Quality(品質)

瓦楞紙箱的包裝落下試驗規格

現今電子產品的分工已經非常的細了,幾乎已經找不到有哪一家廠商的產品包括零件是從頭到尾生產的了,以一個簡單的手電 […]

霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別在哪裡?

自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後,電子製造業為了因應符合RoHS的新規範,也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處 […]

簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是檢驗電子零件的表面貼著 […]

QFN封裝在SMT組裝的焊接品質

QFN (Quad Flat No leads,四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普 […]

導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的問題, […]

生產線上的【桌面落下測試】與【敲擊測試】探討

對一般電子整機組裝廠(EMS)的生產線來說,除了正常的生產組裝與功能測試流程外,有時候或多或還少會建立幾道測試 […]