Quality(品質)

電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

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31 3 月, 2020

圖：BGA錫球切片(cross section)檢查焊錫破裂 在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋， […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析？內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」

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4 3 月, 2020

工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時，根本就不知道如何下手分析問題，這個好像學校還真的不會教 […]

Case Study(案例研究), Process(製程), Quality(品質), 個人觀點
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《案例》Tranz1230生產良率改善的品質歷程(QC Story)

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5 2 月, 2020

這份《品質歷程(QC Story)》案例報告是工作熊在幾年前寫的，當時僅提供留言後索取PDF檔案的四張圖片，現 […]

Quality(品質), SPC(統計製程管制)
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為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？

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4 12 月, 2019

為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？ 要回答這個問題要先回到金屬簧片的作動 […]

Design(設計), Keypad(按鍵), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議

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20 11 月, 2019

你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT的光學檢查是時候該全面進化為【3D AOI】以提高檢出率了

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30 10 月, 2019

目前在SMT業界用來檢查貼片及焊錫品質的AOI有所謂的2D及3D技術的AOI。你們公司還在用傳統的【2D AO […]

Quality(品質), Soldering(焊錫), Testing(測試)
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