SMT

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)？錫裂只是應力大於結合力之必然結果

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21 2 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

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7 2 月, 2018

SMT製程的回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型( […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT打件置件前製作業的膠膜板膠紙板(sticking board)是做什麼用的？

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3 10 月, 2017

電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel bo […]

Process(製程), SMT
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為什麼SMT工程師不喜歡有雙面BGA的PCB設計？BGA各種孔洞的型態與可能原因(microvoids, shrinkage voids, pinhole voids)

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13 9 月, 2017

一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師，他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB，因為板子上有BGA的存在 […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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Solder Mask(S/M)是什麼？對PCB有什麼用處？只有綠色嗎？

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12 7 月, 2017

在有關PCB(電路板)的文章及討論中經常可以聽到【Solder Mask，S/M】這個名詞，到底【Solder […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

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21 6 月, 2017

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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