PCB & FPC & PTF

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)?應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)?增加零件對應力的抵抗能力

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)?增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響

工作熊在前面篇幅談的都是關於如何提昇PCA結合力以抵抗應力的影響,接下來工作熊會進入另一個議題【如何增加零件或 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(7)?銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)

銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force) 現今的PCB製程已經將CCL(Copper Cl […]

何謂「銅」基地與「鎳」基地電路板(PCB)?

有在關心工作熊這個部落格的朋友應該經常聽到工作熊談論「銅」基地與「鎳」基地電路板的種種以及其優缺點,不過工作熊 […]

名詞解釋:什麼是【Cross-board】【X-board】【打叉板】

有人叫它【Cross-board】或【X-board】,也有人叫它做【打叉板】,這些名稱都是用來表示PCB電路 […]