Soldering(焊錫)

簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是檢驗電子零件的表面貼著 […]

QFN封裝在SMT組裝的焊接品質

QFN (Quad Flat No leads,四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普 […]

BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的問題, […]

如何讓通孔元件/傳統插件走回焊爐製程(Paste-in-Hole, PIH)

【PIH(Paste-In-Hole,通孔印錫膏)】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB […]

增加焊錫量的另一選擇 ─ Solder preforms (預成型錫片)

「預成型錫片(Solder preforms)」是一種擠壓成型的小錫片,可以用來局部增加錫膏印刷量,幫助因為使 […]

HotBar FPCB附近零件的限制

HotBar(哈巴)熱壓機台使用壓力缸作業,熱壓頭要是稍有不慎壓到附近零件就容易造成破損或是龜裂等問題,一般我 […]