Soldering(焊錫)

介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip)

一般有使用到無線通訊(RF)的產品,通常都會在電路板上設計屏蔽框(shielding frame)及屏蔽罩(s […]

波焊(Wave soldering)時零件擺放的設計規範

電路板剛問世的時候,一開始幾乎都是採用傳統插件(INSERTION)的設計,當時所有的板子都需經過波焊爐(wa […]

選擇性波焊的製程使用條件(selective wave soldering)

工作熊還真沒想到,SMT技術都已經發展十幾二十年了,怎麼到現在還有許多的電路板依然還在走波峰焊接(Wave S […]

連接器使用一段時間後掉落問題探討

公司最近有項產品被客戶抱怨板對板的連接器經常(Board-to-Board Connector)有失效問題出現 […]

如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?

相信很多人一直都有個疑問,要如何判斷BGA掉落是來自於SMT工廠的製程端所造成的不良?還是因為電路板的製程缺陷 […]

BGA錫球焊錫性/焊接缺點的幾種檢查方法

這是一篇整理文,目的給一些剛進入這個電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法,其實這也是論壇上面有人 […]