Soldering(焊錫)

BGA錫球焊錫性/焊接缺點的幾種檢查方法

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28 2 月, 2011

這是一篇整理文，目的給一些剛進入這個電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法，其實這也是論壇上面有人 […]

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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

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20 2 月, 2011

工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年，但自知前輩還是很多，班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別在哪裡?

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21 11 月, 2010

自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後，電子製造業為了因應符合RoHS的新規範，也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電路板錫膏的表面絕緣阻抗(SIR)與爬錫能力探討

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19 11 月, 2010

前一篇文章我們談到如何量測電路板的表面絕緣電阻(SIR)，在經過實際測試後，發現如果錫膏的SIR值表現越好，則 […]

Soldering(焊錫)
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電路板的表面絕緣電阻(SIR)量測

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18 11 月, 2010

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用來作電路板的信賴性試驗，其方法為 […]

Soldering(焊錫)
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如何挑選一支適合自己公司產品的錫膏 (Solder paste selection)

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17 11 月, 2010

如何選擇一支適合自己公司產品的錫膏？表面絕緣阻抗(SIR)、電子遷移(Electromigration)、焊錫 […]

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