Process(製程)

COB(Chip On Board)的製程簡單介紹

前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的,除了把 lead-frame 改成了 PCB,把封膠 […]

何謂COB (Chip On Board) ?介紹COB的演進歷史

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉 […]

工廠轉廠技術移轉清單

工作熊的公司最近忽然臨時決定要移轉代工廠,雖然對我們來說移轉代工廠並非第一次,但每轉一次工廠就是一次的陣痛,不 […]

如何快速去除紙箱上的標籤紙?

工作熊家的電子製造工廠(EMS)及庫房經常需要重工產品,無論是客戶要求?還是為了轉換產品以消化成品倉的庫存,去 […]

IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件

之前我們曾經提過一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準,管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸 […]

J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說

短小輕薄是現代科技的趨勢,連帶著電子零組件也得越做越小,可是越小的零件,其抗濕能力就越差,也越難承受 SMT […]