Process(製程)

封裝濕敏零件烘烤常見問題整理

在工作熊的部落格文章裡有幾個問題經常被網友們詢問,其中一個是為什麼有些SMD的零件需要烘烤?濕敏等級(MSL) […]

電路板按鍵油污客訴調查結果,兇手居然是?(FTIR檢測)

之前工作熊曾經提及公司有個產品發生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴,也發現是因為油污造成大部 […]

JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)

前一陣子工作熊經常被網友問到一些關於濕敏零件(MSL)的烘烤問題,剛好最近有收到一份較完整的 IPC/JEDE […]

案例:客訴問題處理(Problem Solving)-電路板油污

前兩天工作熊臨時被指派到大陸工廠去找「油」礦,而且老闆還撂下話來『如果沒有找到「油」就不用回來了!』,帶著忐忑 […]

News letter: 整理「電路板組裝製程」

電路板組裝(PCB Assembly)已經是一門非常成熟的技術了,但還是有許多剛踏入或想踏入這個行業的初學者難 […]

運用實驗設計法尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件

前幾天有網友問有沒有一些關於迴焊爐(Reflow)與QC七大工具的實例可以參考,老實說工作熊手上還真的沒有,因 […]