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SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

(這是一篇整理文,內文觀點不一定正確,歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗?產品印字不良分析

這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析,因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關 […]

用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)?製造工廠中可能出現較大應力的製程

製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的,在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多,所以也就有機會將「應 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)?應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]