Process(製程)

給初學者的Q&A:關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX

這是網友詢問SMT製程中關於鋼板(Stencil)、打件面順序如何決定、DFM與DFX的一些問題跟術語的說明, […]

製造生產的整機組裝生產線如何自動化?自動組立容易?還是自動測試

對於電子組裝生產線自動化,大家覺得【組裝】比較容易做,還是【測試】比較容易做呢?現在的組裝很多動作都可以靠機器 […]

不要被錯誤的電路板拼板利用率計算唬弄了

PCB拼板(panelization)的目的在「提昇電路板組裝生產線的產出」以及「增加板材的利用率(使用率)」 […]

BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法

最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理?其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生 […]

FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)

隨著產品的輕薄短小,FPC的應用也是越來越多,還有部份取代傳統的PCB,不過現今的FPC不論如何進步最後都還是 […]

解釋BOM、AML、AVL、MPN三者間的關係

BOM表、AVL/AML及MPN幾乎是整個製造業的生產配方,這些名詞其實都關係到產品的材料清單,想了解它們不難 […]