Quality(品質)

IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件

之前我們曾經提過一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準,管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸 […]

J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說

短小輕薄是現代科技的趨勢,連帶著電子零組件也得越做越小,可是越小的零件,其抗濕能力就越差,也越難承受 SMT […]

何種零件需要執行MSL(濕敏等級)?

一般電路板上的IC封裝零件都會定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level,濕敏等級) […]

塑膠射出常見的缺陷及可能原因與對策

塑膠射出的時候,如果稍微處理不好就會有很多的缺陷(Defect),這類的問題既多樣也很複雜,有時候調整了某一個 […]

問題分析與對策解決,簡介8D report方法

【8D report】是電子組裝業界蠻常使用的『問題分析與對策解決』的工具之一,因為其有條理且清楚易懂,所以【 […]