SMT

COB與SMT的製程先後關係

這篇文章基本上是回達讀者的來信。工作熊發現還是有許多朋友對於COB (Chip On Board) 的製程一知 […]

板對板連接器(B2B connector)掉落的改善措施

之前工作熊有提及公司有個產品在使用一段時間後會有板對板連結器(Board to Board Connector […]

連接器使用一段時間後掉落問題探討

公司最近有項產品被客戶抱怨板對板的連接器經常(Board-to-Board Connector)有失效問題出現 […]

Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序

底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的。 因為矽材料 […]

如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?

相信很多人一直都有個疑問,要如何判斷BGA掉落是來自於SMT工廠的製程端所造成的不良?還是因為電路板的製程缺陷 […]

電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年,但自知前輩還是很多,班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英 […]