Soldering(焊錫)

BGA錫球焊錫性/焊接缺點的幾種檢查方法

這是一篇整理文,目的給一些剛進入這個電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法,其實這也是論壇上面有人 […]

電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年,但自知前輩還是很多,班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英 […]

霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別在哪裡?

自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後,電子製造業為了因應符合RoHS的新規範,也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處 […]

電路板錫膏的表面絕緣阻抗(SIR)與爬錫能力探討

前一篇文章我們談到如何量測電路板的表面絕緣電阻(SIR),在經過實際測試後,發現如果錫膏的SIR值表現越好,則 […]

電路板的表面絕緣電阻(SIR)量測

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用來作電路板的信賴性試驗,其方法為 […]

如何挑選一支適合自己公司產品的錫膏 (Solder paste selection)

如何選擇一支適合自己公司產品的錫膏?表面絕緣阻抗(SIR)、電子遷移(Electromigration)、焊錫 […]