MSL(濕敏等級)

封裝濕敏零件烘烤常見問題整理

在工作熊的部落格文章裡有幾個問題經常被網友們詢問,其中一個是「為什麼有些SMD的零件需要烘烤?」、「濕敏等級( […]

JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)

前一陣子工作熊經常被網友問到一些關於濕敏零件(MSL)的烘烤問題,剛好最近有收到一份較完整的 IPC/JEDE […]

低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題

本篇文章由「防潮家」所提供,也謝謝「防潮家」願意無償提供本人發表於部落格內。(文章內容不代表本人立場) 文章內 […]

IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件

之前工作熊曾經提過一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準,來管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過 […]

J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說

短小輕薄是現代科技的趨勢,連帶著電子零組件也得越做越小,可是越小的零件,其抗濕能力就越差,也越難承受 SMT […]

何種零件需要執行MSL(濕敏等級)分類與管控?

一般電路板上的IC封裝零件都會定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level,濕敏等級) […]