Process(製程)

新型HotBar熱壓機台,也可以用在ACF黏合製程

最近因為有新的案子需要用到特殊的HotBar(哈巴、熱壓融錫焊接)設計(無奈),於是跑了一趟五股親自參觀並與製 […]

MLCC多層陶瓷電容破裂的幾種可能原因

一般的電容(capacitor)在發生微破裂(micro crack)的時候大多會產生開路的現象,並造成絕緣阻 […]

(積)多層陶瓷電容(MLCC)的基本原理與分類,什麼是MLCC?

(公司最近碰到了一些電容的問題,所以收集了一些關於「積層陶瓷電容」或「多層陶瓷電容」(MLCC, Multi- […]

如何正確設定HotBar機台的溫度曲線

很多人大概都聽過或看過HotBar這項製程,可是卻不曉得如何設定HotBar的溫度。基本上HotBar的溫度曲 […]

COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項(含ACF)

在工作熊還沒正式接觸 COG (Chip-On-Glass) 的製程以前,曾經單純天真的以為COG不就是把AC […]

無鉛噴錫板(HASL)上錫不良原因(資料收集)

其實工作熊個人原本不太建議使用噴錫(HASL)板來執行現在的SMT製程,尤其是雙面的SMT製程,因為不良率(D […]