Quality(品質)

HotBar錫膏的鋼板開孔與HotBar品質驗證判斷

HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture) HotBar的錫膏鋼板開孔(Stencil Ap […]

如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊?

如果你是個SMT工程師,那你一定用過X-Ray,也用它看過BGA的焊錫情況,可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球 […]

IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件

之前我們曾經提過一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準,管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸 […]

J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說

短小輕薄是現代科技的趨勢,連帶著電子零組件也得越做越小,可是越小的零件,其抗濕能力就越差,也越難承受 SMT […]

何種零件需要執行MSL(濕敏等級)分類與管控?

一般電路板上的IC封裝零件都會定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level,濕敏等級) […]

塑膠射出常見的缺陷及可能原因與對策

塑膠射出的時候,如果稍微處理不好就會有很多的缺陷(Defect),這類的問題既多樣也很複雜,有時候調整了某一個 […]