Quality(品質)

CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策

之前公司的產品有發生過【電路板內層微短路現象】,經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […]

如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂?

公司最近有好多同事都在問:『到底BGA要如何設計才可以加強並改善其強度以防止BGA開裂(crack)?』,原來 […]

如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題

BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實,而且尺寸越大越容易發生,這(Head-In-Pi […]

過期的AB膠Epoxy,除了報廢還可以救得回來嗎?

你們家的AB膠環氧樹脂(Epoxy)如果過期了(超過保存期限)都怎麼處理呢?報廢?還是繼續使用呢? 很多人都覺 […]

為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題,實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機,只要 […]

雙液型AB膠灌膠作業的注意事項(Epoxy-Potting),膠不乾、固化不完全原因

以工作熊在電子組裝廠的多年工作經驗來說,使用AB雙液型Epoxy(環氧樹脂)灌膠真的是項非常討人厭的製程,因為 […]