SMT

BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

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13 11 月, 2010

圖：BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則。 「導通孔在墊(vias-in-pad […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何讓通孔元件/傳統插件走回焊爐製程(Paste-in-Hole, PIH)

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12 11 月, 2010

圖：如何讓通孔元件/傳統插件走回焊爐製程(Paste-in-Hole, PIH)？電路板的焊墊設計與錫膏印刷開 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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SMT增加焊錫量的另一選擇 ─ Solder preforms (預成型錫片)

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11 11 月, 2010

「預成型錫片(Solder preforms)」是一種預先擠壓成型的小錫片，可以用來局部增加錫膏印刷量，幫助因 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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製造代工轉廠必備的技術移轉清單有哪些？

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4 10 月, 2010

工作熊的公司最近忽然臨時決定要移轉代工廠，雖然對我們來說移轉代工廠並非第一次，但每轉一次工廠都是一次的陣痛，不 […]

Process(製程), SMT
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如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象？

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26 8 月, 2010

如果你是個SMT工程師，那你一定用過X-Ray，也用它看過BGA的焊錫情況，可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說

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22 8 月, 2010

短小輕薄是現代科技的趨勢，連帶著電子零組件也得越做越小，可是越小的零件，其抗濕能力就越差，也越難承受 SMT […]

MSL(濕敏等級), Process(製程), Quality(品質), SMT
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