Process(製程)

BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)?製造工廠中可能出現較大應力的製程

製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的,在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多,所以也就有機會將「應 […]

回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]

SMT打件置件前製作業的膠膜板膠紙板(sticking board)是做什麼用的?

電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel bo […]

BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回 […]

介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點(標籤、油墨、鐳雕)

相信很多公司都會使用所謂的【PCBA追蹤條碼】來讓工廠的「現場資訊管理系統 (SFCS, Shop Floor […]