SMT

BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因

之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時,總是容易發生短路及空焊,而且還都是新料。 一般 […]

如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與影響錫膏印刷品質的因素

將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上, […]

介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip)

一般有使用到無線通訊(RF)的產品,通常都會在電路板上設計屏蔽框(shielding frame)及屏蔽罩(s […]

掀蓋式連接器的活動片設計注意事項(right angle connector)

之前工作熊有撰文大概介紹過掀蓋式連接器(flip lock connector 或 right angle c […]

連接器的接地片設計注意事項(connector grounding tab structure)

工作熊發現最近的電子連結器(connector)的問題特別多啊!除了要改善板對板連結器在客戶端從電路板上掉落的 […]

COB與SMT的製程先後關係

這篇文章基本上是回答讀者的來信。工作熊發現還是有許多朋友對於 COB (Chip On Board) 的製程一 […]