PCB & FPC & PTF

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)？增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響

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4 月 18, 2018

工作熊在前面篇幅談的都是關於如何提昇PCA結合力以抵抗應力的影響，接下來工作熊會進入另一個議題【如何增加零件或 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, SMT
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(7)？銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)

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4 月 11, 2018

銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force) 現今的PCB製程已經將CCL(Copper Cl […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF
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何謂「銅」基地與「鎳」基地電路板(PCB)？

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4 月 2, 2018

有在關心工作熊這個部落格的朋友應該經常聽到工作熊談論「銅」基地與「鎳」基地電路板的種種以及其優缺點，不過工作熊 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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名詞解釋：什麼是Cross-out boards、X-out boards、打叉板

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2 月 8, 2017

有人叫它【Cross-out boards】或【X-out boards】，也有人叫它做【打叉板】，這些名稱都 […]

PCB & FPC & PTF
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BGA錫裂，使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

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1 月 25, 2017

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變，使用得當的話，還可以 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Quality(品質), 技術介紹
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名詞解釋：PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊？然後再分板(de-panel)呢？

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1 月 18, 2017

為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業？然後打好「表面貼焊(SMT)」及「波焊(wav […]

PCB & FPC & PTF, SMT
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