SMT

SMT生產線需要管控環境落塵量嗎?落塵對品質會有何影響?

(以下言論純粹是個人觀點,目前似乎也還沒有任何工業標準來規範SMT產線是否需要管控環境的落塵量要求。) Ima […]

可以用空板來製作回焊測溫板(profile board)嗎?

在回答「能不能用空板(光板)來製作測溫板?」這個問題前,我們應該要先來探討一下到底「製作回焊測溫板的目的是什麼 […]

直立式Micro-USB連接器總是發生引腳短路與空焊雙重問題

當初在新產品開發時,因為市面上找不到這種垂直立式的micro-USB連接器,所以我們家的機構研發工程師就直接找 […]

一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後,BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題,也有很多業者開發出 […]

回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

這其實已經是很久以前的一個案例了,因為前兩天又看到了類似的案例,想說其他人可能也會有相同的問題,於是就把它記錄 […]

什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)?該如何解決?

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping),一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […]