Process(製程)

介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及零件擺放的注意事項

目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當然還有別的電路板焊接方法, […]

半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考

(這是一篇「客座文章」,由「柚橘創意科技有限公司」所發表,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文 […]

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […]

如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題

使用AB膠Epoxy在電子產品內灌膠有個很大的問題,就是AB膠的粘性比較高,流動速度相對的比較緩慢,所以當遇到 […]

分享精實生產與產線自動化的一些實例以降低人為錯誤

公司最近因為有代工廠想要跟隨「工業4.0」的腳步,所以產品線也間接的開始執行起了許多自動化的程序,其實我們家老 […]

托盤(Tray)及捲帶(Tape-on-reel) 包裝在SMT線的優劣比較

工作熊與電路板代工組裝廠(OEM)或EMS廠打交道也不只一天兩天的事了,不過工作熊還是經常得面對一個問題,就是 […]