Quality(品質)

製程能力介紹 ─ Cp(精度)之製程能力解釋

Cp之製程能力解釋 Cp(Precision)又稱為精度指標。以打靶為例,打靶六發子彈,每一發子彈越集中於一點 […]

製程能力介紹─製程能力的三種表示法(Cp,Ck,Cpk)

Cp、Ck、Cpk製程能力的三種表示法: Cp: 精度指標 (precision) Cp=T/(6σp) 規格 […]

組裝工廠設置IQC的目的

在電子組裝工廠的組織裡,一般都會有所謂 IQC (Incoming Quality Control) 這個單位 […]

HotBar錫膏的鋼板開孔與HotBar品質驗證判斷

HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture) HotBar的錫膏鋼板開孔(Stencil Ap […]

如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊?

如果你是個SMT工程師,那你一定用過X-Ray,也用它看過BGA的焊錫情況,可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球 […]

IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件

之前我們曾經提過一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準,管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸 […]