Process(製程)

PCB採用「陰陽板」拼板的好處

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23 1 月, 2011

在電子組裝製造業，一般我們稱呼的【陰陽板 (Mirror Board)】有兩種類型，第一種類型是正反面顛倒的陰 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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SMT採用「陰陽拼板」或「鴛鴦拼板」使用上的限制

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20 1 月, 2011

我們都知道在生產PCB及PCBA時，為了提升生產效率，通常會將多片PCB單板拼成一片大板來進行作業。一般的情況 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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決定PCB的連板拼板數量時應該考慮的幾個因素

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18 1 月, 2011

一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀決定下來後，接著就應 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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PCB上常見小圓點是做什麼用的？PCB上為何要有測試點？

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2 1 月, 2011

不知道你是否好奇過在PCB上面為何經常會看到有些裸露的圓型小點？它們既沒有焊接零件，大多時候甚至沒有印刷錫膏？ […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Testing(測試)
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簡介電路板組裝後的功能測試(FVT/FCT)

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30 12 月, 2010

電路板組裝後的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或 […]

Process(製程), Testing(測試)
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COB Epoxy灌膠時氣泡產生的原因與解決方法

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28 12 月, 2010

COB (Chip On Board) 的黑膠 (Epoxy)有氣泡通常是不被允許的，因為外部氣孔不但會影響到 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程)
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