Process(製程)

介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及零件擺放的注意事項

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14 9 月, 2016

目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法， […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考

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12 9 月, 2016

（這是一篇「客座文章」，由「柚橘創意科技有限公司」所發表，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文 […]

Process(製程), 技術介紹
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ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

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7 9 月, 2016

隨著智慧型手機的普及、電子產品的小型化趨勢，以及歐盟對無鉛製程環保的要求，讓化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝逐 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題

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17 8 月, 2016

使用AB膠Epoxy在電子產品內灌膠有個很大的問題，就是AB膠的粘性比較高，流動速度相對的比較緩慢，所以當遇到 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), Quality(品質)
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分享精實生產與產線自動化的一些實例以降低人為錯誤

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27 7 月, 2016

工作熊的前因為有代工廠想要跟隨「工業4.0」的腳步，所以生產線也間接的開始執行起了許多自動化組裝的程序，其實我 […]

Process(製程), Quality(品質), Screw(螺絲), Soldering(焊錫), Testing(測試), 工廠管理
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托盤(Tray)及捲帶(Tape-on-reel) 包裝在SMT線的優劣比較

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8 6 月, 2016

工作熊與電路板代工組裝廠(OEM)或EMS廠打交道也不只一天兩天的事了，不過工作熊還是經常得面對一個問題，就是 […]

Process(製程), SMT
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