Soldering(焊錫)

紅墨水染紅測試分析(Dye Test)的允收標準

之前有網友詢問工作熊「BGA的紅墨水染紅分析(Red Dye Penetration Test)後該如何判斷其 […]

JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)

前一陣子工作熊經常被網友問到一些關於濕敏零件(MSL)的烘烤問題,剛好最近有收到一份較完整的 IPC/JEDE […]

低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題

本篇文章由「防潮家」所提供,也謝謝「防潮家」願意無償提供本人發表於部落格內。(文章內容不代表本人立場) 文章內 […]

運用實驗設計法尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件

前幾天有網友問工作熊有沒有一些關於回焊爐(Reflow)與QC七大工具的實例可以參考,老實說工作熊手上還真的沒 […]

影片:BGA 回流焊焊接過程

這裡工作熊收錄了兩支關於BGA錫球回流焊接的影片,從錫膏的熔融到整個焊接過程,全程紀錄,個人覺得蠻值得參考的。 […]

BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因

之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時,總是容易發生短路及空焊,而且還都是新料。 一般 […]