SMT

SMT使用合成石或鋁合金回焊過爐托盤(Reflow carrier)的優缺點

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21 7 月, 2010

隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連電路板(PCB)的厚度也越來越薄， […]

SMT, Soldering(焊錫)
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Step-up & Step-down stencil(階梯式鋼板局部加厚/打薄)

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12 7 月, 2010

現今的SMD零件可說是越作越小，什麼0402、0201(註1)的尺寸都出來了，甚至連01005尺寸都開始有人使 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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深入了解EVT/DVT/PVT：新產品開發的三個關鍵驗證階段解說

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10 7 月, 2010

圖：開發新產品有三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)解說 新產品開發時，通常都會透過所謂的「試產(Pilot […]

Design(設計), SMT
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SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項

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9 7 月, 2010

電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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