PCB & FPC & PTF

PCB板彎板翹發生的原因與防止的方法

有網友問到「SMT製程中,電路板經過Reflow時大多容易發生板彎板翹,嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等不良 […]

焊點微結構與強度關係試卷

考試驗收囉! 有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認 […]

電路板PCB板材的結構與功用介紹

現今的PCB基材大底由銅箔層(Copper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy […]

PCB爆板的真因剖析與防止對策

PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z […]

拆機研究Hugiga HG706雙卡雙待手機

前一篇文章不小心把要拆解這支HG706手機的文章寫成一篇半開箱文,真的是狗改不了吃…,工作熊的這個 […]

無鉛噴錫板(HASL)上錫不良原因(資料收集)

其實工作熊個人原本不太建議使用噴錫(HASL)板來執行現在的SMT製程,尤其是雙面的SMT製程,因為不良率(D […]