Quality(品質)

霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別在哪裡?

自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後,電子製造業為了因應符合RoHS的新規範,也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處 […]

簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是檢驗電子零件的表面貼著 […]

QFN封裝在SMT的焊接品質

QFN (Quad Flat No leads,四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普 […]

導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的問題, […]

生產線上的【桌面落下測試】與【敲擊測試】探討

對一般電子整機組裝廠(EMS)的生產線來說,除了正常的生產組裝與功能測試流程外,有時候或多或還少會建立幾道測試 […]

製程能力介紹 ─ 製程能力的評估與改善對策

我們已經介紹過三種統計製程的製程能力指標,但可能有些人對這些指標仍然一知半解,下面我們會試著用常態分佈圖來解釋 […]