Process(製程)
決定PCB的連板拼板數量時應該考慮的幾個因素
一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀決定下來後，接著就應 […]
PCB上常見小圓點是做什麼用的？PCB上為何要有測試點？
不知道你是否好奇過在PCB上面為何經常會看到有些裸露的圓型小點？它們既沒有焊接零件，大多時候甚至沒有印刷錫膏？ […]
簡介電路板組裝後的功能測試(FVT/FCT)
電路板組裝後的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或 […]
COB Epoxy灌膠時氣泡產生的原因與解決方法
COB (Chip On Board) 的黑膠 (Epoxy)有氣泡通常是不被允許的，因為外部氣孔不但會影響到 […]
產品燒機的優缺點探討 (B/I, Burn In)，Run/In又是什麼？
早期在電子零件設計及製造還是不成熟時，幾乎所有的零件都會使用「燒機(burn/in)」的方法來篩選出一些瑕疵的 […]
代工廠管理人員的角色－工程管理人員
前面的篇幅工作熊介紹過【工廠管理人員中的商業管理人員】角色與職責，本篇工作熊將繼續介紹【工廠管理人員中的工程管 […]
