屏蔽框(Shielding-frame)、屏蔽罩(Shielding-can)的時候,不論 […]

合成石過爐托盤(Reflow carrier)

隨著科技的進步,電子產品做得是越來越輕薄短小,相對地電子零件也就越來越細,連電路板(PCB)的厚度也越來越薄, […]

Step-up & Step-down stencil(階梯式鋼板局部加厚/打薄)

現今的SMD零件可說是越作越小,什麼0402、0201(註1)的尺寸都出來了,甚至連01005尺寸都開始有人使 […]