Process(製程)

如何從紅墨水實驗測試中判斷 BGA 焊錫開裂的真正不良原因？

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16 11 月, 2016

圖：如何從紅墨水實驗測試中判斷 BGA 焊錫開裂的真正不良原因？ 當發生BGA失效而使用「紅墨水（Red Dy […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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為何雙層以上銅箔線路的壓延銅(RA)軟板FPC容易斷裂？FPC製成後還是原來的水平晶格嗎？

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2 11 月, 2016

相信有部份的朋友已經知道，我們一般的FPC內所使用的銅箔(Cu)有分成【延展銅或壓延銅(RA copper, […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程)
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防水防塵IP67或IP68等級代表什麼？IP等級測試方法說明與注意事項

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19 9 月, 2016

市面上的電子產品為了差異化，有越來越多的產品強調其具有防水功能，比如說Sony當初強調其【Xperia Z3】 […]

Design(設計), Process(製程), 技術介紹
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介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及零件擺放的注意事項

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14 9 月, 2016

目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法， […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考

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12 9 月, 2016

（這是一篇「客座文章」，由「柚橘創意科技有限公司」所發表，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文 […]

Process(製程), 技術介紹
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ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

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7 9 月, 2016

隨著智慧型手機的普及、電子產品的小型化趨勢，以及歐盟對無鉛製程環保的要求，讓化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝逐 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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