Epoxy & Glue & Ink

板對板連接器(B2B connector)掉落的改善措施

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25 4 月, 2011

之前工作熊有提及公司有個產品在使用一段時間後會有板對板連結器(Board to Board Connector […]

Connector(連接器), Epoxy & Glue & Ink, Quality(品質), SMT
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Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序

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11 4 月, 2011

底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), Quality(品質), SMT
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COB Epoxy灌膠時氣泡產生的原因與解決方法

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28 12 月, 2010

COB (Chip On Board) 的黑膠 (Epoxy)有氣泡通常是不被允許的，因為外部氣孔不但會影響到 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程)
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環氧樹脂對COB的影響

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16 10 月, 2010

COB的封膠一般使用單液Epoxy(環氧樹脂)，也可以使用雙液（Epoxy＋硬化劑），雙液的成品品質可靠度雖然 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程)
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介紹COB的焊線及其拉力

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15 10 月, 2010

當 COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), 技術介紹
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COB對PCB設計的要求

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11 10 月, 2010

由於COB(Chip on Board)不需要使用IC封裝的lead-frame(導線架)，而是用PCB來取代 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, PCB & FPC & PTF, Process(製程)
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