Soldering(焊錫)

零件掉落與電路板鍍金厚度的關係

最近我們公司的SMT代工廠及電路板的生產廠商一直在吵 ENIG(Electroless Nickel Imme […]

BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)發生的可能原因與機理

枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP),最近有人開始稱之為HoP(Head-of-Pillow), […]

紅墨水染紅測試分析(Dye Test)的允收標準

之前有網友詢問工作熊「BGA的紅墨水染紅分析(Red Dye Penetration Test)後該如何判斷其 […]

JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)

前一陣子工作熊經常被網友問到一些關於濕敏零件(MSL)的烘烤問題,剛好最近有收到一份較完整的 IPC/JEDE […]

低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題

本篇文章由「防潮家」所提供,也謝謝「防潮家」願意無償提供本人發表於部落格內。(文章內容不代表本人立場) 文章內 […]

運用實驗設計法尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件

前幾天有網友問工作熊有沒有一些關於回焊爐(Reflow)與QC七大工具的實例可以參考,老實說工作熊手上還真的沒 […]