Process(製程)

IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件

之前工作熊曾經提過一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準,來管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過 […]

J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說

短小輕薄是現代科技的趨勢,連帶著電子零組件也得越做越小,可是越小的零件,其抗濕能力就越差,也越難承受 SMT […]

何種零件需要執行MSL(濕敏等級)分類與管控?

一般電路板上的IC封裝零件都會定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level,濕敏等級) […]

如何決定自攻螺絲的電動起扭力(auto screw driver torque)

如果你是電子製造工廠的製程工程師,你是如何決定電動螺絲起子的扭力值?尤其是決定自攻螺絲(Self-tappin […]

影響塑膠自攻螺絲扭力的因素

塑膠部件使用自攻螺絲來互相鎖緊已經是個很普遍的製程與設計了,可還是經常聽到或是發生螺絲孔破裂或是螺絲滑牙(st […]

屏蔽框(Shielding frame)設計與生產注意事項

回想工作熊第一次剛接觸屏蔽框(shielding-frame)、屏蔽罩(shielding-can)的時候,不 […]