SMT

[简中]什么是TAL（液相以上时间）及其在PCB组装中的重要性

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26 2 月, 2025

TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊（Reflow）制程中，焊接材料 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 簡中
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《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例：原因、分析與解決方案

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19 2 月, 2025

今天我們要來聊一個關於PCBA發生硫化(sulfidation)汙染的問題。緣由起始於一位網友在論壇上的提問。 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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[简中]PWI 指数解析：精准量化回焊温度曲线，提升工艺控制

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5 2 月, 2025

（上图来源：KIC。PWI （Process Window Index，工艺窗口指数）） 据我所知，回焊温度曲 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 簡中
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用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格

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5 2 月, 2025

印象中這個回焊溫度曲線的PWI（Process Window Index，製程窗口指數）好像是由KIC所提出來 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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《Youtube》PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生？

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18 12 月, 2024

我們這次來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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《Youtube》ENIG印刷電路板的金層厚度品質會影響零件掉落？

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25 9 月, 2024

工作熊這次要來跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題，那就是「ENIG的金層厚度是否會 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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