SMT

焊珠探針技術(bead probe)-增加ICT的測試涵蓋率

焊珠探針技術(bead probe)是由Agilent(安捷倫,現已改為是德科技(Keysight Techn […]

影片:BGA 回流焊焊接過程

這裡工作熊收錄了兩支關於BGA錫球回流焊接的影片,從錫膏的熔融到整個焊接過程,全程紀錄,個人覺得蠻值得參考的。 […]

用產線紀律來判斷一家代工廠的好壞

由於工作的關係,工作熊經常有機會遊走於各家不同EMS代工廠之間,期間也發現每家代工廠各有其不同的文化與作業模式 […]

BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因

之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時,總是容易發生短路及空焊,而且還都是新料。 一般 […]

如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與影響錫膏印刷品質的因素

將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上, […]

介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip)

一般有使用到無線通訊(RF)的產品,通常都會在電路板上設計屏蔽框(shielding frame)及屏蔽罩(s […]