Quality(品質)

如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?

相信很多人一直都有個疑問,要如何判斷BGA掉落是來自於SMT工廠的製程端所造成的不良?還是因為電路板的製程缺陷 […]

BGA錫球焊錫性/焊接缺點的幾種檢查方法

這是一篇整理文,目的給一些剛進入這個電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法,其實這也是論壇上面有人 […]

連接器上SMT專用帽蓋(Connector cap)造成接觸不良

公司的產品用到很多的Connector(聯接器),可是前一陣子有個Connector卻出了問題,不良現象是Co […]

瓦楞紙箱的包裝落下試驗規格

現今電子產品的分工已經非常的細了,幾乎已經找不到有哪一家廠商的產品包括零件是從頭到尾生產的了,以一個簡單的手電 […]

霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別在哪裡?

自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後,電子製造業為了因應符合RoHS的新規範,也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處 […]

簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是檢驗電子零件的表面貼著 […]