PCB & FPC & PTF

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […]

FPC為何該使用壓碾銅(RA)而非電解銅(ED)?

最近公司因為一條軟板(FPC)發生線路(trace)斷裂(crack)的問題,讓整個團隊忙得不可開交,供應商的 […]

何謂CTE(熱膨脹係數)?α2-CTE又是什麼?CTE如何影響電路板品質

CTE為熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion)的簡稱,CTE是指物質在 […]

不要被錯誤的電路板拼板利用率計算唬弄了

PCB拼板(panelization)的目的在「提昇電路板組裝生產線的產出」以及「增加板材的利用率(使用率)」 […]

FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)

隨著產品的輕薄短小,FPC的應用也是越來越多,還有部份取代傳統的PCB,不過現今的FPC不論如何進步最後都還是 […]

ENIG表面處理是什麼電路板?有何優缺點?

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold,無電鍍鎳浸金),是一種用於電路 […]