Process(製程)

不要被錯誤的電路板拼板利用率計算唬弄了

PCB拼板(panelization)的目的在「提昇電路板組裝生產線的產出」以及「增加板材的利用率(使用率)」 […]

BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法

最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理?其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生 […]

FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)

隨著產品的輕薄短小,FPC的應用也是越來越多,還有部份取代傳統的PCB,不過現今的FPC不論如何進步最後都還是 […]

解釋BOM、AML、AVL、MPN三者間的關係

BOM表、AVL/AML及MPN幾乎是整個製造業的生產配方,這些名詞其實都關係到產品的材料清單,想了解它們不難 […]

何謂濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)?

所謂溼敏零件(Moisture Sensitive Devices)基本上就是泛指那些會對【濕氣】敏感的電子零 […]

為何自攻螺絲容易造成塑膠柱滑牙?有方法可以降低不良率嗎?

前一陣子有網友問到:「塑件原本使用K30X7,PT的自攻螺絲去鎖塑件,但後來由於某些原因須返工,返工的螺絲因為 […]