Soldering(焊錫)

BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因

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27 9 月, 2011

之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時，總是容易發生短路及空焊，而且還都是新料。 一般 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip)

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14 6 月, 2011

一般有使用到無線通訊(RF)的產品，通常都會在電路板上設計屏蔽框(shielding frame)及屏蔽罩(s […]

SMT, Soldering(焊錫), 技術介紹
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波焊(Wave soldering)時零件擺放的設計規範

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9 5 月, 2011

電路板剛問世的時候，一開始幾乎都是採用傳統插件(INSERTION)的設計，當時所有的板子都需經過波焊爐(wa […]

Process(製程), Soldering(焊錫)
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選擇性波焊的製程使用條件(selective wave soldering)

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3 5 月, 2011

工作熊還真沒想到，SMT技術都已經發展十幾二十年了，怎麼到現在還有許多的電路板依然還在走波峰焊接(Wave S […]

Process(製程), Soldering(焊錫)
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連接器使用一段時間後掉落問題探討

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18 4 月, 2011

公司最近有項產品被客戶抱怨板對板的連接器經常(Board-to-Board Connector)有失效問題出現 […]

Connector(連接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?

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28 3 月, 2011

相信很多人一直都有個疑問，要如何判斷BGA掉落是來自於SMT工廠的製程端所造成的不良？還是因為電路板的製程缺陷 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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