Process(製程)

Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序

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11 4 月, 2011

底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), Quality(品質), SMT
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製造工廠的MRB(Material Review Board)會議及塑膠件品質判斷

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5 4 月, 2011

工作熊記得自己剛來到電子成品組裝廠擔任產品製程工程師時，經常需要參加所謂的【MRB(Material Revi […]

Plastic(塑膠射出), Process(製程), Quality(品質), 工廠管理
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SMT前PCB後製人工手動拼板

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26 1 月, 2011

前面兩篇文章分別探討了關於陰陽板的優缺點及限制，但聰明的台灣廠商還是想出了一個折衷的替代方案，來克服一些陰陽板 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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PCB採用「陰陽板」拼板的好處

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23 1 月, 2011

在電子組裝製造業，一般我們稱呼的【陰陽板 (Mirror Board)】有兩種類型，第一種類型是正反面顛倒的陰 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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SMT採用「陰陽拼板」或「鴛鴦拼板」使用上的限制

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20 1 月, 2011

我們都知道在生產PCB及PCBA時，為了提升生產效率，通常會將多片PCB單板拼成一片大板來進行作業。一般的情況 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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決定PCB的連板拼板數量時應該考慮的幾個因素

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18 1 月, 2011

一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀決定下來後，接著就應 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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